C7テクノロジーの改良、パッケージおよび4ピンケルビンソース機能による寄生ソースインダクタンス低減、TOリードレスパッケージの熱特性改善、これらすべてを組み合わせで活用することで、中電力から大電力のブーストまたは力率改善(PFC)回路において、初めて表面実装(SMD)ソリューションを使用できるようになりました。高品質と使いやすさを通じて、電力密度向上および製造コスト低減の両面でお客様の利点を生み出しています。G7は、力率改善、ブースト回路、2トランジスタフォワードなどのハードスイッチングトポロジに最適です。G7は、LLCなどの共振トポロジでもすぐれた性能を発揮します。DS(on)を達成しています。G7およびTOリードレスパッケージのフットプリント低減により、その数値がさらに改善されました。リードレスパッケージが、電力密度に関するメリットをもたらすこと、製造コスト削減に役立つことをご確認ください。