無線の使われてない電波の動きを空間から読み取り、データ化して活用するというもので、LTE、5Gにも応用できるといいます。(SiCウェーハ生産の高速化・素材ロス大幅低減を実現する新レーザスライス技術」。ワイヤーで切るより時間もコストも低く、無駄になるウェーハも少なくて済むというレーザーカット技術です(この塊、ひとつウン百万なんですよ)。そのほかの受賞作はコチラ。10月5日、CEATEC会場コンベンションホールBにて行なわれるアメリカ大使館主催のキーノートセッションにもTechCrunch西村編集長と一緒に登壇しております(詳細はコチラ)。までお知らせください。メディアガイドをあわせてご覧ください。Contentsお問い合わせはこちら。時間前Greengadget首振り機構で天井・壁面投影を自在に。Android内蔵ポータブルプロジェクター『Atease』。時間前ポケモンGO、22日11時からサイホーン大量発生。時間前shareViewお問い合わせはこちら。