半導体パッケージの内部接続の品質を検査します。電極のワイヤボンディング後、インラインでボンディングワイヤのループ高さ・曲がりを瞬時に測定し、外観・寸法の自動全数検査を実現します。3D変位計の詳細を見る従来の課題エリアカメラで真上からワークを捉えた場合、高さ情報が得られないため、ワークの横から撮影していましたが、ピントが合わせが不安定でした。測定顕微鏡で抜き取り検査を行う場合、検査工数が増加するほか、OKロット内にNG品が混在するリスクが生じます。用いた3D変位計であれば、ワークの真上に設置するだけで、正確な高さデータの自動全数検査が実現します。ワークの材質や形状の影響を受けず、高さを面で瞬時に一括取得するため、高速かつ安定した3次元検査が可能です。3次元画像処理により、ボンディングワイヤのループ高さ・曲がり検査のほか、豊富な測定モードを用いて接合部の外径、厚みも同時に測定できます。自動全数検査のさまざまな課題を3次元検査で解決します。詳細はカタログをダウンロードしてご覧ください。Reserved.tcm:106-1843542-64。