前記樹脂製ケース及び前記ベース板は、それぞれ同軸上に形成された貫通孔を有し、絶縁材料からなる取り付けねじを貫通孔に挿入し、当該取り付けねじによって前記ベース板を放熱フィンに固定するようにした、電力用半導体モジュール。引用発明における「電力用半導体モジュール」及びこれと一体に固定される「放熱フィン」とを併せたものが、本願補正発明でいう「チップパッケージアッセンブリ(1)」に相当するといえる。引用発明における「樹脂製ケース」は、金属ワイヤによって電力用半導体素子と接続される複数の主電極が設けられてなるものであることから、本願補正発明でいう「基板」に相当するとみることができる。「樹脂製ケース」は、ベース板の1つの面(上面)に配置されてなるものである(引用例の図2、図3も参照)。したがって、本願補正発明と引用発明とは、「少なくとも1つの半導体チップ(2)を取り付けるチップパッケージアッセンブリ(1)であって、フランジ(3)と基板(4)と少なくとも1つの冷却装置とを有し、前記少なくとも1つのチップ(2)と前記基板(4)とが前記フランジ(3)の1つの面に配置されている、チップパッケージアッセンブリ(1)において、前記フランジ(3)は導電性かつ熱伝導性の材料から成」るものである点で一致する。引用発明においても、「金属ワイヤ」によるボンディングによって電力用半導体素子と樹脂製ケースに設けられた主電極とを接続するものであるところ、引用例の図2、図3からも明らかなように、「金属ワイヤ」によって電力用半導体素子の上面と主電極とが接続されており、かかる電力用半導体素子の上面には、「金属ワイヤ」が接続される本願補正発明でいうところの「コネクタ」が設けられていることは自明なことである。本願補正発明では、「・・コネクタは、・・・・ボンディングによって前記基板(4)に接続されており」とあるが、より正確には、基板(4)に設けられた電気アウトレット(7)に接続される(本願明細書の段落【0029】、図1を参照)ものである。したがって、本願補正発明と引用発明とは、「前記少なくとも1つのチップ(2)のコネクタ、特に前記フランジ(3)に面した側とは反対の側にある前記少なくとも1つのチップ(2)のコネクタは、ボンディング、特にワイヤ及び/又はリボン線(6)によるボンディングによって前記基板(4)に接続され」てなるものである点で一致するということができる。引用発明にあっても、樹脂製ケース、ベース板及び放熱フィンが、ベース板を挟むようにサンドイッチ状に配置され、取り付けねじによって樹脂製ケースとベース板とが互いに押し付けあうように放熱フィンに固定されるものであるといえる(引用例の図3も参照)。したがって、本願補正発明と引用発明とは、「前記基板(4)と、前記フランジ(3)と、前記少なくとも1つの冷却装置とがサンドイッチ状に配置され、前記基板(4)と、前記フランジ(3)とを、互いに押し付けて前記少なくとも1つの冷却装置に固定するねじ(10)」を有するものである点で一致する。ベース板との間に配置されてなるものであることから、本願補正発明でいう「電気絶縁体(9)」に相当する。したがって、本願補正発明と引用発明とは、「前記少なくとも1つのチップ(2)の前記コネクタと前記フランジ(3)との間に配置された電気絶縁体(9)と」を有するものである点で一致する。前記少なくとも1つのチップ(2)の前記コネクタと前記フランジ(3)との間に配置された電気絶縁体(9)と、をさらに有することを特徴とする、チップパッケージアッセンブリ。」である点で一致し、以下の点で相違する。[相違点]本願補正発明では、「前記少なくとも1つのチップ(2)と前記基板(4)とが配置されている前記フランジ(3)の面とは反対側のフランジ(3)の面と、前記少なくとも1つの冷却装置との間に配置された誘電基板(12)」を有する旨特定するのに対し、引用発明では、そのような特定を有していない点。上記[相違点]について検討する。原査定の拒絶の理由に引用された実願昭63-85408号(実開平2-8098号)のマイクロフィルム(特に2頁4?8行、第2図を参照)における「電子部品の放熱板1」と「放熱板2」との間に設けられた「絶縁シート3」、さらには特開平7-176651号公報(特に段落【0003】?【0004】、図5を参照)における「熱拡散板4」と「ヒートシンク1」との間に設けられた「第1絶縁板2_(1)」、特開2012-54604号公報(特に段落【0022】、図14を参照)における「ヒートシンク部材6」と「ヒートスプレッダー11」との間に設けられた「絶縁シート硬化体77」のように、本願補正発明でいう「フランジ」と「少なくとも1つの冷却装置」との間に本願補正発明でいう「誘電基板」を設けることは周知といえる技術事項であり、引用発明においても、熱伝導性(放熱性)、絶縁性、接着性などを考慮して「ベース板」と「放熱フィン」との間に絶縁シート(絶縁板)、すなちわ「誘電基板」を設けて相違点に係る構成とすることは当業者であれば適宜なし得ることである。本願補正発明が奏する効果についてみても、引用発明及び周知の技術事項から当業者が十分に予測できたものであって、格別顕著なものがあるとはいえない。(5)本件補正についてのむすび以上のとおり、本願補正発明は、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。したがって、本件補正は、特許法第17条の2第6項において準用する同法第126条第7項の規定に違反するものであるから、同法第159条第1項で読み替えて準用する同法第53条第1項の規定により却下すべきものである。)は、平成28年10月28日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項1に記載された、次のとおりのものである。前記基板(4)と、前記少なくとも1つのチップ(2)と、前記フランジ(3)と、前記少なくとも1つの冷却装置とがサンドイッチ状に配置され、前記基板(4)と、前記少なくとも1つのチップ(2)と、前記フランジ(3)とを、互いに押し付けて前記少なくとも1つの冷却装置に固定するねじ(10)をさらに有することを特徴とする、チップパッケージアッセンブリ。「2.(サポート要件)この出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で、特許法第36条第6項第1号に規定する要件を満たしていない。」というものであって、具体的には以下のような記載不備に関する指摘事項を含むものである。「上記理由1の備考から、補正における請求項1は、当初明細書等に記載されていない。したがって、請求項1に係る発明は、発明の詳細な説明に記載されたものではない。」ここで、「理由1の備考」は次のとおりである。)には、『前記基板(4)と、前記少なくとも1つのチップ(2)と、前記フランジ(3)と、前記少なくとも1つの冷却装置とがサンドイッチ状に配置』及び『前記基板(4)と、前記少なくとも1つのチップ(2)と、前記フランジ(3)とを、互いに押し付け』の記載がない。出願人は、同日提出した意見書において、段落0031-0032、図1-2を根拠として請求項1を補正したことを主張しているが、当初明細書等の段落0031には、『基板4と、フランジ3と、絶縁体12と、冷却装置とをサンドイッチ構造で配置』することが記載されているのみであり、少なくとも1つのチップ(2)がサンドイッチ状に配置されていることについては記載されていない。当初明細書等の段落0026には、『このフランジ3の1つの面上にチップ2と基板4とが配置されている。/又は焼結ペースト5を用いて配置されている。』と記載されていることから、フランジ3の同一面にチップ2と基板4が面一で配置されているものと認められる。図1をみるに、チップ(2)は基板(4)に設けられた開口部に合うように配置されていると認められるから、『基板(4)と、少なくとも1つのチップ(2)と、フランジ(3)とを、互いに押し付け』ることができない。(チップ(2)が、基板(4)とフランジ(3)を押し付けていない。)したがって、『基板(4)と、少なくとも1つのチップ(2)と、フランジ(3)と、少なくとも1つの冷却装置とがサンドイッチ状に配置』及び『基板(4)と、少なくとも1つのチップ(2)と、フランジ(3)とを、互いに押し付けて』とした点は、当初明細書等に記載されておらず、また、当初明細書等の記載から自明の事項ということはできない。」そこで検討すると、発明の詳細な説明の記載(特に段落【0026】、【0029】、【0035】)及び図1によれば、チップ(2)は、基板(4)に設けられた穴(開口部)に合うように配置され、チップ(2)と基板(4)とは、フランジ(3)の同じ面上に重なることなく設けられていると解される。すると、サンドイッチ状に配置されるのは「基板(4)」と「フランジ(3)」と「少なくとも1つの冷却装置」であって、「少なくとも1つのチップ(2)」は含まれず、また、ねじ(10)によって少なくとも1つの冷却装置に互いに押し付けて固定されるのは「基板(4)」と「フランジ(3)」であって、「少なくとも1つのチップ(2)」は含まれないことになるから、発明の詳細な説明には、「少なくとも1つのチップ(2)」が、基板(4)等とともにサンドイッチ状に配置され、互いに押し付ける構成は記載されていない。したがって、本願発明における「前記基板(4)と、前記少なくとも1つのチップ(2)と、前記フランジ(3)と、前記少なくとも1つの冷却装置とがサンドイッチ状に配置され、前記基板(4)と、前記少なくとも1つのチップ(2)と、前記フランジ(3)とを、互いに押し付けて前記少なくとも1つの冷却装置に固定する・・」なる記載事項は、発明の詳細な説明に記載されたものでない。よって、本件出願は、特許請求の範囲の記載が特許法第36条第6項第1号に規定する要件を満たしていない。<<予備的見解>>(2)特許法第29条第1項第3号(原査定の拒絶の理由3-2(新規性))についてなお仮に、本願発明における「前記基板(4)と、前記少なくとも1つのチップ(2)と、前記フランジ(3)と、前記少なくとも1つの冷却装置とがサンドイッチ状に配置され、前記基板(4)と、前記少なくとも1つのチップ(2)と、前記フランジ(3)とを、互いに押し付けて前記少なくとも1つの冷却装置に固定する・・」なる記載が、「前記基板(4)と、前記フランジ(3)と、前記少なくとも1つの冷却装置とがサンドイッチ状に配置され、前記基板(4)と、前記フランジ(3)とを、互いに押し付けて前記少なくとも1つの冷却装置に固定する・・」と正しく記載されていたものとして、いわゆる新規性についても一応検討しておく。原査定の拒絶の理由で引用された引用例及びその記載事項は、前記「2.(2)」に記載したとおりである。少なくとも前記「2.」で検討した本願補正発明の発明特定事項である「前記少なくとも1つのチップ(2)と前記基板(4)とが配置されている前記フランジ(3)の面とは反対側のフランジ(3)の面と、前記少なくとも1つの冷却装置との間に配置された誘電基板(12)と」をさらに有することの限定を省いたもの、すなわち上記「2.(3)」で認定した上記[相違点]に係る構成を省いたものである。すると、本願発明の発明特定事項は、上記「2.(3)」に記載したとおり、引用発明と全て一致し相違するところがなく、本願発明は、引用例に記載された発明である。したがって、本願発明は、特許法第29条第1項第3号に該当し、特許を受けることができないものである。(3)むすび以上のとおり、本件出願は、特許請求の範囲の記載が特許法第36条第6項第1号に規定する要件を満たしていないから、拒絶すべきものである。