IGBTテクノロジーは、小型のチップサイズで高電力密度を提供します。650VのIGBTをD2PAKパッケージに搭載した最初の製品をリリースしました。IGBTをD2PAKパッケージで提供します。SMD設計のアップグレードにより、今より高い電力出力Poutを利用することが可能です。詳細IKB40N65EH5を2個使用した単相ハーフブリッジトポロジーの溶接機向けの3.5W評価ボード。溶接/出力電流~160A)で、6分間のON,4分間のOFFを実施。40A、650VのIGBTを、絶縁金属基板(IMS)上に実装した製品との置き換えが可能なことが確認されました。