8日国内公表、特表2016-503969〕について、次のとおり審決する。本件審判の請求は、成り立たない。本願は、平成25年1月16日を国際出願日とする出願であって、平成28年7月29日付け拒絶理由通知に対する応答時、同年10月28日付けで手続補正がなされ、平成29年2月7日付け最後の拒絶理由通知に対する応答時、同年7月11日付けで手続補正がなされたが、当該手続補正について、同年11月17日付けで補正の却下の決定がなされるとともに、同日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、平成30年3月27日付けで拒絶査定不服審判の請求及び手続補正がなされたものである。2.平成30年3月27日付けの手続補正についての補正却下の決定[補正却下の決定の結論]平成30年3月27日付けの手続補正を却下する。前記基板(4)と、前記少なくとも1つのチップ(2)と、前記フランジ(3)と、前記少なくとも1つの冷却装置とがサンドイッチ状に配置され、前記基板(4)と、前記少なくとも1つのチップ(2)と、前記フランジ(3)とを、互いに押し付けて前記少なくとも1つの冷却装置に固定するねじ(10)をさらに有することを特徴とする、チップパッケージアッセンブリ。前記少なくとも1つのチップ(2)と前記基板(4)とが配置されている前記フランジ(3)の面とは反対側のフランジ(3)の面と、前記少なくとも1つの冷却装置との間に配置された誘電基板(12)と、をさらに有することを特徴とする、チップパッケージアッセンブリ。そこで、本件補正前の請求項1の記載と本件補正後の請求項1の記載とを対比すると、ア.「前記基板(4)と、前記少なくとも1つのチップ(2)と、前記フランジ(3)と、前記少なくとも1つの冷却装置とがサンドイッチ状に配置され、前記基板(4)と、前記少なくとも1つのチップ(2)と、前記フランジ(3)とを、互いに押し付けて前記少なくとも1つの冷却装置に固定するねじ(10)・・」とあったのが、「前記基板(4)と、前記フランジ(3)と、前記少なくとも1つの冷却装置とがサンドイッチ状に配置され、前記基板(4)と、前記フランジ(3)とを、互いに押し付けて前記少なくとも1つの冷却装置に固定するねじ(10)・・」と補正され、イ.「前記少なくとも1つのチップ(2)のコネクタ、特に前記フランジ(3)に面した側とは反対の側にある前記少なくとも1つのチップ(2)のコネクタは、ボンディング、特にワイヤ及び/又はリボン線(6)によるボンディングによって前記基板(4)に接続され」ていることが付加され、ウ.「前記少なくとも1つのチップ(2)の前記コネクタと前記フランジ(3)との間に配置された電気絶縁体(9)と、前記少なくとも1つのチップ(2)と前記基板(4)とが配置されている前記フランジ(3)の面とは反対側のフランジ(3)の面と、前記少なくとも1つの冷却装置との間に配置された誘電基板(12)と」をさらに有することが付加されている。上記「ア.」については、サンドイッチ状に配置されるのは「基板(4)」と「フランジ(3)」と「少なくとも1つの冷却装置」であって、「少なくとも1つのチップ(2)」は含まれないこと、及び、ねじ(10)によって少なくとも1つの冷却装置に互いに押し付けて固定されるのは「基板(4)」と「フランジ(3)」であって、「少なくとも1つのチップ(2)」は含まれないことを明らかにするものであり、これは拒絶の理由(平成29年2月7日付け拒絶理由通知の理由1及び理由2)に示す事項についてする明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当するということができる。上記「イ.」については、本件補正前の請求項1に記載された発明を特定するために必要な事項である「少なくとも1つのチップ(2)」について、フランジ(3)に面した側とは反対の側に「コネクタ」を有し、当該コネクタが「ボンディング、特にワイヤ及び/又はリボン線(6)によるボンディングによって前記基板(4)に接続」されてなる旨の限定を付加するものであるとみることができる。上記「ウ.」については、同じく本件補正前の請求項1に記載された発明を特定するために必要な事項である「フランジ(3)」について、一方の面が「電気絶縁体(9)」によって少なくとも1つのチップ(2)と絶縁され、他方の面が「誘電基板(12)」によって少なくとも1つの冷却装置と絶縁されてなる旨の限定を付加するものであるとみることができる。よって、本件補正は、特許法第17条の2第5項第2号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」、及び第4号に掲げる「明りょうでない記載の釈明」を目的とするものに該当する。)が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか(特許法第17条の2第6項において準用する同法第126条第7項に規定する要件を満たすか)否かについて以下に検討する。原査定の拒絶の理由に引用された特開2003-243607号公報(以下、「引用例」という。)には、「電力用半導体モジュール」について、図面とともに以下の各記載がある(なお、下線は当審で付与した。前記外部接続部は、前記ケース貫通孔と位置合わせされ、かつ同軸上に形成された接続部貫通孔を有することを特徴とする電力用半導体モジュール。前記支持金属板は、前記ケース貫通孔と位置合わせされ、かつ同軸上に形成された金属板貫通孔を有することを特徴とする電力用半導体モジュール。」イ.「【0015】実施の形態1.ここで図1ないし図4を参照しながら、本発明に係るパワーデバイス(電力用半導体モジュール)の実施の形態1について以下に説明する。図1に示すパワーデバイス1は、概略、樹脂などの絶縁材料からなる樹脂ケース10と、良好な熱伝導性を有する銅などの金属板からなるベース板30とを備えている。ケース10は、その底面において、金属ねじまたは接着剤(図示せず)を用いて、ベース板30上に固定されている。このパワーデバイス1は、図2に示すように、ケース10の上面に沿って延び、底面に向かって折り曲げられた複数の主電極11(外部接続部ともいう。パワーデバイス1は、ケース10の内部において、銅などの金属パターン14a,14bが両面に形成された絶縁基板15と、上側の金属パターン14aの上に半田16を介して搭載された電力用半導体素子20とを有する。この電力用半導体素子20は、主電極11からアルミなどの金属ワイヤ23を介して電源供給される。下側の金属パターン14bは、同様に、半田17を介して、ベース板30上に接着される。【0017】本発明のパワーデバイス1によれば、各主電極11は、上下方向に延びる主電極貫通孔2a(接続部貫通孔ともいう。)を有し、同様に、ケース10とベース板(支持金属板)30は、上下方向に延び、各主電極貫通孔2aと位置合わせされ、かつ同軸上に形成されたケース貫通孔2bおよびベース板貫通孔2c(金属板貫通孔ともいう。して、パワーデバイス1は、主電極11の主電極貫通孔2a、ケース10のケース貫通孔2b、およびベース板30のベース板貫通孔2cにより形成される貫通孔2を有する。」ウ.「【0018】このように構成されたパワーデバイス1を周辺装置に組み込むときの手順について、図2および図3を参照しながら以下に説明する。複数のブスバー(通電部)40は、それぞれ上下方向に延びるブスバー貫通孔42(通電部貫通孔ともいう。)を有し、対応する主電極11上に配置される。放熱フィン50は、ベース板30の底面31と接触する接触面51と、パワーデバイス1の貫通孔2に対応する位置に埋設されたナットなどのねじ山付きの保持部52とを有し、パワーデバイス1の下方に配置される。それぞれのブスバー貫通孔42および保持部52を、対応するパワーデバイス1の貫通孔2と位置合わせした後、図3に示すように、絶縁材料からなる複数の細長い取り付けねじ60を貫通孔2に挿入して、ブスバー40を主電極11に接続するとともに、ベース板30を放熱フィン50に固定する。・上記引用例に記載の「電力用半導体モジュール」は、上記「ア.」、「イ.」の段落【0015】の記載事項、及び図1、図2によれば、良好な熱伝導性を有する銅などの金属板からなるベース板30と、ベース板30上に固定された樹脂製ケース10とを備え、樹脂製ケース10の内部には、金属パターン14a,14bが両面に形成された絶縁基板15と、上側の金属パターン14a上に搭載された電力用半導体素子20とが収納され、下側の金属パターン14bがベース板30上に接着されてなるものである。20は、金属ワイヤ23によって主電極11と接続されてなるものである。上記「ア.」、「イ.」の段落【0017】、「ウ.」の記載事項、及び図2、図3によれば、樹脂製ケース10及びベース板30は、それぞれ同軸上に形成された貫通孔(ケース貫通孔2b及びベース貫通孔2c)を有し、絶縁材料からなる取り付けねじ60を貫通孔に挿入し、当該取り付けねじ60によってベース板30を放熱フィン50に固定するようにしてなるものである。