Redphoneを修理。グリップ一体型でネックの付け替えが無理そうだったのでUV硬化レジンのBONDICで破損個所を接合してから、欠損箇所はパテで成形、上から再度BONDICでコーテイングしモガミ2534をハンダ付け。ネック補強後にグリップをネックまでかけてパッドを交換し作業完了。修理=意地だなと思いながら仕上げました。BONDICは薄塗りで何度か盛っていくと強度も出て、色も無色透明で目立たず便利と思います。