FullPAKパッケージで一般的にみられる2.54mmではなく、4.25mmまで拡大することにより、沿面距離を拡張します。このパッケージは、テレビやPC電源のような、エアベントを通じて筐体に埃が侵入する可能性のあるオープンフレーム電源に適しています。長期的な使用によりたまった埃の粒子が、端子間に必要な沿面距離を縮めることになり、高電圧のアーク放電を発生させる可能性があります。Creepageパッケージは、追加措置を必要とすることなくオープンフレーム電源の要件を満たします。樹脂封入、スリーブの使用、リードフォーミングなど、0.02-0.05USドルの追加費用がかかる一般的な沿面距離の拡大策が不要になり、システムコストを削減できます。Creepageパッケージを採用することで、このコストと追加工程を省くことができます。