液晶TVや蛍光灯の代替え光源であるLED(発光ダイオード)は鏡面に研磨されたサファイア基板をベースとして作られています。そのサファイア基板を平坦かつ鏡面に仕上げるのは浜井産業の研磨機です。ウェーハの外径寸法はφ2インチ〜φ8インチ、両面ラッピングと片面ポリッシングで仕上げられます。SiCウェーハはインバータや電気自動車など高出力の電源ユニットなどのパワーデバイスとして使用されています。サファイアに類似して硬い材料ではありますが、浜井産業の機械で高精度な研磨が可能です。必要となってきました。ラップ盤』がご要望にお応えします。荷重制御を0.01kgで設定・制御が可能になりました。上定盤ワイヤー吊り下げ機構による微細な姿勢制御を致します。各駆動軸の回転を0.1rpmで設定・制御が可能になりました。22BFSインゴットからスライスされたウェーハの厚みバラツキや反りをラッピングで平坦に仕上げます。φ8インチまでの量産に適した実績のある両面ラップ盤です。HS1200ラッピングされたウェーハの片側面を鏡面に仕上げます。銅定盤+ダイヤパウダーによるダイヤラッピング。HLG-9機械部品や自動車部品など、金属部品を対象とした両面研削加工機です。ラップ盤をベースに、シリコンウェーハやガラスの研磨で培ったノウハウを生かし、高精度の平行・平面加工を安定的に確保することができます。プログラム入力となり、低荷重から徐々に荷重を上げる方法で反り取りを兼ねた加工が可能です。