Creepageパッケージを発表しました。CE」シリーズとして提供されます。本パッケージは沿面距離を長くしており、オープンフレーム電源などで要求される、汚れや埃によるアーク放電の障害対策に対応できます。Creepageを使用することで、樹脂封入やスリーブの使用、リードフォーミングなどの対応が不要となります。新型パッケージを採用することにより従来の工程を省くとこができ、システムコストの削減というメリットが得られます。Creepageパッケージの対象となるのは、TVの電源のような、エアベントを通じて筐体に埃が混入する可能性のあるオープンフレームの電源です。した埃の粒子は、長期的には端子間の有効な沿面距離を縮めることになり、高電圧のアーク放電を発生させる可能性があります。FullPAKパッケージで一般的に見られる2.54mmではなく、4.25mmの端子間距離で提供されます。FullPAKとほぼ同じです。Creepageパッケージは、傑出した絶縁動作や組立自動化能力など、標準的なFullPAKでよく知られるメリットすべてを備えています。Creepageパッケージは、現在提供中です。www.infineon.com/TO220-FP-widecreepageをご覧ください。