リフローはんだ付けシステムSIKAMAのリフロー炉は以下のアプリケーションに最適です。5CTMはんだ付けリフロー炉は、精確な温度校正と清浄な雰囲気を持った上昇型(ボトムアップ)熱伝導と下降型(トップダウン)対流の技術を兼ね備えており、はんだ付けリフロー工程の究極の管理に貢献します。5Cは、適度な製品サイズの生産を対象とした、手動操作型の卓上型システムです。1200TMは、リフローはんだ付けシステムのみならず、エポキシ硬化のアプリケーションとしても使用することができる400°Cまでの昇温が可能な多目的オーブンです。Standard)規格のインタフェースによる自動化生産ラインとの接続を提供する適切なセンサーを持った自動投入/排出バッファーを持っています。システムは空気、窒素またはフォーミングガスで運転することができます。4000TMは、はんだ付けリフロー工程に究極の制御を提供すべく設計された最先端のはんだ付けリフロー炉です。上昇型(ボトムアップ)熱伝導と下降型(トップダウン)対流熱との組み合わせで、温度調節が精確で雰囲気が清浄という特徴をもっています。PROFILEシリーズには2つの構成があります。一つは手動式投入型のスタンドアロンユニット、もう一つはロボットやセンサー、SMEMAインターフェースとの接続を利用して他の自動化組立機とライン上でリンクする自動化バージョンです。リフローはんだ付け/硬化炉SIKAMAインターナショナルのUP1200TMは、400°Cまでの昇温が可能な多目的連続フロー用プロセス炉です。リフローはんだ付けシステムとしてだけでなくエポキシ硬化アプリケーションのためにも使用することができます。SIKAMA独自の特許取得済み”サーマルテクノロジー(熱技術)”を用いており、この技術は加工対象物に対する強制熱対流加熱と放射加熱を組み合わせた接触伝導加熱に基づいています。1200TMリフロー/硬化システム用の新型搬送システムを開発しました。”ウォーキングビーム”と呼ばれる新型搬送システムは炉の長さをカバーするビーム(梁)を採用しており、最も重要な基板のスムースで正確かつ安全な搬送を可能にします。これはシンプルで堅牢な設計で、基板表面全体の温度差低減による強制熱対流との組み合わせで伝導加熱に基づく特許取得済みの熱技術のパフォーマンスを向上します。一時的な温度差は基板全体を同時に加熱・冷却することにより解消されます。裏面の擦り傷や製品破損の危険を排除するため、基板を底部から持ち上げる構造になっています。HPシリーズデジタルホットプレートは、主要なパラメータを制御するマイコン回路を内蔵しています。システムの操作は非常に簡単です。温度は室温から摂氏350°Cまで、1°C単位で設定可能です。キャリブレーション作業が容易に行えるKタイプ熱電対による温度測定も可能です。最大限に厳密な結果を得るために均一な温度分布と平面度を実現すべくアルミ鋳造床を使用しております。デジタルホットプレートは以下のアプリケーションに最適です。