NAW-6000を発売いたしました。https://www.atpress.ne.jp/releases/162750/LL_img_162750_1.jpgNAW-6000シーム封止風景https://www.atpress.ne.jp/releases/162750/img_162750_2.jpg近年、情報機器の急速発展やIoT化の促進により多種多様なデバイスが増加し、またその製造過程においては高精度で均質な品質が求められております。本製品は従来のシーム封止汎用機に自動Lid搭載機能を付加した当社初のモデルで、小型PKGから大型PKGまで高精度で封止することが可能です。従来の水晶デバイスのフラット型Lidだけでなくキャップ型Lidやミラーデバイス、イメージングデバイスなどの窓付きLidにも対応いたします。高速封止を実現したことで、品質の向上だけでなく生産性も向上し、作業工数削減といったコストダウンに寄与します。1.不良率を大幅に低減する業界最高水準のLid搭載精度Lid、PKGのそれぞれに専用認識カメラを配置し、業界最高水準のLid搭載精度を実現したことによりLidズレ不良を削減いたします。搭載精度±0.035mm2.高速封止による生産性向上を実現10mm/sec.で両辺を接合し、生産性の向上が図れます。約5.5sec3.様々な大きさのPKG、およびLid形状に対応可能1台で□2mmから□150mmまでのPKG封止に対応いたします。フラットLid、キャップLid、窓付きLidに対応いたします。4.自在なプログラム設定によりワークダメージを軽減し接合品質を向上シーム封止で一般的な周波数固定の概念を超えた当社独自のシーム封止専用電源で、波高値、時間を任意で設定できます。これにより、PKGの応力を最小限に抑え、クラックやたわみの発生を削減します。必要最小限の熱で封止可能なため、アウトガスの発生を抑制し、内部デバイスへの影響を減らします。任意に座標指定可能で、蓄熱の大きい大型PKGは分割封止することで応力を最小限に留めクラックを抑制します。分割封止https://www.atpress.ne.jp/releases/162750/img_162750_3.png5.充実したカスタム対応(1)生産量に応じてアニール*チャンバの処理能力、配置を選択でき、シーム溶接の待ち時間を減らし生産の効率化が図れます。*アニール効果:PKGあるいはLidを真空中で加熱することにより吸着水分や接着剤中のガス、その他有機物を除去し、封止後のデバイス特性を維持します。(2)パーティクル抑制HEPAフィルタを追加することでダストの影響を最小限に抑制。加速度センサ、ミラーデバイス、イメージングデバイスに有効です。(3)Lid供給形態トレイ供給(標準)のほかリッドカセット、パーツフィーダを選択できます。6.0以降でのみ動作します。環境依存文字については、正しくご利用いただけない場合がございます。このページの先頭へ戻る左カラムのナビゲーションは、frameを使用しています。Corporation。