R20のベンチマークが掲載されている。4.40GHzと若干低かったようである(そもそも噂されているスペックが正しいかどうかも現状では判別がつかないが)。seriesをエンタープライズ向け・データセンター向けに発表した。現在、顧客に向けて出荷が開始されている。SSDとしても使用可能な後方互換性を有する。0.5をリリースした。0.3からPCI-SIGのメンバーからのフィードバックを取り込み、スペックを策定した最初の“デフォルト”のVersionとなる。6.0規格の2021年の策定完了まで順調であると述べた。Datailsという資料も掲載されているのでこれも紹介したい。Lake-S”に関する新たなスライドを掲載した。新たなスライドはiGPUを無効化した“F”モデルに関するものである。iGPUを搭載身体“F”モデルとiGPUを搭載する通常モデルは同じシリコンから作り出される。出荷までの過程において“F”モデルはiGPU部分を無効化される。これにより、iGPU部分に欠陥があるダイでも“F”モデルとして投入することができ、より多くのチップを流通させることができる。Lake-U/-Y/-H”が投入されている。Lake”については“-H”に相当する製品は投入されていない。Lake”は14nmプロセスで製造され、デスクトップ向けの“-S”、高性能Mobile向けの“-H”、一般的なMobile向けの“-U”が投入されるといわれている。Lake”の後継製品で、今のところは一般的なMobile向けの“-U”と超低消費電力向けの“-Y”が予定されている。Lake-S”についてはキャンセルされた、あるいは投入されないといわれている。Lake-H”の記載が見られた。co-processorを搭載したCPUを開発しているという事柄はまさしく驚きであった。processorとしては初めてIntelとAMD以外からのメーカーから登場する製品となる。VIAのSocket仕様のProcessorは実に15年ぶりとなる。processorのモックアップの写真を掲載した。GraphicsとAIプラットフォームの強力な需要、そしてデータセンター向け製品の記録的な売り上げにより素晴らしい決算を迎えることができた。graphicsを再発明し、市場からは賞賛を持って迎えられた。graphicsにおいても強力なアップグレードサイクルを実現することができた。一方で、クリエイターやレンダリング、クラウドゲームなどの新しい市場の扉も開けることができた。FY2020の振り返りであろう。興味深いのはこの後である。2020で話すつもりだ。RedがTwitterでNVIDIA公式にとある質問を投げ抱えた。RTXを準備するのかというものであった。RTXのティザーを明らかにした。10900のものとされるCPUの写真が掲載された。Lake-S”のうちTDP65Wの最上位製品である。2.50GHz”の刻印があり、写真のCPUの定格周波数が2.50GHzであることをうかがわせる。Sampleであり、製品版と周波数が異なる可能性はある。Close(techPowerUp!)B550AはB450チップセットをOEM向けにリブランドしたものであり、昨年10月にそのB550Aを使用したマザーボードとしてASRockの“B550AM-Gaming”があることが知られていた。processorに対応する。興味深いのはPCI-Express周りの仕様である。