.プリプレグ1と同様の方法で樹脂含浸、乾燥を行った。dried.樹脂含浸量は52wt%、プリプレグ厚みが150μmであった。同様に有機質補強材である紙を使用したものとして紙フェノールプリプレグがある。2のクラフト紙を使用し、熱硬化樹脂として、アルキルフェノール類を加えた変性樹脂を使用した。wt%、プリプレグ厚みが145μmであった。本発明の導電性ペースト組成を表1に示す。金属フィラーとして、銀、銅、ニッケルの球形状ならびにフレーク形状のものを使用した。味の素製)を使用した。Ajinomoto).【0059】上記組成物を三本ロールにて混練したものをペーストとした。表1に金属粒子の形状、平均粒径と配合量(重量%)およびペーストの室温におけるE型粘度計で0.5rpm時の粘度を示す。1]【0061】図1(a)〜(c)は上記したプリプレグ1〜4を使用した本発明の実施例における回路基板接続材の製造工程の一例を示す工程断面図である。sidesによる多孔質基材102を準備した。2の圧力で4分間加熱加圧したものである。このときプリプレグは加熱加圧により、プリプレグが圧縮され内部のポアー102aが減少する。reduced.【0062】これにより離型フィルムを有するアラミドーエポキシシートが得られる。130μm)の所定の箇所に炭酸ガスレーザ加工により貫通孔103(穴径約250μm)を形成した。104を充填することで本発明の回路基板接続材が作製できる。102を印刷機(図示せず)のテーブル上に設置し、直接導電性ペースト104を離型性フィルム101の上から印刷した。このとき、上面の離型性フィルム101は印刷マスクの役割と、アラミド−エポキシシート102の表面の汚染防止の役割を果たしている。1〜4を使用して以下に両面回路基板の作製方法を説明する。produced.【0064】図2(a)は前記の回路基板接続材である。material1を剥離し、別途作製した同一の位置に導電性ペーストを埋め込んだ未硬化基板材を3枚用意し、基準ピンで位置合わせ(図示せず。)して基材の硬化と銅箔の接着を行った。107は硬化後の導電性樹脂組成物である。積層後の構成を図2(c)に示す。次に最上層配線106を形成するためフォトリソグラフィー法にて回路パターンを形成した。詳細には、前記積層基板の両面にドライフィルムを熱ロールにて張り合わせ、パターンを紫外線露光して銅箔を残す部分だけ硬化させた。次に未硬化部分を現像処理で取り除き、塩化銅溶液中でエッチングした。余分なドライフィルムを剥離して配線パターンを形成する方法により形成した。図2(d)に本実施例の両面回路基板の完成図を示す。このようにして、作製された両面回路基板の評価結果を表2に示す。1.2mΩ~35.9mΩと非常に小さい値を示した。mΩ以内、オイルディップ試験でも断線なしと、いずれにおいても良好な結果を示した。both.【0068】(実施例9〜12)次に本発明の回路基板接続材を用いた多層基板の製造方法の例を示す。組み合わせる回路基板として、ガラスエポキシ基材による両面板を2組用いた。本ガラスエポキシ両面板の作製条件は、ガラス織布に前記と同様FR−4相当の熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグ(厚み約100μm)を4枚重ねた。厚み35μmの両面を粗化処理した銅箔を両面に重ね合わせた。)して基材の硬化と銅箔の接着を行った。substratemの穴加工を行い、さらに銅メッキしてスルーホール内壁と上層部全面に銅メッキ皮膜を形成した。この後、上層配線を形成するためフォトリソグラフィー法にて回路パターンを形成する。以上の様にして作製されたガラスエポキシ両面板と、同様にして作製した別パターンのガラスエポキシ両面板を用い、両両面板の中間に前記実施例1〜4の回路基板接続材の両面にある離型フィルムを剥離して位置合わせして積層し、熱プレスにより前記と同様の条件下で加熱加圧した。図3に積層前の本実施例の断面構成図を示す。306は銅配線パターンである。回路基板接続材309を中間にし、前記両面板で挟持した構造を有している。304が位置するようにした。導電性ペースト部分がこないような構造にする必要がある。エポキシ樹脂が流入しており、完全に密閉された構造を有していた。この4層基板を各種の信頼性評価を行った結果を表3に示す。test,半田フロー試験、半田リフロー試験のいずれにおいても良好な結果を示した。作製したアラミドエポキシ両面基板(実施例7)を使用した場合も良好な性能を示した。performance.【0072】(実施例13〜16)本発明の実施例における回路基板接続材について説明する。回路基板接続材は、実施例1〜4と同様のものを用いた。1-4.【0073】図4は、本発明の一実施例における多層回路基板の積層前の断面構成図であり、図面を参照しながら説明する。組み合わせる回路基板として、ガラスエポキシ基材による4層基板を用いた。)して基材の硬化と銅箔の接着を行った。銅箔の接着の後、フォトリソグラフィー法で配線パターンの形成を行った。具体的には、ドライフィルムをラミネータを用いて両面に張り合わせ、パターンを露光後、現像、エッチング、ドライフィルム剥離を行う方法である。次に、前記パターン形成した基板の銅箔表面を黒化処理し、さらにその両面に、前記プリプレグを2枚ずつ配置し、片面粗化銅箔を粗化面を内側にして同様に両面に配置して再度熱プレスにより積層した。本基板をドリル加工機で所望の位置に穴明け加工を行った。穴径0.6mmの穴加工を行い、さらに銅メッキしてスルーホール内壁と上層部全面に銅メッキ皮膜を形成した。この後、上層配線を形成するためフォトリソ法にて回路パターンを形成した。4層板の両面に位置合わせして重ね合わせ再度片面粗化銅箔を図4の様に配して積層し、熱プレスにより前記と同様の条件下で加熱加圧した。このようにして作製された多層基板の表層銅箔を前記と同様フォトリソ法でパターン形成を行った。図4において410は前記ガラスエポキシ4層基板、411はドリル加工穴、412は銅メッキスルー、413はフォトリソ法で作製した銅配線パターンである。回路基板接続材414、415を前記ガラスエポキシ4層基板の両面に配し、さらに片面粗化銅箔416、417で挟持した構造を有している。導電性ペースト418が位置するようにした。導電性ペースト部分がこないような構造にする必要がある。エポキシ樹脂が流入しており、完全に密閉された構造を有している。この4層基板を各種の信頼性評価を行った結果を表4に示す。4]【0076】表4において、オイルディップ試験、半田フロー試験、半田リフロー試験のいずれにおいても良好な結果を示した。積層数の多い多層回路基板を製造するには、前記の工程を必要な回数繰り返し行うことでより多層体を作製する事ができる。所望の枚数用意し、一括して積層を行うことでも同様により多層配線を有する基板が得られる。作製したアラミドエポキシ両面基板(実施例7)を使用した場合も良好な性能を示した。performance.【0078】以上説明した多層回路基板の製造方法においては、検査済みの回路基板と回路基板接続材を用いて行うため、高い工程歩留まりが確保でき、コスト上昇が抑えられた。suppressed.【0079】また以上説明した製造方法により製造された多層回路基板では、第1の回路基板と第2の回路基板とが加熱加圧により圧縮する回路基板接続材を用いて相互接続されており、高積層基板が比較的容易に作製することができる。30μmのフッ素系フィルム(テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体:旭硝子製”アフレックス”(商品名))の離型性フィルムを貼り付けた。次にYAGレーザーを用いて穴径約200μmの貫通孔を形成した。穴と穴の間隔(ピッチ)は約200μmとした。次に貫通孔に導電性ペーストを充填した。導電性ペーストを充填する方法としては、貫通孔を有するアラミド−エポキシシートを印刷機(図示せず)のテーブル上に設置し、直接導電性ペーストを離型性フィルム1の上から印刷した。このとき、上面の離型性フィルムは印刷マスクの役割と、アラミド−エポキシシートの表面の汚染防止の役割を果たしている。このとき使用した導電性ペーストは、導電性のフィラーとして平均粒径約2μmの銀粉末を用い、樹脂としては前記基板材料と同様の熱硬化エポキシ樹脂(無溶剤型)、硬化剤として酸無水物系の硬化剤をそれぞれ85重量部、12.5重量部、2.5重量部となるように3本ロールにて十分に混練して得たものである。次に離型性フィルムを剥離することにより、厚さ約100μmの電気コネクターを得た。図5(a)(b)は、このようにして得られた電気コネクターの例である。図5(a)は電気コネクターの斜視図、図5(b)は同断面図である。この電気コネクターは、上下方向にのみ電気を通し、水平方向には電気を通さない。104の部分は1mmあたり3本ピッチ間隔であった。104は約30μm突出しているので、たとえば液晶素子のネサガラスとフレキシブルプリント基板(FPC)との接続などに好適である。表面A及び裏面Bの部分に粘着剤または接着剤を形成することにより、他の回路基板に対する貼り付けが容易になる。boards.【0081】前記本実施例の回路基板接続材は、たとえば液晶素子のネサガラスとフレキシブルプリント基板(FPC)とを接続する電気コネクター、移動電話の電気的信号線のドライバー回路とFPCとを接続する電気コネクターなどに用いることができる。connector.【0082】以上説明した通り、本発明の実施例によれば、離型フィルムを表面に有する被圧縮性を有し不織布と熱硬化性樹脂の複合材からなる有機質多孔質基材に穴加工し、導電性ペーストを離型フィルム表面まで埋め込んだ構造を有する回路基板接続材として使用することによって、比較的安定に作製できる両面板や4層基板を簡便により高多層な基板にする事が可能となるものである。本実施例の回路基板接続材は、多孔質基材が加熱加圧によって圧縮され導電性ペーストも圧縮されるが、そのときに導電物質間からバインダ成分が押し出され、導電物質同士および導電物質と金属箔間の結合が強固になり、導電性ペースト中の導電物質が緻密化される。導電性ペーストを離型フィルムの表面まで充填することで、離型フィルムの剥離後導電性ペーストが有機質多孔質基材の表面より凸状に飛び出し、これにより積層後の導電物質の充填量がアップし接続抵抗が極めて小さくなる。small.【0083】さらに、被圧縮性を有し不織布と熱硬化性樹脂の複合材からなる多孔質基材を使用することによって、回路基板どうしの接続が可能であるだけでなく、最上層配線用の金属箔をも加熱加圧によって強固に接着する事ができる。多層回路基板の作製では、ドリル加工およびメッキ加工が不要となり、地球環境上有利である。所望の位置に貫通孔を有し、前記貫通孔に導電性樹脂組成物が前記離型性フィルム表面まで充填されていることにより、インナビアホール接続を可能にし、高信頼性及び高品質の回路基板接続材を実現できる。導電部分のファインピッチ化が容易である。突出し、電気抵抗が低い電気コネクターも実現できる。DRAWINGS【図1】本発明の実施例1〜4における回路基板接続材の製造方法を示す工程断面図で、(a)は有機質多孔質基材の両面に離型性フィルムを配置した工程、(b)は貫通孔を開けた工程、(c)は貫通孔に導電性ペーストを充填させた工程を示す。process.【図2】本発明の実施例5〜8における回路基板接続材を用いた多層回路基板の断面図で、(a)は回路基板接続材、(b)は未硬化回路基板材に銅箔を両面に重ね合わせた工程、(c)は加熱プレス後の工程、(d)はエッチング後の工程を示す。process.【図3】本発明の実施例9〜12における回路基板接続材を用いた多層回路基板の断面図を示す。FIG.【図4】本発明の実施例13〜16における回路基板接続材を用いた多層回路基板の断面図を示す。FIG.【図5】本発明の実施例17における回路基板接続材を用いた電気コネクターの斜視図(a)と断面図(b)を示す。(b).【図6】従来法によるガラスエポキシ多層基板の断面構成図を示す。base材の所望の位置に貫通孔を有し、前記貫通孔に導電性樹脂組成物が前記離型性フィルム表面まで充填されていることを特徴とする回路基板接続材。substrateされていることを特徴とする回路基板接続材。2から凸状に出た状態に形成されている回路基板接続材を挟持し、加熱加圧することを特徴とする多層回路基板の製造方法。board接続材の最外層表面に金属箔を重ね後、加熱加圧し、前記金属箔を加工して回路パターンを形成することを特徴とする多層回路基板の製造方法。未硬化状態の熱硬化性樹脂を含浸させた複合材である請求項1または2に記載の回路基板接続材。未硬化状態の熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂からなる請求項5に記載の回路基板接続材。paper,未硬化状態の熱硬化性樹脂がフェノール樹脂またはエポキシ樹脂からなる請求項5に記載の回路基板接続材。silver,ニッケル、銅及びこれらの合金から選ばれる少なくとも一つの金属粉末である請求項1または2に記載の回路基板接続材。層の回路パターンを有する回路基板が、銅箔配線と銅メッキスルーホールを有するガラスエポキシ回路基板からなる請求項3または4に記載の多層回路基板の製造方法。Aburakai路基板からなる請求項3または4に記載の多層回路基板の製造方法。holesする請求項3または4に記載の多層回路基板の製造方法。50μm~1mmは2に記載の回路基板接続材。導電性樹脂組成物が充填されている部分のピッチが50μm以上である請求項1または2に記載の回路基板接続材。導電性樹脂組成物が充填されている部分の電気抵抗が、0.05〜5.0mΩの範囲である請求項1または2に記載の回路基板接続材。