三菱電機(株)はLSI事業部門など主力の半導体部門を(株)日立製作所と合併した�潟泣lサステクノロジに移し、パワーデバイス事業などの個別半導体を半導体事業の主力技術に育て上げた。Module)として低消費電力化を実現させた。一つのリードフレームに実装している。2004年頃には、放熱性と電気特性を高めた新構造のDIPIPMTMを開発し、高放熱性のパワー半導体モジュール系列の充実を図っている。シンポジウム(2008年3月)、産業科学システムズ【移動ページ】パッケージング/該当年代へ【最終変更バージョン】2010/10/28。