Array)に適しているとして特許出願した。この構造は日本でも特許登録(3493088)された。Package)と呼び、樹脂基板とはんだボールの組合せ構造の先駆けとなった。樹脂基板はBT(Bismaleimide−triazin)やFR−4基板で、基板寸法63W×187L×0.35T程度として、LSIの搭載端子数に応じて、はんだボール数とBGAの寸法サイズを変え、行と列の配置数を変え、組立コスト低減を図りQFP並みのコストを実現させるとした。Package)など樹脂基板へのLSI組立方法へと継承されている。ページ】パッケージング/該当年代へ【最終変更バージョン】2010/10/26。