(1/5)半導体製造の後工程に革新が生まれそうだ。特徴は低荷重、低温で半導体パッケージを基板に実装すること。MEMSパッケージをフリップチップ実装できるようになり、最終製品の小型・軽量化にもつながるという。DTF(モンスターデスクトップファクトリー)」が登場した。従来の製造装置と比較して、装置調達に必要なコストを40分の1に低減でき、製造時間を3分の1に縮めることが可能だという。2016」(2016年12月14〜16日、東京ビッグサイト)において、開発機を公開。デスクトップファクトリーを実現する世界最小のフリップチップ実装装置であると主張する(図1)。印刷技術を利用し、接合時に必要な圧力や温度を低く保つことで小型化に成功した。装置の寸法は幅2.5m、奥行き0.8m、高さ1.4m。主要な装置は3つある。左から順に、基板へ導電性ペーストを塗布するバンプ印刷機、フリップチップ接合を確実にする樹脂ペースト(NCP)の塗布機、チップ実装機だ*1)。図1中、左端の空間はワーク用エアシャワー、右端は完成品を取り出す空間だ。DTFを導入すると、フリップチップ実装プロセスが3工程(2日間)で完了する*2)。一般的な手法では20台近い大型の製造装置を並べ、34工程が必要だ。2015において、図1左端にあるフリップチップ実装機の開発途上機を展示している。展示した装置を用いた実処理に必要な時間は2分強、その後、1時間の低温加熱工程(アフターキュア)が必要なものの、約2時間で実装が完了する。左右の空間と3つの装置からなる。パッケージ基板サイズは500×300mmまで対応。それぞれの装置内に振動を吸収する仕組みを設けたため、特別な作業台を不要とした。「装置自体の価格が40分の1に下がるだけでなく、工場に投じる費用も少なくて済む。100m×200mの建屋は必要ない。従来の手法では建屋でクラス1000を確保しなければならず、建設費用は30億円程度にのぼる。当社の装置であれば、そのような設備は必要ない」(コネクテックジャパン代表取締役の平田勝則氏)。装置を設置する床面積を30分の1に低減できることはもちろん、装置内部がクラス100のクリーンブース対応になっており、建物全体をクリーン化する必要がないからだ。製造工程にガスを供給するインフラが不要。工業用三相200Vの電力ではなく、家庭用の単相100V電力で動作する。今回の装置内には、パッケージを自動的に次工程に送るオートストッカを付けていない。考えて、現時点では手送りでストッカごと工程間を受け渡ししている。それでも、月間30万個のフリップチップ実装の能力がある。LLC.ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。