Board)法に変更された。プリント配線基板にLSI搭載部は凹部形状にするためにザグリ加工が適用され、表側にMPU・裏側にROMなどのLSI、ICカード型電卓用にフレキシブル基板にLSIをワイヤボンディングで吊り上げ保持する構造など多種類のパッケージ方式が日立製作所の子会社入間電子社で試作された。ガラスエポキシ基板は揖斐川電工社(現在のイビデン社)などに御願いした。進化する起点となった。半導体事業部30年史、蝉の輪会HPなど【移動ページ】パッケージング/該当年代へ【最終変更バージョン】2010/10/26。