2013(イー・ディー・エス・フェア2013)〕を開催します。Technology(組込み総合技術展)」(略称:ET)と同時開催します。今回のEDSFairにはハードウェア開発からシステム設計・ソフトウェア開発まで、最適なテクノロジーとソリューションが集約される唯一の展示会として、43社・団体が出展します。重要性は日ごとに大きくなっています。ノイズ設計、熱設計において、設計の初期段階からLSIの内部だけでなく、パッケージやプリント板、装置、さらにはソフトウェアまで含めたシステム全体の最適化が重要になっています。この変化に伴い、設計者には新たなチャレンジが求められ、新しい技術領域の開拓、モデリングや最適化の手法の見直し等、今までにないスキルが必要になってきています。した時代の変化の中でEDSFair2013は、『開け!未来への扉』をテーマに、設計者のチャレンジを支援し、明るい未来につながる展示や企画を提供します。■新しい技術との出会いの場EDSFairには、普段接する機会が少ない国内外の新興ベンダが出展し、設計開発者に向けて世界の最新情報をいち早く紹介しています。Specification)」モデルに関する展示を集めたゾーンも継続し、展示とオープンセミナーの双方から最新の動向を提供します。今回の開催では、同時開催のETとの共同企画セッションをはじめ、出展者による「出展者セミナー」や、毎年高い評価を得ている設計エンジニアのための「特設ステージ」、JEITA主催「システム・デザイン・フォーラム」など多くの技術セッションを用意し、Webでは得られない設計者向けのセッションとして実施します。初の試みとなる「設計者交流ラウンジ」を展示会場に設置し、来場者を中心とした国内設計者の交流を図ります。当企画では2種類のパネル・ディスカッションを実施し、設計者の交流の場を作るだけでなく、設計者が考え、語らう機会の提供を目指します。報道関係各位におかれましては、是非ご来場・ご取材くださいますようご案内申し上げます。プレス証を発行しますので、ご来場の際には、展示会場1階(D12)のプレスルームにお立ち寄りくださいますようお願い申し上げます。◆本件に関するお問い合わせは、下記までお願いします。