)が8ピン〜16ピンが開発製造され、カラーテレビ用ICなどリニアICに適用された。リードフレームは、厚み10ミル(0.254mm)のコバール(Fe−Ni−Co合金)や銅合金(リン青銅など)にレジスト露光後に塩化第二鉄溶液に浸漬してリードフレームパターンのエッチングし、リードフレームに全面Agめっき後素子組立後トランスファーモールド成型した。モールド後に90度折り曲げ成型を行い、リード部分には全面はんだデップコートした。全面Agめっきリードフレームは、IC素子との接合部のみに部分Auめっきする方法が採用され、原価低減のために部分Agめっき法に置き換えられ、樹脂封止DILPの製造プロセスが確立し、28→36→40→42→64ピンへとピン数が拡大していった。リードフレームパターンの加工は、量産性の高い順送送り金型方式が開発された。音響用リニアICでは、高放熱形状のDILPが設計された。トランスフェー成型樹脂は、レジンモールドSiトランジスタ用に開発したエポキシ樹脂などが使われた。Vol.54、No.2(1972年)http://www.hitachihyoron.com/jp/pdf/1972/02/1972_02_14.pdf【移動ページ】.【最終変更バージョン】2015/6/5。