Digital社(以下WD)との和解を発表した。両社は今後、フラッシュメモリ事業に関する協業を一層強化する。●同合意により東芝メモリとWDは、現在建設中の四日市工場第6製造棟への今後の設備投資を共同で実施すると発表した。東芝が本年10月に公表している投資が含まれる。両社は、東芝が岩手で建設を計画する新製造棟へのWDの参画に関する最終契約についても、今後協議を進める。●両社は、フラッシュメモリ事業に関する合弁会社の契約期間を延長する。フラッシュアライアンス社については2029年12月31日まで、フラッシュフォワード社については2027年12月31日まで契約を延長する。フラッシュパートナーズ社については、既に2029年12月31日まで契約が延長されている。●今回の和解により、東芝メモリの売却に関して全当事者が協調することとなった。東芝は2018年3月末までの売却完了に向けて、引き続き手続きを進める。・中SICC社(山東天岳晶体材料)は2018年11月13日、SiC材料及び関連製品の新生産ラインを湖南省長沙市で着工した。中国において最大規模の第3世代半導体材料の生産ラインになる。総投資額は30億元(約49億円)で、2期に分けて建設される。第1期は主にSiC基板を生産する。インバータ)などの機能デバイスを生産する計画である。・中SICCは2010年に設立され、主にSiC基板を生産しており、同社の製品はパワートランスミッション、航空宇宙、新エネルギー車、LED、5G通信等幅広い分野に応用されている。