Together)がスタートさせ、16MDRAM適用したことを両社連名で日経マイクロデバイス1991年2月号に発表した。大きなメリットがあり、16MDRAM以降世代の基本パッケージとして採用された。LOC構造の利点を会得したTI社は4Mから本格採用した。下図左は、LOC構造を示す鳥瞰図、右図は64M素子への適用写真である。LOCl構造は日立グループの総力を上げて開発され、接着剤テープ事業は日立化成(株)、リードフレーム事業は日立電線(株)、ダイボンダーは日立東京エレクトロ二クス(株)の事業として拡大された。【移動ページ】パッケージング/該当年代へ【最終変更バージョン】2010/10/26。