プロセッサユニットの小型化・高性能化を図るためにプロセッサモジュールの開発を行った。本モジュールは多層配線基板上にMPU1個とメモリ4個のLSIを裸の状態(ベアチップ)で実装したマルチチップモジュールで、クロック速度50MHz、消費電力20Wで動作する。モジュールの小型化・高性能化を実現するため、多層配線基板の表層に厚膜印刷で終端抵抗を形成した。モジュールの高放熱特性を実現するため、基板材料にアルミナを用い、さらに放熱フィン形状を最適化して放熱経路の熱抵抗を下げ、LSIの接合部での温度上昇を抑えた。この結果、電気特性および熱特性は仕様を満足し、モジュール実装サイズは現状のプロセッサユニットにおけるLSIパッケージサイズの2分の1以下を達成した。Ltd.www-admin@www.oki.co.jp。