大きなメモリ素子を吸収できるリードフレームをセラミック本体の側面に取り付けるサイドブレーズ構造のパッケージを開発した。サイドブレーズ構造のパッケージは、量産拡大と共に京セラ社などセラミックメーカにも生産委託され、セラミックメーカを通じて国内外の半導体メモリ製造会社に販売されるようになった。下図の写真は、左から従来品、日立製サイドブレーズ品、京セラ社性サイドブレーズ品である。http://www.seminowa.org/seminowa_archive2014/museum/muse_03_memory_pkg.pdf【移動ページ】パッケージング/該当年代へ【最終変更バージョン】2015/6/5。