Commission)に、不当輸出販売により米国企業が不利益を蒙っているので、64KDRAMの輸入差し止めをして欲しいとの主旨の提訴が行われた。この頃は日本のDRAM事業が世界を席巻しており、TI社は半導体部門の企業収益が急速に悪化しており、ICの基本特許(通商キルビー特許)を武器にDRAMメーカに優位に特許交渉をして、特許収入による事業再生化が目指されていた。下図の左はTI社の特許でトランスファーモールド法によりレジンの突起を付け、この突起に沿ってリードフレームの先端をJ文字形状に成型する。右図は、日立の64kDRAMを適用したプリント基板にはんだ付けした18ピンPLCCの断面写真である。知的所有権本部75年史、蝉の輪会HP【移動ページ】パッケージング/該当年代へ【最終変更バージョン】2010/10/26。