一対の排気ユニット51,52は、同一の構造、形状、大きさに形成されている。排気ユニット51,52は、図示しない排気配管を介して、排気ユニット51,52内を強制的に排気する図示しない排気処理設備(たとえば、基板処理装置1が設置される工場の排気処理設備)に接続されており、排気口53,54から排気ユニット51,52内に吸い込まれた雰囲気は、排気配管を通して排気処理設備に導かれる構成になっている。図3Aは、図1の矢印Eから見た図である。図3Bは、図3Aの切断面線F-Fから見た概念的な断面図である。各排気ユニット51,52の構成を、排気ユニット51の構成を例に挙げて説明する。排気ユニット51には、その内部に、排気口53に連通する排気路57が形成されている。この排気路57は、水平面に対して所定角度(たとえば20?40°)傾斜した上面55および下面56によってその上下が区画されている。上面55および下面56は、回転軸線Cから離れるに従って下方に向けて傾斜している。そのため、排気路57は、回転軸線Cから離れるに従って下方に向かう斜め方向に延び、その途中部において鉛直方向に向けて屈曲して図示しない排気配管に接続されている。処理チャンバ3内の雰囲気は、一対の排気ユニット51,52の排気口53,54から斜め下方に向けて吸い込まれる。排気ユニット51は、第4内側面64と第1内側面61とによって形成される隅部に配置されている。排気ユニット52は、第2内側面62と第3内側面63とによって形成される隅部に配置されている。排気ユニット52は、スピンチャック4によるウエハWの回転軸線Cに対して、排気ユニット51の反対側に配置されている。言い換えれば、一対の排気ユニット51,52は、処理チャンバ3内で、平面視で対角位置に配置されている。この一対の排気ユニット51,52は、給気ユニット41,42が配置されていない隅部、すなわち、平面視で一対の給気ユニット41,42に重複しない位置に配置されている。排気ユニット51は、平面視で、カップ5の外壁よりも外側に位置している。排気ユニット52も、平面視で、カップ5の外壁よりも外側に位置している。排気ユニット51の排気口53には、給気ユニット42の排気口44から供給されたクリーンエアが、カップ5の外壁のまわりを周回した後に吸い込まれる。この排気口53には、第4内側面64に沿う方向から第4凹湾曲面69に向けて処理チャンバ3内の雰囲気が吸い込まれる。排気ユニット52の排気口54には、給気ユニット41の排気口43から供給されたクリーンエアが、カップ5のまわりを周回した後に吸い込まれる。この排気口54には、第2内側面62に沿う方向から第2凹湾曲面67に向けて処理チャンバ3内の雰囲気が吸い込まれる。対角位置に配置された一対の給気ユニット41,42から、処理チャンバ3の内部にクリーンエアが供給されるとともに、図外の排気処理設備によって、対角位置に配置された一対の排気ユニット51,52内が強制的に排気されると、一対の給気ユニット41,42から水平方向に向けて供給されたクリーンエアは、カップ5のまわりを周回して、一対の排気ユニット51,52に向けて下降するようになる。このため、処理チャンバ3内に、カップ5のまわりを、上方から見て時計回り方向(図2A,図2Bの矢印ARの方向)に周回しながら下降する渦状の気流が形成される。カップ5の外壁の外側の領域には遮断板20などの障害物が少ない。したがって、この渦状の気流には、遮断板20などの障害物との干渉に起因する乱気流(対流)がほとんど発生せず、そのため安定した渦巻き状下降気流が形成される。この渦状の気流の周回方向(図2A,図2Bの矢印ARの方向)とスピンチャック4および遮断板20の回転方向とを一致させるのが好ましい。このようにすれば、さらに乱気流(対流)の発生を抑制し、さらに安定した渦巻き状下降気流を形成することができる。【0040】とくに、この実施形態(第1実施形態)では、給気ユニット41,42が、スピンチャック4によるウエハWの回転軸線Cを挟む位置に一対設けられている。排気ユニット51,52が、スピンチャック4によるウエハWの回転軸線Cを挟む位置に一対設けられている。そのため、気流に対して効果的にモーメントを与えることができるから、処理チャンバ3内に、より一層強い気流が形成されるようになっており、渦巻き状下降気流のより一層の安定化が図られている。【0041】このような構成によって、処理チャンバ3内に安定な渦状下降気流を形成することができ、スピンチャック4の回転によって気流が乱される場合であっても、処理チャンバ3内で対流が生じることを抑制または防止できる。その結果、工場に設けられる排気設備の排気用力が大きくなくても、処理チャンバ3内の気流を安定化できる。これにより、処理チャンバ3内での処理液ミストの巻き上げ等を抑制または防止することができるので、処理チャンバ3内の汚染を抑制できる。したがって、より高品質な(清浄度の高い)基板処理が可能となる。図4は、基板処理装置1の電気的構成を示すブロック図である。基板処理装置1は、マイクロコンピュータを含む構成の制御装置35を備えている。29、薬液バルブ15、DIWバルブ17および窒素ガスバルブ27などが制御対象として接続されている。図5は、基板処理装置1で行われる処理例を説明するためのフローチャートである。ウエハWに対する処理が行われている間、常に、一対の給気ユニット41,42から処理チャンバ3内にクリーンエアが供給されるとともに、図外の排気処理設備によって、一対の排気ユニット51,52内が強制的に排気される。このため、処理チャンバ3内には、カップ5のまわりを周回しながら下降する渦状の気流が形成されている。処理対象のウエハWは、図示しない搬送ロボットによって基板処理装置1内に搬入されて、その表面を上方に向けた状態でスピンチャック4に保持される(ステップS1)。このウエハWの搬入時においては、その搬入の妨げにならないように、遮断板20が、スピンチャック4のスピンベース7から上方に離間した離間位置に配置されている。ウエハWがスピンチャック4に保持されると、制御装置35は、モータ8を制御して、スピンチャック4によるウエハW(スピンベース9)の回転を開始させて、ウエハWの回転速度を所定の液処理速度(たとえば1500rpm)まで上昇させる。制御装置35は、ノズル駆動機構13を制御してアーム10を揺動し、薬液ノズル6を、スピンチャック4の側方の退避位置からウエハWの上方位置へと移動させる。制御装置35は、窒素ガスバルブ27を制御して、窒素ガス吐出口25から窒素ガスを吐出させる(ステップS2)。これにより、ウエハWの表面と遮断板20の基板対向面21との間の空間に窒素ガスが供給されて、当該空間がウエハWの側方領域よりも負圧になることが防止されている。【0045】ウエハWの回転速度が液処理速度に達すると、制御装置35は、薬液バルブ15を開いて、薬液ノズル6の吐出口からウエハWの表面の回転中心に向けて薬液を吐出させる。ウエハWの表面に供給された薬液は、ウエハWの回転による遠心力によって、ウエハWの周縁に向けて流れる。これにより、ウエハWの表面に薬液を用いた薬液処理が施される(ステップS3)。【0046】ウエハWへの薬液の供給開始から所定の薬液処理時間が経過すると、制御装置35は、薬液バルブ15を閉じて、薬液ノズル6からの薬液の吐出を停止させる。制御装置35は、ノズル駆動機構12を制御してアーム10を揺動させて、薬液ノズル6を、ウエハWの上方位置からスピンチャック4の側方の退避位置に退避させる。ウエハWへの薬液の供給が停止されると、制御装置35は、DIWバルブ17を開いて、DIWノズル7の吐出口から回転状態にあるウエハWの表面の回転中心に向けてDIWを吐出させる。ウエハWの表面に供給されたDIWは、ウエハWの回転による遠心力によって、ウエハWの周縁に向けて流れる。これにより、ウエハWの表面に付着している薬液がDIWによって洗い流される(ステップS4)。【0047】DIWの供給開始から所定のリンス時間が経過すると、制御装置35は、DIWバルブ17を閉じて、ウエハWへのDIWの供給を停止させる。29を制御して、遮断板20を、離間位置(図1に実線で示す位置)から近接する近接位置(図1に二点鎖線で示す位置)まで下降させる(ステップS5)。遮断板20が近接位置まで下降されると、ウエハWの表面と基板対向面21との間に狭空間が形成される。窒素ガス吐出口25からの窒素ガスの吐出は継続されているため、ウエハWの表面と基板対向面21との間の狭空間に窒素ガスが供給される。【0048】また、制御装置35は、モータ8を制御して、ウエハWの回転速度をスピンドライ回転速度(たとえば3000rpm)まで上げる。これにより、リンス処理後のウエハWの表面に付着しているDIWを遠心力で振り切って乾燥させるスピンドライ処理が実施される(ステップS6)。30を制御して、遮断板20をウエハWの回転に同期して、ウエハWの回転方向と同方向に回転させる。これにより、ウエハWの表面と遮断板20との間の狭空間に安定気流が形成される。30を制御して、遮断板20の回転を停止させる。制御装置35は、窒素ガスバルブ27を閉じ、窒素ガス吐出口25からの窒素ガスの吐出を停止させる(ステップS7)。29を制御して、遮断板20を離間位置まで上昇させる(ステップS7)。その後、図示しない搬送ロボットによってウエハWが搬出される(ステップS8)。図6Aは、本発明の他の実施形態(第2実施形態)に係る基板処理装置70の処理チャンバ71の構成を概念的に示す斜視図である。図6Bは、基板処理装置70の構成を概念的に示す横断面図である。この第2実施形態において、図1?図5に示す実施形態(第1実施形態)に示された各部に対応する部分には、第1実施形態と同一の参照符号を付して示し、説明を省略する。カップ5の内部の構成および処理液供給系の構成については、必要に応じて、図1を併せて参照する。【0051】この第2実施形態に係る基板処理装置70は、ほぼ円筒状の側壁72により区画されたほぼ円柱状の処理チャンバ71を備えている。側壁72の内面は、スピンチャック4によるウエハWの回転軸線Cを中心とする円筒面72Aに形成されている。処理チャンバ71内には、前述の第1実施形態と同様に、スピンチャック4(図1参照)、カップ5、薬液ノズル6(図1参照)、遮断板20などが収容されている。処理チャンバ71の天面付近の側壁72には、処理チャンバ71内にクリーンエアを供給するための給気ユニット41が配置されている。給気ユニット41は、平面視で、カップ5の外壁よりも外側に位置している。給気ユニット41の給気口43からは、水平方向に向けて、側壁72の円筒面72Aに沿うようにクリーンエアが供給される。給気ユニット41の給気口43からのクリーンエアは、側壁72の円筒面72Aにより案内されて、平面視でカップ5の外壁の外側の領域を、スピンチャック4によるウエハWの回転軸線Cを中心として円弧を描くように流れるようになる。処理チャンバ71の底部には、処理チャンバ71内の雰囲気を吸い込んで排気するための排気ユニット51が配置されている。具体的に説明すると、排気ユニット51は、正面視で、給気ユニット41のスピンチャックによるウエハWの回転軸線Cに対して反対側に配置されている。排気ユニット51は、平面視で、カップ5の外壁よりも外側に位置している。排気ユニット51の排気口53には、円筒面72Aに沿う方向(渦状の気流の回転方向)から、処理チャンバ71内の雰囲気が吸い込まれる。給気ユニット41から、処理チャンバ71の内部にクリーンエアが供給されるとともに、図外の排気処理設備によって、排気ユニット51内が強制的に排気されると、給気ユニット41から水平方向に向けて供給されたクリーンエアは、カップ5のまわりを周回した後、排気ユニット51に吸い込まれる気流を形成する。このため、処理チャンバ3内に、カップ5のまわりを周回しながら下降する渦状の気流が形成される。カップ5の外壁の外側の領域には遮断板20などの障害物が少ない。したがって、この渦状の気流には、遮断板20などの障害物との干渉に起因する乱気流(対流)がほとんど発生せず、そのため安定した渦巻き状下降気流が形成される。【0055】また、この実施形態(第2実施形態)では、給気口41から供給された気体が、円筒面72Aにより案内されて、円弧状に整流される。これにより、処理チャンバ71内に、渦状の気流がより一層形成され易くなる。図7Aは、本発明の他の実施形態(第3実施形態)に係る基板処理装置80の処理チャンバ81の構成を概念的に示す斜視図である。図7Bは、基板処理装置80の構成を概念的に示す横断面図である。【0056】この第3実施形態において、図1?図5に示す実施形態(第1実施形態)に示された各部に対応する部分には、第1実施形態と同一の参照符号を付して示し、説明を省略する。カップ5の内部の構成および処理液供給系の構成については、必要に応じて、図1を併せて参照する。この第3実施形態に係る基板処理装置80は、たとえば下方に向かうに従って狭くなる倒立円錐台状の処理チャンバ81を備えている。処理チャンバ81は、コーン状(倒立円錐状)の側壁82により区画されている。側壁82の内面は、スピンチャック4によるウエハWの回転軸線Cを中心とするコーン状面(倒立円錐面)82Aに形成されている。処理チャンバ81内には、前述の第1実施形態と同様に、スピンチャック4(図1参照)、カップ5、薬液ノズル6(図1参照)、遮断板20などが収容されている。処理チャンバ81の天面付近の側壁82には、処理チャンバ81内にクリーンエアを供給するための給気ユニット41が配置されている。給気ユニット41は、平面視で、カップ5の外壁よりも外側に位置している。給気ユニット41の給気口43からは、水平方向に向けて、側壁82のコーン状面82Aに沿うようにクリーンエアが供給される。給気ユニット41の給気口43からのクリーンエアは、側壁82のコーン状面82Aによって案内されて、平面視でカップ5の外壁の外側の領域を、スピンチャック4(図1参照)によるウエハWの回転軸線Cを中心として円弧を描くように流れるようになる。処理チャンバ81の底部には、処理チャンバ81内の雰囲気を吸い込んで排気するための排気ユニット51が配置されている。具体的に説明すると、排気ユニット51は、正面視で、給気ユニット41のスピンチャックによるウエハWの回転軸線Cに対して反対側に配置されている。排気ユニット51は、平面視で、カップ5の外壁よりも外側に位置している。排気ユニット51の排気口53には、コーン状面82Aに沿う方向(渦状の気流の回転方向)から、処理チャンバ81内の雰囲気が吸い込まれる。給気ユニット41から、処理チャンバ81の内部にクリーンエアが供給されるとともに、図外の排気処理設備によって、排気ユニット51内が強制的に排気されると、給気ユニット41から水平方向に向けて供給されたクリーンエアは、カップ5のまわりを周回して、排気ユニット51に吸い込まれる気流を形成する。このため、処理チャンバ81内に、カップ5のまわりを周回しながら下降する渦状の気流が形成される。カップ5の外壁の外側の領域には遮断板20などの障害物が少ない。したがって、この渦状の気流には、遮断板などの障害物20との干渉に起因する乱気流(対流)がほとんど発生せず、安定した渦巻き状下降気流が形成される。【0060】また、この実施形態(第3実施形態)では、給気ユニット41の給気口43から供給されたクリーンエアが、コーン状面82Aにより案内されて、円弧状に整流される。これにより、処理チャンバ81内に、渦状の気流がより一層形成され易くなる。コーン状面82Aが下方に向かうに従って狭まっているので、処理チャンバ81の天板付近だけでなく、処理チャンバ81の底部付近においても、比較的強い気流が形成される。これにより、処理チャンバ81内により強い気流を形成することができる。以上、この発明の3つの実施形態について説明したが、この発明は、他の形態で実施することもできる。前述の3つの実施形態では、給気ユニット41,42の給気口43,44から、水平方向に向けてクリーンエアが供給されるものとして説明したが、給気ユニット41,42の給気口43,44から、斜め下方に向けてクリーンエアが供給されるものであってもよい。前述の3つの実施形態では、排気ユニット51,52の排気口53,54から、処理チャンバ3,71,81内の雰囲気が、斜め下方に向けて吸い込まれるものとして説明したが、排気ユニット51,52の排気口53,54から、処理チャンバ3,71,81内の雰囲気が水平方向から吸い込まれるものであってもよい。前述の第1実施形態では、給気ユニット41,42を一対設け、排気ユニット51,52を一対設ける構成を例に挙げて説明した。給気ユニットを3つまたは4つ設けることもできる。この場合、そのうち2つの給気ユニットを、処理チャンバ3の隅部に平面視で対角に配置し、残りの給気ユニットを、処理チャンバ3の残りの隅部に配置してもよい。5個以上の給気ユニットを設けてもよい。【0063】また、第1実施形態において、排気ユニットを3つまたは4つ設けることもできる。この場合、そのうち2つの排気ユニットを、処理チャンバ3の隅部に平面視で対角に配置し、残りの排気ユニットを、処理チャンバ3の残りの隅部に配置してもよい。5個以上の排気ユニットを設けてもよい。第1実施形態では、平面視でそれぞれ対角に配置された一対の給気ユニット41,42および一対の排気ユニット51,52を、重複しない位置に配置したが、平面視で重複する位置に配置してもよい。【0064】また、前述の第1実施形態において給気ユニットを一対設ける場合、一対の給気ユニットを、隣接する隅部に配置してもよい。排気ユニットを一対設ける場合、一対の排気ユニットを、隣接する隅部に配置してもよい。第1実施形態において、凹湾曲面66?69を、下方に向かうに従って幅広になる形状とすることもできる。この場合、処理チャンバ3の底部付近では、内壁の形状を、平面視で円形に近づけることができる。この構成が採用されることで、渦流を効率的に整流できるので、処理チャンバ3の底部付近でも、比較的強い気流を形成することができる。【0065】また、前述の第2および第3実施形態では、排気ユニット51を、平面視で、給気ユニット41と回転軸線Cに対して反対側に配置する構成としたが、排気ユニット51と給気ユニット41との平面視における相対位置はこれに限られない。排気ユニット51を、平面視で給気ユニット41と同位置に配置(すなわち、給気ユニットおよび排気ユニットを上下方向に配置)することもできる。【0066】また、前述の第2および第3実施形態では、給気ユニット41と排気ユニット51とをそれぞれ1つずつ配置する場合を例に挙げて説明した。給気ユニット41を2つ以上としてもよい。この場合、給気ユニット41は、回転軸線Cまわりに等角度間隔(つまり、円筒面72Aまたはコーン状面82Aの周方向に沿って等間隔)に配置されることが好ましい。排気ユニットを2つ以上としてもよい。この場合、排気ユニット51は、回転軸線Cまわりに等角度間隔(つまり、円筒面72Aまたはコーン状面82Aの周方向に沿って等間隔)に配置されることが好ましい。【0067】また、処理チャンバ3,71,81の側壁2,72,82の内面に螺旋状の凸条や凹溝が形成されていて、これらの凸条や凹溝によって、給気ユニットから処理チャンバ3,71,81内に供給されたクリーンエアが案内されて渦状に整流されるようになっていてもよい。第1実施形態では、処理チャンバ3の壁面を整形し、この整形後の壁面を用いて渦状の気流を整流する構成を例に挙げて説明したが、板状の整流部材を、処理チャンバ3の隅部(角部)に配置し、かかる整流部材で処理チャンバ3内の気流を整流する構成を採用することもできる。【0068】その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。)が記載されていると認められる。)には、図面とともに、次の事項が記載されている。【発明の実施の形態】図1は、本発明の第1の実施の形態に係るエッチング深さ測定装置50の構成を示す図である。エッチング深さ測定装置50は、試料Wをその底部に収容するチャンバ51を備えている。チャンバ51の天井部にはチャンバ窓51aが設けられている。チャンバ51の上部には中央に開口部が形成され水平方向に移動可能に配置されたテーブル52が設けられている。チャンバ窓51aにはレンズ53を介して光ファイバ54の端部が対向配置されている。この光ファイバ54の他の端部には、紫外光ランプ55、可視光ランプ56、フォトマルチプライヤ57が接続されている。これらレンズ53、光ファイバ54、紫外光ランプ55、可視光ランプ56はテーブル52上に設けられている。【0053】光ファイバ54には、フォトマルチプライヤ57及び分光器64が接続されている。フォトマルチプライヤ57には、A/D変換器58を介して深さ測定用計算機60が接続され、分光器64には膜厚測定用計算機59が接続されている。59の出力は深さ測定用計算機60に接続されている。【0054】一方、図1中61は試料Wからの回折光を検出する回折光検出センサを示している。センサ61は制御装置62に接続され、この制御装置62はXYテーブル52を水平方向に移動するテーブル駆動装置63に接続されている。)には、図面とともに、次の事項が記載されている。本発明に係るエッチング処理のモニター装置は、半導体ウエハの表面にプラズマエッチング処理を施す処理チャンバと、処理チャンバの上壁に形成され窓で覆われた開口部と、上壁の上方に所定空間を画定するカバーと、カバー内に配置され開口部を通して処理チャンバ内に配置された半導体ウエハに光ビームを照射すると共に反射された反射光を受光する光学ユニットとを備え、光学ユニットにより得られた情報に基づいてエッチング処理をモニターするエッチング処理のモニター装置であって、上記カバーは、電磁波を遮断する材料により形成され、上記カバーの外側には、光学ユニットを半導体ウエハに沿って二次元的に移動させる駆動機構が設けられている、ことを特徴としている。この構成によれば、処理チャンバ内に配置された半導体ウエハのモニター位置(例えば、1mm四方のセル領域)に対して、光学ユニットの照射スポットが逸脱している場合に、駆動機構が光学ユニットを半導体ウエハに沿って二次元的に移動させることで、照射スポットをモニター位置に位置合わせすることができる。光学ユニットがプラズマエッチングのために用いられる電磁波の雰囲気に曝されても、その駆動機構は、電磁波を遮断するカバーの外側に配置されているため、電磁波の影響を受けることなく安定して駆動制御され、光学ユニットは高精度に位置決めされ得る。)には、図面とともに、次の事項が記載されている。43には、多数の排気開口54を備えた枠状、またはスリット状の支持架台55上に薄板状物処理部56が配設されている。前記構成より成るEFEM42および薄板状物処理室43は前記クリーンルーム41内の床面57上に設置されている。)には、図面とともに、次の事項が記載されている。「【0026】これに対し、気体が通過する隙間STを有する板BDなどを設置しない場合のミニエン対応装置MD10を図3に示す。クリーンルームCL内にミニエン対応装置MD10を設置した場合、クリーンルームCL内の塵埃がミニエン対応装置MD10の筐体BE内に入らないように、HEPAフィルタHFを介してファンFNによって清浄な空気を取り入れることによって、筐体BE内部の圧力P1を筐体BE外部の圧力(クリーンルームCLの圧力)P2より例えば1?2Pa陽圧としている。本願発明1と原審引用発明1とを対比する。原審引用発明1の「基板を回転させる基板ホルダ11」は、本願発明1の「基板を回転させる回転部」に相当するといえる。上記(1)ア(ア)の原審引用文献1の記載(段落【0008】)及び原審引用文献1の【図1】の記載より、原審引用発明1の「ケース2」は、「少なくとも基板を覆う」ものであり、「チャンバ」であるといえる。したがって、原審引用発明1の「ケース2」は、本願発明1の「少なくとも基板を覆うチャンバ」に相当するといえる。原審引用発明1の「前記基板に光を照射するライン照明62」は、本願発明1の「前記基板に光を照射する照明光学系」に相当するといえる。原審引用発明1の「前記基板からの光を検出する検出ユニット13」は、本願発明1の「前記基板からの光を検出する検出光学系」に相当するといえる。上記(1)ア(ア)の原審引用文献1の記載(段落【0009】)及び原審引用文献1の【図1】の記載より、原審引用発明1の「清浄空気を供給する清浄流体供給装置5」は、清浄空気を「基板の上方より外周部へ供給する」ものであるといえる。したがって、原審引用発明1の「清浄空気を供給する清浄流体供給装置5」と、本願発明1の「前記基板の上方より外周部へ供給する第1及び第2の供給部」とは、「前記基板の上方より外周部へ供給する供給部」である点において共通するといえる。すると、本願発明1と原審引用発明1とは、「前記基板の上方より外周部へ供給する供給部」を有する点において共通し、後述する相違点1及び4において相違するといえる。原審引用発明1の「清浄空気」は本願発明1の「媒体」に相当するといえ、原審引用発明1の「供給された前記清浄空気を排気する開口」と、本願発明1の「供給された前記媒体を前記基板の外側で排気する第1及び第2の排気部」とは、「供給された媒体を排気する排気部」である点において共通するといえる。すると、本願発明1と原審引用発明1とは、「供給された媒体を排気する排気部」を有する点において共通し、後述する相違点2、3及び5において相違するといえる。ある点において共通するといえる。以上から、本願発明1と原審引用発明1は、下記(ア)の点で一致し、下記(イ)の点で相違すると認める。・相違点1本願発明1は、「第1及び第2の供給部」を有するのに対し、原審引用発明1は、複数の「供給部」(清浄流体供給装置5)を有するとは特定しない点。・相違点2本願発明1は、「第1及び第2の排気部」を有するのに対し、原審引用発明1は、複数の「排気部」(開口)を有するとは特定しない点。・相違点3本願発明1の「第1及び第2の排気部」は、媒体を「基板の外側」で排気するのに対し、原審引用発明1は、「排気部」(開口)が、媒体(清浄空気)を「基板の外側」で排気するとは特定しない点。・相違点4本願発明1では、「前記第1及び第2の供給部は、該第1及び第2の供給部のそれぞれから供給される媒体が、それぞれ螺旋状に下降する独立した層流となり、且つ基板上方から見たときに前記基板の回転方向に向かって前記媒体を供給するように構成され」るのに対し、原審引用発明1は当該構成を特定しない点。・相違点5本願発明1では、「前記第1の排気部は、前記第1の供給部から供給された媒体によって形成される層流の到達位置に、前記第2の排気部は、前記第2の供給部から供給された媒体によって形成される層流の到達位置に設置され」るのに対し、原審引用発明1は当該構成を特定しない点。・相違点6本願発明1では、「前記媒体の供給により前記チャンバの圧力は前記チャンバの下部に向かうに従い低くなり、該圧力の最小値は前記チャンバ外部の圧力より高くなる」のに対し、原審引用発明1は当該構成を特定しない点。本願発明1について事案に鑑み、相違点4について検討する。原審引用文献1ないし6のいずれにも、相違点4に係る構成については記載も示唆もされていない。本願発明1は、相違点4に係る構成を備えることによって、「乱流を発生することなく、独立した異なる層流を形成し、基板に供給することができる」という、原審引用文献1ないし6に記載された発明からは予測することのできない、格別の効果を奏するものである。したがって、相違点1ないし3、5及び6について検討するまでもなく、本願発明1は、原審引用文献1ないし6に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。上記(1)ア(ア)の原審引用文献1の記載(段落【0004】ないし【0006】及び【0030】)より、原審引用発明1は、「検査位置に向けて清浄流体を案内することによって、検査位置の清純度を高く保つ」ことを目的とするものと認められ、また、上記(1)イ(ア)の原審引用文献2の記載(段落【0038】、【0039】、【0043】、【0052】、【0054】、【0057】及び【0059】)より、原審引用発明2においては、「給気部」(給気ユニット)から供給された「気体」(クリーンエア)が「基板保持手段の周囲を取り囲む筒状のカップ」(カップ5)のまわりを周回したあと「排気部」(排気ユニット)に吸い込まれる気流が形成されるものと認められるところ、原審引用発明1に対して原審引用発明2を適用した場合には、検査位置(基板の上面付近)に清浄流体が供給されず、「検査位置に向けて清浄流体を案内することによって、検査位置の清純度を高く保つ」という原審引用発明1の目的を達成することが困難となることは明らかであるから、原審引用発明1に対して原審引用発明2を適用することの動機付けは存在しない。本願発明2ないし12について本願発明2ないし12は、本願発明1の発明特定事項を全て備えたものである。すると、上記アのとおり、本願発明1が、原審引用文献1ないし6に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない以上、本願発明2ないし12は、原審引用文献1ないし6に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。原査定の理由についてのまとめ以上のとおり、本願発明1ないし12は、原審引用文献1ないし6に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえないから、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。)の概要は、次のとおりである。「1.(サポート要件)この出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で、特許法第36条第6項第1号に規定する要件を満たしていない。2.(明確性)この出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で、特許法第36条第6項第2号に規定する要件を満たしていない。3.(進歩性)この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。)(当審注.以下では本願の請求項1ないし22に係る発明を、それぞれ『本願発明1』ないし『本願発明22』という。段落番号[0019]等には、『複数の気流が異なる層流を形成しながら螺旋(らせん)状に下降し、基板の上方より外周部へ供給されるもの』は記載されているが、気流を略鉛直下向きに供給するものは記載されていない。気流を略鉛直下向きに供給するものは、周知技術である『ダウンフロー』と何ら相違するところがないから、本願明細書の段落[0002]ないし[0006]等に記載された本願発明の課題を解決できないことは明らかである。以上のとおり、本願発明1ないし22は、発明の詳細な説明に記載されていないものを包含し、また、本願発明の課題を解決することができないものを包含するから、発明の詳細な説明に記載したものとはいえない。(2)本願発明1、10、11、18ないし22について本願発明1、10、11、18ないし22では、『検査装置』の検査対象や具体的構成が特定されていないから、光学的検査装置(鏡面ウェハ検査装置)以外の検査装置(例えば、半導体素子の電気的特性を検査する装置や、半導体製造装置を検査する装置等)をも包含するものと認められる。他方、発明の詳細な説明には、光学的検査装置(鏡面ウェハ検査装置)については記載されているものの、その他の検査装置については実質的に記載されておらず、また、発明の詳細な説明に記載された発明を光学的検査装置(鏡面ウェハ検査装置)以外の検査装置に拡張ないし一般化することができるとはいえない。したがって、本願発明1、10、11、18ないし22は、発明の詳細な説明に記載したものとはいえない。2.理由2(明確性)について(1)本願発明1ないし22について本願の請求項1に『媒体を前記チャンバの内面に沿って、前記基板の上方より外周部へ供給する供給部』との記載があるが、『媒体』の移動方向と『チャンバの内面』とが並行である(例えば、『チャンバの内面(側面)』が鉛直であり、『媒体』が鉛直下向きに移動する)ことを意味するのか、それとも、『媒体』が『チャンバの内面』に近接して移動することを意味するのかが不明であり、また、後者の場合には、『媒体』と『チャンバの内面』がどの程度近接している場合に『チャンバの内面に沿って』と言い得るのかが不明であるから、上記記載により特定される技術事項の範囲が不明である。請求項1を引用する請求項2ないし22についても上記と同様である。請求項11の『チャンバの内面に沿って形成し』との記載についても、上記と同様である。よって、本願発明1ないし22は明確でない。(2)本願発明1、10、11、18ないし22について本願発明1、10、11、18ないし22は『検査装置』に係るものであるが、『検査装置』として機能するために必要な構成を含んでおらず、どのように動作するものであるのかが不明である。したがって、本願発明1、10、11、18ないし22は明確でない。(3)本願発明10及び18について請求項10が引用する請求項1の記載によれば、媒体は基板の上方より供給されるものであり、『供給される媒体の向き』は下向きであると認められるところ、請求項10の『前記供給される媒体の向きは前記基板の回転と同じである』との記載により特定される基板の回転方向を特定することができない。請求項18についても上記と同様である。したがって、本願発明10及び18は明確でない。3.理由3(進歩性)について(1)本願発明1について引用文献1の段落[0016]及び[図1]等に記載される『被検査基板(半導体ウエハ)1』は、本願発明1の『基板』に相当するといえる。引用文献1の段落[0019]及び[図1]等に記載される、『回転機構4』を備えた『ステージ部13』は、本願発明1の『基板を回転させる回転部』に相当するといえる。引用文献1の段落[0014]ないし[0018]及び[図1]等に記載される『試料室18』は、本願発明1の『少なくとも基板を覆うチャンバ』に相当するといえる。引用文献1の段落[0016]、[0017]、[0020]、[0022]、[0059]、[図1]等の記載より、引用文献1には、『ファインフィルタユニット(FFU)3』により、『清純空気』を『被検査基板(半導体ウエハ)1』の外周部へ供給することが記載されているといえ、引用文献1に記載された『清純空気』及び『ファインフィルタユニット(FFU)3』は、それぞれ、本願発明1の『媒体』及び『供給部』に相当するといえる(ただし後述の『相違点1』において相違する)。すると、本願発明1と引用文献1に記載された発明とは、『媒体を前記基板の外周部へ供給する供給部』を有する点において共通するといえる。引用文献1の[0016]、[0017]、[0021]、[0029]ないし[0033]、[図1]及び[図2]等の記載より、清純空気(本願発明1の『媒体』に相当)は、『吸気口112』により、被検査基板(半導体ウエハ)1(本願発明1の『基板』に相当)の外側で排気されるものと認められる。すると、引用文献1に記載された『吸気口112』は、本願発明1の『供給された前記媒体を前記基板の外側で排気する排気部』に相当するといえる。引用文献1の段落[0017]等の記載より、『試料室18』(本願発明の『チャンバ』に相当)の圧力の最小値が、外部より高いことは明らかである。すると、本願発明1と引用文献1に記載された発明とは、『チャンバの圧力の最小値はチャンバ外部の圧力より高くなる』点において共通し、下記相違点2において相違するといえる。引用文献1の段落[0015]、[図1]等の記載より、引用文献1には『表面検査装置100』が記載されていると認められるから、本願発明1と引用文献1に記載された発明とは、『検査装置』である点において共通するといえる。以上から、本願発明1と引用文献1に記載された発明との一致点及び相違点は、以下のとおりであると認められる。前記媒体の供給により前記チャンバの圧力の最小値は前記チャンバ外部の圧力より高くなることを特徴とする検査装置。本願発明1における『供給部』は、『媒体を前記チャンバの内面に沿って、前記基板の上方より外周部へ供給する』のに対し、引用文献1に記載された発明は、『供給部』(ファインフィルタユニット(FFU)3)が『媒体』(清純空気)を『チャンバ』(試料室18)の内面にそって基板(被検査基板(半導体ウエハ)1)の上方より外周部へ供給するとは特定しない点。本願発明1は『前記媒体の供給により前記チャンバの圧力は前記チャンバの下部に向かうに従い低くなる』のに対し、引用文献1に記載された発明は、当該構成について特定しない点。上記相違点1及び2についてまとめて検討する。引用文献1の段落[0059]には、『また、上述した本発明の実施の形態においては、ウエハチャック7の側方からFFU3によって清浄空気を供給するよう構成したがこれに限られず、ウエハチャック7の上方から清浄空気を供給するよう構成しても良い。』と記載されており、当該記載に基づき、試料室18の上面にFFU3を設け、被検査基板(半導体ウエハ)1の上方から外周部に清浄空気を供給する構成とすることは、当業者であれば容易になし得たことである。当該構成において、FFU3から吸気口112に向かう下向きの気流が形成されることは明らかであるところ、当該気流は『試料室18』(本願発明1の『チャンバ』に相当)の側面に沿ったものであるといえ、また、『試料室18』(本願発明1の『チャンバ』に相当)の圧力が下部に向かうに従い低くなることは明らかであるから、上記の構成は、相違点1及び2に係る構成を備えたものであるといえる。引用文献2(段落[0029]ないし[0032]、[図8]及び[図9]等)には、ウエハへの剥離物の付着を防ぐため、ウエハの上方から下向きの旋回流を供給することが記載されている。引用文献1、2に記載された発明は、ウエハへの異物の付着を抑止するために気流を形成する点において共通するものであるから(引用文献1の段落[0009]等、引用文献2の段落[0031]等)、引用文献1に記載された発明に対して引用文献2に記載された発明を適用し、ウエハの上方から下向きの旋回流を供給する構成とすることも、当業者であれば容易になし得たことである。したがって、本願発明1は、引用文献1及び2に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。(2)本願発明2について引用文献1の段落[0018]及び[図1]等に記載される『照明光学系2』及び『検出光学系8』はそれぞれ、本願発明2の『照明光学系』及び『検出光学系』に相当するといえる。本願発明2と引用文献1に記載された発明とを比較すると、本願発明2は『前記チャンバの上面には開口が形成されており、前記照明光学系は前記開口を経由して前記基板に前記光を照射し、前記検出光学系は前記開口を経由した前記基板からの光を検出する』との構成を備えるのに対し、引用文献1に記載された発明は当該構成を特定しない点において相違する。上記相違について検討する。上記相違に係る構成は、引用文献3(段落[0052]ないし[0054]及び[図1])、引用文献4(段落[0005])等に記載されているように本願出願時において周知であり、当業者であれば適宜採用することができたものである。その他の点については上記(1)と同様である。したがって、本願発明2は、引用文献1及び2に記載された発明と、引用文献3及び4に記載された周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。(3)本願発明3について引用文献1に記載された発明に対して引用文献2及び3に記載された周知技術を適用する際に、『チャンバの高さ』を『光を基板にブリュースター角で照明できることが可能な高さ』とすることは、当業者であれば適宜なし得たことである。その他の点については上記(2)と同様である。したがって、本願発明3は、引用文献1及び2に記載された発明と、引用文献3及び4に記載された周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。(4)本願発明4について引用文献1に記載された発明に対して引用文献2及び3に記載された周知技術を適用する際に、開口部が形成されていない試料室18上面の周縁部にFFU3を設けることは、当業者であれば適宜なし得たことである。その他の点については上記(2)と同様である。したがって、本願発明4は、引用文献1及び2に記載された発明と、引用文献3及び4に記載された周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。(5)本願発明5について引用文献1に記載された発明においても、所定の角度で媒体が提供されることは明らかであるといえる。(なお、『所定の角度』には、『鉛直下向き』も含まれることに留意されたい。)その他の点については上記(4)と同様である。したがって、本願発明5は、引用文献1及び2に記載された発明と、引用文献3及び4に記載された周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。(6)本願発明6について基板が配置される場所よりも外側に排気部を配置することは、引用文献1の[図2]等、引用文献2の[図9]等に記載されている。その他の点については上記(4)と同様である。したがって、本願発明6は、引用文献1及び2に記載された発明と、引用文献3及び4に記載された周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。(7)本願発明7基板が配置される面に対して所定の角度を持って媒体を排気することは、引用文献1の[図2]等、引用文献2の[図9]等に記載されている。(なお、『所定の角度』には、『鉛直下向き』も含まれることに留意されたい。)その他の点については上記(6)と同様である。したがって、本願発明7は、引用文献1及び2に記載された発明と、引用文献3及び4に記載された周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。(8)本願発明8供給部をチャンバの側面に配置することは、引用文献2の[図9]等に記載されている。その他の点については上記(2)と同様である。したがって、本願発明8は、引用文献1及び2に記載された発明と、引用文献3及び4に記載された周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。(9)本願発明9排気部をチャンバの側面に配置すること、及び供給部よりも基板に近い位置に排気部を設けることは、当業者であれば適宜なし得たことである。その他の点については上記(8)と同様である。したがって、本願発明9は、引用文献1及び2に記載された発明と、引用文献3及び4に記載された周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。(10)本願発明10引用文献1に記載された発明は基板の回転による乱流を抑制することを目的とするものであるから(引用文献1の段落[0008]及び[0009]等)、引用文献1に記載された発明に対して引用文献2に記載された発明を適用する際に、基板の回転方向を考慮して媒体を供給する向きを決定することは、当業者であれば普通になし得たことである。その他の点については上記(1)と同様である。したがって、本願発明10は、引用文献1及び2に記載された発明と、引用文献3及び4に記載された周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。(11)本願発明11清浄空気の流れを層流に近づけることで乱流を抑制することが、引用文献1(段落[0027])に記載され、また、引用文献2の図9等には複数の希釈ガス供給口を設けることが記載されているので、これらの記載に基づき、複数の層流が形成されるよう供給部を配置することは、当業者であれば適宜なし得たことである。その他の点については上記(1)と同様である。したがって、本願発明11は、引用文献1及び2に記載された発明と、引用文献3及び4に記載された周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。(12)本願発明12引用文献1の段落[0018]及び[図1]等に記載される『照明光学系2』及び『検出光学系8』はそれぞれ、本願発明2の『照明光学系』及び『検出光学系』に相当するといえる。その他の点については上記(1)と同様である。したがって、本願発明12は、引用文献1及び2に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。(13)本願発明13について引用文献1に記載された発明においても、所定の角度で媒体が提供されることは明らかであるといえる。(なお、『所定の角度』には、『鉛直下向き』も含まれることに留意されたい。)その他の点については上記(12)と同様である。したがって、本願発明13は、引用文献1及び2に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。(14)本願発明14について基板が配置される場所よりも外側に排気部を配置することは、引用文献1の[図2]等、引用文献2の[図9]等に記載されている。その他の点については上記(12)と同様である。したがって、本願発明14は、引用文献1及び2に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。(15)本願発明15について基板が配置される面に対して所定の角度を持って媒体を排気することは、引用文献1の[図2]等、引用文献2の[図9]等に記載されている。(なお、『所定の角度』には、『鉛直下向き』も含まれることに留意されたい。)その他の点については上記(12)と同様である。したがって、本願発明15は、引用文献1及び2に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。(16)本願発明16について供給部をチャンバの側面に配置することは、引用文献2の[図9]等に記載されている。その他の点については上記(12)と同様である。したがって、本願発明16は、引用文献1及び2に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。(17)本願発明17について排気部をチャンバの側面に配置すること、及び供給部よりも基板に近い位置に排気部を設けることは、当業者であれば適宜なし得たことである。その他の点については上記(16)と同様である。したがって、本願発明17は、引用文献1及び2に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。(18)本願発明18について引用文献1に記載された発明は基板の回転による乱流を抑制することを目的とするものであるから(引用文献1の段落[0008]及び[0009]等)、引用文献1に記載された発明に対して引用文献2に記載された発明を適用する際に、基板の回転方向を考慮して媒体を供給する向きを決定することは、当業者であれば普通になし得たことである。その他の点については上記(1)と同様である。したがって、本願発明18は、引用文献1及び2に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。(19)本願発明19について引用文献1に記載された発明に対して引用文献2に記載された発明を適用する際に、流体空気が摩擦により停滞することなくスムーズに供給されるよう、内面の形状を変更することは、当業者であれば適宜なし得たことである。その他の点については上記(1)と同様である。したがって、本願発明19は、引用文献1及び2に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。(20)本願発明20について引用文献1に記載された発明に対して引用文献2に記載された発明を適用する際に、流体空気が停滞することなくスムーズに供給されるよう、供給部や排気部の形状を変更することは、当業者であれば適宜なし得たことである。その他の点については上記(1)と同様である。したがって、本願発明20は、引用文献1及び2に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。(21)本願発明21について供給部及び排気部を複数設けることは引用文献2の[図9]等に記載されている。その他の点については上記(1)と同様である。したがって、本願発明21は、引用文献1及び2に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。(22)本願発明22について供給部と排気部の数を同数とすることは、当業者であれば適宜なし得たことである。その他の点については上記(21)と同様である。したがって、本願発明22は、引用文献1及び2に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。当審拒絶理由の1.(1)において、本願の請求項1ないし22に係る発明は、媒体を略鉛直下向きに供給するもの(いわゆる「ダウンフロー」)を包含するものと認められるところ、そのようなものは発明の詳細な説明には記載されていない旨が指摘された。これに対し、平成29年9月11日付け手続補正書による補正によって、本願発明1ないし12は「第1及び第2の供給部のそれぞれから供給される媒体が、それぞれ螺旋状に下降する独立した層流とな」るものに限定され、媒体を略鉛直下向きに供給するもの(いわゆる「ダウンフロー」)は包含しないこととなったから、上記の拒絶の理由は解消した。当審拒絶理由の1.(2)において、本願の請求項1、10、11、18ないし22に係る発明は光学検査装置以外の検査装置を包含するものと認められるところ、そのようなものは発明の詳細な説明には記載されていない旨が指摘された。検査装置は包含しないものとなったから、上記の拒絶の理由は解消した。以上より、当審拒絶理由の「1.理由1(サポート要件)について」に記載した拒絶の理由は、全て解消した。当審拒絶理由の2.(1)において、本願の請求項1の「媒体を前記チャンバの内面に沿って、前記基板の上方より外周部へ供給する供給部」との記載は、「媒体」の移動方向と「チャンバの内面」とが並行である(例えば、「チャンバの内面(側面)」が鉛直であり、「媒体」が鉛直下向きに移動する)ことを意味するのか、それとも、「媒体」が「チャンバの内面」に近接して移動することを意味するのかが不明であり、また、後者の場合には、「媒体」と「チャンバの内面」がどの程度近接している場合に「チャンバの内面に沿って」と言い得るのかが不明であるから、上記記載により特定される技術事項の範囲が不明であり、さらに、本願の請求項11の「チャンバの内面に沿って形成し」との記載も、同様の理由により不明確であるから、請求項1ないし22に係る発明は明確でない旨が指摘された。これに対し、平成29年9月11日付け手続補正書による補正によって、本願の請求項1ないし12は、「チャンバの内面に沿って」との記載を含まないものとなったから、上記の拒絶の理由は解消した。当審拒絶理由の2.(2)において、本願の請求項1、10、11及び18ないし22に係る発明は「検査装置」に係るものであるが、「検査装置」として機能するために必要な構成を含んでおらず、どのように動作するものであるのかが不明であるから、本願の請求項1、10、11及び18ないし22に係る発明は明確でない旨が指摘された。これに対し、平成29年9月11日付け手続補正書による補正によって、本願発明1ないし12は「基板に光を照射する照明光学系」と「基板からの光を検出する検出光学系」を有するものに限定され、検査装置(光学検査装置)として機能するために必要な構成を含むものとなったから、上記の拒絶の理由は解消した。当審拒絶理由の2.(3)において、本願の請求項10が引用する請求項1の記載によれば、媒体は基板の上方より供給されるものであり、「供給される媒体の向き」は下向きであると認められるところ、請求項10の「前記供給される媒体の向きは前記基板の回転と同じである」との記載により特定される基板の回転方向を特定することができず、また、請求項18についても同様の理由により不明確であるから、請求項10及び18に係る発明は明確でない旨が指摘された。これに対し、平成29年9月11日付け手続補正書による補正によって、本願発明1ないし12は「第1及び第2の供給部のそれぞれから供給される媒体が、それぞれ螺旋状に下降する独立した層流とな」るものに限定され、請求項10の「前記供給される媒体の向きは前記基板の回転と同じである」との記載の意味が明確となったから、上記の拒絶の理由は解消した。(なお、当該補正により、請求項18は削除された。以上より、当審拒絶理由の「2.理由2(明確性)について」に記載した拒絶の理由は、全て解消した。)には、図面とともに、次の事項が記載されている。半導体製造工程においては、基板(半導体ウエハ)上に異物が存在すると、配線の絶縁不良や短絡等の不良の原因となる。これらの異物は、搬送装置等の可動部から発生するものや、人体から発生するもの、プロセスガスにより処理装置内で反応生成されたもの、薬品や材料の混入していたもの等種々の状態で混入される。磁気ディスクや液晶表示素子の製造工程においても同様であり、発生した異物の基板(磁気ディスク、又は液晶表示素子)への付着は不良の原因となる。【0003】そこで、製造工程においては表面検査装置を用いて基板表面の異物を検出し、管理することにより、各製造装置の発塵状況や各工程の清浄度などを監視・制御し、製品の品質低下や歩留り低下等の抑制を図っている。そのような表面検査装置においても、可動部等からの異物の発生は皆無ではなく、他の工程と同様に検査対象の基板(被検査基板)への異物の付着が懸念される。【0004】このような被検査基板への異物の付着を抑制する従来技術としては、特許文献1に記載のように、ケーシング内の支持基台上に配置されたXYステージ(ステージ)上に載置した被検査基板をレーザ顕微鏡で検査する装置において、ステージ上に載置された被検査基板の上方に通風口を設けるとともに、ファンが接続された2つの吸気口をステージの側方と支持基台の下方に配置することにより、被検査基板の上方から下方への空気の流れ(ダウンフロー)を発生させ、ステージの可動部から生じる異物の被検査基板への付着を抑制するものが知られている。【0005】また、特許文献2には、クリーンボックス内に配置されたXYステージ(ステージ)上に載置した被検査基板を光学ユニットで撮像して検査する装置において、クリーンボックスのステージの側方に位置する側面部に外部に通じる開口領域を設けるとともに、クリーンボックス内部のステージの下端部と略等しい高さ位置にステージ側に向かって張り出す張出部を設けることにより、クリーンボックス内に清浄な空気を供給するクリーンエアユニットからの空気をステージ方向に導いて被検査基板上を通過させ、クリーンボックス内に発生した異物の被検査基板への付着を抑制するものが開示されている。【0008】しかしながら、被検査基板を高速回転させつつ直線駆動して、被検査基板の表面を螺旋状・同心円状に走査するような装置においては、高速回転する被検査基板の周辺にエクマン螺旋渦流やカルマン渦流などによる気流の乱れ(以下、乱流と称する)が生じ、この乱流によって、可動部等から生じた異物が被検査基板周辺に巻き上げられ、又は滞留し、その被検査基板に付着することが懸念される。本発明は上記に鑑みてなされたものであり、被検査基板の周辺に生じる乱流を抑制することで被検査基板への異物の付着を抑制することができる表面検査装置及び表面検査方法を提供することを目的とする。上記目的を達成するために、本発明は、クリーンボックス内に設けられたステージに載置された被検査基板を検査する表面検査装置において、前記クリーンボックス内の前記被検査基板の周辺に清浄な空気を供給する空気供給手段と、前記被検査基板を回転駆動する回転駆動手段と、前記被検査基板の周辺に生じる乱流を抑制する乱流抑制手段とを備えたものとする。本発明においては、被検査基板の周辺に生じる乱流を抑制することで被検査基板への異物の付着を抑制することができる。【0014】<第1の実施の形態>図1は、本実施の形態に係る表面検査装置の全体構成を示す透視側面図である。図1において、本実施の形態の表面検査装置100は、表面検査装置100の内外を隔てるケース15と、そのケース15の内部に設けられ、被検査基板の表面検査を行う検出ユニット14とを備えている。【0016】ケース15は、その上部に設けられ、外部の空気をケース15の内部に供給するファン(図示せず)及びファンにより供給される空気を清浄するフィルタ(図示せず)を備えたファインフィルタユニット(FFU)9を備えている。検出ユニット14は、被検査基板(例えば、半導体ウエハ)1が配置され表面検査が施される試料室18の内部にケース15内の空気を供給するファン(図示せず)及びファンにより供給される空気を清浄するフィルタ(図示せず)を備えたファインフィルタユニット(FFU)3と、試料室18内の空気を吸引する開口部を設けた吸気口12と、吸気口12を介して試料室18内の空気を吸引しケース15の外部に排出する排気ファンユニット11とを備えている。FFU9により清浄されケース15内に供給された空気(清浄空気)は、ケース15内の各部を通過し、ケース15の下部に設けられた排気口(図示せず)から外部に排出される。FFU9からケース15内に供給された清浄空気の一部分は、検出ユニット14に設けられた吸気口12及び排気ファンユニット11を介してケース15の外部に排出される。このように、FFU3,9によって清浄な空気が供給されることにより、ケース15及び検出ユニット14内部は高い清浄度に保たれる。ケース15及び検出ユニット14は、その内部が高い清浄度に保たれたクリーンボックスとして機能する。【0017】ここで、ケース15に設けられたFFU9の空気供給量や、ケース15に設けられた排気口(図示せず)及び検出ユニット14に設けられた排気ファンユニット11の空気排出量は、外部から塵埃等の異物を含んだ空気がケース15の内部に侵入するのを抑制するために、ケース15内部の気圧が外部と比較して正圧(陽圧)に保たれるように調整されている。排気ファンユニット11を動作させ、FFU3により試料室18内に供給された清浄空気の一部分を吸気口12を介して強制的にケース15の外部に排出した場合においても、ケース15内部の気圧が外部と比較して正圧(陽圧)に保たれるように調整されている。排気ファンユニット11を動作させない場合においては、FFU3により試料室18内に供給された清浄空気の一部分は、ケース15外部との気圧差によって吸気口12及び排気ファンユニット11を介してケース15の外部に排出される。FFU3により試料室18内に供給された清浄空気のうち、吸気口12及び排気ファンユニット11を介してケース15内に排出されない一部の清浄空気は、試料室18の有する隙間等からケース15内に再度導かれ、ケース15の下部に設けられた排出口(図示せず)からケース15の外部に排出される。)を検出する検出光学系8と、照明光学系2及び検出光学系8を支持する光学系支持部17とを備えている。検出ユニット14において、ウエハ1が配置され表面検査が施される空間である試料室18はカバー(図示せず)により囲まれており、そのカバーと、支持部16、及び、光学系支持部17により試料室18が画定されている。6を水平方向に移動させる水平方向移動機構5とを備えている。表面検査では、照明光学系2からウエハ1の表面に照明光を照射した状態で、ウエハ1を吸着したウエハチャック7を回転機構4で周方向に高速で回転させつつ水平方向移動機構5で水平移動させることにより、ウエハ1の表面を照明光により走査する。【0020】FFU3は、試料室18の側面に清浄空気を供給する給気口をステージ部13の方向に向けて設けられており、その供給する清浄空気がウエハチャック7の上側(言い換えるとウエハチャック7に載置されたウエハ1の上側)とウエハチャック7の下側に跨って供給されるように配置されている。FFU3の供給口の幅方向(図1中紙面に垂直な方向)の大きさがウエハチャック7の直径よりも大きくなるよう設けられており、ウエハチャック7(或いは、ウエハ1)の全体に清浄空気が供給されるように配置されている。吸気口12は、試料室18内の空気を吸引するための複数の開口部を有しており、ウエハチャック7のFFU3に対して反対側の端部(外周部)の下方に、その開口部を上側に向けて配置されている。吸気口12は、その複数の開口部がウエハチャック7の外周部の内側の下部から外側の下部に亘って分布するよう配置されている。吸気口12により吸引された空気は、吸気口12内で1つの流れとなり、排気ファンユニット11を介してケース15の外部に排出される。以上のように構成した表面検査装置において、FFU3のウエハチャック7よりも上方から試料室18内部に供給された清浄空気は、ウエハ1の上側をFFU3側(図1中左側)から吸気口12側(図1中右側)に通過し、ウエハチャック7の右側の端部付近から吸気口12が配置された下方へ流れ、吸気口12に吸引され、排気ファンユニット11を介してケース15の外部に排出される。FFU3のウエハチャック7よりも下方から試料室18内部に供給された清浄空気は、ウエハ1が載置されたウエハチャック7の下側をFFU3側(図1中左側)から吸気口12側(図1中右側)側に通過し、ウエハチャック7の右側の端部付近から吸気口12が配置された下方へ流れ、吸気口12に吸引され、排気ファンユニット11を介してケース15の外部に排出される。以上のように構成した本実施の形態における効果を説明する。従来技術の表面検査装置においては、表面検査を行う場合などにウエハ(被検査基板)1を周方向に高速回転させる(つまり、ウエハチャック7を周方向に高速回転させる)と、ウエハ1の周辺にエクマン螺旋渦流やカルマン渦流などによる気流の乱れ(乱流)が生じ、この乱流によって可動部等から生じた異物がウエハ1の周辺に滞留し、付着することが懸念された。【0025】これに対し、本実施の形態においては、ウエハチャック7のFFU3に対して反対側の端部(外周部)の下方に、その開口部を上側に向けて吸気口12を配置し、試料室18の側面に設けられたFFU3から供給され、ウエハチャック7の上側及び下側を通過した清浄空気を吸気口12により吸引するよう構成したので、ウエハチャック7周辺の清浄空気の流れの乱れを抑制して層流に近づけることができる。高速回転するウエハチャック7の周辺に生じる乱流を抑制することにより、ウエハ1に異物が付着するのを抑制することができる。【0026】また、FFU3から供給され、ウエハチャック7の下側を通過した清浄空気をウエハチャック7の下方に設けた吸気口12により吸引するように構成したので、ステージ部13の下方に配置された可動部から生じる塵埃がウエハ1の方向へ流れるのを抑制することができ、ウエハ1への異物の付着を抑制することができる。【0027】さらに、吸気口12の複数の開口部をウエハチャック7の外周部の内側の下部から外側の下部に亘って分布するよう配置したので、ウエハチャック7の上側を通過した清浄空気と下側を通過した清浄空気の流れが互いに干渉しにくく、FFU3から供給された清浄空気のウエハチャック7の周辺における流れの乱れをより効率良く抑制して層流に近づけることができる。高速回転するウエハチャック7の周辺に生じる乱流をより効率良く抑制することができ、ウエハ1に異物が付着するのを抑制することができる。【0028】なお、本実施の形態においては、吸気口12が複数の開口部を有する場合を例に説明したが、これに限られず、例えば、吸気口12が1つの開口部を有し、その開口部がウエハチャック7の外周部の内側の下部から外側の下部に亘って分布する構成としても良い。【0029】<変形例>第1の実施の形態の変形例を図2を用いて説明する。図中、図1に示した部材と同等の部材には同じ符号を付し、説明を省略する。この変形例の実施の形態は、吸気口112を、その複数の開口部がウエハチャック7の外周部の下方に位置するよう配置し、ウエハチャック7の外周部の空気を吸気口112により吸引することによって、乱流を抑制した場合のものである。図2は、本変形例における、吸気口112とウエハチャック7の位置関係を示す図である。図2において、吸気口112は、試料室18内の空気を吸引するための複数の開口部を有しており、ウエハチャック7の外周部の下方に、その開口部を上側に向けて配置されている。吸気口112により吸引された空気は、吸気口112内で1つの流れとなり、排気ファンユニット11を介してケース15の外部に排出される。【0032】その他の構成は、第1の実施の形態と同様である。以上のように構成した本変形例においては、ウエハチャック7の外周部の清浄空気を吸気口112によって吸引することにより、高速回転するウエハチャック7の外周部の空気の流れの乱れ(乱流)を抑制して層流に近づけ、ウエハ1に異物が付着するのを抑制することができる。【0059】<その他の実施の形態>以上に本発明の幾つかの実施の形態を説明したが、これら実施の形態は本発明の精神の範囲内で種々の変形・組み合わせが可能である。図6に示した第1の実施の形態(又は変形例)は、ウエハチャック7の下方に吸気口12を配置し、吸気口12によって空気を吸引することによりウエハチャック7の周辺に生じる乱流を抑制したものであるが、図4に示した第3実施の形態及び図6に示した第3の実施の形態及び第4の実施の形態においても、第1の実施の形態と同様に、ウエハチャック7の下方に吸気口12を配置し、吸気口12によって空気を吸引することによりウエハチャック7の周辺に生じる乱流を抑制することができる。図7に示した第5の実施の形態は、ウエハチャック7の下方に気流吸収減衰板512を配置し、気流吸収減衰板512によってウエハチャック7の周辺に生じる乱流を吸収することにより抑制したものであるが、図4に示した第3実施の形態及び図6に示した第3の実施の形態及び第4の実施の形態においても、ウエハチャック7の下方に気流吸収減衰板512を配置し、気流吸収減衰板512によってウエハチャック7の周辺に生じる乱流を吸収することにより抑制することができる。図4に示した第4の実施の形態は、ウエハチャック7の外周部にフィン312を配置し、フィン312によってウエハチャック7の外周部の空気を下方に導くことによりウエハチャック7の周辺に生じる乱流を抑制したものであるが、図6図6に示した第3の実施の形態においても、ウエハチャック7の外周部にフィン312を配置し、フィン312によってウエハチャック7の外周部の空気を下方に導くことによりウエハチャック7の周辺に生じる乱流を抑制することができる。上述した本発明の実施の形態においては、ウエハチャック7の側方からFFU3によって清浄空気を供給するよう構成したがこれに限られず、ウエハチャック7の上方から清浄空気を供給するよう構成しても良い。)が記載されていると認められる。供給された前記清浄空気を排気する吸気口112と、を有する表面検査装置100。)には、図面とともに、次の事項が記載されている。「【0029】実施の形態6.図8はこの発明の一実施の形態による薄膜形成装置の円筒状反応室を示す断面図である。図において、1は反応室、4は反応室1内へ反応ガスを供給する反応ガス供給口、30は反応室1内で未反応の反応ガス及び希釈ガスを排出する排気口で、円筒状反応室1の下流部端の底面全体に設けたものである。9は成膜時の被処理物である複数の半導体ウエハ、10は半導体ウエハ9を保持する円盤状のトレイであり、11はそのトレイ10を回転することのできる円盤状のサセプタである。20は希釈ガスを円筒状反応室1の接線方向に流すことができるように排気口30より上流部に設けた希釈ガス供給口である。【0030】次に動作について説明する。希釈ガス供給口20から希釈ガスを導入し、導入されたガスを排気口30から排出することで反応室1内に旋回流40を生成する。排気口30を反応室1の下流部端の底面全体に備えたことで、旋回流40を効率的に吸引でき、反応室1内全域にわたって安定した旋回流40を生成できる。この旋回流40によって、より効率よく反応室1内の付着膜、付着物を舞上げ、除去できる。半導体ウエハ(被処理物)9を処理できる薄膜形成装置の場合には、ウエハ9を反応室1に搬送する前に、希釈ガス供給口20から大流量のH_(2)ガスを流すと同時に、真空排気口30から反応室1内のガスを排出することで、反応室1内壁に沿って大流速の旋回流40が生成し、反応室1内の付着膜、付着物を舞上げ、除去することができる。ウエハ9上への成膜処理中には、反応室1内壁に沿う希釈ガスによる旋回流40のために反応室1内壁上へ付着膜、付着物が形成されるのを抑制できる。分解してメンテナンスすることなく、均一かつ効率的に除去することができる。成膜処理時には、反応室1内壁上への反応副生成物の付着を抑制すると同時に、壁面からの剥離物がウエハ9上に付着するのを抑制することができる。付着物等の取れ残りや各種部材の腐食による異物発生を飛躍的に防止できると共に、製造するデバイスの特性劣化或いは不良品発生をなくして製造歩留りを向上することができる。【0032】また、図9に示すように排出口31を底面外周縁部に設けたもの、あるいは底面外周縁部に円筒状反応室1の中心から等角度に複数の排出口を設けても同様の効果を得ることができる。実施の形態1から7では旋回流40の軸が、半導体ウエハ9の面に対して垂直方向になっているが、図10に示すように旋回流40の軸が、半導体ウエハ9の面に対して平行方向になるようにしても良い。おいて「引用文献3」として引用され、本願の出願前に日本国内又は外国において頒布され又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった文献である特開2000-131028号公報(原査定において「引用文献3」として引用された文献(原審引用文献3)と同一のものであり、以下では「当審引用文献3」という。)には、図面とともに、上記第3の2(1)ウに摘記したとおりの事項が記載されている。おいて「引用文献4」として引用され、本願の出願前に日本国内又は外国において頒布され又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった文献である特開2005-136249号公報(原査定において「引用文献4」として引用された文献(原審引用文献4)と同一のものであり、以下では「当審引用文献4」という。)には、図面とともに、上記第3の2(1)エに摘記したとおりの事項が記載されている。本願発明1と当審引用発明とを対比する。(ア)当審引用発明の「ウエハ1」は、本願発明1の「基板」に相当するといえ、当審引用発明の「ウエハチャック7を周方向に回転駆動させる回転機構4」は、本願発明1の「基板を回転させる回転部」に相当するといえる。(イ)上記ア(ア)aの当審引用文献1の記載(段落【0018】)及び当審引用文献1の【図1】の記載より、当審引用発明の「試料室18」は、「少なくとも基板を覆う」ものであり、また、「チャンバ」であるといえる。したがって、当審引用発明の「試料室18」は、本願発明1の「少なくとも基板を覆うチャンバ」に相当するといえる。(ウ)当審引用発明の「ウエハ1に照明光を照射する照明光学系2」は、本願発明1の「前記基板に光を照射する照明光学系」に相当するといえる。(エ)当審引用発明の「ウエハ1からの光を検出する検出光学系8」は、本願発明1の「前記基板からの光を検出する検出光学系」に相当するといえる。(オ)当審引用発明の「ウエハ1に清浄空気を供給するFFU3」と、本願発明1の「前記基板の上方より外周部へ供給する第1及び第2の供給部」とは、「基板へ供給する供給部」である点において共通するといえる。すると、本願発明1と当審引用発明とは、「基板へ供給する供給部」を有する点において共通し、後述する相違点1ないし3において相違するといえる。(カ)当審引用発明の「清浄空気」は本願発明1の「媒体」に相当するといえる。上記ア(ア)aの当審引用文献1の記載(段落【0031】)及び当審引用文献1の【図2】の記載より、当審引用発明の「供給された前記清浄空気を排気する吸気口112」は、2以上の開口を有し、かつ、供給された前記清浄空気を「基板の外側」で排気するものであるといえる。したがって、当審引用発明の「供給された前記清浄空気を排気する吸気口112」は、本願発明1の「供給された前記媒体を前記基板の外側で排気する第1及び第2の排気部」に相当するといえる。すると、本願発明1と当審引用発明とは、「供給された前記媒体を前記基板の外側で排気する第1及び第2の排気部」を有する点において共通し、後述する相違点4において相違するといえる。ある点において共通するといえる。(ク)以上から、本願発明1と当審引用発明は、下記aの点で一致し、下記bの点で相違すると認める。供給された媒体を前記基板の外側で排気する第1及び第2の排気部と、を有する光学検査装置。・相違点1本願発明1は、「第1及び第2の供給部」を有するのに対し、当審引用発明は、複数の「供給部」(FFU3)を有するとは特定しない点。・相違点2本願発明1の「第1及び第2の供給部」は、「基板の上方より外周部へ供給する」のに対し、当審引用発明は、「基板の上方より外周部へ供給する」とは特定しない点。・相違点3本願発明1では、「前記第1及び第2の供給部は、該第1及び第2の供給部のそれぞれから供給される媒体が、それぞれ螺旋状に下降する独立した層流となり、且つ基板上方から見たときに前記基板の回転方向に向かって前記媒体を供給するように構成され」るのに対し、当審引用発明は当該構成を特定しない点。・相違点4本願発明1では、「前記第1の排気部は、前記第1の供給部から供給された媒体によって形成される層流の到達位置に、前記第2の排気部は、前記第2の供給部から供給された媒体によって形成される層流の到達位置に設置され」るのに対し、当審引用発明は当該構成を特定しない点。・相違点5本願発明1では、「前記媒体の供給により前記チャンバの圧力は前記チャンバの下部に向かうに従い低くなり、該圧力の最小値は前記チャンバ外部の圧力より高くなる」のに対し、当審引用発明は当該構成を特定しない点。判断(ア)本願発明1について事案に鑑み、相違点3について検討する。当審引用文献1ないし4のいずれにも、相違点3に係る構成については記載も示唆もされていない。本願発明1は、相違点3に係る構成を備えることによって、「乱流を発生することなく、独立した異なる層流を形成し、基板に供給することができる」という、当審引用文献1ないし4に記載された発明からは予測することのできない、格別の効果を奏するものである。したがって、相違点1、2、4及び5について検討するまでもなく、本願発明1は、当審引用文献1ないし4に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。(イ)本願発明2ないし12について本願発明2ないし12は、本願発明1の発明特定事項を全て備えたものである。すると、上記(ア)のとおり、本願発明1が、当審引用文献1ないし4に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない以上、本願発明2ないし12は、当審引用文献1ないし4に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。理由3(進歩性)についてのまとめ以上のとおり、本願発明1ないし12は、当審引用文献1ないし4に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえないから、当審拒絶理由の理由3によっては、本願を拒絶することはできない。当審拒絶理由についてのまとめ以上のとおり、当審拒絶理由の理由1ないし3によっては、本願を拒絶することはできないから、当審拒絶理由によっては、もはや本願を拒絶することはできない。以上のとおり、原査定の理由及び当審拒絶理由によっては、本願を拒絶することはできない。他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。よって、結論のとおり審決する。