Limitedのパッケージレベルで適用されるように設計された特殊なPCBシールド缶材料は、ストレスの多い電子条件および環境で信頼性の高いシールドおよび接着性能を提供する最適な特性と特性を備えています。コンパートメントシールド材料ポートフォリオは、パッケージ内パーティションを使用した内部コンポーネント間シールドの適応設計を紹介し、コンフォーマルシールド材料は、外部コーティング層を使用した外部パッケージ間シールドを提供します。Limited著作権を有します。