Papermaster氏が将来のAPU製品にサードパーティ製IPを組み込む戦略を明らかにした。当時はこの戦略はMobile向けに焦点を当てたもので、例えば携帯電話モデムやARMコアを取り込むといったことが行われるのではないかと考えられていた。この予想は一方では正しく、一方では誤りであった。2012で、将来のAPU製品において2013年よりARMコアを統合することを明らかにした。以下はAnandTechの記事の2ページ目に掲載された、AMDのプレスリリースの一部です。AMDは6月13日、将来の製品において新たなセキュリティソリューションを統合することを発表した。transactionを実現する。technologyをSoC設計をとる将来のAPU製品において統合する。technologyのこと)が世界で初めて協調することになる。technologyを用いるため、将来のAPUではARMコア―具体的にはCortex-A5コアが搭載されることになるようです。platformを提供すべく、ARMとともにCortex-A5コアを搭載したAPUを開発している。technologyはARMが開発したもので、これをサポートすることにより数億のスマートフォンが搭載されているものと同じセキュリティプラットフォームを搭載することになる。AMDは世界初となるx86+ARM+GPU搭載APUを2013年に投入する。portfolio”となっている(将来の製品に応じて拡張を行う・・・というようなことだろうか)。AMDは具体的にどのAPUにCortex-A5が搭載されるかは明らかにしなかった。Temash”に統合されることになるのではないだろうかと思われる。12】一般プログラマにもヘテロジニアスコンピューティングをもたらすHSA~AMD、ARM、Imagination、MediaTeK、TIが普及を目指し団体設立)、そしてもう1つはこれでしょう。これによりx86とARMが同居したAPUが登場することになります。Reviewsには統合されるCortex-A5についてのスライドが多数掲載されています。BIUを含んだCortex-A5のダイサイズは~0.9mm2と記載されています(0.9mm2のCotex-A5コアがどのプロセスを想定したものかががわからないが・・・)。そのため、AMDがCortex-A5コアを搭載しても非常に小さなダイ面積ですむため、製造上大きな負担になることはないだろうとしています。AMDによるとノースブリッジエリアの小さな領域に搭載されることになるようです。Cotex-A5は4-coreまでの構成が可能ですが、今回統合されるCortex-A5のコア数については明らかになっていません。Cortex-A5コアの統合は28nmプロセスのAPUで行われることになりますが、1-coreまたは2-coreならほとんどダイ面積は食わず、おおざっぱに計算しても20mm2に満たないだろうと予想されています。FC2ブログブログやるならFC2ブログ。