Instruments(TI)社は2019年7月23日、2019年度第2四半期(2019年4月〜6月)業績を発表した。同期売上高は前年度同期比9%減の36億6,800万米ドルとなった。利益面は、営業利益が同12%減の15億600万米ドル、純利益は同7%減の13億500万米ドルで、減収減益となった。同期設備投資額は同14%増の2億8,400万米ドル、同四半期末までの12か月間の設備投資額は前年同期間比44%増の12億2,800万米ドルとなった。事業分野別業績は以下のようになった。アナログ分野は、売上高が同6%減の25億3,400万米ドル、営業利益は同12%減の11億800万米ドルとなった。マイコンやDSPなど組み込みプロセシング分野は、売上高が同16%減の7億9,000万米ドル、営業利益は同21%減の2億6,500万米ドルとなった。DLPやASICなどを含むその他分野は、売上高が同10%減の3億4,400万米ドル、営業利益は同16%増の1億3,300万米ドルとなった。Group(SMG)によるシリコン(Si)ウェーハ業界の分析結果をもとに、2019年第2四半期の世界Siウェーハ出荷面積を発表した。平方インチ、前年同期比5.6%減、前期比で2.2%減となっている。Weaver氏は次のようにコメントしている。出荷面積には、業界全体に吹いている向かい風の影響を受け、足元の出荷面積の成長は鈍化している。長期的には成長が持続する見通しである。