Digital社(以下WD)との和解を発表した。両社は今後、フラッシュメモリ事業に関する協業を一層強化する。●同合意により東芝メモリとWDは、現在建設中の四日市工場第6製造棟への今後の設備投資を共同で実施すると発表した。東芝が本年10月に公表している投資が含まれる。両社は、東芝が岩手で建設を計画する新製造棟へのWDの参画に関する最終契約についても、今後協議を進める。●両社は、フラッシュメモリ事業に関する合弁会社の契約期間を延長する。フラッシュアライアンス社については2029年12月31日まで、フラッシュフォワード社については2027年12月31日まで契約を延長する。フラッシュパートナーズ社については、既に2029年12月31日まで契約が延長されている。●今回の和解により、東芝メモリの売却に関して全当事者が協調することとなった。東芝は2018年3月末までの売却完了に向けて、引き続き手続きを進める。・米SEMIは11月26日、業界初となるパワー半導体および化合物半導体の世界ファブデータ「パワーおよび化合物ファブアウトルック」を発表した。本レポートは、パワーおよび化合物半導体の前工程ファブにおける総合的なデータに加え、2022年までの世界生産能力の予測を提供している。同レポートによると、世界のパワー半導体の生産能力は、2017年に月産55万枚を突破、2020年には同60万枚を上回ると予想している。・また、パワー半導体のエネルギー効率は、化合物材料によって大きく高まっていることを受けて、化合物半導体の工場情報をまとめている。