NECページの先頭です。本ウェブサイトでは、JavaScriptおよびスタイルシートを使用しております。お客さまがご使用のブラウザではスタイルが未適応のため、本来とは異なった表示になっておりますが、情報は問題なくご利用いただけます。Japanここからサイト内共通メニューです。サイト内の現在位置を表示しています。ホームソリューション・サービス組込みシステムソリューションプリント基板・LSI設計GENISSNXここから本文です。GENISSNXお問い合わせEnglish製品概要IC開発におけるICパッケージ設計に関する設計の効率化を提供するツール。Check)機能があります。それぞれ単独の機能として用いることができますが、両方を用いることで設計の初期段階と設計の最終段階の両方で、品質・コスト・開発期間短縮に結びつきます。層数見積もり機能はFCBGA(フリップチップBGA)、ワイヤボンドタイプパッケージに適応可能、ERC機能はFCBGA、ワイヤボンドタイプパッケージに加え、SiPでも実行可能です。ICパッケージの層数見積には時間が掛かり、いざ実設計してみると層数が足りなかったなどコストや無駄な時間を増加させる原因となっていました。ご提供しており、効率よく見積・設計を行うことが出来ます。詳細はこちらERC機能IC上での動作周波数は年々上昇しており、ICパッケージが原因となる不具合やノイズ増加も顕在化してきています。ERC機能は、配線設計後のデータに対し、電気的な問題点が無いかをチェックしていきます。設計段階で不具合を発生する可能性のある箇所を修正することで、ICパッケージの品質向上が可能となります。詳細はこちらカタログをご希望の場合は対象製品名と必要部数を、お問い合わせの場合は本文中に”製品名”のご記入をお願いいたします。Corporation。