18.2によって、エンジニアリングシミュレーションの活用拡大を目指します。この最新版のリリースでは、精度、使い易さおよび速度が向上し、エンジニアが、製品のライフサイクル全体にわたりシミュレーションを用いて最先端の製品をより効率的かつ低コストで設計できるようになります。「さらに多くの企業が迅速かつ革新的な製品開発にシミュレーションを使用するようになり、製品設計の知見がより深まります。ANSYSのお客様はANSYSのエンジニアリングシミュレーションを使ってコストを削減し、最終段階での設計変更を減少させ、困難なエンジニアリングの課題を解決しています。この最新リリースでは、産業界で最も精度の高いシミュレーションのポートフォリオを構築し、速度と精度を高め、習熟度にかかわらずより多くのユーザーが開発時間を短縮し、製品の品質を向上することが可能となります。リリースの特長:より優れたアンテナ設計を実現する高度な可視化とモデリング電磁界関連では、新しいビジュアルレイトレーシング機能により、高周波電磁波が広域環境とどのように干渉するのかをさらに深く理解することができます。この技術は、アンテナの配置の検討とレーダーのSパラメータシミュレーションに非常に有効です。Analysisでは、電磁障害(EMI)と高周波障害(RFI)がある場合の無線リンクの品質のモデリングができます。モデルや都市部設置での統計信号フェージングモデルが導入されています。3-D環境に新しく採用されたPhiメッシュ技術により、さらに大きなクラスのプリント回路基板と電子パッケージのシミュレーションを迅速に解くことができます。18.2では、マルチレベルのハイパフォーマンスコンピューティング用に新しく自動化されたフローを用いることで計算速度がさらに高速化し、高度にスケーラブルな共有分散型のコンピュータリソースを使用できるようになります。18.2は、機械分野での物理現象範囲を拡大し、新しいソリューションを提供することにより、製品の品質を大幅に向上させます。ユーザーは、正確なシミュレーションを行うプロセスのガイドを受けながら、落下試験シミュレーションを設定するための新しく自動化されたソリューションを利用できます。18.2では、モータ、スピーカーや自動車の排気システム等の製品の騒音特性をよりよく理解するための振動音響の発生を検討するシステムが導入されました。ANSYSのトポロジー最適化ソリューションには、多くのアプリケーションにわたり材料コストと製品重量を削減できる新しい製造管理機能があります。速い、より詳細な、そしてより精度の高いCFDモデル流体分野では、設計者はより短時間で難しい設計課題を解決することができます。特許を取得した多面体非構造メッシュの適用(PUMA)により、他の部分では粗いメッシュを残しながら詳細を得たい部分では自動的にメッシュを細分化し、これによりシミュレーション時間が大幅に削減されます。この新機能により、非常に高圧の領域や複数の流体からなる混合流等の難しい運転領域で、ポンプの設計者がこれまではできなかった正確なキャビテーションのモデル化が可能となりました。ArchitectTMを統合しました。この画期的な統合により、安全と管理に関する業界標準をとり入れたシステムアーキテクチャを迅速かつ低コストで設計する高信頼性のステップバイステップのプロセスが提供され、シームレスな統合ツールキットをエンジニアは使用可能になります。medini解析は、システムでの過渡故障解析をサポートしています。medini解析は、チップレベルでの安全解析に対して、過渡故障モデリングと独特の故障モード影響診断解析(FMEDA)をとり入れた最初のツールです。新しい過渡故障解析技術により、半導体企業とチップインテグレータが開発サイクルのどの段階でもその設計を効率的に評価することができるようになりました。安全エンジニアは拡張された故障検出機能を使い、固定故障および過渡故障の両方の影響を、両者を分離あるいは連携して解析することができます。AIM®は、トポロジー最適化をサポートし、構造体の理想的な強度・重量比が得られ、これ無しには想定できない複雑な最適形状が得られます。この技術では、望ましい結果が得られるようにシミュレーションを調整するためのいくつかの選択肢がユーザーに与えられます。このリリースはまた、磁気に関するソリューションの管理機能が強化され、時間依存の流体流れ、熱伝達および粒子流れをサポートしています。18.2ではデータハンドリングにおいてさらにロバストになりました。SpaceClaimは、下流のシミュレーションに向けた共有の形状データの転送が強化され、モデルの形状によらず3Dプリンティング、モデリングあるいはカスティング等の製造プロセスのためのモデル検査が大幅に高速化されました。使ったり、モバイルデバイスの画面にタッチしたり、あるいはウェアラブルデバイスを身に付けたりされたご経験はおありでしょうか。ソフトウェアを使って生み出されたものかもしれません。工学シミュレーションの世界的リーディングカンパニーとして、今までにない優れた製品の誕生に貢献しています。複雑な設計上の課題であっても解決を支援し、製品設計の可能性を想像力の限界まで押し広げています。エレクトロニクスおよび半導体、組込みソフトウェア、設計最適化などのエンジニアリング分野で博士号、修士号を取得しています。世界中に75ヵ所以上の戦略的販売拠点を有するとともに、40ヵ国以上のチャネルパートナーとネットワークを築いています。