Digital社(以下WD)との和解を発表した。両社は今後、フラッシュメモリ事業に関する協業を一層強化する。●同合意により東芝メモリとWDは、現在建設中の四日市工場第6製造棟への今後の設備投資を共同で実施すると発表した。東芝が本年10月に公表している投資が含まれる。両社は、東芝が岩手で建設を計画する新製造棟へのWDの参画に関する最終契約についても、今後協議を進める。●両社は、フラッシュメモリ事業に関する合弁会社の契約期間を延長する。フラッシュアライアンス社については2029年12月31日まで、フラッシュフォワード社については2027年12月31日まで契約を延長する。フラッシュパートナーズ社については、既に2029年12月31日まで契約が延長されている。●今回の和解により、東芝メモリの売却に関して全当事者が協調することとなった。東芝は2018年3月末までの売却完了に向けて、引き続き手続きを進める。Fishkillにある300mmウェーハ対応工場(Fab10)を買収することで合意に達したことを発表した。買収総額は4億3,000万米ドルで、そのうち1億米ドルは正式契約の調印時に支払われており、3億3,000万米ドルは2022年末に支払われる予定である。Semiconductorに移籍する予定となっている。mmの生産を増強でき、GFは自社の多くの技術を、保有する他の3つの大規模300mmウェーハ対応工場に移転できる。mmウェーハを2022年末まで製造する。mmウェーハ生産は、2020年中の開始が見込まれている。契約には、技術移転と開発契約、技術ライセンス契約も含まれている。Semiconductorはウェーハプロセス工程を200mmから300mmにスムースに変換できることが期待されている。nmテクノロジノードを含む、高度なCMOS機能をただちに利用できるようになる。Semiconductorにおける将来の技術開発の基礎を形成することになる。