BGLINEで送るTweet前回、前々回の「研磨ラボ」に続き、「研磨フィルム方式によるシリコンウェーハエッジトリミング加工」のアプリケーション例(応用例)として、今回はハイバンプ(高バンプ)用BGテープ使用時のダイヤモンドホイールの延命・研削加工の安定に寄与する「ウェーハエッジ部の粘着層除去プロセス(エッジクリーニングプロセス)」をご紹介致します。■高バンプウェーハ用BGテープ使用時のエッジクリーニングプロセスへの応用バンプ形成後のBGは、粘着層(糊層)が厚いBGテープを用いウェーハ表面上に存在する数百μm程度で無数に存在するバンプを粘着層が覆い埋め、BG時にバンプ凹凸の影響を軽減させる対策を図るのが一般的です。そのため同用途のBGテープは粘着層が非常に厚く、軟質かつ流動性に富んだ物性を示すことがほとんどであり、ウェーハへの貼付け後の切断工程時にウェーハエッジ部へ絡み付くように粘着剤が付着してしまう現象が生じます。BG時に研削砥石(ダイヤモンドホイール)と直接接する事になるため砥石の気孔を埋め目詰まりを発生させ、研削抵抗増による研削焼けの発生・ウェーハ破損等甚大な問題を発生させる原因とされています。研磨フィルム方式によるエッジトリミング加工を適用することでそれらの粘着剤の大半はシリコンウェーハと共に除去することが出来、問題の解決を図ることが可能ですが、研磨フィルム方式の大きなメリットの一つである「研磨材の交換が容易・多種多様の研磨材・クリーニング材を柔軟に適用できる」を活用することで、研磨フィルムを「エッジクリーニング用フィルム(クリーニング材)」に交換するだけで他用途への転用・応用することが出来、ウェーハの直径寸法・エッジの形状を維持したまま(エッジトリミング加工をせずに)エッジ部に付着した粘着剤のみを除去することも可能です。高バンプ用BGテープのエッジ部粘着層除去に対しては、織布・不織布タイプ等のクリーニング材が適しており、工程の都合に合わせてドライプロセス(乾式クリーニング)/ウェットプロセス(クリーニング液の併用)両方から選択することが可能です。厚さ問わずあらゆる形式のBGテープに対応出来ます。ノッチ部・オリフラ部についても同様の効果を得ることが出来ます。様々な用途に応用可能な「Mipox研磨フィルム式エッジ研磨プロセス」をご活用頂ければ幸いです。