樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止するモールディング技術は、半導体の信頼性を確保するために不可欠な技術です。当社では、シンギュレーション装置の主要機能、ダイサーとハンドラーを自社開発しています。樹脂封止技術のリーディングカンパニとして数々の超精密金型を市場に供給しお客様から高い評価を得ています。優れ、長寿命を実現できる製品です。CBNエンドミルシリーズ超硬エンドミルシリーズIoT技術を活用してTSSを支えるTEN-SystemTEN-Systemでは、IoTやWebシステムによってTSSを全面的に支え、的確かつ迅速なサービスを提供します。材料と製品を高速・高精度で搬送しハイサイクル化と製品品質を高める半導体製造装置等の自動化設計においては、材料や製品を高速・高精度に搬送することにより、生産性と品質の向上を図っています。品種に対応した交換部品は、独自の設計の自動化によりお客様の求める納期・品質に対応しています。半導体組立プロセスにおける樹脂封止は、モールディング装置内に材料を搬送、樹脂により成形し、製品を取り出します。一連の工程では高速かつ高精度での搬送が求められるだけでなく、装置内で多種多様な材料や形状の異なる製品を扱うため、それぞれの特性に応じて搬送方法を最適化する必要があります。金属フレーム・基板・ウェハといった材料の種類に対しては、厚みやサイズ、剛性の有無による違いがあり、樹脂もタブレット・顆粒・液状といった形状の違いや重量などの差異があります。当社の高い設計力により、各ユニットで材料・製品それぞれの特性に応じた搬送機構を採用し、材料のセットから成形後の製品を取り出すまでの装置内工程を自動化することで、ハイサイクル化と品質向上を実現しています。装置の部品交換が生じた場合には、品種に応じ都度の交換部品設計が必要となりますが、当社では3DCADを用いて交換部品をパラメータ化することで設計を自動化し、お客様のご要望に応じたフレキシブルな納期対応と設計品質の向上を図っています。金型に材料と液状樹脂が塗布された後、プレスが上昇し加圧することにより成形を行うユニットアンローダプレス内に移動し成形後の製品を取り出し、収納部に受け渡すユニットLCM1010の装置内レイアウトと動作1.ローダが金型内に材料をセット2.ディスペンサによって、液状樹脂を塗布3.成形を開始し、次の材料をローダにセット4.アンローダが成形品を取り出す交換部品の設計自動化によりフレキシブルな納期対応と品質向上を図る品種に対応した交換部品については、その都度の設計が必要となります。当社では、3DCADを用いて交換部品をパラメータ化することにより、いち早く設計の自動化を実現しました。この設計の自動化により、お客様の納期対応と設計品質が向上しました。半導体モールディング装置分野においてリーディングカンパニーである当社は、長年実績のあるトランスファ方式と樹脂流動が少ない高品質なコンプレッション方式の装置・金型を提供しています。樹脂封止技術のリーディングカンパニーとして数々の超精密金型を市場に供給しお客様から高い評価を得ています。優れ、長寿命を実現できる製品です。(075)692-0270品質保証の国際規格であるISO9001の認証も取得しています。