RGB」の概要を把握したところで、パッケージから製品を取り出し、製品本体を細かくチェックしていこう。32GB(8GB×4)」。メモリモジュールをくまなく見ていく。アルミニウム製ヒートスプレッダが装着された4枚のメモリモジュール。これだけでも冷却効果が期待できそうな外観が特徴で、モジュール1枚当たり2枚の2mm厚アルミニウム製ヒートスプレッダ(ヒートシンク)が使用されている。メモリとヒートスプレッダ間には、2種類のサーマルパッドを装着。Cダイ)との間には密着率の高いソフトタイプの素材が使用され、熱伝導率を高めることでより効果的な冷却性能が発揮できる。確実な密着率を得るためにヒートスプレッダはネジで固定されている2mm厚ブラック色のヒートスプレッダは表裏同一デザインヒートスプレッダ表面にはThermaltakeのロゴがプリントされているヒートスプレッダ装着前のメモリモジュール本体(OD48G32S816-THC)。Cダイ(1G832C19W03)を8枚搭載。チップの刻印は「TT」(Thermaltakeのロゴ)だった2mm厚のヒートスプレッダを2枚貼り合わせて装着。3...フロントパネルがリザーバーに変身。NEWを見る2020年2月21日これで全てが分かる。875-0208jp」これで全てが分かる。