全国高校eスポーツ選手権運営の舞台裏。Forum(IDF)の会場で明らかになった。2.0の480Mbpsの10倍となる5Gbpsに高めた、次世代の外部I/Oだ。2.0に比べて高い転送速度を実現していることなどがデモされた。3.0が実際に普及するまでには、いくつかの課題を乗り越える必要がありそうだ。3.0-SATA変換コントローラなど製品を展示していた。3.0-SATA変換コントローラを展示していた。いずれのメーカーの関係者も、すでにコントローラチップの開発は終了しており、現在はエンジニアリングサンプルをメーカーなどに対して提供している段階だという。各社とも第4四半期に製品版を出荷開始する予定になっている。した状況を受けて、IDFではほぼ最終製品という製品がいくつか展示されていた。3.0対応HDDを展示しており、転送速度はSATA2で接続した場合とほぼ同じ速度が実現できていた(つまりHDD内部の転送速度いっぱいの転送速度ということだ)。2.0では、eSATA接続する場合に比べて速度の点で劣っていたので、これは大きな進化と言えるだろう。x1(Gen2)の拡張カードがバンドルされていた。3.0に対応した製品が出回ることになりそうだ。3.0のホストカード。2.0、SATAとインターフェイスの違いによるHDDの転送速度の違い。3.0だが、本格的な立ち上げを果たすまでには、解決すべきいくつかの問題がある。1つめの課題は、ソフトウェアの対応に関する問題だ。3.0には標準で対応していない。Interface)と呼ばれるホストドライバを持ち、その上でデバイス向けのドライバが走る形となっている。7にはxHCIのドライバが標準で用意されていない。このため、xHCIドライバは基本的にホストコントローラのベンダーが用意する必要があるのだ。3.0の標準サポートをいつWindowsに実装するかに関して明らかにしていない。3.0の機能を実装する気はあるものの、現時点では調査し検討している段階であるということだ。OS標準でサポートされているかどうかは、ユーザーの使い勝手に大きく影響する部分だ。とも早期の対応を期待したいところだ。MicrosoftがIDFの技術セッションで公開したスライド。3.0が普及するためのもう1つの課題は、こうした標準規格で必ず問題となる“鶏と卵”の問題だ。新しい規格がでてくると、一斉に歓迎するわけだが、実際にはすぐにはなかなか普及しない。いうのも、周辺機器メーカーはPCの側が対応するのを待ってから製品を出荷しようと思うのでなかなか製品を出荷しないし、PCメーカーの側は周辺機器が出そろってから自社のPCを対応させようと考えるので、なかなか実装が進まない。PCメーカーの場合、単体のホストコントローラを搭載すると、確実に数十ドルのコストアップになってしまい、かつ周辺機器があまりそろっていない中では、あまり売りにならないので値段も上げることができない。従って、搭載に踏み切るのはなかなか難しいところなのだ。した場合には、なんらかの強制的な“卵”を市場に投入しない限り、なかなか新技術が浸透しないのだ。3.0のコントローラが入ってしまうことだろう。3.0に対応したコネクタだけが追加コストとなる。3.0を実装することになる。3.0のホストコントローラがいつチップセットに統合されるかだろう。3.0のホストコントローラをいつチップセットに統合するのかについては全く明らかにしていない。ある程度の予想は可能だ。2.0のコントローラとは別に存在している必要があるため、チップセットのダイの中に占める面積は大きくなりがちで、仮に今のチップサイズに納めようとすると、より進んだ製造プロセスルールを利用してチップそのものをシュリンクしない限り難しいからだ。IntelはLGA1156ソケット用のチップセットであるP55などを、65nmプロセスルールで製造している。そもそもIntelのチップセットの製造は、ノースブリッジがCPUの1世代前、サウスブリッジが2世代前というルールで製造されてきた。P55の前世代となるICH10は、3世代前の130nmで製造されていたが、これはICH10がICH9の実質的にリファイン版だったためだろう。従来のサウスブリッジに相当するPCHがやはりCPUの2世代前のプロセスルールで製造されるというルールが守られるのであれば、チップセットが45nmになるにはCPUが22nmプロセスルールになる2012年以降ということになる。3.0の本格的な立ち上げもそのあたりになると予想できる。3.0の将来にとっては気になる話がある。Technology」の存在だ。Peakは、2日目の午前中に行なわれたダディ・パルムッター氏の基調講演、3日目に行なわれたジャスティン・ラトナー氏の基調講演と、2回も紹介された。同じ技術が、CEOの総合基調講演と製品ごとの基調講演で触れられることはよくあるが、製品の基調講演と技術の基調講演の両方で触れられるというのは、ほとんどのIDFに参加している筆者でもあまり記憶にない。それだけIntelはこの技術を重要視している。3.0(5Gbps)の倍の転送速度を実現したインターフェイス技術だ。3.0と比べて高いスペックであるところが目につく。Peakを“複数の周辺機器を接続する”技術と、微妙な表現をしている。3.0は1対1でデバイスを接続するモノと位置づけているようだ。これは少しおかしな話だ。Peakを個々の周辺機器を接続するI/Oとして利用した方が合理的ではないだろうか。3.0の最初の構想を打ち出したときには、光ファイバーによるコネクタも、提案の中に入っていた、という事実だ。3.0でIntelが入れてほしかったものが受け入れられなかったので、独立して提案したものだと考えるのが妥当だろう。3.0に向けて努力を始めているという段階で、これはちょっとないだろう、というのが筆者の感想だ。3.0との関係をもう少し整理して位置づけをはっきりさせてほしいと思う。