電極端子などに多く使用される錫めっきには、ウィスカが発生してしまうという問題点があります。ウィスカは電子機器ショートさせるなど故障の原因となるため、その対策が求められています。本書では、ウィスカとは何かから、ウィスカ抑制技術の現状と対策、錫の基本的性質などをまとめます。equipment)指令が,2006年7月1日から施行された。その中に制限物質として鉛が含まれている。このため,めっきやはんだ材料が鉛と錫の合金材料から錫主成分の材料に変わったことから,ウィスカの発生が懸念され,その抑制策の検討が大きな課題となった。この動きは2000年前後からクローズアップされてきている。(JEITA)が中心になって,最初はめっきからのウィスカ抑制を中心に検討が開始され,引き続いてコネクタ,更にははんだからのウィスカの抑制を推進してきた。一般社団法人エレクトロニクス実装学会(JIEP)でも2005年度から錫ウィスカ研究会を設けて,この抑制策と取り組んでおり,その都度公開研究会を開催して報告してきた。今回これらの一連の活動を通じて得られた知見をもとに,わかりやすい錫ウィスカ抑制技術の解説本として出版する運びとなった。電気電子機器に携わる技術者,研究者の方々を対象として,わかりやすくまとめた次第である。多くの皆さんにご活用いただければ幸いである。1章は「錫ウィスカとは何か」から始まって,その歴史と特徴,故障例を紹介している。2章では電子機器に実装するプロセスを示し,3章で錫ウィスカ抑制技術について解説している。4章で錫ウィスカの発生と成長メカニズムをかわりやすく解説している。5章では錫ウィスカの発生と成長の評価技術について述べている。SHIMBUN,LTD.。