製造するために、フールサイクル製造、完備されたインフラ、最新技術を使った生産ラインおよび、クリーンテクノロジーを導入するスペースを有します。製造(シリコンウェーハの研磨、拡散過程、リソグラフィを含む)。・温度補正器付きの構造の製造(融合およびめっき、面取りの研磨、面取りのウェットエッチングを含む)。半導体素子の測定(機器の作動温度範囲内の静的・動的パラメータを確定する測定装置を含む)。・ディスク型、モジュール型、ピン型の機器および、それらを基に冷却器付きの電力装置の組立(半導体機器の組立および気密化のクリーン作業、検査を含む)。環境マネジメントシステムの要求を満たすように行われています。弊社は顧客の要求に注意を払っているため、デバイスの製造プロセスは「カスタム」の生産に適合していので、以下のことが可能です。パラメータに従ってデバイスをグループ化すること。独自の特性セットを持つデバイスを製造することです。特別な使用信頼性ラボラトリも設立され、分類試験と定期試験、信頼性の試験と機器の最大寿命の確定を行い、顧客に対する技術サポートを提供します。ERPシステムが導入されました。計画単位を記録するためのモジュールが含まれているものです。メッセージが送信されました。メッセージが受信されます。