6分野の実装関連市場を対象に市場動向を記載した。電子機器全般が低調であることから、2019年の実装関連市場は前年からマイナスで推移する見込みである。2019年Q2には市場の底を打ち、Q4頃から徐々に回復に向かうとみられる。あり、これらに対応した製品の市場拡大が期待されている。Layerが増加していき、モジュール基板にも小型化が要求され、微細なMSAP基板の採用が進むとみられる。目的でビルドアップ基板の採用が増加している。開発やそれらを採用した基板や半導体パッケージの開発が進められている。EV/HEV化や自動運転化に向けて電装化が進み、搭載ECUの個数が増加している。それに伴い高密度実装の要求が高まり、ECUの小型化が進んでいる。EV/HEVで採用される高耐圧IGBTを採用したパワーデバイスの搭載増加などに伴い、実装関連製品への高耐熱/高放熱の要求が高まっている。加えて、高性能化かつ小型となる5G向けの基地局でも同様に高放熱の要求が高まり、関連材料の市場拡大が見込まれている。「エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」は、実装関連業界のトレンドを俯瞰し、市場規模推移や技術トレンド、参入メーカーの動向を分析する調査資料である。本市場調査資料を今後の事業展開への一助として活用していただければ幸いである。網羅的に調査し、最新の市場動向をまとめたデータベースの提供を目的とした。オフセット印刷ページ数260ページISBNコードISBN978-4-89443-884-2PDFセットがあります(市場調査レポートをPDF化したものです。