平日9:00~17:00お問い合わせイープライズでは、ご要望に応じてウェハー裏面加工やダイシング加工を承っております。デバイスは近年さらに高周波化、高パワー化が要求されています。その際、問題となるのが、ウェハー裏面加工であり、ウェハーをより薄く加工する事が必須であります。その様な薄いウェハーは、ハンドリング等、非常に難しくなります。薄くしたがハンドリングが出来ない等のプロセスについて、当社では裏面加工からダイシングまでを一貫で行うことにより、そのような問題を一気に解決しています。バックグラインドプロセスについては、現在2仕様の加工が量産化されています。2仕様の加工プロセスについては下表の通り、100から150μm以下の薄型加工プロセスとそれ以上の厚み加工を行うプロセスに分かれています。バックグラインド歪の取り除きポリッシング、エッチングを組み合わせて歪取りを行います。ダイシング加工シリコン、ガラス、ガリ砒素、ガラエポ等、各種ダイシング加工に対応致します。