樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止するモールディング技術は、半導体の信頼性を確保するために不可欠な技術です。当社では、シンギュレーション装置の主要機能、ダイサーとハンドラーを自社開発しています。樹脂封止技術のリーディングカンパニとして数々の超精密金型を市場に供給しお客様から高い評価を得ています。優れ、長寿命を実現できる製品です。CBNエンドミルシリーズ超硬エンドミルシリーズIoT技術を活用してTSSを支えるTEN-SystemTEN-Systemでは、IoTやWebシステムによってTSSを全面的に支え、的確かつ迅速なサービスを提供します。高精度で金型を複製するEF加工技術EF(超精密電鋳)加工技術は、複雑な形状と高い精度を必要とする金型の量産に有効な技術です。電気メッキと同じ電気化学反応を利用するEF加工技術によって、機械加工で700時間かかる超精密な金型を24時間程度で複製でき、大幅な生産性の向上とコストダウンを図れます。最大径240mmまでの原盤を複製可能EFとはEF(超精密電鋳)は、電気メッキと同じ電気化学反応を利用した加工で、原盤の表面に電気分解した金属イオンを電着させることで、形状を再現する手法です。原盤の形状を正確かつ高精度に再現するため寸法精度が高く、転写性に優れた複製手法といえます。当社のEFは、加工時に発生する応力を抑えることで、一般的な電鋳品より厚みを持たせることができるため、複製した金型は高精度に原盤を再現するだけでなく、高い耐久性をもったものとなります。形状が複雑かつ高い精度を必要とする金型の量産には、EF加工技術が有効です。一度のEF処理で、1つの高精度な原盤から複数の金型を大量に生産でき、大幅な生産性の向上とコストダウンを図ることができます。当社では、EF加工を行なうための専用設備をクリーンルームに設けることで、徹底した管理の下、高精度な金型を短期間に効率よく量産することを可能にしています。一般的なEF加工では純ニッケルが用いられますが、当社では金型の使用目的に合わせて、電着させる材料の特性を変えることができます。純ニッケルだけでなく、他の金属材料を添加することで耐熱性を高めたり、硬度を上げた合金によってEF加工を行うなど、材料特性を変更することで、より耐久性の高い金型となります。当社のEF加工では、最大径1,000mmまでの原盤を複製できます。組み合わせることで、ヘッドアップディスプレイに用いられるマイクロレンズアレイのような高精度な加工技術を必要とする製品の金型も、短時間・低コストで量産することができます。半導体モールディング装置分野においてリーディングカンパニーである当社は、長年実績のあるトランスファ方式と樹脂流動が少ない高品質なコンプレッション方式の装置・金型を提供しています。樹脂封止技術のリーディングカンパニーとして数々の超精密金型を市場に供給しお客様から高い評価を得ています。優れ、長寿命を実現できる製品です。(075)692-0270品質保証の国際規格であるISO9001の認証も取得しています。