企業動向:日立、パワー半導体の分社化を発表——2015年度売上高300億円を狙う日立製作所は2013年10月から、パワー半導体事業に関する機能を子会社「日立パワーデバイス」に集約し、同事業を強化すると発表した。});日立製作所は2013年6月11日、パワー半導体ビジネスの強化を狙い、10月1日付で、完全子会社の日立原町電子工業にパワー半導体事業の全ての機能を集約し、日立原町電子の社名を「日立パワーデバイス」に変更すると発表した。2016年3月期に300億円まで引き上げる計画だ。これまでダイオードの組み立てなどを行ってきた日立原町電子に継承させる。同時に、継承会社は事業内容を強く打ち出す日立パワーデバイスに社名を改める。新会社の資本金は4億5000万円で、従業員数は約1160人となる見込み。社長は山村雅宏氏が務める。SiCデバイスの開発も加速させるパワー半導体事業の分社化の目的について日立は、「設計、製造から販売までの業務を一体化し、情報や意思決定の流れをさらにスピードアップすることで、日立のコンポーネント製品の競争力を強化すること」と説明している。使用される低損失の高耐圧IGBT(絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ)の量産を推し進めるとともに、SiC(炭化ケイ素)を用いた次世代パワー半導体の実用化に向けた開発を加速させる。国内のエアコン向けなどで実績を持つインバータICの新興国での展開や自動車向けのオルタネータ用ダイオードなどのビジネスを強化していく方針。販売体制についても「グローバルに拡大するパワー半導体市場に対し、海外営業拠点を順次拡充し、フロントセールス、フロントセールスエンジニアを増強していく」としている。「SiC」と「GaN」、勝ち残る企業はどこか?(前編)品質やコストと並んで、設計開発者が関心を持たなければならないのが、「特許」だ。製品設計の前段階から、自らの新たな視点に基づく特許出願を心掛けることが重要だが、まずは技術者が自ら特許について調べるためのヒントが必要だろう。本連載では、特定分野を毎回選び出し、その分野に関する特許の企業別、国別の状況を解説しながら、特許を活用する手法を紹介する。窮地のシャープが電子デバイス事業を強化、GaNパワー半導体市場に参入シャープが、窒化ガリウム(GaN)を用いたパワー半導体市場に参入する。日立製作所は、情報/通信機器向けの半導体製造事業を終了し、外部に委託することを発表した。製造コストの削減や経営リソースの最適配置などを目的とする。人材の移管先については、今後検討を進めるという。LLC.ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。