パッケージング技術向けの統合システム設計ソリューションが利用可能になったことを発表しました。ケイデンスは、InFO技術を使用するデザインのマルチチップ同時最適化を実行可能とする、インプリメンテーション、サインオフ、電気-熱解析など広範にわたるツールを提供します。TSMCのInFO技術向けのケイデンスソリューションの詳細は、www.cadence.com/go/infoflowをご覧ください。Division):「設計者は、チップ全体の性能を向上させながら、複数のチップを1つのパッケージに統合する事ができるので、TSMCのInFOパッケージング技術に対する要求は引き続き存在しています。我々は、ケイデンスとの継続した協業を通じて拡張機能をこれからもお届けします。お客様は生産性を向上し、市場の競争圧力に打ち勝つことが可能になります。Group):「今回発表された新しいフローにより、InFO技術向けにヘテロジニアス・マルチチップ設計の全範囲をサポートする、これまでにない包括的なICおよびパッケージングソリューションをお客様に提供します。TSMCと緊密に協業することにより、モバイルおよびIoTのお客様はシステム設計および検証にかかるサイクル時間をさらに短縮することが可能になり、製品をより早く市場に投入することができるようになります。Inc.の登録商標です。その他記載されている製品名および会社名は各社の商標または登録商標です。