>タイプの異なるPbフリーBGA部品の溶融状態タイプの異なるPbフリーBGA部品の溶融状態2012.12.10リフロー温度プロファイルの設定は、PCBに実装されている部品により異なります。ここでは一般的な2つのタイプのBGAを同時実装した時の課題を分析します。下記のような2種類のBGAを用意し、溶融状態の確認を行いました。厚さ0.3mm)タイプ2・・・・・ラミネート・パッケージBGA(インターポーザー部:厚さ1.6mm<続きをお読みになりたい方は、お問い合わせください。