『非接触』の加熱方法であるレーザーはんだ付けが、フローはんだ付けやリフローはんだ付けに代わる次世代はんだ付け方法の一つとして注目を集めている。高い信頼性が要求される自動車などの電子部品と基板回路の接合において、接合部の不具合を可能な限り低減させることは必須である。錫鉛共晶はんだから鉛フリーはんだにシフトしていくなかで、高温条件でのリフロー挙動の違い、はんだの溶解性の違いが主原因となるソルダボールへの対応が必要となっています。