Grinding」の略。(ただし,エキスパンド装置を除く。)からなるシステム(以下「SDBGプロセス実行システムB」という。)は,上記特許に係る特許発明の技術的範囲に属すると主張している。101条2号による間接侵害に該当するから,上記特許権を侵害するとみなされる旨主張して,上記特許権に基づき,被告各製品の製造,譲渡等の差止めを求めるとともに,上記侵害行為を組成したものであるとして,被告各製品の廃棄を求める事案である。前提事実(証拠等を掲げた事実以外は,当事者間に争いがない。号の記載を省略したものは,枝番号を含む(以下同様))。する特許権(特許第6197970号。請求項の数は4である。以下,この特許を「本件特許」という。原告は,本件特許につき,平成29年1月6日に特許出願をし,同年9月1日にその設定登録を受けた。範囲」といい,これに係る発明を「本件発明」という。本件発明を構成要件に分説すると,次のとおりである(以下,分説した構成要件をそれぞれの符号に従い「構成要件A」などのようにいう。0DS)については,下記イのSDレーザソーに搭載されていると認めるに足りる証拠はない。訴外株式会社ディスコ(以下「訴外会社」という。)に販売している(甲3,4)。装置による制御の下で,レーザ出射装置からウェーハに向けて所定の条件でレーザ光を出射することにより,ウェーハ内部に改質領域が形成される。訴外会社は,被告各製品(ただし,前記アのとおり,別紙被告製品目録1(2)の製品を除く。(型番はDFL7361,DFL7362),研削装置(型番はDGP8761)その他SDBGプロセス実行に必要な全ての装置(ただし,エキスパンド装置を除く。システム(SDBGプロセス実行システムB)を製造販売等している(甲4,乙15)。争点1(SDBGプロセス実行システムBの直接侵害該当性)【原告の主張】SDBGプロセス実行システムBは,本件発明の構成要件AないしDを全て充足するから,同システムBの製造販売等は直接侵害に該当する。ない状態で前記ウェーハの裏面を研削除去する研削手段を有する,」との文言)を充足する理由は,次のとおりである。この点,被告が指摘する差替予定の新動画(乙3)は信用性がなく,また,訴外会社の品質保証条件については,ステルスダイ4シング加工の段階で微小亀裂のウェーハ表面への到達が「可能」であることをいうものにすぎない。同システムBの製造販売等は直接侵害に該当しない。(ステルスダイシング加工の段階で微小亀裂のウェーハの表面への到達が可能であること)から明らかである。表面に到達(露出)していることが表示されており,また,甲12も,SDBGプロセス実行システムBにおいて考えられる各方法とその特徴及び長所,短所を解説したものにすぎず,構成要件C充足の根拠となるものではない。構成するものであるといえるから,被告各製品は,本件発明に係る「物」の「生産に用いる物」に当たるといえる。いし【0184】等)にあるように,改質領域の形成からウェーハの分割までの一連のプロセスを実行する装置が全てそろって初めて技術的に意味があることから裏付けられる。「前記改質領域から延びる微小亀裂を前記(5ウェーハの表面に露出されない状態で前記ウェーハの裏面を研削除去する」)の点にある。ことが明らかであるから,ウェーハの裏面を研削除去しても微小亀裂をウェーハの表面に露出させないことが可能となるような改質領域を形成するレーザ光は,本件発明の特徴的技術手段を特徴付ける特有の構成に該当するといえる。たらす特徴的な部材に当たるといえ,SDBGプロセス実行システムBは,被告各製品を用いることにより,本件発明の課題を解決するものであるから,被告各製品は,「その発明による課題の解決に不可欠なもの」に当たるといえる。(研削装置)の「生産に用いる物」に当たらない。形成したウェーハを加工対象物とすることは明らかであって,この加工対象物に対し,改めてSDレーザソーによる加工をすることはない。被告各製品は,「その発明による課題の解決に不可欠なもの」に当たらない。本件発明の特徴的技術手段は,「研削手段」の点にあって,改質領域形成手段(レーザエンジン)の点にはない。研削工程における微小亀裂の進展は,専ら研削工程におけるウェーハの熱膨張の調整により制御されるとされ,改質領域形成工程と研削工程に6おける微小亀裂の進展との間に有意な関連性はない。被告は,遅くとも本件訴状の送達により,本件発明が特許発明であること及び被告各製品が本件発明の実施に用いられることを知ったものである。【被告の主張】原告の上記主張は,争う。本件事案に鑑み,まず,争点2(被告各製品が,本件発明に係る「物」の「生産に用いる物(中略)であってその発明による課題の解決に不可欠なもの」に当たるか)について判断する。)には,発明の詳細な説明として,次の記載がある(甲2)。【0001】本発明は,内部にレーザ光で改質領域を形成したウェーハに分割起点を形成する(中略)分割起点形成装置に関するものである。改質領域を形成し,半導体基板の裏面にエキスパンドテープを装着し,エキスパンドテープの上からナイフエッジを当てて改質領域を基点とし7て基板を割ることで,半導体基板をチップに切断することが記載されている。削して薄くし,半導体基板の裏面にエキスパンドテープを装着し,エキスパンドテープを伸張させることで改質領域を基点として基板を割ることが記載されている。改質領域を形成することで半導体基板の厚さ方向に割れを発生させ,基板の裏面を研削及びケミカルエッチングすることで割れを裏面に露出させることで,半導体基板をチップに切断することが記載されている。改質領域から厚さ方向に割れが発生することが記載されている。発明が解決しようとする課題【0006】特許文献1に記載の発明では,ナイフエッジにより局所的に外力を印加することで基板を割るが,この局所的に外力を印加するために曲げ応力やせん断応力を基板に付与させることになる。せん断応力は基板全面に一様に分布させることは難しい。曲げ応力やせん断応力を基板にかける場合,どこか弱い点に応力が集中することになり,効率的に所望の部分に対して必要最低限の応力を一様に付与できない。進行しなかった場合には基板がチップ内においても破壊するという問題がある。基板を切断する部分に対して,局所的に順番に応力を与えて8切断していく場合,例えば一枚の基板から多数のチップを収集する場合などでは,多数の切断ラインが存在するため,生産性が非常に低下するという問題がある。いない場合には,ウェーハを割る際に非常に大きい応力を必要とするという問題がある。【0009】特にレーザ加工の改質深さ幅に対して,基板厚みが充分厚い場合は,外力を印加しても,急激な外力の影響によって,基板に対してきれいに垂直に割断できるとは限らない。基板の厚み方向に多段に照射するなどが必要な場合がある。【0010】また,特許文献1,2に記載の発明では,レーザの照射により基板内部に形成された改質領域は,最終的にチップ断面に残ることとなる。そのため,チップ断面の改質領域の部分から発塵する場合がある。けとなって,チップが破断する場合もある。その結果,チップの抗折強度は小さくなるという問題点がある。【0022】本発明は,このような事情に鑑みてなされたものであり,安定した品質のチップを効率よく得ることができる(中略)分割起点形成装置を提供することを目的とする。課題を解決するための手段【0025】本発明(中略)に係る分割起点形成装置は,内部にレーザ光で改質領域を形成したウェーハに分割起点を形成する分割起点形成装置において,前記ウェーハの前記改質領域から延びる微小亀裂を残存させて前記改質領域を研削除去する研削手段を有する。【0051】...本発明の方法においては,研削後(中略)においても,微小空孔が大きくなり亀裂が進展するものの,完全に基板は分割されていな9い。...【0052】...完全に分断されていない状態から亀裂をさらに進展させて完全に割断するためには,さらに割断する工程が必要となる。介して押圧部材を押圧して,局所的にウェーハに曲げ応力を与える。これにより,研削によって進展された亀裂を起点として,効率よく割断することが可能となる。チップを効率よく得ることができる。そのため,チップCが割れたり,チップC断面から発塵したりするという不具合を防ぐことができる。したがって,安定した品質のチップを効率よく得ることができる。ウェーハの切断ラインに対して押圧部材の応力を集中させ,割断が確実に効率よく行うことが可能となる。行ってもウェーハに悪影響を及ぼさない。以上を前提に,以下判断する。成した」という記載文言からすれば,既にその内部にレーザ光で改質領域が形成されたウェーハを加工対象物として,その割断のための分割の起点10を形成する装置であることが明らかである。このことは,本件明細書の各記載からも裏付けられる。ザ光により形成された改質領域が残らないようにすることができる(段落【0209】)というのである。これらによれば,本件発明は,その内部に既にレーザ光で改質領域が形成されたウェーハを対象として所定の加工等を行うに当たり,クラックの進展の程度を制御しようとする技術思想のものであることが認められる。うことはできないというほかない。したがって,被告各製品は,本件発明に係る「物」の「生産に用いる物」に当たるということはできない。去する研削手段を有する,)にいう「研削手段」であるものというべきで」ある。存しないというべきであるから,「その発明による課題の解決に不可欠なもの」に当たるものは,構成要件B,Cの「研削手段」であるというべきである。削手段」を実現する装置ではない。すると,被告各製品は,「その発明による課題の解決に不可欠なもの」に当たるとはいえないというべきである。当たるとはいえないというべきである。構成する12ものであるといえ,被告各製品は,本件発明に係る「物」の「生産に用いる物」に当たるといえる旨主張する。割断のための分割の起点を形成する装置であることが,一義的に明確なものとなっているものと認められる。ある以上,本件明細書の上記記載がレーザ改質工程についても触れたものとなっていることを指摘することによって,本件特許請求の範囲の記載文言から導いた前記認定を左右することはできないというべきである。うに,それぞれの各装置として具体的に把握できるものであって,上記の技術的な意味を指摘することから当然に,本件特許請求の範囲の記載文言から導いた上記認定が左右される根拠となるものとはいえない。いうほかなく,原告の上記主張は,採用することができない。ェーハの裏面を研削除去しても微小亀裂をウェーハの表面に露出させないことが可能となるような改質領域を形成するレーザ光は,本件発明の特徴的技術手段を特徴付ける特有の構成に該当するから,このレーザ光を照射する被告各製品は,当該構成を直接もたらす特徴的な部材に当たるといえる旨主張する。き具体的な構成,条件等についての説明は,本件明細書に何ら見当たらないところであって,原告の上記指摘は,明細書の記載に根拠を有しない主張といわざるを得ない。ため,SDレーザソーに搭載される被告各製品は,本件発明に関して,「その発明による課題の解決に不可欠なもの」に当たるとはいえないものというべきである。したがって,原告の上記主張は,採用することができない。以上によれば,その余の争点について判断するまでもなく,本件において,間接侵害(特許法101条2号)は成立しないものというべきである。原告14は,その他縷々主張するが,そのいずれを慎重に検討しても,上記説示を左右するに足りるものはなく,いずれも採用の限りでない。