携わる方(初心者から中級者まで)。半導体集積回路の開発や製造において、エッチングは必要不可欠な技術である。モノのインターネット(IoT)の普及により、データ処理を担う半導体集積回路の高密度集積化が益々進んでいる。加工寸法の微細化は原子層レベルに到達し、また、三次元構造化と積層化による集積度向上が加速している。このような、微細な三次元構造をもつ今後の半導体デバイスでは、原子層レベルの制御性でエッチングする技術が求められる。微細化限界後のポストスケーリング時代に向けて、新トランジスタ構造や新チャネル材料が検討されており、III-V族化合物半導体など様々な新材料の微細加工技術が鍵を握る。トレンド、シリコン系材料やIII-V族化合物半導体のエッチング技術,そして最先端の原子層エッチング技術までを、メーカで化合物半導体光デバイスの製造プロセスやシリコンLSI向けエッチング装置の開発に携わってきた講師が、実経験を交えながら分かり易く解説する。