Packaging)」だ。その名の通り、多層プリント基板にICや受動部品を埋め込む技術である。電源モジュールや高周波無線モジュールでの採用が多く、これらモジュールの小型化に貢献してきた。Integration)」と題する講演の概要をシリーズでご紹介している。講演内容だけでは説明が不十分なところがあるので、本シリーズでは読者の理解を助けるために、Yu氏の講演内容を筆者が適宜、補足している。Packaging)」を解説した。Packaging)」をご紹介する。本シリーズは今回が最終回となる。モバイル分野向けの主な最先端パッケージング技術。FOWLP、FOPLP、ESPがある。今回はESPをご紹介する。「部品埋め込み基板」と呼ばれることが多い。多層プリント基板(樹脂基板)の内部に、受動部品(コンデンサーや抵抗素子など)あるいは能動部品(半導体チップ)を埋め込む技術である。部品を多層プリント基板(樹脂基板)に埋め込むと、埋め込んだ部品の実装占有面積は、実質的にゼロになる。埋め込んだ部品の周囲は樹脂によって保護されているので、部品の信頼性が向上する。部品は樹脂によって固定されているので、部品と基板の接続信頼性も高まる。伝送特性は非常に良好である。Packaging)」の概要。上の図面は受動部品を埋め込んだ構造、下の図面は能動部品(ICチップ)を埋め込んだ構造。LLC.ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。