今、話題となっている半導体製造の最新技術です。半導体製造技術は、リバーサルフィルム(スライドフィルム)による「写真製造」を連想させます。昔は、フィルムをカメラ本体にセットして写真を撮っていました。フィルムには、ネガフィルムとリバーサルフィルムがあり、ネガフィルムはファミリー向け、リバーサルフィルムは写真家向けでした。風景という「光情報」は、カメラのレンズを通過して、カメラ本体にセットされたフィルムを感光させます。撮影が終わったら、カメラ本体からフィルムを取り出して、現像します。すると、スライド写真ができるのです。数センチ四方のスライドでは見づらいので、スライド映写機で見るか、あるいは、スライドの上から強い光を当てて、スライドの下に置いた印画紙に露光させるのです。普通は、週刊誌サイズの印画紙や新聞紙サイズの印画紙に露光させるので、スライドの写真データは大きく拡大され、写真の細部までわかります。これは拡大させる手法ですが、縮小させる手法も可能です。工夫をすれば可能でしょう。半導体製造は、ひたすら微細化を目指しています。最近では、10nmや7nmという規格(プロセスルール)で作られます。「nm」(ナノメートル)の「ナノ」とは、10億分の1のことです。これほど微細化してくると、光の波長が気になります。人間の目で見える可視光線の波長は、意外にも大きいのです。日焼けの原因となる「UV-B」でも、その波長は、300nm前後ありますので、使えません。極端に波長が短いものを使うことになります。ここまでいくと、もはや「X線」の世界に近いものがあります。微細化されたCPUのコアは、消費電力が少なく、熱発生が少なくなります。そもそも、1枚のシリコンウエハーから製造できる、コアの数が多くなるというメリットもあります。不良品の発生率が低くなります。いうわけで、ひたすら微細化を目指してきましたが、そろそろ限界に近づいたと思います。ここまで行くと、原子の世界に近づきます。