2016」(2016年12月14〜16日/東京ビッグサイト)で、ミニマルファブの開発成果を紹介した。2016」で、ミニマルファブに関する製造装置の開発成果をデモを交えて紹介した。中でも注目を浴びていたのは、ディスコが開発したシャトルのブース間搬送装置だ。展示では、ディスコブースとミニマルファブブースを結び(距離は120m)、ハーフインチウエハーを搬送する仕組みとなっている。ウエハーは「ミニマルシャトル」によって、クリーン環境を維持したまま搬送することが可能という。(クリックで拡大)ミニマルファブの装置間搬送システム全体の様子。赤枠で囲んだ機器に「ミニマルシャトル」を入れて、装置から搬送される仕組みとなっている。すごい勢いで飛んでいくが、着地はゆっくりだ。(クリックで拡大)デモでは装置の間に「ミニマル3D顕微鏡」が設置されているが、ニーズに応じてさまざまなミニマル装置が接続可能だ。担当者は「システム規模が大きくなり、建屋が増えると搬送も必要になる」と語るが、コンセプトレベルで製品化は未定とする。MEMS装置群がフルラインアップまた、今回の新しい成果として、MEMS装置群をフルラインアップしたことで基本的な構造のMEMSデバイスが製造できたこと、パッケージング工程の装置群が充実したことなどを挙げた。カイジョーが開発したワイヤボンディング装置は初の展示となる。(クリックで拡大)これまではバンプボンディングによるBGA/QFNパッケージの製造だったが、ワイヤボンディングによるQFNパッケージ試作に成功。説明員は「ミニマルファブは丸いパッケージが一般的だったが、さまざまな選択肢が可能になる」(説明員)と語る。対応ワイヤは直径が25〜30μmのAu(金)ワイヤで、繰り返し精度は±10.0μm。ボンディング範囲は20×20mmだ。説明員は「20μmまでは今後可能になるだろう」とした。後工程に革新が生まれそうだ。特徴は低荷重、低温で半導体パッケージを基板に実装すること。MEMSパッケージをフリップチップ実装できるようになり、最終製品の小型・軽量化にもつながるという。2016」(2016年12月14〜16日/東京ビッグサイト)の開催に向けて行われた記者会見で、半導体産業の人材育成について講演を行った。2016」(2016年12月14〜16日/東京ビッグサイト)で、フォトレジストが不要で直接パターニングができる真空紫外平行光ユニットなどを展示している。W300」や、小規模量産ライン向け「MLX-3000N」などを紹介する。2016」(2016年12月14〜16日/東京ビッグサイト)で、2015年に新しくしたブランドロゴのイメージ定着を図る展示を行う。Package)の生産ニーズに応えるべく、大判パッケージ基板に対応したダイシングソー「DFD6310」などを展示する。LLC.ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。