成膜プロセスは、先進のトランジスタ向けのHigh-k/メタルゲートにおける、極薄キャップ相とメタルゲート膜の作成、配線の極薄バリア材料とシード層の形成に使用されます。ARISTOは、業界最高のスループットを提供します。自動ロード、アンロード機能および弊社の特許取得済み磁気キャリア搬送システムによって、サイクル時間を大幅に短縮することができます。Touch最新の静電容量タッチパネルでは、二酸化ケイ素(SiO2)酸化インジウムスズ(ITO)金属および合金からなる複数の膜が、ガラス基板の片面または両面に成膜されます(図を参照)。Reserved.[+]。