ソリューションを認定したことにより、両社のお客様はロバストで信頼性の高い次世代電子デバイスを生産できるようになりました。Plus(7LPP)リソグラフィプロセス技術の電源ネットおよび信号ネットのエクストラクション、静的および動的な電圧降下解析、self-heatおよびエレクトロマイグレーションの解析が可能となります。FinFETに比べて歩留りを大きく改善して、ターンアラウンドを早めることができます。「7LPPプロセス技術を用いて、お客様は次世代のモバイル機器、ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)、自動車アプリケーションにおいて、シームレスな5Gコネクティビティを有する革新的な製品やAIを備えたスマートデバイスを生産することが可能となります。7LPP向けに認定されたANSYSのソリューションを用いることにより、両社のお客様は、より小型の携帯電話設計のために、実装面積を削減し、電力効率を高めた5Gモバイルチップセットを生産したり、クラウドコンピューティングあるいはエッジコンピューティングのために、計算量の多いディープラーニングアプリケーション用のAIチップを製造したりといったことが可能になります。Foundryは長年にわたり協力して、チップ-パッケージ-システムにまたがるパワーインテグリティ、熱および信頼性の課題を解決する包括的な設計手法を提供することにより、お客様が革新的で信頼性の高い製品を開発することを支援してきました。Ecosystem(SAFE)プログラムを通じて、当社は最先端のプロセスプラットフォームを提供し続け、それによりお客様は設計コストとリスクを最小限にとどめながら、より早くロバストな電子システムを生産できます。Lee)ANSYSについてロケットの打ち上げをご覧になったり、飛行機で空を旅したり、車を運転したり、橋を渡ったり、PCを使ったり、モバイルデバイスの画面にタッチしたり、あるいはウェアラブルデバイスを身に付けたりされたご経験はおありでしょうか。それらの製品は、ANSYSのソフトウェアを使って生み出されたものかもしれません。ANSYSは、工学シミュレーションの世界的リーディングカンパニーとして、今までにない優れた製品の誕生に貢献しています。最高水準の機能と幅広さを備えた工学シミュレーションソフトウェアの提供を通じ、ANSYSは、最も複雑な設計上の課題であっても解決を支援し、製品設計の可能性を想像力の限界まで押し広げています。エレクトロニクスおよび半導体、組込みソフトウェア、設計最適化などのエンジニアリング分野で博士号、修士号を取得しています。世界中に75ヵ所以上の戦略的販売拠点を有するとともに、40ヵ国以上のチャネルパートナーとネットワークを築いています。