半導体AIチップとは何か。AIの仕組みからさかのぼって解説する。(ファーウェイ)の半導体設計能力はいまや世界一だと筆者は認識している。半導体の最新技術の集大成であるスーパーコンピューター。山頂は高く、裾野も広い──。現行型コンピューターの最大の課題はメモリーへのアクセス速度。半導体2020年後半は半導体不足になるだろう。会員の方はログインしてご利用くださいオンライン版に掲載された記事は、サイト内検索でお探しいただけます。reserved.掲載の記事・写真・図表などの無断転載を禁止します。著作権は毎日新聞出版またはその情報提供者に属します。