インタビューにMAMORIO株式会社の記事を公開しました。みどころは現在のMAMORIOのハードウェアについて、本体のパッケージングに超音波溶着技術を使っていないということを聞けてるところです。これ、昔のインタビュー記事を下調べして質問に挑んだのですが、かつてはハードウェア担当がいなかったので通常は精密機器に用いない超音波溶着を採用して薄くできたとインタビューにあったので、本当に今でも超音波溶着は使ってるのかなと気になってたんですよね。ちなみに超音波溶着というのは超音波で振動させてその熱によってパッケージの樹脂が溶け合うことで溶着される技術のようで、これが精密機器に向いてないというのは振動が精密機器にとって良くないというのが一つの要因とのことでした。