半導体メーカーは、一連の製造工程における個々のステップの品質管理および監視の手法として、計測、ウェーハ検査に加え、欠陥レビュー、分析および分類に依存しています。計測工程では、生産中のデバイスの物理的および電子的な特性がすべての工程で満たされているかを検証し、ウェーハ検査では、完成したデバイスにおいて表面パーティクル、パターン欠陥やその他、デバイスの性能を損なう可能性のある条件を検出します。おいて、欠陥のレビュー、分類、解析は、半導体の製造シーケンスにおける個々の工程の品質を監視、管理する手段として、非常に重要です。検査装置は、忠実な空間像と先進の高精細画像を独自に組み合わせた第4世代の193nmベースの検査装置です。Inspectionデザインルールが一桁台のノードまで微細化し、デバイスのアーキテクチャがより高密度かつ複雑になっていくに従い、製造プロセスにはより多くのプロセスが含まれ、プロセス制御の制限はより厳しく、致命的となる欠陥のサイズはより小さくなっていきます。CD-SEMシステムは、この種の装置では初となるインライン3D機能を備え、1xnmノード以降のロジックやメモリデバイスの大容量計測を実施することができます。Reserved.[+]。