Out)をサポートする包括的に統合された設計フローに新たな最適化機能を追加したことを発表しました。新たに統合されたフローでは、モバイル、IoTアプリケーション向けに設計・検証機能、およびダイ間接続のモデリング技術が提供されます。詳しい情報は、www.cadence.com/news/TSMCInFOTechをご参照下さい。Division)「私共のInFOテクノロジーに特化して開発されたケイデンスのフローにより、小さなフォームファクター内で帯域幅を拡大させることが可能になります。統合されたフローは、ケイデンスのデジタル設計、サインオフ検証、カスタムIC設計テクノロジーが全て含まれており、現在のマーケットの要求を叶えてくれます。我々の協業によってお客様が効率的にデザイン目標を達成できるようサポートしています。分野における顧客様からTSMCのInFOテクノロジーベースのシステムに対する強い要求を継続的にいただいています。TSMCと緊密に協業することによって我々の共通のお客様が設計、および検証サイクルの時間を短縮することで信頼性の高い先進的なSoCをより早期にマーケットに提供することが可能になります。