半導体パッケージのモールドリリースフィルムや再配線材料として活用されています。半導体のモールド工程ではアフレックス®が業界定番のクッション/リリースフィルムとして認知されています。キッチン周り、壁紙まで幅広く使用されています。特性を有するため「半導体パッケージング」用途で使用・検討されております。サイトップTMはアモルファス(非晶質)構造のため、極めて高い透明性を実現します。専用のフッ素系溶媒に溶解するため薄膜コーティングが可能です。特性を同時に有します。