sensAI」を発表した。sensAI」を発表した。sensAIは、5つのスタックで構成されている。エッジコンピューティングにフォーカスした同社製FPGAを搭載した「ハードウェアプラットフォーム」、推論を行う「ニューラルネットワークIPコア」、機械学習ライブラリ「Caffe/TensorFlow」からFPGA用に変換するニューラルネットワークコンパイラなどの「開発ツール」、顔検出や速度標識検出などの「レファレンスデザイン」および、用途別に対応する「カスタム設計サービス」である。Visionといったインタフェース機能を搭載した「ビデオインタフェースプラットフォーム(VIP)」を用意した。FPGA向けに最適化された畳み込みニューラルネットワーク(CNN)アクセラレーターを用意した。IPコアの実装には3000個のルックアップテーブルを用いるという。Diamond」を提供する。ニューラルネットワークコンパイラを用いることで、標準的なフレームワークを用いて構築したネットワークを、RTLの知識がなくてもFPGAに組み込むことができるという。行う機能などを用意した。これら以外についても、認定パートナーとのエコシステムにより、スマートホームやスマートシティー、スマートファクトリーなどの用途に向けたカスタムデザインサービスを提供する。同社は、エッジ製品に向けた半導体デバイス事業にフォーカスしてきた。消費電力が極めて小さく小型で高性能な同社製品は、センサーブリッジとして多くの実績を持つ。今後は、AI技術を搭載したエッジ製品などの用途に期待する。同社アジアパシフィック地域事業開発担当シニアマネジャーを務める陳英仁(インジェン・チン)氏は、膨大な機器が接続されるIoT(モノのインターネット)の課題として、「データ遅延やプライバシーの問題、そしてバンド幅の制約」を挙げた。これらを解決する方法の1つが、AI技術を搭載したエッジ製品である。これらの製品では、消費電力や部材コストを抑えつつ、既存インタフェースへの対応も必要となる。FPGAは、消費電力が最小1mWでパッケージサイズは5.5mm2、価格は約1米ドルからである。FPGAでも消費電力は1W以下と少ない」(陳氏)と、同社のFPGAを利用するメリットを強調した。Semiconductor。Second)までのアプリケーションだ。Semiconductorは、クラウド市場に注力する他のFPGAベンダーとは明確に路線を分け、エッジ向けに力を入れる。2017」で、超小型のFPGAや、USBコネクターの代わりに使える無線コネクター技術など、同社の主要製品を展示した。Semiconductor(ラティスセミコンダクター)は、IoT(モノのインターネット)エッジ市場に向けた製品展開や事業の方向性を示す中で、28nm完全空乏型SOI(FD-SOI)技術を用いたFPGAのサンプル出荷を2018年中に行う計画であることを明らかにした。IoT/M2M展【春】」で、エッジコンピューティングによるAI(人工知能)推論システムや監視カメラソリューションを紹介した。(NEDO)は2018年4月20日、「AIチップ・次世代コンピューティングに関する研究開発事業」を新たに開始すると発表した。同事業により、AIエッジチップや次世代コンピューティング分野で国内の研究開発を促進し、日本の情報産業再興を目指すという。LLC.ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。