(外観)特徴この精密プレス加工品はIC(集積回路)系半導体用のリードフレームで、ヒートシンクと一体化させた特殊なリードフレームです。材質は同じCu合金ですが、異なる材厚のリードフレーム(0.125mm~0.2mm)とヒートシンク(1.0mm~2.0mm)を機械的接合(かしめ)により一体化した特注のリードフレームです。精密プレス加工.comが過去に製作した製品事例を6つに分類しています。製作事例をご確認できます。お問い合わせマークのリンク先はスマートフォンに対応していない場合があります。Reserved.ご使用のブラウザがJavaScriptの設定を無効、またはサポートしていない場合は正常に動作しないことがあります。