マテリアルズのECDアプリケーションを拡げています。その範囲は、フリップチップおよびウェーハレベルのチップサイズパッケージから、2Dおよび3Dファンアウト、2.5DインターポーザさらにSi貫通電極にまで拡がります。150mm、200mm、300mmのウェーハサイズに対応し、加えて、150mm/200mmおよび200mm/300mmウェーハの同時処理にも対応することができます。Cu、SnAg合金、Ni、Au、Sn、Pd等が最も一般的に使用される金属ですが、その他の金属にも対応できます。このシステムは、優れたウェーハ上のプロセス性能、信頼性、ウェーハプロテクション、拡張性、生産性を提供するよう設計されています。これらの特長を組み合わせることで、年間330時間以上もの稼働可能時間を向上できることから、Nokotaシステムはオペレーションコストを最小に抑えながら、最も信頼性と生産性の高いめっきプロセスを提供します。独自のSafeSealTMアセンブリにより、処理前の各ウェーハをシーリングし、単層メタルまたは多層メタルのめっきシーケンスを通じて、すべてのウェーハを確実にプロテクトします。処理前のシールリーク試験、処理後のクリーニング、検査、検証することにより、めっき処理の開始前に各々のウェーハが適切にシーリング、保護されていることを確認します。業界では独自の、プロセスチャンバの外部にHotSwapTM機構を設けることで、生産を中断することなく、SafeSeal交換が生産と並行して自動的に実行できます。システムオペレーション上のこれら2つの特長を組み合わせることで、ウェーハのスクラップを避け、シーリングの保守または交換のためのツールダウンタイムを完全に除去することが可能になります。VMaxTMプロセスチャンバは、MassTransferを最大化するようControlすることで、最適な共平面性(コプラナリティ)を実現しつつ、高速めっき処理を提供します。各々のプロセスチャンバには処理後のウェーハ洗浄のためのチャンバ内クリーニング機構が搭載されています。業界の他のシステムが実現可能なレベルをはるかに超えた生産性を提供するモジュール方式のNokotaシステムは、信頼性の高いコンポーネントと(一般的な一対チャンバ構成に対し)独自のシングルチャンバ構成を特長とすることで、研究開発からパイロット生産、さらに量産製造にいたる全過程で最大限の柔軟性とシステム拡張性を実現します。多種多様な製品やさまざまな生産需要を扱う工場が増える中、迅速(1日以内)なプロセスリコンフィグレーションが可能なNokotaシステムは、まさに理想的なパッケージング用めっきシステムです。Reserved.[+]。