高機能でインターネットに接続された電子機器が増えるに従い、モバイル、コンピュータネットワーク、自動車ならびにインダストリアルオートメーション機器の製造業者は、省電力、高性能でかつ高信頼性の製品を、時にはより小さく狭いフットプリントを用いて、低コストで設計することが求められています。Fan-Out)パッケージ技術に対する包括的なデザインソリューションの機能を向上させ、提供します。TSMC社は、ANSYS®RedHawkTM、ANSYS®TotemTM、ANSYS®HFSSTMおよびANSYS®SlwaveTMを用いて抽出、電力と信頼性、シグナル・インテグリティ、パワー・インテグリティの品質、熱と電磁界干渉を含む多くのマルチダイ解析を行うことを可能にしました。この設計への有用性により、モバイルやIoT対応機器の製造業者が、低コストでより小型で信頼性の高い製品を創り出すことができ、またコンピューティングや自動車の設計者がANSYSの十分に確証されたチップ、パッケージレベルのソリューションを用いて、エレクトロマイグレーションや熱の影響を最適化し、常にミッションクリティカルな機器で作動する高信頼性でエネルギー効率のよい高性能チップを創ることができます。「このTSMC社との協業により、InFOパッケージングと7nmプロセス技術に対するパワー・インテグリティ、シグナル・インテグリティ、信頼性のソリューションの提供が可能になりました。このANSYSのソリューションにより、両社のお客様が、モバイル、ハイパフォーマンスコンピューティング、自動車およびIoT適用機器において、チップを超えたパッケージやシステムレベルのデザインを革新することができるようになります。Lee)「ANSYSとの深い協力により、両社のお客様に信頼性とパワー・インテグリティを考慮したデザインソリューションを確実に提供できるようになりました。その結果、お客様はチップ、パッケージおよびシステムにまたがる信頼性の高い電源供給ネットワークを解析し設計することが可能です。エンジニアリングシミュレーションの分野で世界をリードしています。誇る幅広いシミュレーションツールにより、お客様が直面する非常に複雑な設計問題の明確化と洞察を可能にします。ANSYSの技術は、あらゆる業界の企業が、高品質で革新的かつ持続可能な製品を短期間で設計することを想像できるようにするものです。エレクトロニクスおよび電磁気学、組み込みソフトウェア、システムシミュレーション、設計最適化などのエンジニアリング分野で博士号を取得しています。世界中に75ヵ所以上の戦略的販売拠点を有するとともに、40ヵ国以上のチャネルパートナーとネットワークを築いています。ANSYSは主要なソーシャルチャネルで確固たる地位を築いています。その子会社の商標または登録商標です。その他すべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、または商標は、それぞれの所有者に帰属します。100%出資の日本法人です。Inc.のCAEソフトウェアを日本で販売し、あわせてサービス、サポート体制を確立するために設立されました。