ID:yqJtKjAB0社長が訊くWiiUの画像を歪み補正した後HDMI端子の長さからダイサイズを推定http://i.imgur.com/eePDd.png測定時の誤差やMCM部分だけ少し浮いている(手に持って写っている)ため多少の誤差はあると思いますが大体は合っているんじゃないかと思います。少なくとも浮いて写っている分、これ以上ダイサイズが大きい可能性は少ないかと。余談ですがPowerPC476FPのダイサイズは3.6mm2。これが3コアで38.88mm2とWiiUのCPUのダイサイズと近いです。ID:0InBChOx0>>96DDR3の64bitだから同じようなものだと思う。噂のeDRAMがどの程度働くかによるけど。ID:1BxXTtea0>>106WiiからGPU面積が倍増してるし、90nm→40nmで同面積で5倍のトランジスタが載るようになるから、Wiiの3MB(未公開)X5X2で30MB程度は載ってもおかしくはない。ID:H3o7da+w0ちなみにルネサスがwiiUをメインターゲットに開発したっぽい混載DRAM技術http://japan.renesas.com/press/news/2010/news20101209b.jspしっかり28nmって書いてあるな。ID:1BxXTtea0>>546実際に製造開始されるだろう時期までに時間が開きすぎじゃね?とは思う。32nmより45nmの方が可能性は高いだろうけど、32nmの可能性もいまいち捨て切れない。ID:L6TGeFZR0http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20110613_452762.html通常、シリコンチップは最初のサンプルができあがってから、バリデーションを行ない、いったん設計をFabに戻し、またサンプルを出す。このプロセスにおよそ1四半期が必要で、通常では2サイクルつまり2四半期をサンプルに費やしてから量産となる。ゲーム機は、発売時にある程度の量を揃える必要があるため、チップの量産がスタートしてから発売まで一定の時間が必要となる。ID:MRPdEl3I0PS3やXbox360のCPUは、かなりの空回りCPUで、1コア当たりの性能がPentium4の2GHz程度しか無い。まっとうなG3の発展系なら1.6GHzもあれば性能で並び、2GHzもあれば軽く凌駕できるだろう。Xbox360は3コアだが、PS3は1コアしか無いから、なお条件は悪い。7つのSPEなんて今のGPGPUに比べればゴミだしな。単純にダブルバッファとして、(画面+タブ画面)×2と考えるならフルHD+WVGAで約14MB、トリプルバッファで約22MB。45nmの新型XBOX360のeDRAM(10MB)+ROPが約45mm^2。40nmの差やROPを無視して容量と面積が同じくらいとした場合、24MBで約100mm~2。160SPのHD6450が67mm^2。ID:MRPdEl3I0>>677GCやWiiだとそういう構造になってたけど、WiiUだとどうなるかね。