VII」搭載グラフィックスカードの発売が、2019年2月8日に解禁される。ゲーミング向けでは世界初となる7nmプロセスで製造され、16GBの大容量メモリを搭載する注目の新ハイエンドグラフィックス。今回は先日お届けしたファーストインプレッションに続き、気になるパフォーマンスを中心に詳細検証をお届けしていく。VII」がデビューした。アーキテクチャ自体は先代Vegaから大きな違いはないものの、製造プロセスは14nmから7nmへと大幅な微細化を果たした。これにより、トランジスタ数は12.5億から13.28億に約6%増加したにもかかわらず、ダイサイズは495mm2から331mm2へと小型化。64」から実に1.8倍も向上した。64」からGPUコアサイズは約66%に縮小。その空いたスペースにはHBM2メモリが2枚追加されているそして空いたスペースには、2枚のHBM2メモリが新たに追加され、コンシューマ向けでは最大級となる16GBの大容量メモリを実装。HBM2メモリのバス幅は2,048bitから4,096bitへと変更され、メモリ帯域は従来の483.8GB/sから1TB/sへと2倍以上拡張されている。64」から1.3倍近く向上これらの改良により、AMDによれば特にストリーミング配信との同時処理や、WQHD以上の高解像度環境でのゲーム性能が引き上げられている他、8Kサイズの動画編集、3Dモデリング、ビデオ編集、GPUを使ったコンピュート処理などの性能が大きく向上しているという。VII」では、GPUダイの温度センサーを2倍に増やすことで、より緻密な制御が可能。高負荷時のパフォーマンス低下を抑えることができるようになった主なスペックはメモリクロック1,000MHz、ベースクロック1,400MHz、ブーストクロック1,750MHz、ピーククロック1,800MHz、消費電力は300Wで、補助電源コネクタは8pin×2を搭載。64」との比較では、消費電力を+5Wと微増に留めつつ、コアクロックは最大200MHz強も引き上げられており、プロセス微細化のメリットはかなり大きいようだ。Unit」(NCU)については、64基(SP数4,096基)から60基(同3,840基)へ4基削減されており、今後第2世代Vegaアーキテクチャを採用する上位モデルが登場する余地も残されている。GDDR6」検証これで全てが分かる。