V80-Gインライン型システム特殊システムオープンリール型システム低圧プラズマによる表面加工プラズマ活性化プラズマ洗浄プラズマエッチングプラズマコーティング表面の高精度エッチング低圧プラズマエッチングフレキシブルで実践的なプロセスプラズマエッチングにてすべての有機素材を処理することが可能です。パラメータを必要条件に合わせて調整していきます。酸素に加え、エッチングの効果を補助するガスを追加することも可能です。等のフッ素系ガスが使用されます。これにより発生するフッ素化ラジカルは、酸素プラズマよりも強く反応します。反応が強いため反応をフィルターで抑制する必要があります。低い作業コスト環境保護および経済面でのメリット従来の湿式プロセスに比べ、プラズマプロセスはごくわずかな化学薬品しか使用しません。使用するプロセスガスのほとんどは危険性が無く(例:酸素、窒素、CF4)簡単に使用することができる上、コストがあまりかかりません。安全性の確保や廃棄処理のための投資、コストを削減することが可能です。電力消費は比較的低く、乾式化学プロセスを採用しているため、部品を乾燥する必要がありません。デスミアリング/バックエッチングさらなるプラズマ技術として挙げられるのは、機械的ドリルされた回路基板のデスミアリング、もしくはバックエッチングです。このプロセスは、回路基板の両面の処理、つまりすべてのホールの処理を同時に行うことができます。以下の穴をバックエッチングすることが可能です。最新の回路基板や多くの他の電子機器コンポーネントの基盤となっているのは、高性能フィルムです。