JapanSoCやASICなどLSI開発の現場では、エンタープライズや、ネットワーキング、車載システムや携帯機器など新しい市場ニーズに応えるための生存競争が日夜繰り広げられています。急速なプロセスノードやEDAツール群の進化は、設計期間の短縮を可能にする一方で、設計者の皆さまに従来の設計手法の刷新を強いることになります。そのような設計環境の変化の中で解決策の主役となるのは、IPやIPを含めたサブシステムです。最先端のシステムLSI開発に必要な設計IP、検証IPの品揃えを誇っています。未来の自動車に向けたADASやインフォテイメントシステムを実現するための、様々なDSPサブシステム。クラウドサーバーやストレージをより高速につなぐ新しいインターコネクトや広帯域メモリ向けDIP、等々。今回、ケイデンスが提供するテンシリカDSP、設計IP、検証IPの品揃えと最新開発情報に関して、お客様、パートナー企業様の事例、デモ展示を交えご紹介したく、下記の通りセミナーを開催させていただきます。お忙しい折とは存じますが、是非、ご参加いただけますようお願い申し上げます。設計IPトラック※お申し込み時にご参加希望のトラックをお選び下さい。deployment先端プロセスノードの急速な進化により、エンタープライズ、ネットワーキング、車載や携帯機器の市場では、より大規模で複雑なSoCの設計が実現可能になっています。従来は2~3年のサイクルで設計されていたチップも、今は12~18ヶ月まで設計期間が削減されています。このようなハイペースでのイノベーションを持続するためには、IPの早期な入手と活用が不可欠です。新しい世代のスマートフォンでは、新しい世代のアプリケーション・プロセッサを必要としており、そのプロセッサは最大のディスプレイ解像度と最新世代の業界標準をサポートするLPDDRメモリや、単一コネクターでの接続が常識となりつつある高速SerDesとのインターフェースを要求します。車載向け市場では革新的なインフォテイメントや様々な形態のADASアプリケーションを実現するための車載グレードのIPやSoCへのニーズが高まっています。このような車載向けSoCにおいては、AEC-Q100やISO26262に準拠する厳しい信頼性や機能安全の要求水準をクリアできるIPの設計や認証が求められます。車載向けのSoCにおいてはさらに、visionサブシステムやセンサーフュージョン、CNN等のサポートのためにより高度な計算処理が必須となった結果、高速・ローパワーのDSPの搭載も検討されることでしょう。IoTやクラウドコンピューティングの急速な成長には、計算処理とネットワーキング、ストレージの全ての要素を満たす新しいクラスのSoCが必要です。このようなSoCは、最先端のプロセスノードやPCIe4、CCIX、25/28/56Gなどの超高速SerDes、DDR4/5やHBM2などの超高速メモリなくしては実現きません。このプレゼンテーションでは、これらの重要なアプリケーションの開発をお手伝いするための、ケイデンスのフラッグシップIP製品や、IP開発の方向性についてご説明します。(※英語でのセッションとなります。電子化され、さらにコンピューティング技術がそのクルマのアーキテクチャーを左右する時代になりました。エレクトロニクスは、自動車分野でデバイス・プロバイダーからソリューション・サプライヤーに変革することを追求しています。エコカー、コネクテッドカー、オートノミーの3つの大きな流れにマーケティング・開発・サポートを集中していきます。エレクトロニクスのソリューションの実例を踏まえながら、大きく変わってきた車載半導体の設計現場の課題を論じます。各種カメラの劇的な普及により、画像ストリームやアプリケーション数が増大するだけでなく、テクノロジー、ビジネス、および社会におけるイメージングの役割や質的な変化が起こっています。具体的には、カメラシステムがコンピュータビジョンのためだけに設計される、都市部におけるカメラの密度が急激に上昇する、ディープラーニングにより我々が抽出できる洞察レベルが向上する、ビジョンデータに基づく統計的演算が従来の演算モデルに取って代わる、など。ディープラーニングによって、既存の監視カメラ、モニタリング、ヒューマン・マシン・インターフェース、ロボットおよび自動車などから得られるビジョンデータからさらに多くの「洞察」を得るための新たな革新と新興企業創出の波が生まれています。これらのイノベーションが様々な地域やアプリケーションセグメントにおいて生まれることで、「ビジョン」が今後どのように変化するのかわかるでしょう。多くのピクセルデータ、より深い学習、より野心的な新しい企業の組み合わせは、今後の技術展望を変えるかもしれません。※全体セッションに続き、午後の分科会にご参加のお客様には、昼食をご用意させていただきます。※3階にてデモをご覧いただけます。需要が増大する高性能DSP新たに創造されるマーケットとアプリケーションが、より高性能で低消費電力なDSPの需要を高めています。Listeningデバイス、ディープラーニング、5G-LTEやNB-IoTのような新しい通信規格、車載用のレーダーやライダーなどあらゆる新興分野においても、ますます高性能なDSPが必要、という点では共通です。テンシリカは、業界で最も洗練され、アプリケーションに最適化されたDSPポートフォリオの開発とお客様へのご提案をリードしています。最先端の研究をただ理論で終わらせるのではなく、社会のニーズに適応させ、世の中に貢献させられるかを常に追究してまいりました。Learningを用いた画像認識技術にも取り組んでおります。いる、組み込みソフトウェアに向けた取り組みをご紹介します。コーヒー・ブレイク(デモをご覧いただけます。発、GPS内蔵スポーツウォッチ「WristableGPSシリーズ」の開発・販売を行っています。することは非常に重要な開発テーマとなっています。LXシリーズを採用させて頂き、TIE言語による高効率な演算と合わることで高速演算&低消費化を実現致しましたので、その弊社の取り組みをご紹介致します。DSPとCNNソリューションモバイル、先進運転支援システム(ADAS)やIoTなど様々な分野で、コンピュータビジョンのアプリケーションは飛躍的に増大しており、大量のデータストリームをリアルタイムで処理する必要性から、専用の高効率なオフロードDSPが求められます。組み込み機器でのニューラルネットワークアプリケーションの必要性が急速に高まっており、低レイテンシ・低コスト・低消費電力のCNNソリューションが求められています。DSPファミリとCNNソリューションについてご紹介します。IPなどの高速インターフェースIPを開発しシリコン検証やインターオベラビリティ検証を進めてきました。IPは業界において最も高い性能と品質および信頼性を有しています。IPを含めラインナップや特長をご紹介いたします。Gen4のインターオペラビリティのデモも併せて行います。進み、LSIへの安定したDC電源の供給『パワーインテグリティー』が最重要課題になっています。微小で高速な負荷変動やパスコンのノイズ低減効果をオシロで観測にする画期的な手法を事例を交えてご紹介します。PCIeやDDR4/LPDDR4の最新測定ソリューションもご紹介します。コーヒー・ブレイク(デモをご覧いただけます。DIMM対応、モバイル市場向けにはLPDDR4の採用実績を多数積み重ねてきております。IPのシリコン動作デモも交えてご紹介いたします。デバイスのプロセスも微細化が進み、メモリ・インタフェースの最適なインピーダンス調整は興味深いものがあります。このような繊細な信号を実証検証するために、測定機器も従来とは違った配慮が必要になりました。本セミナーでは、実証検証する上でキーとなる技術情報をご紹介します。G4/G5の導入に向けて~最新のSoC/ASIC開発において、メモリ制御、通信プロトコル、インターコネクトはますます高速、複雑になっており、もはや検証IPなしで検証を進めることは不可能です。おいて大変重要になっています。方法についてご説明します。なり次第お申込を締め切らせていただきます。アドレスよりご登録いただきましたE-mailアドレスに送信いたします。※申込後のキャンセルにつきましては、受講票でご案内しておりますマイページよりご連絡いただきたくお願いいたします。受付は終了いたしました。たくさんのご登録、まことにありがとうございました。