TotemTMが認定されたことを発表しました。この認定と半導体設計ソリューションの包括的なソフトウェアスイートを通じて、ANSYSとUMCは、それぞれのお客様が次世代モバイル機器およびハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)アプリケーションへの増大する要求に対応することを支援します。EM)およびself-heatの解析を含んでいます。高機能、高性能および低消費電力が求められるアプリケーションに対して理想的なUMCの14nmFET技術は、28nmプロセスに比べて55%高速で、消費電力が50%少なくなっています。「UMCはたゆみなく設計支援のポートフォリオを改善し、お客様が設計時間を短縮し市場への投入時間を早める手助けをしています。ANSYSとの協業により、両社のお客様はANSYSのマルチフィジックスシミュレーションを活用して設計を最適化することで、性能を向上させ過大設計を少なくすることができます。おける種々のマルチフィジックス効果の相互依存の増大が大きな課題となっています。ANSYSの半導体ソリューションは、マルチフィジックスによる最適化向けに構築されています。UMCの認定により、両社のお客様は、厳格な試験および精度ベンチマークを通じて検証ずみのANSYSのソリューションを用いて、設計収束を早めることができます。Lee)ANSYSについてロケットの打ち上げをご覧になったり、飛行機で空を旅したり、車を運転したり、橋を渡ったり、PCを使ったり、モバイルデバイスの画面にタッチしたり、あるいはウェアラブルデバイスを身に付けたりされたご経験はおありでしょうか。それらの製品は、ANSYSのソフトウェアを使って生み出されたものかもしれません。ANSYSは、工学シミュレーションの世界的リーディングカンパニーとして、今までにない優れた製品の誕生に貢献しています。最高水準の機能と幅広さを備えた工学シミュレーションソフトウェアの提供を通じ、ANSYSは、最も複雑な設計上の課題であっても解決を支援し、製品設計の可能性を想像力の限界まで押し広げています。エレクトロニクスおよび半導体、組込みソフトウェア、設計最適化などのエンジニアリング分野で博士号、修士号を取得しています。世界中に75ヵ所以上の戦略的販売拠点を有するとともに、40ヵ国以上のチャネルパートナーとネットワークを築いています。