Touch最新の静電容量タッチパネルでは、二酸化ケイ素(SiO2)酸化インジウムスズ(ITO)金属および合金からなる複数の膜が、ガラス基板の片面または両面に成膜されます(図を参照)。Twin装置で、静電容量タッチパネル製造プロセスフローに必要な、すべてのPVDフィルム層を成膜することができます。Twinは新しいレベルの生産性をタッチパネル製造に提供します。分離した真空トラックのコンセプト、および実績のある成膜チャンバと基板搬送メカニズムにより、一方の真空トラックで保守を行いながら、もう一方の真空トラックで製造を継続できるため、高い稼働率を達成し、競合する装置に比べ、生産量が最大40%増加します。保守間隔をさらに広げるため、成膜モジュールは、最新のロータリーターゲットテクノロジーを採用しており、従来の平面ターゲットに比べ、ターゲット使用効率が高く、優れた膜質と高いパーティクル制御を提供し、高い生産歩留まりを可能にします。Reserved.[+]。