Ownership)を提供し、同タイプのアニールに欠かせない、期待通りの生産実用性を発揮します。rpmウェーハ回転機構といった、実績のあるRadianceチャンバテクノロジーを活用しています。フラッシュトンネル酸化、ONO膜層など、重要な酸化ステップのスケーリング障壁を打破します。RTP優れた温度均一性に加えて、システムは超低温から超高温(150°C〜1300°C)までの広いプロセス範囲を提供します。3000XP65nmテクノロジーノード以降では、従来のバッチ式高エネルギー注入装置の限界により、高エネルギープロセスにおけるデバイス性能に問題が生じます。次世代デバイス製造に必要な、正確な角度制御、ドーズ量制御、生産性を達成するために、枚葉式アーキテクチャが求められています。900XP再現性のある正確な注入角度制御は、先進デバイスの大量生産における正確なドーピングにおいて非常に重要です。アプリケーションエンベロープ全体を通して、確実にレベルを制御します。HCPデュアルマグネットリボンビームアーキテクチャの革新により、ビームラインの伝送、ウェーハ上のビーム活用、ビーム電流出力を改善しました。PLAD同システムは業界をリードするドーズの保持と均一性を提供し、次のメリットを提供します。Tridentシステムは、半導体業界で最も高度な枚葉式の大電流イオン注入ソリューションです。CD-SEMシステムは、この種の装置では初となるインライン3D機能を備え、1xnmノード以降のロジックやメモリデバイスの大容量計測を実施することができます。3D新システムは、VIIStaプラットフォームのビームラインアーキテクチャにおいて実証された、世界トップクラスのパーティクル性能を活用しています。フィルターマグネットは、ソースにある不要な注入物のほとんどを除去します。Reserved.[+]。