半導体製造において、半導体デバイスを作り込むのに完璧な結晶基板層の生成、もしくは電導率の改善を目的に下層の機械的属性を変更するために使用されます。EpiCMOS技術では、PMOSとNMOSの2種類のトランジスタが必要です。PMOSでは圧縮性の歪みをチャネルに与える(格子を押し縮める)ことが最も効果的で、これにより水平方向の原子間隔が減少して原子間の結合力が強くなり、ホールの移動度が増大します。Reserved.[+]。