全国高校eスポーツ選手権運営の舞台裏。12:21)DDR/DDR2/DDR3/DDR4の違い。System」が行なわれた。v3(別記事参照)で採用されており、今後現行のDDR3を置き換えとなる。現時点では、DDR3とDDR4はスロット形状が異なるため相互利用できないが、説明の中で、DDR3、DDR4、そしてLPDDR3を利用できるようにする新しいDIMMソケット「UniDIMM」の構想を明らかにした。Skylake世代では上位SKUがDDR4に対応、メインストリーム向けはDDR3対応DDR4メモリは、DDR3メモリの後継としてJEDEC(メモリの標準化団体)により策定された規格で、駆動電圧をDDR3/DDR3Lの1.5V/1.35Vから1.2Vに下げているため、DDR3Lとの比較で消費電力を最大35%削減できる。最大で3,200MHzまで対応可能なため、帯域幅を容易に上げられる(ただし現時点では2,133MHzが主流)。i7-5960X(Haswell-E)などの超ハイエンドデスクトップ向けCPUとなった。v3(Haswell-EP)が2番目となる。実際には両製品は同じダイを利用しており、Haswell-EPの8コア用ダイをハイエンドデスクトップ向けに転用したのがHaswell-Eだ。DIMM)といったサーバー用メモリモジュールに対応しており、より大容量を実現できる。DIMM)と呼ばれる通常のDIMMのみに対応している。RDIMM(サーバー用)MicronのDDR4メモリモジュール現時点ではこの2種類のコアのみがDDR4をサポートしているが、今後はどうなるのだろうか。ジェフ・ファインドレイ氏は「一般個人向けPCではSkylake世代でDDR4をサポートする。同時にメインストリーム向けの製品ではDDR3もサポートする」と述べ、同社が2015年の後半に計画している次世代プロセッサ「Skylake」(スカイレイク、開発コードネーム)では、DDR3とDDR4の両方をサポートし、上位製品でDDR4に対応する計画を明らかにした。MのSkylake版)はLPDDR3のみになる。Trailの後継となる14nmのAtom)と、そのエントリーPC向けとなるBraswellが依然としてDDR3のサポートに留まることを示唆した。Intelのメモリロードマップ。将来のところに書かれているのが2015年の製品のサポート状況。SkylakeはDDR4とDDR3、LPDDR3の3つに対応するサーバー向けはすべてDDR4へと移行する。Trailは依然としてLPDDR3とDDR3のサポートに留まるDDR4とDDR3の交差は、8Gbit品が普及が進み価格差がなくなる2016年にファインドレイ氏は「IntelはDRAMベンダーではないので、DRAMデバイスに対してどのようなロードマップをを各社が持っているのか言及することはできないが、各社に聞き取りを行ない、業界全体のトレンドとしてどうなのかを説明したい」とした。「DDR4に関しては現在2,400MHzの製品まで生産が開始されているが、今年(2014年)中は2,133MHz品がスイートスポットになると考えている。来年(2015年)には2,400MHz品へと移行するだろう。Hynixだけが8Gbit品の量産に成功している」とする。モジュールに関しては「クライアントに関してはUDIMMがメインで、SO-DIMMに関してはSkylakeでDDR4をサポートする来年になる。サーバーに関してはRDIMMとLRDIMMが用意されており、前者が90%後者が10%というところだ」と説明した。IntelがDRAMベンダーに聞き取りを行なってまとめたメモリデバイスのトレンドメモリ市場におけるDDR4の立ち上がりに関しては「これまでの新しいメモリは、まずはボリュームゾーンであるPCクライアントで立ち上がって、その後サーバーにというのが流れだったが、DDR4は歴史上初めてサーバーから立ち上がる製品になる、このため市場に占める割合は、今年はまだ低いままだろう。Skylakeがサポートする2015年以降は急速に立ち上がっていく」と述べ、市場の立ち上がりは2015年に入ってからになるという見通しを明らかにした。DRAM(LPDDR3/LPDDR4)が40%前後を占め、残りがPC用DRAM(DDR3/DDR4)が占める。DDR3とDDR4の交差点は2016年になると予想DDR4の価格に関しては価格に関しては、今年は20~25%、来年には5~10%程度のプレミアム(価格の上乗せ)があるが、それが2016年の前半~半ばにかけてそれが0に近づいていくだろうとした。このため、DDR3とDDR4のコストや生産量などが逆転するのは8Gbit品のボリュームが増え、価格のプレミアムがなくなってくる2016年のどこかのタイミングになるだろうとした。DRAM密度のトレンドDDR3とDDR4の価格差の予想。2014年中は20~25%と大きく、2015年には5~10%になり、2016年には差が無くなると予想されているまた、モバイル製品(モバイルPC、スマートフォン、タブレット向け)のDRAMとなるLPDDR3やLPDDR4に関しては、今年はLPDDR2が急速に減っていき、LPDDR3へのシフトが進むとした。その上で、数週間前にJEDECでLPDDR4の仕様策定が終わったことを受け、DRAMベンダーがLPDDR4の製品化を始めたと述べ、来年から徐々にLPDDR4への移行が始まり、2016年にはLPDDR4が大多数になるだろうという見通しを明らかにした。JEDECではLPDDR4の規格策定は終わっており、DRAMメーカーは試作に成功している。メモリ・ストレージアーキテクトのベッキー・ループ氏。2.0)について説明した。説明した通り、現在市場に出回っているDDR4は2,133MHzが定格だが、PCゲーマーの中にはより広帯域のメモリ帯域を確保するために、メモリをオーバークロックするユーザーも少なくない。2.0で、利用することで簡単に2,667MHz、2,800MHzへとオーバークロックできる。2.0はKingston、Crucial、G.SKILL、CORSAIR、ADATA、PATRIOTといったメジャーなメモリモジュールメーカーからキットとして4枚1組で提供されている。i7-5970Xのメモリが4チャネル構成であるためで、異なるモジュールを混在させるとオーバークロックの成功率が下がるためだ。DIMMないしはUniDIMMと呼ばれる構想に関しての解説を行なった。「DDR4が登場したことにより、今後はDDR3、LPDDR3に加えてDDR4も選択肢に加わり、DDR3からDDR4への移行が発生する。システムを設計する時にはどれを採用すべきか迷うだろう。その時にUniDIMMを採用すれば柔軟にメモリを選択できる」と述べ、IntelがOEMメーカーなどに対してUniDIMMを提案していることを明らかにした。ループ氏によれば、UniDIMMはDDR3、DDR4、LPDDR3の3つ種類のメモリのどれかを搭載できるメモリモジュールで(もちろん混在はできない)、BIOS側に搭載されているメモリを検出する機構を用意することで、システムの出荷時に搭載するメモリを選択できるようになる。コネクタはどのメモリにも対応できるSO-DIMMよりも若干小さなサイズ(横は同じ69.6mmだが、縦が30mmから20mm)になっている、製造コストなどを削減するためコネクタは既存の260ピンのSO-DIMMを流用する一方で、モジュールの切り欠きの位置を変えることで従来のSO-DIMMと区別する。現在KingstonとMicronがUniDIMMに賛同をしており、他のDRAMベンダーにも採用を呼びかけている段階だという。基本的にDRAMそのもの、SoCの側に関しては変更を加える必要は無いが、マザーボード上に搭載されている電圧変換器(VRM)は、必要に応じて電圧を変更する仕組みを導入する必要がある。そのコストは25~50セント(日本円で約25~50円)程度と安価に済むという。LPDDR3を搭載しているシステム場合、現行のデザインではすべてメモリをマザーボード上に実装しているのに対して、UniDIMMではメモリソケット分高さが出てしまうので、薄くしたいデザインなどには向かないが、Ultrabookや2-in-1デバイスなどでそこそこの薄さがあれば良いという製品や、薄さがあまり問題にならない製品で、出荷時にDDR3とDDR4を切り替えて対応したいというOEMメーカーの製品などがターゲットになる。Intelが提案するUniDIMMの仕様。コネクタは既存のSO-DIMMを流用し、縦方向のサイズが若干小さくなっている。切り欠きの位置がSO-DIMMとは異なっている基本的にCPU、コネクタなどは変更する必要は無いが、マザーボード上に新しい電圧変換器(VRM)を実装する必要があるコストアップは25~50セント(日本円で25~50円前後)と大きくないが、メモリソケットをマザーボード上に実装する必要があるので、マザーボードのサイズは厚くなってしまう。