マテリアルズの最新半導体プロセスプラットフォームであるCentrisは、最大6基の独立したプロセスチャンバ、2基のプラズマクリーンチャンバを独自に真空ロードロックに合体し、高速移送ロボットにより、競合製品の約2倍となる1時間に180枚のウェーハ処理を可能にしています。Centrisプラットフォームは、最大6基のエッチングチャンバと2基のプラズマ洗浄チャンバ、計8基のプロセスチャンバを搭載することができます。高速移送ロボットは競合の約2倍に相当する毎時180枚のウェーハ処理を可能にします。シリコンエッチチャンバの包括的な再設計が促進されました。Reserved.[+]。