プリント基板の実装技術(2020/02/10発売、RITAは執筆を担当)2020/01/31弊社ホームページ会員向けセミナー資料公開のご案内2019/10/16台風19号による影響に関するお知らせIDをお持ちの方は、ID・パスワードを入力し、[ログイン]を押してください。※共用パソコンではチェックを外してください。登録時に指定したメールアドレスに再送致します。ID・パスワードを問い合わせるを押してください。ID・パスワードを登録いたします。新規会員登録を押してください。RITAは出展とプライベートカンファレンスを実施)高速伝送・ノイズ対策をコア技術として、プリント配線板の試作から量産までご支援します。コンサルティング貴社の実機における信号伝送・ノイズ・熱の問題に対して、原因同定と改善提案を行います。ノイズ対策・熱対策に対応したパターン設計とシミュレーションを行います。~量産まで対応します。量産性を考慮せずに設計してしまったことにより、プリント基板設計の改版を行う事があります。グループ内で連携し対応しています。基板設計~部品実装をご一括でご指示いただくことで、量産製造(部品実装)を見据えた基板設計を行います。安価な製造原価実現のためグローバル調達を推進していくと、必ず海外からの調達や海外で製造拠点を構える必要性が出てきます。十分な管理能力がないまま自社で直接海外からの調達を進めると、様々な問題に直面することがあります。ノイズへの耐性を強くしたい。静電気ノイズ対策の検討を行いたい。プリント基板の電磁界特性を電磁界シミュレーターを用いて取得し、外部端子やGNDにESDインパルスノイズを模した電圧を印加することで、デバイスの電源-GND端子間の電位差を評価する事ができる。プリント基板のパターン設計段階でシミュレーションを実施する事で、試作回数の削減および開発期間の短縮につなげる事ができる。経験のないFPGAや開発リソース不足のためFPGA設計を外部委託したい経験のないFPGA使用への不安、また開発リソース不足から外部委託の需要が増えています。16Gbpsシリアル伝送ボードの開発には、従来デバイスでは対応出来ず最新デバイスを使う必要があり、設計実績のある先へ委託することでリソースを他に回すことができました。結果として、ボード評価に注力できるようになりました。設計ワンストップソリューションによる「品質の良い商品」を「リーズナブルな価格」で高品質の中核部品を基幹部品を自社で開発・製造していると、高コストになる傾向にあります。在庫や物流等、管理の合理化、EOL(構成部品のメーカーによる生産中止)対応により、品質の良い商品をリーズナブルな価格で提供することができます。基板を破棄することなく、品質を損なうことなくBGAリワークをしたい部品や半田付け不具合により正常に動作しなくなった基板について、BGA/CSPパッケージにおいては半田接合部が部品で隠れており簡単にリペアが出来ず基板を廃棄、または実装された基板をリフローに流して半田を溶融させながら部品を取り外すため、不具合部品以外に耐熱の問題が出る可能性がありました。リワーク装置の導入により品質を損なうことなくBGAリワークが可能になりました。DesignCon2018視察報告2017/06/21伝送線路や半導体補正機能が16Gbpsシリアル伝送に及ぼす影響の実機検証2016/10/25部分的な電源・グラウンド対向部位によるプリント基板のノイズ対策よくある質問パターン設計およびプリント基板製造の基準を教えてください。標準仕様書」という標準仕様を纏めた物を用意しております。ご要望がありましたら、お渡し可能ですので、お問い合わせをお願いします。会員用のダウンロード資料としてダウンロード可能ですので、会員登録の上、ダウンロードいただいても結構です。特別会員向けとなりますので、登録時に簡単な審査がございます。基板製造ではどのような材料・材質が対応可能でしょうか。ポリイミド系、BTレジン、CEM3、など様々な材料・材質で製造することができます。会員登録していただければ、ダウンロード資料の中で対応可能な材料一覧をご覧いただくこともできます。対応エリアを教えてください。支店を設けているため、全国各地で対応が可能となります。海外拠点へのご納品も可能です。料金体系を教えてください。様々なサービスをご提供しており、ご要望の内容やご予算に応じて最適なご提案をいたします。こちらから、お気軽にお問合せください。プリント基板の保証期間を教えてください。表面処理により異なり、梱包状態において、金フラッシュ/レベラー処理品は当社出荷後6か月、フラックスは3か月になります。パターン設計のCADは何を使っていますでしょうか?CR5000BD(図研)、CR5000PWS(図研)、Allegro(Cadence)が主力CADです。プリプレグの温度管理はどのようにされていますでしょうか?20±5°Cの保冷庫で管理しています。プリント基板のオープンショートテスト(導通チェック)について、条件を教えて頂けますでしょうか?フライングプローブでの検査の場合、標準では、印加電圧10Vになる。オープンネットに対しては閾値24Ω以上でショート判定、ショートネットに対しては閾値1MΩ以上でオープン判定、になります。長穴およびスリットの最小幅を教えてください。最小幅は0.5mmになります。プリント基板の板端を面取りする場合、最小基板サイズを教えてください。最小70×40mmになります。会員登録お問い合わせサイトマップサイトのご利用についてプライバシーポリシーENGLISH。