長見晃の海外トピックス半導体業界の自立化を国家目標に掲げて邁進している中国の半導体関連市場の急激な拡大は、伝えられる節目ごとに驚かされる実態がある。TSMCの南京300-mm拠点、XMCの武漢メモリ工場など国内外の半導体メーカーの相次ぐ進出で、向こう5年間で5兆円規模の投資が見込まれている。前年同期比2倍になって台湾に次ぐ位置づけとなっている。急拡大の現時点と課題を追ってみる。中国での半導体メーカーの2020年までの投資総額が約5兆円と、以下の通り表わされている。中国の国家が主導するものと米国、台湾はじめ世界の半導体大手の拠点進出が合わさった形である。一方では、世界半導体市場の需給関係へのインパクトの懸念という課題が指摘されている。(Japan))→Nikkeiの調査。billionの投資を計画の旨。電子版)→中国で国内外の半導体メーカーが大規模な増産に乗り出す旨。現地大手の紫光集団が巨大メモリ工場の建設を打ち出すなど、少なくとも10カ所で新増設の計画がある旨。2020年までの5年間の総投資額は過去5年の2倍以上の5兆円規模に達する見通し、中国政府は半導体を基幹産業とするために国内企業の育成と同時に外資メーカーの投資も促している旨。世界的な増産計画と合わせて、半導体の需給悪化につながる可能性もある旨。中国への拠点化を図る動きもいろいろな切り口で見られており、一例としてQualcommがAmkorと組んでの上海での半導体製造サービス供給である。(Shanghai)のオープンおよび同社初となる半導体製造サービス供給を発表の旨。Technologiesの業界を引っ張る製品技術&開発と組み合わせていく旨。silicon-on-insulator(FD-SOI)について中国での展開の可能性が表わされている。silicon-on-insulator(FD-SOI)が急速に伸びる可能性の旨。Insightsが61.0%と見込んでいる。中国が押し上げる市場の規模の実態が改めて表わされている。Driversレポートでの分析。billionの61.0%を占める見込み、2013年57.7%、2014年58.4%、そして2015年60.5%ときて踏み上がっている旨。以下の通りの増加を示しており、特に中国が引っ張る構図となっている。中国の比率が、今後に向けて如実に示すところがある。一方では、通商面の課題に目を遣る必要が出てくる。DIGITIMES)→SEMIとSEAJの共同データ。billionとなり過去最高で、台湾に次ぐ2番目の規模となった旨。(SEAJ)が13日発表した旨。SEMIによると、世界では2016〜2017年にかけて19件の半導体工場の新設・増強の着工が計画され、うち10件は中国での投資となる旨。巨額資金を投じて外資勢を追撃する旨。半導体の今後の応用の1つ、電気自動車(EVs)についても、中国が引っ張ってその市場は同国内メーカーが席巻という現状が表わされている。Management(CAM)発。電気自動車(EVs)はじめelectromobilityのグローバルレベルでの伸びは、中国市場が第1に引っ張っており、本年最初の8ヶ月で、約24万台のEVsが中国で売られている旨。Sを擁して第19位の旨。海外ベンダーが中国e-mobility市場で多くの引き合いを得る難しさを認識、VolkswagenはEVsを開発・販売する現地の会社、JACとの合弁を発表している旨。規模が違うだけに急拡大の進展具合に引き続き注目するところである。【ルネサスの米インターシル買収正式発表】ルネサスエレクトロニクスによる米アナログ半導体大手、インターシルの買収が正式に発表され、以下の業界各紙取り上げ方となっている。自動車、産業用と、新たな市場の構図が描かれようとしている。billion(約3250億円)で同社株主から現金で買い上げて完全子会社化する旨。省電力につながる電圧制御用の半導体を自社製品と組み合わせて、自動車や産業機械などの主要顧客への提案力を高める旨。インターシルの取締役会は全会一致で賛同しており、株主総会や各国の独禁法当局の承認を得た上で、2017年6月をメドに買収を完了する旨。billion(約3251億円)で、ルネサスの手元資金を充てる旨。million(約171億円)以上の相乗効果を見込む旨。韓国・中央日報)、厳しさ、慌ただしさが日々高まる中のSamsung関連の以下あい続く動きそれぞれに、先行き注目している。DIGITIMES)→業界筋発。Samsungの主要ファウンドリー顧客、Qualcommが、SamsungのOLEDパネル市場への設備投資重点化に関わるリスクを認識、計画より早くTSMCへの回帰を考えている旨。Samsungは、OLED事業への重点投資を図っており、他のoperations、特にファウンドリー分野への投資を搾ることになる旨。このような動きは、先端技術でのTSMCとの競い合いではSamsungに不利になる可能性の旨。billionを投資予定の旨。billion(約1070億円)、1年内に買収手続きの完了を目指す旨。million分を出資することでも合意した旨。HPは複合機技術に強みを持つサムスンを取り込むことで、一段の成長を目指す旨。billion(約1070億円)で売却すると発表、防衛や化学事業からの撤退に続き、非中核事業から手を引く方針の一環の旨。競争が激化している半導体やスマートフォンなどの主力事業、バイオ医薬品などの新事業に経営資源を集中させる旨。電子版)→韓国サムスン電子が日本法人を通じて保有していたシャープの全株式を売却していたことが14日、分かった旨。サムスンは2013年3月にシャープに約104億円を出資、当時は約3%の出資比率で5位の大株主だった旨。スマートフォンで競合する米アップルと関係の深い台湾の鴻海(ホンハイ)精密工業が今年8月にシャープを買収したこともあり、資本上の提携を解消した旨。日経)→韓国サムスン電子がシャープとの資本提携を解消したことは、シャープの経営再建に影響を与える可能性もある旨。シャープと、同社を8月に買収した鴻海(ホンハイ)精密工業が共同で運営する大型液晶パネルの生産会社、堺ディスプレイプロダクト(SDP)にとって最大顧客であり、サムスン向けが減少すれば、低迷する液晶事業の立て直しにも懸念材料となりかねない旨。【iPhone-7関連の動き】9月7日に発表されたiPhone-7を巡る様々な切り口の見方が渦巻いており、まずは差し込み型ワイヤレスイヤホンについてである。headsetsに向けて左右のイヤホンの間のもの)を取り除く旨。radioを発表の旨。7需要を満たせる数量が現在可能であるが、NXPはAppleがそれを使っているかは確認していない旨。半導体発注と本体受注の出足の見方である。DIGITIMES)→業界筋発。7についての初期受注は、1年前に発表された6sシリーズのそれを依然15-25%下回っている旨。米国からは出足好調の発信が行われている。電子版)→米アップルの新スマートフォン「iPhone7」シリーズに対する予約の出足が、米国で好調であることが分かった旨。9日から予約受け付けを始めた米携帯3位TモバイルUSと、ソフトバンクグループ傘下で4位のスプリントが13日、相次いで予約件数が「過去最高水準になった」と公表した旨。アップルは今回、出足の販売状況を公表しない方針を明らかにしており、米通信大手による販売データに注目が集まっていた旨。Reuters)我が国の発売日の状況である。ONLINE)→米アップルのスマートフォン「iPhone7」と「7Plus」が16日午前、全国で発売された旨。「アップル表参道」では開店の午前8時を前に、100人以上が行列を作った旨。iPhone-7はNANDフラッシュメモリ価格を押し上げる見方があらわれている。Plusが、NANDフラッシュメモリデバイスの需要を引っ張っており、それら半導体価格を約2年ぶりの高値に押し上げている旨。Technologyは、第三四半期のNANDフラッシュ出荷が前年同期比約20%増と見ている旨。teardown解析がまとめられ、IntelのベースバンドおよびTSMCのA10が大きく注目されている。insideを確認、IntelがInfineonから買収したベースバンドプロセッサが使われている旨。Out)実装プロセスを用いて作っている、としている旨。IntelとTSMCの両社が最新iPhonesでのsockets獲得という当初の予想を確認、たぶんIntelはQualcommおよびMediatekに続く第3のcellularベースバンドプロセッサのサプライヤとなっていく旨。units(GPUs)を巡り、Nvidiaに対抗するAMDの構図が以下の通りあらわれている。1070および1060グラフィックスカードが市場からの引き合いが強く、現在供給が締まっている旨。1050グラフィックスカードをリリースする計画の旨。470および460グラフィックスカードで市場シェアを守っているが、なおNvidiaの製品からの激しい競合に会っている旨。learningにおける応用向けの旨。AIソフトウェアを発表の旨。boardにさらなる処理能力を加えている旨。Papermaster氏。MRAMを打ち上げて業界各紙の賑やかな取り上げ方となっている。IBMの半導体製造部門を買収した同社の最先端アプローチに目が離せないところである。FinFETプロセスに向けた計画を発表、現状の14-nmノードより最大性能が30%向上、あるいは電力消費が60%少ない半導体が得られる旨。該プロセスは、2018年後半に量産に入り、今日の光lithographyだけを用いて当初30-nmほどのゲートpitchesとなる旨。MRAMをサポートする旨。sizeが得られる旨。FinFET半導体技術の計画を発表、次の時代のcomputing応用性能を突き詰める旨。learning応用に向けたさらなる処理能力が得られる旨。offeringsよりも1,000倍の高速書き込み速度および1,000倍の書き換え回数がシステム設計者に得られる旨。FinFETに進んでいく旨。investment"が必要になる旨。memory半導体を提示、量産は2018年の旨。silicon-on-insulator(FD-SOI)プロセスで製造、22FDXプラットフォームでサポートの旨。第一版第一刷より、外交交渉の最前線にいた著者の目を通して実態の理解を深めて考えていく。中国・杭州でのG20では、中国の南シナ海はじめしたたかな関係国対応が見られたばかりであるし、すぐに続いて北朝鮮では本格的な核実験を実行、国連および各国の緊急対応を余儀なくさせている。北朝鮮については、次回にわたって示してあり、まさに今時点の最も重大な問題としてさらに意識を高めたく思う。→中国の影響力がいろいろなところに及んでいることを窺わせる・「日本こそ平和に徹した国。挑発し、現状を変えようとしているのは中国に他ならない。→2002年10月、米国のジェームズ・ケリー特使が北朝鮮を訪問、北朝鮮が1994年の米朝枠組み合意に反し、秘密裏に濃縮ウラン開発を進めているのではないかとの疑惑突きつけ→1994年米朝枠組み合意...カーター元米国大統領が訪朝、米朝交渉の結果できあがったもの。「今日のニュース」の著作権は日本経済新聞社及び日刊工業新聞社に帰属します。