PLMseries定盤サイズφ2000mm。大型部品やR面サファイアなどの難削材加工に威力を発揮する超精密ラップ盤/ラッピングマシンPLMseries。仕様セラミックス部品、SiC、R面サファイアなどの超精密ラップ加工事例セラミックス、サファイアを中心に数多くの実績。大口径のセラミックスも、サブミクロンの平面度、シングルナノオーダの面粗さでラップ加工が可能。研削では鏡面化が難しいサファイアもサブミクロンの平面度、Ra1nm以下の面粗さで仕上げが可能。■SiCの超高能率ラッピング加工タ難削材の代名詞ともいえる単結晶SiCウェハも従来の装置にはない能率と平面度でラップ加工。高硬度なガラス材料も高能率で、品位高くラップ仕上げ。大面積の加工にも対応可能です。平面度が出ないという常識は捨てて下さい。1.フェーシング精度1μm以下を実現。驚くほどの平面精度、加工レート。圧倒的なテーブル回転精度。メータサイズの定盤であっても1μm以下の平面度でフェーシングが可能。超平面な定盤と高精度な回転運動により、遊離砥粒が効果的に作用し、従来にない高能率な加工を実現します。高精度な回転と同時に優れた振動の減衰性を実現。超高剛性なフレーム構造により常に平面度の高い加工を実現。繰り返し再現性よく、高い品位と平面度の加工が可能です。3.加圧設定は2段階(自動切り替え)の調整が可能。加圧力は120kgfまで2段階(自動切り替え)設定できます。4.平面加工、溝加工(深溝加工)が可能。フェーシングユニットにより、高精度な定盤の平面加工と溝加工(深溝加工)を行うことができます。5.プログラムの変更により定盤のR加工が可能。プログラムの変更により、定盤のR加工も行うことができます(オプション)。PLM-610高能率なセラミックス、サファイア、SiCなどの半導体・電子材料の超平面ラップ加工に最適なコンパクトなモデル。PLM-1750大口径のセラミックスやサファイア、ガラスなどの超平面ラップ加工に対応したモデル。保有技術を応用すれば、最大φ2700サイズの面積まで対応したマシンの開発が可能です。30■内容・仕様等は、予告無く変更することがあります。説明の内容や写真はオプション仕様を含んでおりますので、御発注の際には、製作仕様書にて確認下さい。測定条件や加工条件に依って異なる場合があります。■製品を転売、又は、輸出される場合がありましたら、弊社までご連絡ください。製品を輸出等される場合は、外為法の定めるところに従い、必要な手続きをお取り下さい。■本製品を国際的平和及び安全の妨げとなる使用目的を有するものに再提供したり、また、そのような目的に自ら使用したり、第三者に使用させたりしないようにお願いします。お問合せ先ご相談内容に応じて、各地域の営業担当者より最適なご提案・ご対応をさせて頂きます。設備をご検討のお客様には、テスト加工や工場見学を行なっております。ご興味のある製品に関して、お気軽にお問合わせ下さい。FAX:0575-46-2325。