和22、元件14和16、第二线路板20、中间层30、导电凸块32、绝缘板34以及阻焊剂40。14、16有害的因素(诸如静电)。12、22的单元过程。对应于第一线路板10和第二线路板20的相对布线图案12、22。32穿透绝缘板34而制造中间层30的单元过程。22而将导电凸块32制成为穿透中间层30,所以第一线路板10和第二线路板20可以彼此电连接。12、22和穿透中间层30的导电凸块32。16的位置中加工腔体5,该腔体是一种通孔,如图6A所示。7上的腔体5中(104)。以去除在移除胶带7之后残留在芯板1表面上的杂质。8A和图8B中公开了支撑板28、中间层30、导电凸块32以及绝缘板34。B2it”过程制造中间层30的实例。