秀夫、以下:京セラ)は、独自のシリコンMEMSレゾネータの製品化技術を確立し、今後、シリコンMEMS市場へ事業参入いたしますのでお知らせいたします。Oyの高い技術により確立し、既存の水晶ならびにシリコン製品では実現できない周波数温度特性と、ESR特性を達成しました。電子機器が正しく作動するために、一定間隔で安定した周波数を出力して電子回路を制御するタイミングデバイスは、IoTやウェアラブル機器の普及、また車載分野におけるADAS/EV化の加速に伴い、2030年前後には年間約5,000億円の市場規模になると言われています。い温度耐性が求められ、それらを実現するシリコンMEMSレゾネータへの切り替えが大きく進展すると想定されます。対応し、タイミングデバイス分野での高付加価値化を加速して参ります。Resistance)で、この値が小さいほど安定したクロック信号を生成しやすくなる。高温になるにつれて、シリコンは右肩下がりの直線、水晶は三次曲線となる周波数温度特性があります。京セラのシリコンMEMSレゾネータは、独自のドーピング技術により‐40~150°Cの幅広い温度範囲で、+/-25ppmの狭公差を実現しました。2.小型サイズの実現24MHz品の場合、一般的にESR特性は60ohm以下が要求され、水晶では物性により1.6×1.2ミリ平方メートルサイズが限界でした。京セラのシリコンMEMSレゾネータは、独自の素子設計技術により、1.0×0.8ミリ平方メートルの小型サイズで要求特性を達成。面積比で58%のサイズダウンを実現しました。TIMES、LEAFHIDEから情報提供を受けています。当サイトに掲載されている情報は必ずしも完全なものではなく、正確性・安全性を保証するものではありません。当社は、当サイトにて配信される情報を用いて行う判断の一切について責任を負うものではありません。とれまがニュースは以下の配信元にご支援頂いております。