Watch昨日のニュースですが、ソニーが機器内部の配線を無線化する技術を発表しました。詳細はリンク先などで見ていただくとして、高密度化が進む電気製品の内部配線を無線化できれば、基盤面積の縮小や簡略化に伴う設計コストの削減が見込めそうです。現段階で距離14mmで11Gbpsとのことですから、それなりの負荷が要求される用途でも耐えられそうですね。複数の基盤をフィルムケーブルで接続しなくても良いわけですから、コネクタも不要になるし基盤の配置自体の自由度も相当に上がりそうです。発想はやはりFelicaやTransferJetのような"飛ばない無線"、ということになるのでしょうか。後はこれが製品レベルまで落ちてくる時期ですね。消費電力と発熱、機器内部のノイズなども気になります。TransferJetもようやく展開が始まったばかりですし、この手の無線技術は今後に期待したいところです。