モジュールは、複数の蓄電素子10,110と、複数の蓄電素子10,110同士を接続するバスバー30とを備える。複数の蓄電素子10,110の一つの電極12には、基端20Bよりも突出端20Dが小径となる形態で上方に突出した位置決めボス20が設けられ、バスバー30には、貫通孔が貫通形成されている。位置決めボス20の基端20Bと突出端20Dとの間の高さ位置において、バスバー30が位置決めボス20に載置されるとともに貫通孔の孔縁が位置決めボス20の周囲に配され、孔縁と位置決めボス20とに連なる接合部50が形成されている。前記位置決めボスの前記基端と前記突出端との間の高さ位置において、前記バスバーが前記位置決めボスに載置されるとともに前記貫通孔の孔縁が前記位置決めボスの周囲に配され、前記孔縁と前記位置決めボスとに連なる接合部が形成されている蓄電素子モジュール。前記一方向に対して直交する方向において、前記貫通孔は、前記位置決めボスの前記基端よりも小径とされ、前記突出端よりも大径とされている請求項1に記載の蓄電素子モジュール。前記接合部は、前記一方向と直交する方向において前記位置決めボスを介して互いに並ぶ第一接合部と第二接合部とを備えている請求項2に記載の蓄電素子モジュール。前記位置決めボスは、前記基端から前記突出端に向かって先細りとなる円錐台形状をなしている請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の蓄電素子モジュール。前記貫通孔は前記柱状部の基端よりも大径とされ、前記台座部の突出端は前記貫通孔よりも大径とされている請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の蓄電素子モジュール。従来、複数の蓄電素子を備えてなる蓄電素子モジュールとして、例えば特許文献1のものが知られている。この電池モジュールにおいては、複数の電池パックはそれぞれ上面が平坦な電極面とされた電極端子を備え、バスバーは板材から形成された略長方形状をなしている。複数の電池パックは、隣り合う電極端子が異なる極性となるように並べられ、電極端子が形成されている面には配線モジュールが取り付けられている。【0004】しかし当該技術においては、隣り合う電池パックにおいて電極端子が形成されている面同士の高さ位置が寸法公差等により異なる場合に、板状のバスバーをどのように両電極面に接触させるかについて明らかにされていない。本明細書に開示された技術に係る蓄電素子モジュールは、複数の蓄電素子と、前記複数の蓄電素子同士を接続するバスバーとを備える蓄電素子モジュールであって、前記複数の蓄電素子の一つの電極に設けられ、基端よりも突出端が小径となる形態で上方に突出した位置決めボスと、前記バスバーに貫通形成された貫通孔とを備え、前記位置決めボスの前記基端と前記突出端との間の高さ位置において、前記バスバーが前記位置決めボスに載置されるとともに前記貫通孔の孔縁が前記位置決めボスの周囲に配され、前記孔縁と前記位置決めボスとに連なる接合部が形成されている。【0006】この構成によれば、位置決めボスの基端と突出端との間の高さ位置において、孔縁によって位置決めボスを包囲しつつバスバーを位置決めボスに載置し、この状態で孔縁と位置決めボスとの間に接合部を形成すればよい。バスバーを蓄電素子に対して位置決めした状態で接合部が形成できるから、接合すべき部位の特定が容易となる。バスバーは電極12から突出した位置決めボスに載置されるから、電極12の高さ位置が他の蓄電素子の電極の高さ位置よりも高い場合にも、電極12に干渉することなく他の蓄電素子との間にバスバーを傾斜させて位置決めボスに配置することができる。貫通孔はバスバーに貫通形成されているから、孔縁と位置決めボスとが接近または近接した部位を上方から見て特定し、接合部を形成することができる。本明細書に開示された技術に係る実施態様として、次の構成が好ましい。【0008】(1)前記複数の蓄電素子は、それぞれ前記位置決めボスが設けられ前記位置決めボスを互いに一方向に並べて配置された第一蓄電素子および第二蓄電素子によって構成され、前記バスバーは、互いに前記一方向に並びそれぞれ前記一方向に延びた長孔形状をなす一対の前記貫通孔を備え、前記一方向に対して直交する方向において、前記貫通孔は、前記位置決めボスの前記基端よりも小径とされ、前記突出端よりも大径とされている。【0009】この構成によれば、各貫通孔は互いに一方向に並びそれぞれ一方向に延びる長孔形状をなしているから、位置決めボス同士が位置公差により正規の位置よりも遠く配置された場合にも、当該一方向において貫通孔の孔縁が干渉することを回避することができる。当該一方向に対して直交する方向において、貫通孔は位置決めボスの基端よりも短寸とされ、突出端よりも長寸であるから、位置決めボスの基端と突出端との間の高さ位置において貫通孔を位置決めボスの周囲に確実に配置し接合部を形成することができる。【0010】(2)前記接合部は、前記一方向と直交する方向において前記位置決めボスを介して互いに並ぶ第一接合部と第二接合部とを備えている。【0011】この構成によれば、接合部を形成する際に、第一接合部および第二接合部を形成する際に、位置決めボスの位置を基準として接合すべき部位を特定することができる。【0012】(3)前記位置決めボスは、前記基端から前記突出端に向かって先細りとなる円錐台形状をなしている。【0013】この構成によれば、位置決めボスの基端と突出端との間の任意の位置に貫通孔の孔縁を引っ掛けることができるから、貫通孔の前記位置決めボスの並び方向に対して直交する方向における直径の設定自由度が高まる。【0014】(4)前記位置決めボスは、前記基端を有して前記電極から突出した台座部と、前記台座部の突出端から突出し前記突出端を有する柱状部とを備え、前記貫通孔は前記柱状部の基端よりも大径とされ、前記台座部の突出端は前記貫通孔よりも大径とされている。本明細書に開示された技術に係る蓄電素子モジュールによれば、隣り合う蓄電素子の高さ方向におけるずれを吸収することができる。【0017】<実施形態1>実施形態1を、図1から図4によって説明する。本実施形態は、車両などに搭載されて使用される蓄電素子モジュール1であって、図3に示すようにモジュールケースMC内に収容された複数(本実施形態では2つ)の蓄電素子10,110と、蓄電素子10,110を互いに接続したバスバー30とによって構成されている。以下においては、図3における左右方向を前後方向(一方向の一例)とし、上下方向は図1を基準として説明する。各部材の寸法については、左右方向における寸法を幅ということがある。複数の蓄電素子10,110のうち、第一蓄電素子10は、図1に示すように、前後に扁平な直方体形状の素子本体11と、素子本体11の上面に設けられた電極12とを備えている。電極12の上面は、平坦面とされている。第一蓄電素子10の電極12には、図1から図3に示すように、バスバー30を電極12に対して位置決めするための位置決めボス20が設けられている。位置決めボス20は導電性の金属材料から形成され、電極12の上面から上方に突出している。位置決めボス20は、上方からみて円形状をなす基端20Bと、基端20Bと同心の円形状をなす突出端20Dとを有し、基端20Bから突出端20Dに向かって先細りとなる円錐台形状とされている。位置決めボス20の突出端20Dは、基端20Bよりも小径となっている。基端20Bと突出端20Dの間には、上方に向かって内方に傾斜するテーパ周面20Rが形成されている。第二蓄電素子110の構成は、電極12の極性が第一蓄電素子10の電極12と異なる他は第一蓄電素子10と同様であるため、説明を省略する。第一蓄電素子10および第二蓄電素子110は、図2および図3に示すように、互いに電極12同士を前後方向に並べて配置されている。ここで、第一蓄電素子10、第二蓄電素子110、およびこれらを収容するモジュールケースMCには、それぞれ寸法公差があるため、モジュールケースMCに収容された第一蓄電素子10の電極12と第二蓄電素子110の電極12は、それぞれ位置公差を含んだ高さ位置に配置され、互いに対して高さ方向において位置ずれした状態となっている。本実施形態においては、第一蓄電素子10の電極12が第二蓄電素子110の電極12に対して相対的に上方に位置ずれしているものとし、かつこれらの位置公差が上下それぞれの方向に最大であるものとして説明する。【0022】バスバー30は、銅やアルミ等の導電性の金属材料から、図2および図3に示すように、長方形の板状に形成されるとともに、前後一対の貫通孔40が板面に対して垂直に貫通形成されている。貫通孔40の前後方向における中心間の距離は、第一蓄電素子10および第二蓄電素子110の各位置決めボス20が位置公差のない正規位置に配されたときの各位置決めボス20の軸心の離間距離と同程度とされている。バスバー30は、各貫通孔40にそれぞれ位置決めボス20を挿通させ、これらに対して接合されている。これにより、各蓄電素子10,110の電極12は、各位置決めボス20およびバスバー30を介して互いに電気的に接続されている。各貫通孔40は、詳しくは、図3に示すように、前後方向に長い長孔形状をなしており、その孔縁41は、端部側円弧部41Fと、中心側円弧部41Bと、端部側円弧部41Fの左右後端と中心側円弧部41Bの左右前端同士をそれぞれ連結する左右一対の直線部41Sとによって構成されている。各直線部41Sは直線形状をなし、互いに対して平行に延びている。一対の直線部41Sの左右方向における離間距離(言い換えれば、貫通孔40の最大幅)は、位置決めボス20の基端20Bにおける直径よりも小さく、かつ位置決めボス20の突出端20Dにおける直径よりも大きく設定されている。端部側円弧部41Fおよび中心側円弧部41Bの円弧形状、ならびに直線部41Sの長さは、第一蓄電素子10と第二蓄電素子110との上下方向における位置公差が最大となった場合にも、両円弧部41F,41Bが位置決めボス20の外周面に干渉しないように設定されている。【0025】これにより、各貫通孔40の孔縁41は、図2に示すように、前後方向においては端部側円弧部41Fおよび中心側円弧部41Bが位置決めボス20のテーパ周面20Rから離間して配置されている。【0026】ここで、第一蓄電素子10の電極12および第二蓄電素子110の電極12が上述の通り異なる高さ位置に配置されているため、これらから突出する各位置決めボス20に載置されたバスバー30は、後方に向かって下方に傾斜した姿勢となっている。バスバー30の各位置決めボス20への載置位置を決定する位置決めボス20の直径と貫通孔40の幅との寸法関係は、図2に示すように、バスバー30の傾斜角度が最大とされたときにも、第一蓄電素子10および第二蓄電素子1110の各素子本体11および各電極12に干渉しない程度の高さ位置に配置されるように設定されている。各貫通孔40の孔縁41は、左右方向においては、図4に示すように、位置決めボス20の基端20Bと突出端20Dとの間の高さ位置において、各直線部41Sのうち前後方向における中心部分が、位置決めボス20のうち幅が最大となる部分(直径部分)のテーパ周面20Rに載置されている。この部分およびその周囲においてテーパ周面20Rと直線部41Sとが直近に近接した部分が、図示しないレーザー溶接手段によって上方からレーザー溶接されることで、バスバー30と位置決めボス20とを電気的に接続する接合部50(第一接合部50Lおよび第二接合部50R)が形成されている。第一接合部50Lと第二接合部50Rとは、位置決めボス20を介して左右に並んで形成されている。【0028】レーザー溶接の際には、位置決めボス20の左右方向における径が最大となる直径部分が上方から検知され、この両側方が接合箇所として決定される。このとき、円錐台形状をなす位置決めボス20をバスバー30を拡張した仮想平面で切断した仮想切断面が左右方向に扁平な楕円形状となることから、バスバー30の傾斜角度が大きいほど、接合部50L,50Rも長寸となり、電気的接続状態の安定度が高まる。【0029】なお、上述においては各蓄電素子10,110が互いに対して高さ方向において位置ずれして配置された場合を説明したが、本実施形態においては位置決めボス20は円錐台形状とされるとともに各貫通孔40は互いとの並び方向に長い長孔形状とされているから、各蓄電素子10,110の左右方向および前後方向における位置ずれにも対応することができる。本実施形態の構成によれば、蓄電素子モジュール1は、複数の蓄電素子10,110と、前記複数の蓄電素子10,110同士を接続するバスバー30とを備える蓄電素子モジュール1であって、前記複数の蓄電素子10,110の一つの電極12に設けられ、基端20Bよりも突出端20Dが小径となる形態で上方に突出した位置決めボス20と、前記バスバー30に貫通形成された貫通孔40とを備え、前記位置決めボス20の前記基端20Bと前記突出端20Dとの間の高さ位置において、前記バスバー30が前記位置決めボス20に載置されるとともに前記貫通孔40の孔縁41が前記位置決めボス20の周囲に配され、前記孔縁41と前記位置決めボス20とに連なる接合部50が形成されている。【0031】この構成によれば、位置決めボス20の基端20Bと突出端20Dとの間の高さ位置において、孔縁41によって位置決めボス20を包囲しつつバスバー30を位置決めボス20に載置し、この状態で孔縁41と位置決めボス20との間に接合部50を形成すればよい。バスバー30を蓄電素子10,110に対して位置決めした状態で接合部50が形成できるから、接合すべき部位の特定が容易となる。バスバー30は電極12から突出した位置決めボス20に載置されるから、電極12の高さ位置が他の蓄電素子10,110の電極12の高さ位置よりも高い場合にも、電極12に干渉することなく他の蓄電素子10,110との間にバスバー30を傾斜させて位置決めボス20に配置することができる。貫通孔40はバスバー30に貫通形成されているから、孔縁41と位置決めボス20とが接近または近接した部位を上方から見て特定し、接合部50を形成することができる。【0032】また、前記複数の蓄電素子10,110は、それぞれ前記位置決めボス20が設けられ前記位置決めボス20を互いに一方向に並べて配置された第一蓄電素子10および第二蓄電素子110によって構成され、前記バスバー30は、互いに前記一方向に並んだ長孔形状をなす一対の前記貫通孔40を備え、前記一方向に対して直交する方向において、前記貫通孔40は、前記位置決めボス20の前記基端0Bよりも小径とされ、前記突出端20Dよりも大径とされている。【0033】この構成によれば、各貫通孔40は互いに一方向に並びそれぞれ一方向に延びる長孔形状をなしているから、位置決めボス20同士が位置公差により正規の位置よりも遠く配置された場合にも、当該一方向において貫通孔40の孔縁41が干渉することを回避することができる。当該一方向に対して直交する方向において、貫通孔40は位置決めボス20の基端20Bよりも小径とされ、突出端20Dよりも大径であるから、位置決めボス20の基端20Bと突出端20Dとの間の高さ位置において貫通孔40を位置決めボス20の周囲に確実に配置し接合部50を形成することができる。【0034】また、前記接合部50は、前記一方向と直交する方向において前記位置決めボス20を介して互いに並ぶ第一接合部50Lと第二接合部50Rとを備えている。【0035】この構成によれば、第一接合部50Lおよび第二接合部50Rを形成する際に、位置決めボス20の位置を基準として接合すべき部位を特定することができる。【0036】また、前記位置決めボス20は、前記基端20Bから前記突出端20Dに向かって先細りとなる円錐台形状をなしている。【0037】この構成によれば、位置決めボス20の基端20Bと突出端20Dとの間の任意の位置に貫通孔40の孔縁41を載置することができるから、貫通孔40の前記位置決めボス20の並び方向に対して直交する方向における直径の設定自由度が高まる。【0038】<実施形態2>次に、実施形態2を図5および図6によって説明する。本実施形態の蓄電素子モジュール1001は、実施形態1の位置決めボス20の構成を変更したものである。実施形態1と対応する構成については、実施形態1の符号に1000を足した符号を用いるものとする。実施形態1と同じ構成、作用、および効果についてはその説明を省略するものとし、実施形態1と同じ構成については同一の符号を用いるものとする。位置決めボス1020は、図5に示すように、基端1020Bから上方に向かって突出し、その突出端1021Dに向かってやや先細りとなる円錐台形状の台座部1021と、台座部1021の突出端1021Dから上方に突出し、その突出端1020Dに向かって次第に先細りとなる円錐台形状の柱状部1022とを備えている。台座部1021の突出端1021Dは、柱状部1022の基端1022Bよりも大径とされている。【0040】バスバー1030の貫通孔1040の孔縁1041のうち、一対の直線部1041S間の左右方向における離間距離(すなわち、貫通孔1040の最大幅)は、柱状部1022の基端1020Bの直径よりも僅かに大きく、台座部1021の突出端1021Dの直径よりも小さく設定されている。円弧部1041F、1041Bの円弧形状、および、直線部1041Sの前後方向における長さは、各電極12同士の高さ方向の位置ずれが最大となった場合にも、柱状部1022と直線部1041Sとの接触に干渉しない形状および寸法に設定されている。【0042】これにより、第一蓄電素子10および第二蓄電素子110の双方において、バスバー1030は、台座部1021の突出端1021Dにおける後端部分に載置されている(図5参照)。バスバー1030の各孔縁41のうち、一対の直線部1041Sは、柱状部1022のテーパ周面1022Rから側方に僅かに離間して配置され、これらに連なる接合部1050L,1050Rが形成されている(図6参照)。【0043】すなわち、本実施形態の構成によれば、前記位置決めボス1020は、前記基端1020Bを有して前記電極12から突出した台座部1021と、前記台座部1021の突出端1021Dから突出し前記突出端1020Dを有する柱状部1022とを備え、前記貫通孔1040は前記柱状部1022の基端1022Bよりも大径とされ、前記台座部1021の突出端1021Dは前記貫通孔1040よりも大径とされている。【0044】この構成によれば、バスバー1030は台座部1021の突出端1021Dに載置されるから、接合部1050L,1050Rを形成する際のバスバー1030の姿勢を安定させることができる。バスバー1030(直線部41Sは柱状部1022のテーパ周面1022Rと接触している必要がなく、レーザー溶接が可能な程度に近接して配置されればよいから、テーパ周面1022Rおよび貫通孔1040の寸法設定が容易となる。【0045】<実施形態3>次に、実施形態3を図7によって説明する。本実施形態の蓄電素子モジュール2001は、実施形態1の位置決めボス20および貫通孔40の構成を変更したものであって、実施形態1と対応する構成については、実施形態1の符号に2000を足した符号を用いるものとする。実施形態1と同じ構成、作用、および効果についてはその説明を省略するものとし、実施形態1と同じ構成については同一の符号を用いるものとする。実施形態1の位置決めボス20は円錐台形状とされているのに対し、本実施形態の位置決めボス2020は、基端2020Bおよび突出端2020Dが互いに相似の長円形状をなす錐台形状とされている。これに対応して、バスバー2030に形成された各貫通孔2040の各直線部2040Sは、実施形態1よりも前後に長い寸法設定とされている。【0047】この構成によれば、図6に示すように、実施期形態1の場合よりも接合部2050L,2050Rの前後寸法が長寸化するから、電気的接続状態の安定度がいっそう高まる。したがって、蓄電素子間の左右方向における位置公差が無視できる程度に小さい場合に有用である。【0048】<他の実施形態>本明細書に開示された技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような形態で実施することが可能である。【0049】(1)上記実施形態においては複数の蓄電素子10,110のうち、第一蓄電素子10および第二蓄電素子110の両方に位置決めボス20が設けられ、バスバー30は一対の貫通孔40を備える構成としたが、位置決めボスおよび貫通孔の数はこれに限らない。複数の蓄電素子のいずれか一つのみに位置決めボスが設けられ、バスバーは貫通孔を一つのみ備える構成としてもよい。この場合、位置決めボスの設けられていない蓄電素子の電極には、例えばバスバーのうち貫通孔が設けられていない端部を直接載置し、これらに連なる接合部を形成することで、これらを電気的に接続することができる。【0050】(2)上記実施形態においては各位置決めボス20を上方から見て円または前後に長い長円形状とするとともに、全体(実施形態1および実施形態3)またはその一部(実施形態2の柱状部)が上方に向かって先細りとなる形状としたが、位置決めボスの形状はこれに限らない。実施形態1の位置決めボスを電極から上方に突出する半球形状としてもよいし、実施形態2の柱状部を基端から突出端に亘って同径としてもよい。【0051】(3)上記実施形態においては、各貫通孔40は円弧形状の端部側円弧部41Fおよび中心側円弧部41Bと、直線形状の直線部41Sとによって構成された長孔形状としたが、貫通孔の構成および形状はこれに限らない。端部側円弧部を省いて、バスバーの前後方向における一端側に開口するスリット形状の貫通孔としてもよい。中心側円弧部を省いて(すなわち両貫通孔の間の部分を切り欠いた形状として)2つの貫通孔を連結した1つの貫通孔とし、ここに2本の位置決めボスを挿通させる構成としてもよい。【0052】(4)上記実施形態においては、接合部50は位置決めボス20の両側方に形成された構成としたが、接合部の数および位置はこれに限らない。実施形態2において、接合部を位置決めボスの一側方のみに形成された構成としてもよいし、バスバーと台座部とが接触した部分を接合しこれを接合部としてもよい。この場合も、レーザー溶接の際には、例えば位置決めボスの中心点を上方から検知し、これを基準としてバスバーと台座部とが接触した部分を推定することができる。【0053】(5)上記実施形態においては、接合部50をレーザー溶接により接合するものとしたが、接合手段はこれに限らず、例えばろう付けを採用してもよい。この場合も、接合すべき部位を上方から検知し、上方から銀ろうやはんだ等の接合材料を滴下することで、接合部を形成することができる。Reserved.7。