silhouette-CAMEOシルエットカメオを使って0.5mmピッチの部品用マスク作成ようやくなんだかんだで成功する条件を見つけましたのでメモしておきます。シルエットカメオでマスクを作成する際に特に意識しないで作れるのは0.65mmピッチのIC用のマスクが最小となります。これ以下のサイズについては抜け不良やマスクの抜きたい部分の形が不安定になる(左右は大丈夫だが90度回転した位置が不安定)ため手であとから修正が必要になってきます。(0.4mmはマスクを使わずに手でハンダ付けしたほうが成功率が高いと思いますのでここでは除外して書いていきます)なんとか、シルエットカメオを使用して抜くことが出来る最小サイズ0.5mmピッチ用の条件です。短辺サイズを0.3mm以上とする長編サイズを0.7mm以上とするスピードを「1」、厚さを「6」に設定してカット刃「2」に設定する■カットしたマスク(左が上記に修正、右は修正無し)この条件でほぼマスクが抜けるようになります。抜けていない部分は地道に手で抜いて上げる必要がありますが、条件を守れば殆ど無いはずです。うまくマスクが作成できたら、へらを使ってクリーム半田を上から押し付けるような形で塗りつけます。その上で最後はこそぎ取る感じでマスク用の紙が露出する状態で塗布を終わります。)silhouette-CAMEOにボールペンプランジャを付けてみるボールペンプランジャ(CR09306)をつけるとカットせずに紙に線を引くことが出来るようになります。ボールペンは直径がφ8.5mm以下のもの六角形のボールペンは六角の対面寸法が7.5mm以下のもの奥までセットした時、ペン先が3mmから3.5mmでるもの家にあったボールペンほぼ全滅ですよ、最近のボールペンは軸が太いものが多いですから。試してプランジャに入ったボールペンをメモしておきます。フォルティア300動作中ですが、このようになります。どちらかというと、便利なのはスタイルフィットが良いと思います。色と太さが豊富にそろっているのでいろいろと試せると思うので。ここまで書いていて思ったのですけど、3Dプリンタあるんだから自分でプランジャを設計してうちにあるボールペン使えばよかった...。前回で道具は揃いましたので、今回はリフローの実験をしてみることにします。CAMEO有鉛ソルダペースト:FC63-BZ(L)ステンシル:ウルトラユポ(150μm)何で試すかですが、今回は手元にあったSSOPパッケージのFT232RL(0.65mmピッチ)とQFNパッケージのFT232RQ(0.5mmピッチ)で試してみました。マスクを作らないといけないので、eagleで適当にパッケージを配置してマスク用のdxfファイルを出力します。Studio」に読み込ませてテストしました。作ったマスク右側が0.65mm、左が0.5mmピッチです。0.5mmピッチはかなり厳しいというか、抜けていないところが何箇所か存在します。0.5mmピッチに関しては要考慮として0.65mmのSSOPパッケージはそのまま試してみます。ソルダペーストの塗布用のへらに何を使うかで悩んだのですが、金属製のヘラがあったのでそれを使いました。今回作成する基板の部品がほぼ表面実装オンリーとなったためリフロー用の機材を色々と揃えている最中です。リフロー炉とペーストハンダは入手済みでマスク作成用のカッティングマシンが届きましたので色々と試してみました。マスク、ステンシルとも言うらしいですがこちらの厚みを検索してみると標準的な厚みはだいたい150μmらしいということが分かりました。スイッチサイエンスでは合成紙を使っているようです。100均のラミネートフィルムやOHPシートを使っている人もいるようです。ようするに、伸びにくくかつハンダペーストを吸収しない素材で厚みがある程度あれば問題無さそうです。したものかと思っていたのですが、印刷屋さんより原価でウルトラユポの150μm厚を手に入れる事ができました。(非常にお安く100枚ほど入手しました)今回のテストは、こちらを使いまして色々と試してみた結果となります。