各月のトップ52019年6月に最もよく読まれた記事は先月に続き、「東芝の半導体、350名をリストラ、システムLSIで何が重要か」だった。この記事はメモリ以外の半導体部門を集めた東芝半導体の早期退職を呼びかけたもの。次によく読まれた記事は、「『中国製造2025』の目標達成は絶望的」である。これは、中国内で消費する半導体市場に対する中国製半導体の割合が一向に高まらないことを報じた記事。中国製の割合は高まりつつあり、2018年で15.5%まで高まってきたが、中国製造2025の目標は2020年までに40%、2025年に70%という無謀な目標だった。これでは、市場の伸びに対する中国製半導体の伸びが10%程度大きいとみなして計算しても、この目標に到達することは難しい。第3位の「Micronが広島工場に数十億ドルを投資する理由」は、Micronがエルピーダメモリを買収して以来、初めての工場見学と説明会を開催した。新しい工場を拡張建設したところで開所式を行った。拡張工場の予定があったものの、米中貿易戦争で一時工事中止になっている。第4位「Huaweiを巡り米中貿易戦争の影響がじわじわ浮上」では、Huaweiにチップを輸出してきたQualcommやXilinxなどの製造を受け持ってきたTSMCが打撃を受けることに加え、Huaweiの子会社HiSiliconのチップ出荷数が減ることで、製造を担ってきたTSMCが影響を受けることになる。第5位の「WSTSの2019年半導体市場は12%減の予測だが、もっと減速との見方も」では、WSTSの予測では米中の貿易戦争は考慮されていないが、中国へチップを輸出してきた企業は、チップを使う装置の販売が落ちることでチップの売り上げも落ちる。この結果、半導体市場はもっと減速する可能性がある。「今日のニュース」の著作権は日本経済新聞社及び日刊工業新聞社に帰属します。