したいが装置がないCMP・研削・洗浄の各種実験設備と評価装置がございます。聞いた事がない材料はできるかあらゆる消耗品を使用した実験が可能なので、データ取りから始めるプロセス開発を致します。積極的なプロセス提案で現実に変える力を持っています。少量でもお気軽にお声掛けください。(薄膜)化」、また、半導体分野に限らず、SiCパワーデバイス・SOI・マイクロマシン(MEMS)・光学系デバイス、LEDサファイア・有機ELなどの最先端テクノロジーで使われる「研削」「Lapping」「Polishing」「CMP」「洗浄」等、確かな技術力や経験で、お客様のニーズにお応えします。各種消耗部材や材料の開発を目的とされたお客様への試作テストも行っております。研削・Lapping・CMP・洗浄の実験設備を紹介いたします。