各種被削材に合わせ開発した弊社独自のメタルボンドブレードです。CSP基盤、ガラス基板、MLCC、GMRヘッド、CMOS基盤など様々な用途にご利用いただけます。カスタムブレード、特殊タイプも開発可能です。コストの低減に取り組んでいます。15〜125M43M18メタルレードのボンド種類も上記以外に多数ご用意しております。お客さ物ご要望に合わせてのボンド設計も致しますので、詳しくは担当のサービスまでお問い合わせください。026-221-6213。