ソリューションの研究開発を目的とした、欧州最大の研究プロジェクトが、成功裏に完了しました。ソリューションの実現に取り組んできました。簡単な分析・試験方法の開発にも成功しました。テクノロジーズの指揮の下、欧州9カ国よりマイクロエレクトロニクス企業と研究機関40団体が協力しました。参加9カ国の公共機関とENIAC共同事業が、ESiPの資金を拠出しました。イツ政府のハイテク戦略の一環としてプロジェクトを支援しました。パッケージで、並べて組み込んだり、互いに積み重ねることで、スムーズな連携を実現することを意味します。具体的には、SiPパッケージ内で複数のチップを組み合わせ、製造する方法や、信頼性を測定する手順、障害の分析・試験用の機器が開発されました。積を最小限に抑えたSiPパッケージで、さまざまな種類のチップの集積を実現する基礎技術が開発されました。システムでは、より多くの機能を搭載しつつ、小型化と信頼性の向上を著しく推進できます。各種用途での利用が考えられます。ESiPによって、単一パッケージ内に2つ以上の全く異なるチップを集積した、SiPソリューション向けの新たな生産工程が開発されました。研究パートナーは、20種類以上の試験車両について、新たな生産工程の実行可能性と信頼性を実証しました。来的なSiPソリューションには、対応できないことが確認されました。アダプタを開発しました。ソリューションの国際協業担当プロジェクト責任者)は、次のように述べています。システムの開発、製造に関する欧州の地位は向上します。システムのさらなる小型化と改良が可能となる見込みです。GmbHが参加しました。パートナー40団体が拠出しました。ィンランド、フランス、ドイツ、英国、イタリア、オランダ、ノルウェーの各国の資金提供団体によって、、3分の1は、ENIAC共同事業を通じ、欧州連合によって資金が提供されました。SiPプロジェクトの後援団体となっており、約310万ユーロを拠出しました。欧州研究プロジェクトESiPについての詳細は、下記URLをご参照ください。セキュリティという現代社会が抱える3つの大きな課題に対応する半導体およびシステムソリューションを提供しています。月決算)の売上高は39億ユーロ、従業員は世界全体で約2万6,700人です。インフィニオンについての情報は次のURLをご参照ください。