株式会社プロブエースは、1999年の設立以来、次世代のプローブカードを実現するための独自で斬新な方法論を追及してまいりました。次世代用プローブカードの必要性は、10年以上前から半導体業界で求められてきましたが、緊急課題であるにもかかわらず決定的な方法論が見出せないままでした。Micro-Mechanical・Electrical・Chemical・System)と命名しました。プローブカード技術及びテスト市場の背景プローブカードは、プローバ装置に搭載され、半導体ウェハ製造工程における電気的検査工程に使用されます。ウェハ上の半導体の微小な電気端子(パッド)と検査装置(テスタ)とのインタフェース機能を有し、狭ピッチかつ多数の針(プローブ)を搭載した配線基板です。従来のプローブカード技術は、配線の微細化、TSVによる三次元実装化を含む異種混合による多機能集積化といった半導体製造技術の急激な進歩に対し、プローブピッチ及びプローブ配列形状の面ですでに物理的限界に達しています。ITRSが指摘しているように、一つの技術で市場にあるプローブカード技術を広くカバーできる方法論が存在していません。一途を辿る半導体の検査分野においてプローブカードの構造はますます複雑なものとなり、プローブカードを含むインタフェースコストも年々ますます上昇することでしょう。プローブカード技術は、製品仕様やテスト要求、そしてコスト削減の要求などに左右される複雑な電気的、機械的そして経済的な課題に直面しています。半導体製造分野における急激な進歩と多種にわたる検査アプリケーションに追従する、低コストのプローブカード開発が早急に求められています。Card”から構成されます。精密プローブ技術と、配線技術に加えてコネクション技術におけるブレークスルーを結合させることにより、AMMECSプローブカードは、従来品では困難であった多くの利益を供給できます。以下に、様々なソリューションをご紹介します。1.多数のプローブを一括搭載するプローブシート方式この方式は、数百ものプローブ針と接続端子からなる我々のプローブ構造の基本となるもので、熱処理済Be-Cu(ベリリルム銅)箔をレーザ加工することにより製造されます。従来から多くの場合、一つ一つのプローブは高度に熟練した技能者によって手で組立てられます。我々の本方式により、従来のカンチレバー型プローブのような「1プローブ1パーツ」製造方式及びマニュアル組立からの脱却を実現しました。言い換えれば、1列分のI/Oパッド相当の針製造と高精度組立が同時工程で実現されることになります。一括製造が容易になり、また、プローブパターンとグランド層との多層化も容易であるため、ストリップラインやマイクロストリップラインといった高周波用パターンを構成することが出来ます。ガード構造とすることにより、低リーク電流のためのプローブシートを実現することが出来ます。2.先端動作パラメータのコントロール可能なプローブ構造プローブ先端動作における3つの重要なパラメータは、接触力、オーバードライブ、スクラブであり、これらによりプローブのコンタクト特性が決定づけられます。これらの3つのパラメータを検査対象ICごとに最適化することは、種々のデバイスをプロービングするために非常に重要な設計要因です。ところが、カンチレバーでは、そのプローブ形状によって3つのパラメータの関係が決定されてしまいます。基本的なカンチレバー形状である長い水平方向梁と垂直針の関係が、3つのパラメータ間の相互依存を作ってしまいます。その結果生じる過剰な接触力やスクラブ動作は、ICへのダメージやゴミの発生を引き起こします。我々のプローブは、最適なプローブ形状を実現する複雑形状加工を可能とするBe-Cu箔の二次元レーザ加工によって作られます。従って、各パラメータを独立に決定することが出来ます。このプローブ技術によって、次のような優位性のあるプローブを提供します。したトレンドはテスト用I/Oパッドの増加と配列の複雑化をますます牽引しています。テストパッドの数と配列は、プローブ配列に大きく影響します。メモリICでは、一般的にシンプルな直線配列パッドですが、ウェハ上での多くのチップの同時測定が要求されます。ICでは、画素数の増加に伴いより精密なパッド配列となり、パッド面積の縮小化と共に15umを下回る狭ピッチな配列が要求されます。小パッケージ下でのさらなる高機能化のために、半導体製造のトレンドは確実にTSV技術を用いた三次元積層組立の方向に向かっています。umピッチを下回るエリア配列プローブが要求されます。ところが今日、一つのプローブ技術で多種多様に存在するデバイスのパッド配列を満たすものは存在しません。我々の方式によれば、一つの列はプローブシート製造により、直交する他の列はプローブシートの平行配置によって構成されます。従って、我々のプローブヘッドの基本形状は狭ピッチの格子配列であるといえます。この基本形状からさらに、狭ピッチ周辺配列又はパラレルテスト配列へ拡張することが出来ます。このように、このプローブ技術によれば、一つのプローブ製造技術ですべてのデバイス群の非常に多くの配列要求を満たすことができます。