効果0012本発明によれば、電子部品の特性評価を精度よく安定的におこなうことが可能な電子装置の製造方法を提供することができる。図面の簡単な説明0013上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。0014本発明に係る実施形態の電子装置の製造方法の一例を示すフロー図である。構造体を配置した状態を示し、(b)は電子部品の特性を評価している状態を示す。本発明に係る実施形態の構造体の構造の一例を模式的に示した平面図である。本発明に係る実施形態の第1真空吸引手段の構造の一例を模式的に示した平面図である。本発明に係る実施形態の第1真空吸引手段および第2真空吸引手段の構造の一例を模式的に示した断面図である。本発明に係る実施形態の第1真空吸引手段および第2真空吸引手段の構造の一例を模式的に示した平面図である。本発明に係る実施形態の真空シール部の構造の一例を模式的に示した平面図である。本発明に係る実施形態の粘着性フィルムの構造の一例を模式的に示した断面図である。本発明に係る実施形態の粘着性フィルムの構造の一例を模式的に示した断面図である。電子部品の特性評価をおこなう際に粘着性フィルムがプローブ端子に接触してしまうことを模式的に説明するための断面図である。実施例0015以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。すべての図面において、同様な構成要素には共通の符号を付し、適宜説明を省略する。図は概略図であり、実際の寸法比率とは一致していない。数値範囲の「A〜B」は特に断りがなければ、A以上B以下を表す。本実施形態において、「(メタ)アクリル」とは、アクリルおよびメタクリルの一方または両方を意味する。00161.電子装置の製造方法および電子部品試験装置はじめに、本実施形態に係る電子装置の製造方法および電子部品試験装置について説明する。図1は、本発明に係る実施形態の電子装置の製造方法の一例を示すフロー図である。図2は、本発明に係る実施形態の電子部品試験装置200および構造体100の構造の一例を模式的に示した断面図であり、(a)は電子部品試験装置200内に構造体100を配置した状態を示し、(b)は電子部品70の特性を評価している状態を示す。図3は、本発明に係る実施形態の構造体100の構造の一例を模式的に示した平面図である。図4は、本発明に係る実施形態の第1真空吸引手段210の構造の一例を模式的に示した平面図である。図1図2図3図40017本実施形態に係る電子装置の製造方法は、以下の4つの工程を少なくとも備えている。試料台80が電子部品搭載領域85とは異なる外周側の領域89に、粘着性フィルム50を真空吸引する第1真空吸引手段210を有し、少なくとも工程(C)において、第1真空吸引手段210により粘着性フィルム50の電子部品70が貼り付けられていない領域58を真空吸引する。0018本発明者は、電子部品70Aの特性評価をおこなう際に、電子部品70Aを固定する粘着性フィルム50Aが加熱または冷却によりシワ53Aが発生し、このシワ53Aがプローブ端子95Aに接触してしまう場合があることを知見した(図10参照)。この場合、粘着性フィルム50Aがプローブ端子95Aに干渉してしまうため電子部品70Aの特性を正確に評価できなくなってしまう。本発明者は、電子部品の特性評価工程には、電子部品の特性評価を精度よく安定的におこなうという観点において、改善の余地があることを見出した。図100019本発明者は、上記課題を達成するために鋭意検討を重ねた。その結果、電子部品70の特性を評価する際に粘着性フィルム50の電子部品70が貼り付けられていない領域58を真空吸引することにより、粘着性フィルム50がプローブ端子95に接触してしまうことを抑制でき、電子部品70の特性評価を精度よく安定的におこなうことができることを見出した。粘着性フィルム50が加熱または冷却によりシワ53が生じる可能性があるのは、主としてフィルム50が試料台80に接し電子部品70が貼り付けられていない領域58であるから、少なくとも工程(C)において、領域58を真空吸引することで、シワ53を低減することができる。その結果、シワ53の大きさを低減させることができる。そのため、図2(b)に示すように電子部品70の特性評価をおこなう際に粘着性フィルム50がプローブ端子95に接触してしまうことを抑制でき、その結果、粘着性フィルム50がプローブ端子95に干渉してしまうことを抑制でき、電子部品70の特性評価を精度よく安定的におこなうことができる。以上のように、本実施形態に係る電子装置の製造方法によれば、上記工程(A)〜(D)を備えることで、電子部品70の特性評価を精度よく安定的におこなうことが可能となる。以下、本実施形態に係る電子装置の製造方法の各工程について説明する。はじめに、粘着性フィルム50と、粘着性フィルム50の粘着面上に貼り付けられた1または2以上の電子部品70と、を備える構造体100を準備する。0021このような構造体は、例えば、粘着性フィルム50の粘着面(例えば、後述の粘着性樹脂層10の表面)に電子部品70を貼り付け、必要に応じて粘着性フィルム50上の電子部品70を個片化することにより作製することができる。以下、電子部品70が半導体基板および半導体チップである場合を例にして、構造体100の製造方法について具体的に説明する。0022はじめに、粘着性フィルム50の粘着面に半導体基板を貼り付ける。粘着性フィルム50に貼り付ける半導体基板としては、例えば、シリコン、ゲルマニウム、ガリウム−ヒ素、ガリウム−リン、ガリウム−ヒ素−アルミニウム等の基板(例えば、ウェハ)が挙げられる。半導体基板としては、表面に回路が形成された半導体基板を用いることが好ましい。0023粘着性フィルム50の粘着面に電子部品70を貼り付ける際は、粘着性フィルム50をフレーム150に貼り付け、その後、粘着性フィルム50の粘着面に電子部品50を貼り付けてもよいし、フレーム150と電子部品50を粘着性フィルム50に同時に貼り付けてもよい。粘着性フィルム50の貼り付けは、人の手で行なってもよいが、通常、ロール状の表面保護フィルムを取り付けた自動貼り機によって行なう。貼り付け時の粘着性フィルム50および半導体基板の温度には特に制限はないが、25°C〜80°Cが好ましい。貼り付け時の粘着性フィルム50と半導体基板との圧力については特に制限はないが、0.3MPa〜0.5MPaが好ましい。0024次いで、粘着性フィルム50上の半導体基板を半導体チップにダイシングする。ここでいう「ダイシング」には、(a)半導体基板に対してこの半導体基板の厚さと同じ深さの切れ込みを設けることによって半導体基板を分断し、複数の分断された半導体チップを得る操作(以下、「フルカットダイシング」ともいう)、および、(b)レーザー光やプラズマを照射することにより、半導体基板に対し、半導体基板の切断までには至らない変質領域を設け、複数の半導体チップを得る操作(以下、「ステルスダイシング」ともいう)が含まれる。上記ダイシングは、ダイシングブレード(ダイシングソー)、レーザー光、プラズマ等を用いて行うことができる。0025ダイシングがフルカットダイシングである場合には、ダイシングによって半導体基板が複数の半導体チップに分断される。ダイシングがステルスダイシングである場合には、ダイシングのみによっては半導体基板が複数の半導体チップに分断されるまでには至らず、ダイシング後の粘着性フィルム50の拡張によって半導体基板が分断されて複数の分断された半導体チップが得られる。ステルスダイシングである場合の粘着性フィルム50の拡張は、工程(C)の前におこなってもよいし、工程(C)の後におこなってもよい。工程(A)における電子部品70には、フルカットダイシングにより得られる分断された複数の半導体チップと、ステルスダイシングにより得られる分断される前の複数の半導体チップの両方を含む。200における試料台80の電子部品搭載領域85上に粘着性フィルム50を介して電子部品70が位置するように、構造体100を電子部品試験装置200内に配置する。0027以下、本実施形態に係る電子部品試験装置200について説明する。85を有する試料台80と、試料台80に対向する位置に設けられ、かつ、プローブ端子95を有するプローブカード90と、を備える。試料台80が電子部品搭載領域85とは異なる外周側の領域89に、粘着性フィルム50の電子部品70が貼り付けられていない領域58を真空吸引する第1真空吸引手段210を有する。プローブ端子95を電子部品70の端子75に接触させて電子部品70の特性を評価する際に、第1真空吸引手段210により粘着性フィルム50の電子部品70が貼り付けられていない領域58を真空吸引する。0028プローブ端子95を有するプローブカード90は特に限定されず、一般的に公知のプローブカードを用いることができる。0029また、本実施形態に係る電子部品試験装置200は、枠内に試験体である電子部品70および電子部品70を保持する粘着性フィルム50を配置し、かつ、粘着性フィルム50の端部55を固定するフレーム150をさらに備えることが好ましい。フレーム150をさらに備えることで、電子部品70の特性評価をおこなう際に電子部品70を粘着性フィルム50上に安定的に保持することができる。フレーム150としては、例えば、リングフレームが挙げられる。0030また、図4に示すように、第1真空吸引手段210は試料台80の外周にわたって連続的に閉じた真空吸着溝であることが好ましい。することで、連続的に閉じた真空吸着溝の内側の領域に気体が流入することを抑制でき、粘着性フィルム50をより一層効果的に吸引することができる。その結果、粘着性フィルム50の加熱または冷却により発生するシワ53をより一層抑制することができる。図40031ここで、図5は、本発明に係る実施形態の第1真空吸引手段210および第2真空吸引手段220の構造の一例を模式的に示した断面図である。図6は、本発明に係る実施形態の第1真空吸引手段210および第2真空吸引手段220の構造の一例を模式的に示した平面図である。図5に示すように、本実施形態に係る電子部品試験装置200において、試料台80が少なくとも電子部品搭載領域85に第2真空吸引手段220をさらに有することが好ましい。200が第2真空吸引手段220をさらに備えることで、電子部品70の特性を評価する際に電子部品70および粘着性フィルム50(構造体100)をより安定的に試料台80に保持することができる。図5図60032第1真空吸引手段210および第2真空吸引手段220は特に限定されず、公知の真空吸引手段を用いることができる。真空吸引するポンプ(例えば、真空ポンプ)と、真空ポンプに接続する吸着孔から構成される真空吸引手段等が挙げられる。ここで、第1真空吸引手段210および第2真空吸引手段220の真空ラインはそれぞれ独立していてもよいし、つながっていてもよい。ここで、図2および4〜7では、第1真空吸引手段210および第2真空吸引手段220としては吸着孔のみを示し、真空ポンプは図示していない。この吸着孔に真空ポンプが接続され、真空ポンプを用いて吸着孔から電子部品70および粘着性フィルム50(構造体100)を真空吸引することができる。図20033ここで、図7は、本発明に係る実施形態の真空シール部230の構造の一例を模式的に示した平面図である。本実施形態に係る電子部品試験装置200において、試料台80の外周部に真空シール部230が設けられていることが好ましい。これにより、真空シール部230の内側の領域の真空度をより良好にすることができるため、粘着性フィルム50をより一層効果的に吸引することができる。その結果、粘着性フィルム50の加熱または冷却により発生するシワ53をより一層抑制することができる。真空シール部230の材質は特に限定されないが、シリコーンゴム等の耐熱エラストマーが好ましい。次に、粘着性フィルム50上に貼り付けられた状態で、プローブ端子95を電子部品70の端子75に接触させて電子部品70の特性を評価する。電子部品70の特性評価は、例えば、電子部品70の動作確認テストであり、図2(b)に示すように、プローブ端子95を有するプローブカード90を用いておこなうことができる。電子部品70の端子75に対して、プローブカード90を介してテスタに接続されたプローブ端子95を接触させる。これにより、電子部品70とテスタとの間で、動作電力や動作試験信号等の授受を行い、電子部品70の動作特性の良否等を判別することができる。図20035工程(C)において構造体100は、図2および3に示すように、フレーム150の枠内に配置され、かつ、粘着性フィルム50の端部55がフレーム150に固定されていることが好ましい。これにより、電子部品70の特性評価をおこなう際に電子部品70を粘着性フィルム50上に安定的に保持することができる。図2(a)に示すように、第1真空吸引手段210により粘着性フィルム50の電子部品70が貼り付けられていない領域58を真空吸引する。図20036工程(C)では、0°C以下または50°C以上200°C以下の温度環境下で電子部品70の特性評価をおこなうことが好ましく、60°C以上180°C以下の温度環境下で電子部品70の特性評価をおこなうことがより好ましく、80°C以上160°C以下の温度環境下で電子部品70の特性評価をおこなうことがさらに好ましい。することで、不良発生の要因が内在している電子部品70の劣化を加速でき、電子部品70の初期不良を早期に発生させ、その不良品を除去することができる。これにより、信頼性に優れた電子部品70を歩留りよく得ることができる。構造体100を恒温槽やオーブンに入れるか、または試料台80に設けられたヒーターで加熱することによって、上記の温度環境下とすることができる。工程(C)の後に粘着性フィルム50から電子部品70をピックアップする。このピックアップにより、粘着性フィルム50から電子部品70を剥離することができる。電子部品70のピックアップは、公知の方法で行うことができる。0038工程(D)では、粘着性フィルム50における電子部品70が貼り付けられた領域をフィルムの面内方向に拡張させて、隣接する電子部品70間の間隔を拡大させた状態で、粘着性フィルム50から電子部品70をピックアップすることが好ましい。することにより、隣接する電子部品70間の間隔が拡大するため、粘着性フィルム50から電子部品70をピックアップし易くなる。粘着性フィルム50の面内方向の拡張によって生じる、電子部品70と粘着性フィルム50とのずり応力により、電子部品70と粘着性フィルム50との粘着力が低下するため、粘着性フィルム50から電子部品70をピックアップし易くなる。0039また、粘着性フィルム50として、後述の耐熱性樹脂層30、柔軟性樹脂層20および粘着性樹脂層10をこの順番に有するフィルムを使用する場合、工程(C)の後に耐熱性樹脂層30を粘着性フィルム50から剥離し、工程(D)を行うことが好ましい。これにより、粘着性フィルム50の面内方向の拡張をより容易におこなうことができる。耐熱性樹脂層30の剥離は手により行われる場合もあるが、一般には自動剥がし機と称される装置によって行うことができる。本実施形態に係る電子装置の製造方法において、工程(D)の前に粘着性フィルム50に対して放射線を照射し、粘着性フィルム50を架橋させることで、電子部品70に対する粘着性フィルム50の粘着力を低下させる工程(E)をさらに備えてもよい。工程(E)をおこなうことで、粘着性フィルム50から電子部品70を容易にピックアップすることができる。粘着性フィルム50を構成する粘着成分により電子部品70の表面が汚染されることを抑制することができる。放射線は、例えば、粘着性フィルム50の粘着面とは反対側の面から照射される。放射線として紫外線を用いる場合、粘着性フィルム50に対して照射する紫外線の線量は、100mJ/cm2以上が好ましく、350mJ/cm2以上がより好ましい。紫外線の線量が上記下限値以上であると、粘着性フィルム50の粘着力を十分に低下させることができ、その結果、電子部品70表面に糊残りが発生することをより抑制することができる。粘着性フィルム50に対して照射する紫外線の線量の上限は特に限定されないが、生産性の観点から、例えば、1500mJ/cm2以下であり、好ましくは1200mJ/cm2以下である。紫外線照射は、例えば、高圧水銀ランプを用いておこなうことができる。85が予め加熱されている場合は工程(A)と工程(B)との間に行うことが好ましい。構造体100を電子部品搭載領域85に配置後に昇温する場合は、工程(B)と工程(C)との間あるいは工程(C)と工程(D)との間におこなってもよい。本実施形態に係る電子装置の製造方法は、上記以外のその他の工程を有していてもよい。その他の工程としては、電子装置の製造方法において公知の工程を用いることができる。0042例えば、工程(D)を行った後、得られた半導体チップ等の電子部品70を回路基板に実装する工程や、ワイヤボンディング工程、封止工程等の電子部品の製造工程において一般的におこなわれている任意の工程等をさらに行ってもよい。0043また、電子部品70として回路面を有する半導体基板を用いる場合、例えば、半導体基板の回路形成面に通常用いられる方法で電極形成および非回路面に保護膜形成を行う工程をさらに有してもよい。Package)とも呼ばれている。電子部品の回路面に再配線層を形成する工程をさらに有してもよい。Package)とも呼ばれている。