図8および9は、本発明に係る実施形態の粘着性フィルム50の構造の一例を模式的に示した断面図である。粘着性フィルム50は粘着性樹脂層10を少なくとも有する。粘着性フィルム50の柔軟性を向上させ、電子部品70のピックアップ性をより向上させる観点から、粘着性フィルム50は粘着性樹脂層10に加えて、柔軟性樹脂層20をさらに有することが好ましい。図80045また、粘着性フィルム50は柔軟性および耐熱性のバランスをより良好にする観点から、粘着性樹脂層10に加えて、柔軟性樹脂層20および耐熱性樹脂層30の両方をさらに有することが好ましい。粘着性フィルム50が粘着性樹脂層10、柔軟性樹脂層20および耐熱性樹脂層30を含む場合、粘着性フィルム50は耐熱性樹脂層30、柔軟性樹脂層20および粘着性樹脂層10をこの順番に有することが好ましい。することで、耐熱性樹脂層30により粘着性樹脂層10の変形や溶融が抑制されて電子部品70の位置ズレを抑制でき、その結果、上記工程(D)での電子部品70のピックアップをより正確におこなうことができる。粘着性フィルム50の粘着性、耐熱性および柔軟性のバランスをより良好にすることができる。0046ここで、本実施形態において、耐熱性とは高温または低温におけるフィルムや樹脂層の寸法安定性を意味する。耐熱性に優れるフィルムや樹脂層ほど、高温または低温における膨張や収縮、軟化等の変形や溶融等が起き難いことを意味する。粘着性樹脂層10は粘着性フィルム50を電子部品70に貼り付ける際に、電子部品70の表面に接触して粘着する層である。0048粘着性樹脂層10を構成する粘着剤は、(メタ)アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、オレフィン系粘着剤、スチレン系粘着剤等が挙げられる。これらの中でも、接着力の調整を容易にできる点等から、(メタ)アクリル系重合体をベースポリマーとする(メタ)アクリル系粘着剤が好ましい。より構成された粘着性樹脂層10は、放射線の照射により架橋して粘着力が著しく減少するため、電子部品70のピックアップ工程において、粘着性樹脂層10から電子部品70をピックアップし易くなる。