×この技術を簡単クリック査定この機能をご利用いただくには、会員登録(無料)が必要です。出願した特許の牽制数、引用された数などを知る事ができます。気になる技術や特許をブックマークしておけば、いつでも後から読むことができます。後で印刷するために、公報をPDFでダウンロードできます。会員登録してastamuseを使えば、もっと簡単に便利にお使いいただけます。会員登録(無料)「astamuse」は世界中の挑戦したい社会課題に挑戦し、未来を創る人のプラットフォームです。関連する未来課題-重要な関連分野-※この項目の情報は公開日時点(2019年10月3日)のものです。配置する工程(B)と、粘着性フィルム上に貼り付けられた状態で、プローブ端子を電子部品の端子に接触させて電子部品の特性を評価する工程(C)と、その後に粘着性フィルムから電子部品をピックアップする工程(D)と、を備える。試料台が電子部品搭載領域とは異なる外周側の領域に、粘着性フィルムを真空吸引する第1真空吸引手段を有し、少なくとも工程(C)において、第1真空吸引手段により粘着性フィルムの電子部品が貼り付けられていない領域を真空吸引する。電子装置の製造工程において、電子部品の特性を評価する場合がある。この電子部品の特性評価工程では、例えば、高温または低温で電子部品の特性評価をおこなう。することで、不良発生の要因が内在している電子部品の劣化を加速でき、電子部品の初期不良を早期に発生させ、その不良品を除去することができる。これにより、信頼性に優れた電子部品を効率よく得ることができる。このような電子部品の特性評価の加速試験に関する技術としては、例えば、特許文献1(特開平10−163281号公報)に記載のものが挙げられる。特許文献1には、複数個の半導体素子を形成した半導体ウェハに対してダイシングを施し、このダイシングが施された半導体素子間の位置関係を保持した状態で上記半導体素子に形成された電極にテスタに接続された接触端子を押し当てて電気的に接続し、この接続した状態でテスタにより半導体素子に対して動作特性試験による検査を行って半導体素子を製造することを特徴とする半導体素子の製造方法が記載されている。配置する工程(B)と、粘着性フィルム上に貼り付けられた状態で、プローブ端子を電子部品の端子に接触させて電子部品の特性を評価する工程(C)と、その後に粘着性フィルムから電子部品をピックアップする工程(D)と、を備える。試料台が電子部品搭載領域とは異なる外周側の領域に、粘着性フィルムを真空吸引する第1真空吸引手段を有し、少なくとも工程(C)において、第1真空吸引手段により粘着性フィルムの電子部品が貼り付けられていない領域を真空吸引する。異なる外周側の領域に、前記粘着性フィルムを真空吸引する第1真空吸引手段を有し、少なくとも前記工程(C)において、前記第1真空吸引手段により前記粘着性フィルムの前記電子部品が貼り付けられていない領域を真空吸引する電子装置の製造方法。真空吸引することにより前記構造体を保持する第2真空吸引手段を有する電子装置の製造方法。請求項3請求項1または2に記載の電子装置の製造方法において、前記第1真空吸引手段が前記試料台の外周にわたって連続的に閉じた真空吸着溝である電子装置の製造方法。請求項4請求項1乃至3のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法において、前記試料台の外周部に真空シール部が設けられている電子装置の製造方法。請求項5請求項1乃至4のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法において、前記工程(C)では、0°C以下または50°C以上200°C以下の温度環境下で前記電子部品の特性評価をおこなう電子装置の製造方法。請求項6請求項1乃至5のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法において、前記工程(D)では、前記粘着性フィルムにおける前記電子部品が貼り付けられた領域をフィルムの面内方向に拡張させて、隣接する前記電子部品間の間隔を拡大させた状態で、前記粘着性フィルムから前記電子部品をピックアップする電子装置の製造方法。請求項7請求項1乃至6のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法において、前記粘着性フィルムが少なくとも柔軟性樹脂層および粘着性樹脂層を有する電子装置の製造方法。構成する柔軟性樹脂がポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリイミド系エラストマー、およびポリブチレンテレフタレートからなる群から選択される一種または二種以上を含む電子装置の製造方法。