フィルムおよび電子部品試験装置に関する。背景技術0002電子装置の製造工程において、電子部品の特性を評価する場合がある。この電子部品の特性評価工程では、例えば、高温または低温で電子部品の特性評価をおこなう。することで、不良発生の要因が内在している電子部品の劣化を加速でき、電子部品の初期不良を早期に発生させ、その不良品を除去することができる。これにより、信頼性に優れた電子部品を効率よく得ることができる。0003このような電子部品の特性評価の加速試験に関する技術としては、例えば、特許文献1(特開平10−163281号公報)に記載のものが挙げられる。0004特許文献1には、複数個の半導体素子を形成した半導体ウェハに対してダイシングを施し、このダイシングが施された半導体素子間の位置関係を保持した状態で上記半導体素子に形成された電極にテスタに接続された接触端子を押し当てて電気的に接続し、この接続した状態でテスタにより半導体素子に対して動作特性試験による検査を行って半導体素子を製造することを特徴とする半導体素子の製造方法が記載されている。発明が解決しようとする課題0006本発明者は、電子部品70Aの特性評価をおこなう際に、電子部品70Aを固定する粘着性フィルム50Aに加熱または冷却によりシワ53Aが発生し、このシワ53Aがプローブ端子95Aに接触してしまう場合があることを知見した(図10参照)。この場合、粘着性フィルム50Aがプローブ端子95Aに干渉してしまうため電子部品70Aの特性を正確に評価できなくなってしまう。図100007すなわち、本発明者は、電子部品の特性評価工程には、電子部品の特性評価を精度よく安定的におこなうという観点において、改善の余地があることを見出した。0008本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、電子部品の特性評価を精度よく安定的におこなうことが可能な電子装置の製造方法を提供するものである。課題を解決するための手段0009本発明者は、上記課題を達成するために鋭意検討を重ねた。その結果、電子部品の特性を評価する際に粘着性フィルムの電子部品が貼り付けられていない領域を真空吸引することにより、粘着性フィルムがプローブ端子に接触してしまうことを抑制でき、電子部品の特性評価を精度よく安定的におこなうことができることを見出して、本発明を完成させた。フィルムおよび電子部品試験装置が提供される。上記第1真空吸引手段により上記粘着性フィルムの上記電子部品が貼り付けられていない領域を真空吸引する電子装置の製造方法。真空吸引することにより上記構造体を保持する第2真空吸引手段を有する電子装置の製造方法。上記第1真空吸引手段が上記試料台の外周にわたって連続的に閉じた真空吸着溝である電子装置の製造方法。上記試料台の外周部に真空シール部が設けられている電子装置の製造方法。上記工程(C)では、0°C以下または50°C以上200°C以下の温度環境下で上記電子部品の特性評価をおこなう電子装置の製造方法。上記工程(D)では、上記粘着性フィルムにおける上記電子部品が貼り付けられた領域をフィルムの面内方向に拡張させて、隣接する上記電子部品間の間隔を拡大させた状態で、上記粘着性フィルムから上記電子部品をピックアップする電子装置の製造方法。上記粘着性フィルムが少なくとも柔軟性樹脂層および粘着性樹脂層を有する電子装置の製造方法。上記柔軟性樹脂層を構成する柔軟性樹脂がポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリイミド系エラストマー、およびポリブチレンテレフタレートからなる群から選択される一種または二種以上を含む電子装置の製造方法。