消耗品に加え、スラリー供給設備や簡易クリーンスペースといった研磨付帯設備もご用意しております。「この材料を加工したい」「この材料を鏡面にしたい」「この材料を限りなく平面にしたい」等、お困りの際は是非お声掛け下さい。使い込まれて消耗した研磨定盤の平面出しや溝切加工もご対応致しております。フェーシング研磨加工を行うことで消耗した研磨定盤表面を専用装置で切削することで、研磨定盤本来の平面精度を取り戻せます。研磨加工をしていくうちに摩耗し平面精度の悪くなってしまった研磨定盤を、フェーシングという専用装置を使用して、研磨定盤本来の平面精度を取り戻します。研磨定盤の溝が消耗した際、新しく溝を切りなおすことができます。溝を切りなおした後はフェーシングを行い、平面に仕上げます。溝切り加工時ポリッシングパッドあらゆる加工対象物へ対応するため、豊富なラインナップを取り揃えております。不織布、スウェード、シルク、ポリウレタンなどがメインになります。溝形状や硬度などが各パッド材質に幅広くご用意があり、ご要求される仕上げ精度を満たせるようご提案をさせて頂きます。スラリースラリーとはスラリーとは研磨材の細かい粉を水や油などの液体に混ぜたものです。研磨定盤や研磨パッド面に滴下・噴霧し、研磨材として使用されます。よってさまざま(下記の平均粒径リストをご確認ください)濃度お客様のニーズに適した濃度これらの要素を様々なパターンで組み合わせ、多様化するお客様のニーズにお応えできるようオリジナルの研磨材スラリーを開発させていただいております。各種分散剤や研磨材パウダーのみのお取扱いもございます。研磨材パウダーをお持ちのお客様で、現在お使いになられている純水やその他の溶液では分散がうまくいかない場合は、是非ご相談下さい。研磨材パウダーのみのお取扱いもございますので、お客様のニーズに合った種類や粒径の研磨材パウダーを選定させていただきます。新コンセプトによる開発中砥粒による加工テスト。この砥粒の利用はCMP前の「ダイヤ研磨」に置き換えることを狙ったものです。梨地面からこの砥粒だけでここまでの光沢に到達することができるので、問題になっているダイヤモンド砥粒による潜傷の問題もこれで解決できると考えています。最たる特長のひとつである「硬質ポリッシャが使える」ことにより、ウェハー面内の平坦性はパッド研磨の比ではなくエッジダレを生じる事なくフラットな平面に仕上がります。硬い研磨プレートを使ってもスクラッチが入りません。この単結晶SiCに向けたスラリーには焼結材SiC用に含まれるダイヤモンドが含まれていません。単結晶材は多結晶材と異なり、段差を生じないことからダイヤ無しのスラリーに現状は仕立てています。必要な付帯設備を取り扱っております。スラリーポンプやスターラー、修正リングや電着リングなど研磨装置の使用状況へ合わせて最適なものをご提案させて頂きます。