bitのバス幅でホストプロセッサ(GPU/CPU/SoCなど)と接続する事で広帯域と低消費電力化が可能となる。Siインターポーザを用いてSide-by-Sideで接続する形態(2.5D)を選択できる。”Fisi”を発売した[3]。コンシューマ系製品でTSV技術を導入した製品は世界初である。FisiはSiインターポーザ上に2.5D集積されたGPUチップと4つのHBM積層モジュールから成る。GbitのHBMチップが4枚積層され、これらがTSVで接続されている。GPUから見ると4,096bitのバス幅のメモリとなる。GB/sとなっている[4]。TB/sのメモリ帯域を実現する予定である[5]。TSVで積層されたDRAMの最下層に高速なトランシーバを持つロジックICを配置している。Gbit/sと高速なシリアルリンクとなっている。ホストプロセッサ-メモリモジュール間の長距離化が可能になっている事が特徴である[6,7]。FX100”を発表した[8]。GB/sとなっている。