SEMIフォントマーキングシリコンウエハにSEMI規格でのマーキングを行いました。様々なフォントに弊社対応しており加工方法のページにOCRフォントの写真も掲載しております。マーキングにてお悩みの方は、是非一度ご相談ください。切出し加工アルミナを任意形状にて切り出せます。細い線幅を保持できます。数mm程の板材について対応可能です。穴加工アルミナに貫通穴φ100μm狙いにて加工を行いました。単結晶SiCへのシリアル番号付与も可能です。>>サファイア切断加工サファイア薄板の切断加工を行い、チップ化致しました。溝加工(複合パターン)直線と曲線を混ぜ合わせた溝加工が可能です。全体として穴形状が安定していることが分かります。