Carrier)と呼ぶ実装方式を開発し、1990年に水冷式大型計算機(M-880H)を出荷した。MCCはムライトセラミック基板上に薄膜多層配線を行い、LSI素子とは微小はんだボールでフリップチチップ接続した。MCCは全面はんだボールが付き、106mm□のムライト多層配線基板に36個〜41個をモジュール基板にはんだボール接続した。LSIの裏面にはセラミックキャップを気蜜封止し、MCCの周りをオイル冷却出来る構造とした。10〜12mm□のMCC基板(厚膜導体6層、薄膜導体6層の混成)の裏面には528個のはんだボール端子が0.45mm間隔で形成され、適用LSIの消費電力は21Wあった。MCC上には、櫛歯構造のフィンが付きその上に櫛歯構造の銅製水冷冷却のジャケットを配置し、冷却効果を高めた実装方式が採用された。ページ】パッケージング/該当年代へ【最終変更バージョン】2015/6/5。