ArticleFacebookTwitterメールアドレスLinkedIn私が数年間住んでいた町にはチョコレート工場がありました。それは魅力的であると同時に恐ろしいことでした。その工場では傷物の「二級品」を定価から75%引きで買えてしまうのです。カラメルを覆うチョコレートが割れているなど、たいていの欠陥は表面的なもので、味にはまったく問題ありません。PCBの製造業者がミスをした場合も、それが表面的なものであれば基板はきちんと機能します。最終スクリーンの印刷のずれといったミスであれば電気的な性能に影響はないものの、ずれていたのがソルダーマスクや銅箔層だったとすれば、基板は完全に台無しになるでしょう。PCBの目的は電気的な配線であるため、性能上の重大な欠陥は、開回路、ショート、配線、材料破壊など、本質的に電気に関するものになります。扱いなど、開回路を引き起こす原因は数多く存在します。ここでは、最も一般的なものを確認しておきましょう。半田ペースト半田ペーストが一貫して塗布されていない(塗布された分量が異なる、または完全に塗布されていない個所がある)場合、接合部が完全に形成されません。その結果、開回路が発生したり、結合部が弱くて壊れやすくなったりすることがあります。半田ペーストにまつわるもう1つの原因は、表面全体でリフロー温度が一貫していないことです。チョコレートを電子レンジで加熱したことがある方なら、温まったところから先に溶けていくのをご覧になったことがあるでしょう。したばらつきは半田リフローでも発生することがあります。一部の領域がリフロー温度に到達しなかったために完全に接着されていなければ、電気接続は確立されません。これは、ココアやフロスティングミックスの中で溶け残っているチョコレートと似ています。半田ペーストを塗布する際にアスペクト比(ステンシルの厚さに対する開口部の幅)を間違えると、半田ペーストの沈みが発生する可能性が高くなります。ソルダーマスクなどのレイヤーの厚さを製造業者に確認するようにしてください。誰も汚染されたチョコレートを食べたくはないでしょう。知らない間にそんな体験をしていないのを願うばかりですが、PCBのコンポーネントも汚染されることがあります。基板や半田ペーストのさまざまな要素が環境汚染の原因になる恐れがあるのです。明らかな原因は、化学物質の流出、空気中の粉塵や微粒子、接触する油です。空気中の水分でさえ、腐食を加速させる原因になります。パッド表面やコンポーネントの汚染や腐食は、適切な半田の接合を阻害する可能性があります。製造業者の品質管理や社内での取り扱いについてチェックし、部品に汚染や損傷がないことを確認してください。基板に付着した指紋は汚染の一般的な原因であり、多くの場合に腐食や半田の不良接合につながるギャップとクラック表面の凹凸が原因で発生したギャップによってPCBの平面性が失われると、同じコンポーネント上の異なるリード間の距離が大きく変更されます。その結果、リフロー中にリードが半田ペーストに接触できなくなります。これは、コンポーネントのゆがみやソルダーマスクに凹凸がある場合に最もよく見られますが、その他の熱的不整合、レイヤースタックアップに関する問題(不適切な脱ガスで発生する気泡など)、基板の物理的な取り扱いミスが原因の場合もあります。ギャップやクラックには肉眼で確認できるほど深刻なものもありますが、特にコンポーネントの小さなパッケージなどで問題を見つけるためには、ほとんどの場合に顕微鏡やX線が必要になるでしょう。問題の解決に割り当てられている予算にもよりますが、開回路が発生している場所を特定するために電気テストを行ったり、製造業者や試験機関で最終的な根本原因の解析が行われる場合もあります。基板の落下といった単純なことで半田が外れてしまうことがあります。チョコレートの卵のように、最初から壊れやすいものの場合はこれが顕著です。製造中に不具合が発生すれば、たくさんの時間が浪費され、コストも高額になる恐れがあります。Vaultなどの高度な設計レイアウトソフトウェアがあれば、設計や製造業者に関する情報を管理して作業のプロセスを改善できます。アルティウムが設計/製造プロセスの改善をお手伝いいたします。詳細についてご関心がある場合は、こちらからPCB設計の専門家にお問い合わせください。Article階層回路設計はPCB回路図のレイアウトにどう役立つのか階層回路図設計では、PCB回路図のレイアウトをよりよく整理できます。これにより、作業負荷の軽減とより優れた回路図の作成が可能になります。Articleスマートな設計を可能にするPCB設計ソフトウェアのインテリジェントな配線機能4つのインテリジェントな配線機能(コンポーネントオートプレーサー、オートルーター、複数のペア配線と差動ペア配線、デザインルールチェック)を活用すれば、PCB設計に費やす時間と労力を節約できます。20のリリースを前に日常的な設計作業を大きく変える機能などを紹介します。記事を読む全日本学生フォーミュラ大会で3連覇を目指すGrandelfino2018年の全日本学生フォーミュラ大会で3連覇を狙う京都工芸繊維大学のレーシングチーム”Grandelfino”。チームの特長や大会を勝ち抜くためのポイントについてお話を伺いました。Fab社は、既存の宇宙ビジネスと、宇宙観光などの新規産業の両方をサポートする製品とサービスの活気ある宇宙内市場を展望しています。クロストークの除去方法PCB設計におけるクロストークとは何か、またどのように除去できるのか。PCBにも日本語を自由に書き込めます。Designerには複数のオブジュエクトの属性をまとめて編集するための機能が複数用意されています。記事を読む回路基板レイアウトのための多層PCB設計に関するヒント初めて多層PCBを設計する際の多層設計に関するいくつかのヒントをご紹介します。詳細をご確認ください。365」についてご覧ください。Designerを使用した、PCB設計ソフトウェアでの部品表の作成ほぼ全ての作業が終わったところで、PCB設計の最終的な製造データを作成する必要があります。Designerを使用していると、部品表をコンパイル、作成、最適化する段階で多くの便利な機能を利用できます。DesignerはCAMエディタを備えています。PCBをレイアウトする場合でも個々にプログラムを起動する必要はありません。記事を読むアルティウムとSimberian社のパートナーシップにより成長を続ける高速設計機能フィールドソルバーテクノロジーについて紹介します。DesignerのPCBエディタは回路図エディタと同様にメニューとダイアログボックス、ツールヒントが日本語化されています。クラウドベースのPCB設計、RFおよび設計上のヒント記事を読む複雑なコンポーネントライブラリおよびデータ管理のナビゲーション複雑なPCBライブラリを専門家のようにナビゲートしましょう。Brooks氏が、設計中心のカリキュラムを重視することでどのような影響を及ぼしたか紹介します。Designerに変更したことで、ツールの習得ではなく設計のトレーニングにより多くの時間をあてられるようになりました。HubFacebookTwitterメールアドレスLinkedIn。