Digital社(以下WD)との和解を発表した。両社は今後、フラッシュメモリ事業に関する協業を一層強化する。●同合意により東芝メモリとWDは、現在建設中の四日市工場第6製造棟への今後の設備投資を共同で実施すると発表した。東芝が本年10月に公表している投資が含まれる。両社は、東芝が岩手で建設を計画する新製造棟へのWDの参画に関する最終契約についても、今後協議を進める。●両社は、フラッシュメモリ事業に関する合弁会社の契約期間を延長する。フラッシュアライアンス社については2029年12月31日まで、フラッシュフォワード社については2027年12月31日まで契約を延長する。フラッシュパートナーズ社については、既に2029年12月31日まで契約が延長されている。●今回の和解により、東芝メモリの売却に関して全当事者が協調することとなった。東芝は2018年3月末までの売却完了に向けて、引き続き手続きを進める。方式(ToF方式)距離画像センサ『IMX456QL』の商品化を発表した。2018年4月からサンプル出荷を開始する。●ToF方式とは、光源から発した光が対象物で反射し、センサに届くまでの光の飛行時間(時間差)を検出することで、対象物までの距離を測定する方式である。ToF方式を採用したイメージセンサは、画素ごとに距離情報を検出し、高精度な距離画像の取得が可能となる。●『IMX456QL』は、反射光信号の読み出し精度を上げる画素技術に裏面照射型CMOSイメージセンサの画素技術を組み合わせることで、10μm角画素を実現している。単一カメラモジュールで約10mの遠距離から約30cmの近距離にわたり、高精度な測距性能を可能とした。●加えて、『IMX456QL』は距離画像をフレーム単位で取得するため、レーザーで対象物をスキャンして測距する方式に比べて、高フレームレートで撮像が可能となり、動く対象物の撮像では距離画像の歪みを抑えることが可能となっている。ロボットやドローン、VRのほか、将来拡大が見込まれるAR/MR(ミックスドリアリティ)などの市場における採用を見込む。