CrossLink-NXラティスセミコンダクター(株)【CrossLink-NX】は、並列処理を実現する、エンベデッドビジョンおよびAIアプリケーション向けのFPGA。すばやく簡単に行える。I/Oブロックは3ms以内で起動し、デバイス全体の起動も15ms以内の短時間で完了。SoCホストモジュール1つを搭載したボード。FPGAの独自の統合を特長としている。み込みドーターボードなどとして活用できる。入出力端子:90ピンで、回路図付き。オプションのSWボード、Verilog記述メニューソースコードと組み合わせることで、SW入力やメニュー画面付きFPGA制御ユニットの即製品化も可能。デバイス・ファミリ】は、信頼性の高いデータ転送技術に対応するために、3.125Gbpsのトランシーバ技術と最速クラスのFPGAアーキテクチャを融合させた製品。10ギガビット・イーサネットXAUI、SONET/SDHなどを含む最新プロトコルをサポート。データ・スループットを最大限に活かしタイミング検証を簡素化。68PINサイズに変換し、ICソケットへの実装を可能としたFPGAモジュール。DIPタイプのICソケットを用いることで2.54mmピッチのユニバーサル基板に実装可能。2つのバンクにそれぞれ25本、合計50本のI/Oを使用でき、3.3V単一電源で動作。コンフィギュレーションメモリや汎用LEDを搭載する。NX】は、DグラフィックスレンダリングエンジンのハードウェアIP。Solutions社製。けの最大4K×4K解像度のディスプレイに対応。UltraPlus】は、2.15×2.55mmのWLCSPパッケージに最大1MbitのSRAMメモリを内蔵した世界最小クラスとなるコンパクトなFPGA。DSPブロックを最大8個、256kbitsのSPRAMブロックを最大4個内蔵。I2C、SPI、I3C、UART、SPMI、SoundWire、Slimbusなど柔軟なインターフェースを保持。SiP】は、特に高性能システムの最も厳しいメモリ帯域幅要件に対応するために設計されたデバイス。FPGAとHBM2ダイを1つのパッケージに効率よく統合することで、高性能システムの帯域幅ボトルネックを解消。現在市販されているディスクリートDRAMソリューションの10倍以上のメモリ帯域幅を実現。UltraScale+ファミリ】は、28nmデバイスとの比較で、1ワットあたりのシステム性能を2~5倍に向上させた16nm世代のFPGA。ICおよびMPSoCで構成されており、大容量のSRAMをデバイス内に集積したUltraRAM、新しいインターコネクト最適化テクノロジーであるSmartConnectを搭載。RTAX-S/SLおよびRTSX-SU宇宙飛行システム設計向けに、再プログラム可能なプロトタイピングソリューションを提供。フォームファクタのECP5ファミリに加わった新製品。FPGA】は、TSMCの55nmエンベデッドフラッシュプロセステクノロジにより製造され、インスタント・オン機能を実現した不揮発性FPGA。2000T】は、68億個のトランジスタを搭載したFPGA。ICスタッキングのアプリケーションであり、ムーアの法則に沿ったモノリシック28ナノメーターFPGAの限界をはるかに超えた競合デバイスの2倍の容量を実現。7000ファミリデバイスで最大の容量を備えたXC7Z100チップで製造されたコンパクトなプロトタイピングボード。GTXトランシーバを搭載した最大のチップ・パッケージ(FFG900)を活用し、拡張ドータ・カードを使用できる2つのFMC-HPCコネクタを備えているため、ペリフェラル選択において最大の柔軟性を保証する。MachXO3Lファミリラティスセミコンダクター(株)【MachXO3Lファミリ】は、消費電力、サイズ、およびコスト効率の求められる幅広いアプリケーション用に最適化された、極めて多機能な不揮発性ソリューション。Low-Power(LP)プロセスの採用による低いスタティック消費電力を実現したFPGA。ミッドレンジ・アプリケーション向けとして帯域幅あたりの消費電力が最も低く、最大12.5Gbpsのトランシーバを必要とする消費電力重視のデザインに最適。Spartan−6Qファミリ/Virtex−6Qファミリザイリンクス(株)【Spartan−6Qファミリ/Virtex−6Qファミリ】は、航空宇宙、防衛マーケットにおける厳しい要件に対応可能なFPGA。商業グレードのデバイスと同様に100%ピン交換であるため、プロトタイプ、および少量での初期生産期からシームレスに移行が可能。“Spartan−6Qファミリ”は、低電力アプリケーション向けに高い安全性を実現。TySOM-2Aアルデック・ジャパン(株)【TySOM-2A】は、ミッドレンジZynq-7000モジュール(Z-7030)を搭載したコンパクトなプロトタイピングボード。GTXトランシーバを搭載した大型のチップ・パッケージ(FFG676)を活用し、拡張ドータ・カードを使用できる1つのFMC-HPCコネクタを備えており、周辺機器選択において柔軟性を提供。LUTおよびSERDESを実現し、機能規模において競合するソリューションの2倍を達成したFPGAポートフォリオ。ASICおよびASSPの機能を補う各種機能を迅速に追加でき、開発リスクを軽減し、市場投入期間を短縮するうえでの難題を容易に解決する。HT】は、100〜400Gbps、およびそれを超える次世代通信システム向けアプリケーションを単一で実現するFPGA。搭載されているシリアルトランシーバは、単一FPGA内で利用出来る業界で最も高速、かつ低ジッタで、オプティカル・プロトコルやバックプレーン・プロトコルの厳しい要求に応えることが可能。28Gbpsのトランシーバを4〜16個、13.1Gbpsトランシーバを最大72個搭載。EP4SE820】は、クラス最高の性能と最小の消費電力を実現した世界最大規模のFPGA。ロジック・エレメント数を82万個に拡大したことで、ASICプロトタイピングにおいては、より大規模なASIC設計を1チップのFPGAに実装でき、その結果、ボード設計が簡素化され、デザイン・パーティションの数を最小限に抑えることが可能。UltraScale+MPSoCデバイスを搭載したコンパクトなプロトタイプボード。iCE40LMラティスセミコンダクター(株)【iCE40LM】は、消費電力が従来に比べて1/100で、パッケージサイズが1.4×1.48×0.45mmと極めてコンパクトなため、どこにでもフィットして常時オンのセンサ集約を実現する超小規模FPGA。MPSoCデバイスを搭載したコンパクトSoCプロトタイピングボード。GX】は、トランシーバを内蔵したFPGA。GTは、通信システムやハイエンドテスト機器などの40G/100Gアプリケーションに最適化。Express、ギガビットイーサネットなどの主要プロトコルを使用するアプリケーションに最適化。LatticeECP3ファミリラティスセミコンダクター(株)【LatticeECP3ファミリ】は、低消費電力で低価格なSERDES搭載FPGA。v2.0規格適合性テスト、および1レーンまたは4レーン構成の相互接続テストに合格した。v2.0互換を必要とする用途に利用できる。FPGA】は、宇宙分野向けに放射線環境に耐久性を持ったリコンフィギュラブルFPGA。Suiteでデザインすることができる。ASIC】は、トランシーバオプションを選択できる製品。FPGAの2種類の製品で構成。7シリーズザイリンクス(株)【7シリーズ】は、消費電力を50%削減しながら、シリーズで統一されたアーキテクチャ上に最大200万ロジックセルの集積度を実現したFPGA。28nmプロセス技術を駆使して生産され、ラインアップはハイエンドのVirtex-7、Virtex-6ファミリの性能を半分以下の価格で提供するKintex-7、低コストで従来のASICやASSPを置き換えるArtix-7を用意。GX】は、トランシーバ内蔵の低コストFPGA。Low-K、フリップチップ・パッケージ、約20K個〜90K個相当のLE、最大4.5Mbitのメモリ、178個の18×18ビット・エンベデッド乗算器、2.5Gbpsで動作する4個〜12個のトランシーバ・チャネルを備える。