Conference)において、QFPの設計概要について説明した。Pitch」の設計思想でパッケージの標準化を行うなどを説明の骨子とした。)、日本を代表してQFPを開発した日立の村上元が発表し、夫々のパッケージの特徴について議論が行われた。下の写真は、その時のパネル討論の写真で、写真左から村上、アダムス、べネッカーである。実装面積効率のQFP優位性を示す。IMC,1986【移動ページ】パッケージング/該当年代へ【最終変更バージョン】2010/10/26。