レジンモールドパッケージの開発1965年頃レジンモールドパッケージの開発〜パッケージング〜真空管からトランジスタに替わり、トランジスタ素子をレジンでモールドしようとする試みは、トランジスタが発明された当初から検討されていたが、レジンモールドしたトランジスタ素子は使用中に水分の影響により、特性が劣化することが知られており、1965年頃以前のトランジスタ用パッケージには、金属封止のTO型が使われていた。トランジスタ素子にシリコンプレーナトランジスタがFairchaild社から開発され、素子の表面が物理化学的に安定な二酸化珪素皮膜で被服されるようになり、熱的に安定で接着性の高いエポキシ樹脂での封止が使えるのではないかと日立製作所の技術者達は考え、1963年より実用化検討が進められた。トランスファー成型方式が採用さえることになっていった。トランスファー成型化に伴い、リードピンはマルピンの先端を金型で平坦化し、その丸ピンを冶具で押さえてトランジスタ素子のダイボンディング、ワイヤーボンディングした後、凹部冶具にレジンを注入してある別の冶具の中に組立てられたトランジスタ素子を浸漬してレジンを固めるキャスト方式から、金属の薄板を櫛刃状にプレス加工で打抜きリードピンを多連化させて、押さえ冶具を無くした多連リードフレームが開発された。【移動ページ】.【最終変更バージョン】2015/6/5。