●OKIエンジニアリングは9月6日、プリント配線板に搭載されたままでLSIパッケージを開封し故障解析する、「基板搭載LSI故障解析サービス」の提供を開始した。●LSIの故障箇所特定は、装置の故障状態を維持するために、プリント配線板に搭載したままパッケージを開封して直接LSIを解析することが必要となる。従来の方法では、開封の際に用いるパッケージを溶かす薬液によりプリント配線板やLSIを傷つけてしまい、LSI内部の故障箇所特定に至らないケースがあった。●今回同社は、高精度レーザーパッケージ開封技術と薬液滴下開封技術を併用し、従来より薬液の使用を減らすことで開封ダメージを低減し、プリント配線板に搭載したままでLSIパッケージを開封する技術を確立した。開封後は、ロックイン赤外線発熱解析、X線CT解析などを組み合わせて、LSI内部の故障箇所特定と原因解析を行う。●価格は1件当たり10万円(税込)からとなっており、販売目標は2,000万円/年に設定された。様々な業界での電子機器・装置の利用拡大に伴う解析ニーズを見込む。プレスリリースより)1.繊維表面積が大きく、繊維間空隙数の多いナノファイバー繊維注5)(繊維直径700nm)を用いて不織布を作成し、スラリー(研磨剤)の吸込み・付着性を向上させました。ナノファイバーの繊維間で砥粒注6)をキャッチすることで、作用砥粒数が増加し研磨レートが向上しました。ナノファイバーは繊維表面積が大きいことから、大きなゼータ電位注7)をもつため、スラリー中の砥粒の凝集を抑制する効果もあり、表面粗さが向上(ウエハの表面がより滑らかになる)しました。(図1)2.高硬度樹脂を高密度に含浸する技術を確立しました。含浸させる樹脂として、既存樹脂(ウレタン)を用いた研磨パッドの他、次世代樹脂を用いた研磨パッドも開発しました。