報トピックス2017年12月ホームページをリニューアルし、新商品の真空リフロー装置「RNV/RSVシリーズ」、高性能N2リフロー装置「RN152シリーズ」、N2リフロー装置「NJ0611シリーズ」を掲載しました。東京ビックサイトで7日~9日に開催されました「第19回実装プロセステクノロジー展」に出展しました。東京ビックサイトで18日~20日に開催されました「インターネプコン・ジャパン」に出展しました。東京ビックサイトで1日~3日に開催されました「第18回実装プロセステクノロジー展」に出展しました。東京ビックサイトで13日~15日に開催されました「インターネプコン・ジャパン」に出展しました。東京ビックサイトで3日~5日に開催されました「第17回実装プロセステクノロジー展」に出展しました。資本金を変更しました。詳しくはこちらをご確認ください。2013年7月ホームページをリニューアルしました。Show2013」に出展しました。2013年3月RN121の優位性についてご紹介いたします。実装技術(3月号)に展示会レポートとして弊社の新N2リフロー装置「RN121MW(LL)」が紹介されました。インターネプコン・ジャパンに真空リフロー装置インラインタイプの「RSV12M-612」、バッチタイプの「RNVB12M-11」、新N2リフロー装置「RNV121L-82」、ダブルN2リフロー装置「RNW06M-82」、窒素ガス発生装置「EPJ1215」の計5台を展示、さらに国際カーエレクトロニクス技術展にフラックスレス真空リフロー装置水素タイプの「RHV12M-212」、ギ酸タイプの「RFV12M-212」の2台を出展しました。いずれの展示会場でも実演とプレゼンテーションを行い、多くのお客様にご来場いただきました。2013)2012年6月13日~15日に東京ビックサイトで開催されました実装プロセステクノロジー展に真空リフロー装置のインラインタイプの「RNV12M-512」とN2リフロー装置「NJ06SS-52」を展示致しました。真空リフローはんだ付けの実演を行い、好評をいただきました。2012年1月18日~20日に開催されましたインターネプコン・ジャパンに鉛フリーはんだ対応の真空リフロー装置のインラインタイプの「RNV12M-512」とバッチタイプの「RNVB12M-11」、半導体パッケージング技術展に高温はんだ対応の「RSV12M-612」、ライティングジャパンにバッチタイプの「RNVB12M-11」、計4台を展示しました。大気圧と真空圧の交互投入によるはんだ付け実演と真空効果のプレゼンテーションなどにより、昨年の2倍を超えるご来場がありました。2011年6月1日~3日に東京ビッグサイトで開催されました「実装プロセステクノロジー展」に全自動バッチタイプの「真空N2リフロー装置」を参考出展しました。インラインタイプと同様に、大気圧と真空圧の条件で交互に比較リフローはんだ付けを行い、X線検査機にて、真空圧による大幅なボイド低減効果をご確認いただきました。2011年1月19日~21日に開催されましたインターネプコン・ジャパンにインラインタイプの「真空N2リフロー装置」を出展しました。YAMAHA様、マス商事様、東芝ITコントロールシステムズ様のご協力をいただいて、自動印刷機、マウンター、X線検査機とラインで実演展示しました。クリームはんだ印刷、パワートランジスタ、銅板、BGA(LGA)を実装した基板を大気圧と真空圧の条件で交互に比較リフローはんだ付けを行い、X線検査機にて、真空圧による大幅なボイド低減効果をご確認いただき、多くのご来場者に見学いただき、好評をいただきました。実装プロセステクノロジー展に「真空N2リフロー装置」とダブルエコタイプの「N2リフロー装置NJ08M-82」を出展しました。NJ08-82M」の出展と次世代の「真空N2リフロー装置のプロト機」を参考出展しました。実装プロセステクノロジー展に出展しました。2009年1月インターネプコン・ジャパンに出展しました。実装プロセステクノロジー展に出展しました。「エレクトロニクス実装技術5月号」にインタビューが掲載されました。(エレクトロニクス実践技術掲載インタビュー)※PDF画面が開きます。