Module)のマルチチャンネル化が進行した。Ceramic)基板が用いられた。LTCC基板の内層には、カップリングコンデンサー、インピーダンス整合配線、バランなど無線信号を安定化させる工夫がなされた。同様な構造は日立製作所など他のPAM製造メーカからも発売されている。形状は年々小型化し、より多チャンネル対応が出来るようになっているが、配線に銅や銀の配線を使うLTCCは、高いQ値の設計、高い誘電率絶縁体の採用、バランやバンドパスフィルタなどLやCの設計が出来るために、小型無線機器に無くてはならない技術になっている。【移動ページ】パッケージング/該当年代へ【最終変更バージョン】2010/10/26。