Package)型パッケージである。Package)と呼び、素子側のみトランスファーモールドし、プリント基板との接続端子のはんだ接続面をパッケージの下面側で行うものである。モールド工程で離型シートを金型に入れ、その上にワイヤボンディングされたリードフレームを載せ、トランスファーモールドでエポキシ樹脂を硬化させて完成させる。40%・65%・74%の縮減が出来る。ISS産業科学システムズ【移動ページ】パッケージング/該当年代へ【最終変更バージョン】2010/10/26。