日立製作所は、リードフレーム(LF)のインナーリード部にグランド層を設ける2層構造の本体サイズ28mm□の208ピンQFPを開発した。リードフレームを2層にすることにより、多端子化に伴うインダクタンス成分の低減を行った。箔をパタン加工したものを、耐熱性樹脂で接着した。このパターンと42合金LFとは、LSIのワイヤーボンディング工程において、金線のワイヤーボンディング接続して電気的に接続させた。このパッケージには高速信号処理する電子計算機用ASIC素子などが搭載された。ページ】パッケージング/該当年代へ【最終変更バージョン】2010/10/26。