始めは6月4日に開催された、完成報告会のプログラムを眺めてみよう。完成報告会は午前10時から午後5時までの予定で開催された。午前は、実装技術者が注目すべき市場と電子機器に関する5件の講演が実施された。午後は、代表的な実装技術の10年先を展望する4件の講演と、1件の招待講演が行われた。完成報告会のプログラム。出典:JEITAのウェブサイトから完成報告会のプログラムは招待講演を除き、ロードマップ本体の内容順に沿っている。ロードマップ本体の目次を見てみると、前半が注目すべき市場と電子機器に関する解説、後半が代表的な実装技術に関するロードマップである。代表的な実装技術は目次順に、電子デバイスのパッケージ、電子部品、プリント基板、実装用装置である。ロードマップの作成時期に関する記載に誤りがあり、訂正致しました。関連記事Intelの創業10年目(1977年):クオーツ式腕時計事業から撤退Intelにとって創業10年目である1977年の状況を紹介している。前回は1977年の業績概要をご説明した。今回は1977年の主な出来事を報告する。Intelの創業10年目(1977年):フロッピードライブやCRTモニターなどのコントローラーを発表Intelの創業10年目となる1977年。今回はマイクロコンピュータ製品の動向を説明する。Intelの創業7年目(1974年):パソコンを生み出した「8080」プロセッサが登場Intelの創業7年目となる1974年を取り上げる。この年にIntelが発売した8ビットマイクロプロセッサ「8080」は、初期のパソコンを生み出すことになる、歴史歴な半導体製品だった。半導体実装、30°Cフリップチップ実装を目指すコネクテックジャパンは、5月28日、本社(新潟県妙高市)で、報道関係者向けに事業戦略などの説明会を行った。同社社長の平田勝則氏は、独自の技術によって既に80°Cまでの低温フリップチップ実装を実現していることを紹介。現在は30°Cでの実装技術を開発中といい、「あらゆるものでIoT(モノのインターネット)を実現するには、低温、低荷重という切り口が絶対に必要だ」と話した。OEG、低銀鉛フリーはんだ実装評価サービス開始OKIエンジニアリング(OEG)は、「低銀鉛フリーはんだ」を用いて部品実装した基板の接続信頼性を評価するサービスを始めた。LLC.ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。