組立てられた半導体デバイスや半導体パッケージに使う材料などの付着不純物管理を導入し、ハロゲンイオンをppb以下レベルで分析する手法を導入した。レベルが飛躍的に向上することになり、気蜜封止型パッケージに替わり樹脂封止型パッケージが主体的に使われるようになっていった。島津製作所イオンクロマトグラフ装置http://www.an.shimadzu.co.jp/hplc/ic/ic.htm【移動ページ】パッケージング/該当年代へ【最終変更バージョン】2015/6/5。