精密スペーサーは板厚精度±0.002より各種板厚を揃えております。(ステンレス材)携帯電話用(オートフォーカスアクチュエーター用)各種スパイラルスプリング等、量産加工の対応が出来る体制を整えております。各種ICやLSI用のリードフレーム、BGA用ヒートスプレッダ各種ICやLSI用のリードフレーム、各種ヒートスプレッダ(放熱板)などの半導体パッケージ部品を製作いたします。銅合金、42アロイ等、0.05t~0.76tまで各板厚のエッチングが可能です。ヒートスプレッダは片面にニッケルメッキ、金メッキ又は樹脂塗装をする事が可能です。各種蒸着マスクセラミックコンデンサーや水晶発信器等の、回路を形成する為の蒸着マスクを製作いたします。1枚物から当社独自の製法による多層膜の回路(拡散接合による多種同時接合)等、各種マスクを製作いたします。各種グリット板、除電針については量産しております。コストの見直し等がありましたらぜひご相談ください。セパレータはハーフエッチングの複数の段堀りが可能です。1枚の板の片側にそれぞれの厚みでエッチングする事ができます。SUS材等で複数枚を拡散接合する事により様々な流路を構成できます。エッチング技術を利用して流路を掘り込み、重ね枚数100枚で最大の大きさ200mmx900mm厚さ200mm等の実績があります。計測するロータリーエンコーダを各種製作いたします。量産品については安価な価格で提供できるよう生産体制を整えています。コストの見直し等がありましたらぜひご相談ください。多くの穴を空ける加工は、一度に多くの穴をあける加工が可能なエッチングに向いています。板厚の薄い板を積層、拡散接合し、高アスペクト比の穴でフィルターにすることも可能です。拡散接合を用いることで、表裏を違う穴径にすることもでき、様々なフィルターに対応することができます。多くの穴をあける製品の際は、ぜひ当社をご活用ください。光学部品を中心として、反射防止の為のメッキ処理を行っております。メッキだけではなく、塗装や皮膜処理も選択可能ですので、必要な精度に従い、より適当な処理をご提案してまいります。金属を貼り合わせるのに、熱を利用して原子レベルで反応させ接合させる当社独自の技術です。切削や機械加工などでは不可能であった複雑微細な製品加工ができます。フォトエッチング技術からの一貫生産で、安定供給はもとより量産時においては大きなコストパフォーマンスを発揮します。カッターパーツエッチング加工の特性上、どうしてもついてしまう先端Rを弊社独自のノウハウによって、出来る限り減らすことが可能になりました。先端が尖っている形状が必要な場合も、当社のエッチング加工をぜひご検討ください。オリジナルパーツブックマーカーやクリップ、コースターなど、オリジナルデザインで製作可能です。金属で製作することにより、他素材よりも高級感が増しますので、記念品や販売促進グッズなどにもオススメです。当社の技術でご対応をさせて頂けるものであれば、どのようなものも製作させていただきます。金属でのグッズ製作をご検討されておりましたら、ぜひ一度ご相談ください。拡散接合品カッターパーツオリジナルパーツコーケン化学通信どんなことでもお気軽にお問い合わせください。