微小エリアや小径ビア内にも形成できる表面処理(はんだコート:5μm厚)装置を実現・実用化した。歩留まり向上活動を実施:住べ・ハノイ工場で95%の歩留まりを達成・維持させた。小型モジュール化を実施した。CCLの基準作成し、紙ポリエステル材、高CTI・紙フェノール材、ハロゲンフリー材を新規導入した。ハロゲンフリー定義は本規格を元にIEC規格化した。基板品質向上と実装後の信頼性向上の知見を活かし、市場不良分析し真の原因を追及した。日立化成と基板を使った光導波回路+電子回路(光変換)の共同開発を行っていた。(開発案件のみ)NECにて航空管制レーダの電子回路設計(ロジック回路、30MHz~150MHz、3GHz)を通じ、高周波による不具合や高速伝送時の不良対策経験により、後にソニーでのHDTV回路の不具合改善に貢献した。:リード部品実装や表面実装部品実装の品質歩留まり向上に寄与します。微小電極を含め、高はんだ接合信頼性を確保するボイドレスを実現できます。部品電極やはんだ材料に対する解析で不良原因を把握し、対策方法を提案できます。はんだ付け(フロー、リフロー)の不具合に対し、現場で不良改善活動を指導できます。基板設計上の不具合を把握し、場合によってはレイアウト変更を提案します。JPCA出版の「ぷりんとばんじゅく・実装編」を元に実装領域を講習・指導できます。はんだ接合部の不具合発生に対し、第三者の立場で不具合の原因を解析します。基板領域:片面基板~HDI基板、フレキ基板製造での品質・歩留まり改善に寄与できます。ソニーの基板サプライヤ監査を通じ、基板工程をユーザーの立場で監査します。エンドユーザーに対する基板の品質保証やノウハウを指導できます。短期では効果が見え難いが、現場作業員に対する作業改善(IE活動、見える化)を通じ工程歩留りを向上させ・維持できる環境を整備できます。金属ペーストTH基板の規格化から具体的な試作・量産技術を現場で指導できます。面から品質不具合を改善指導します。CCLを採用する立場から各製品に対するコストや品質課題をコメントできます。通じた光モジュールに基板技術を導入できます。