Refreshに合わせてリリースされたチップセット。Guardに対応していること、Broadwell対応を謳っていることである。チップセット9シリーズチップセットの主力。x8*2または、x8*1+x4*2に分割可能。Technologyに対応。最大6ポートを実装可能。x16のレーン分割はできない。Technologyに対応。最大6ポートを実装可能。チップセットX79の後継。Broadwell-Eをホスト可能。最大6ポートを実装可能。Series[編集]Skylake対応のチップセット[8]。マザーのソケット形状はLGA1151。CPUとチップセットの接続がDMI3.0になり高速化された。x8*2または、x8*1+x4*2に分割可能。スマート・レスポンス・テクノロジー(英語版)に対応。最大10ポートを実装可能。x16のレーン分割はできない。Technologyに対応。最大8ポートを実装可能。x16のレーン分割はできない。最大6ポートを実装可能。x16のレーン分割はできない。最大4ポートを実装可能。あるほか、メインメモリは1チャネルあたり1DIMMに制限される。チップセットが発表された[9]。Lake両方に対応する点は100シリーズチップセットと同様。Expressレーン数が4レーン増加した[10]。Technology」は、性能や価格対容量比がNANDとDRAMの間にあるキャッシュメモリ「Optaneモジュール」をHDDやSSDと併用することで、システム全体を高速化する技術[10][11]。2017年1月時点でOptaneモジュールはまだ発売されていない[11]。x8*2または、x8*1+x4*2に分割可能。Technologyに対応。最大10ポートを実装可能。M.2ストレージを3台サポート。x16のレーン分割はできない。最大8ポートを実装可能。M.2ストレージを2台サポート。x16のレーン分割はできない。最大6ポートを実装可能。M.2ストレージを1台サポート。チップセット[12]X99の後継。Lake-Xをホスト可能。最大10ポートを実装可能。Lake対応のチップセット[13]。Lakeには対応していない。x8*2または、x8*1+x4*2に分割可能。Kモデルのオーバークロックに対応。Gen2は最大6ポート)。Wireless-ACを内蔵。x8*2または、x8*1+x4*2に分割可能。Kモデルのオーバークロックに対応。最大10ポートを実装可能。x16のレーン分割はできない。Gen2は最大4ポート)。x16のレーン分割はできない。最大8ポートを実装可能。x16のレーン分割はできない。Gen2は最大4ポート)。チップセットDMI3.0には対応しておらず、DMI2.0である。x16のレーン分割はできない。最大4ポートを実装可能。2012年5月7日閲覧。Coreシリーズ発表。2017年1月5日閲覧。2017年1月15日閲覧。2017年1月15日閲覧。(日時は個人設定で未設定ならばUTC)。表示-継承ライセンスの下で利用可能です。追加の条件が適用される場合があります。詳細は利用規約を参照してください。Cookieに関する声明モバイルビュ。