ICH7を組み合わせて構成。1333/1066/800MHz、DDR2-800/667をサポート。最大メモリ容量は8GB。1333/1066/800MHz、DDR2-800/667をサポート。最大メモリ容量は8GB。Series[編集]次世代の5シリーズでは大幅なアーキテクチャの変更が予想されたため、過剰投資を避ける観点から、3シリーズのマイナーチェンジで乗り切っている。MHz、DDR2-800・DDR3-1066をサポートした。容量の異なるメモリでのデュアルチャネル動作も可能となった。Expressスロットのリビジョンも2.0となった(但し速度は2.5GT/sにとどまっている)。X48は、ICH9ファミリを構成に含む。モバイル用チップセットは、ICH9-Mを構成に含む。チップセット4シリーズの最初の製品として、2008年3月に先行して発表・販売されたが、実体はX38そのものである。その為、他の4シリーズの製品が65nmプロセスルールで製造されるのに対し、一世代古い90nmプロセスルールで製造される。これのみFSB1600MHzとDDR3-1600を正式にサポートしており(X38マザーボードでも、アセンブリメーカー独自にそれらの使用可能を謳うものもあった)、Extremeプロセッサなどと組み合わされるエンスージアスト向けのチップセット。最大メモリ容量は16GB。x16スロットを搭載可能。チップセット2008年6月発表・発売。P35に代わるメインストリームチップ。DDR3-1066/800をサポート。最大メモリ容量は16GB(非公式にDDR2-1066/DDR3-1333に対応)。DDR3-1066/800をサポート。最大メモリ容量は16GB。x16のレーン分割はできない。チップセット2008年6月発表・発売。G35に代わる、メインストリームのグラフィックス統合チップ。DDR3-1066/800をサポート。最大メモリ容量は16GB。X4500HD)を内蔵。チップセット2008年9月発表・発売。バリューラインのグラフィックスチップ。DDR3-1066/800をサポート。最大メモリ容量は8GB(後期のリビジョンでは16GB)。チップセット2008年9月発表・発売。DDR3-1066/800をサポート。ICH7を構成に含む。Seriesは、DDR3メモリに対応しているものの高価だったためDDR3メモリはあまり使用されなかったが、チップセットの主流がP55に移った頃、G41とDDR3スロットを組み合わせたローエンド向けマザーボードが多数発売された。チップセット2008年9月発表・発売。4500統合のメインストリームチップ。AMT(英語版)5項目をフルサポート。チップセット2008年9月発表・発売。4500統合のバリューラインチップ。チップセットQ43の後継。DDR3-1066/800をサポート。最大メモリ容量は8GB。DDR3-1066/800をサポート。最大メモリ容量は8GB。4500MHD)を内蔵。AMTのサポートが削除された機能限定版。一部のPCに搭載されている。DDR3-1066/800をサポート。最大メモリ容量は8GB。4500MHD)を内蔵。DDR3-800/667をサポート。最大メモリ容量は8GB。DDR3-800/667をサポート。最大メモリ容量は4GB。Series[編集]Nehalem世代から、ノースブリッジであるメモリコントローラハブ(MCH)が廃止され、CPUに統合された。Express2.0とのアタッチポイント(AP、接続点)をサウスブリッジ(ICH)に持つ。)のアタッチポイント(AP、接続点)などをCPUに統合し、ノースブリッジ+サウスブリッジの機能を一体化したプラットフォーム・コントローラー・ハブ(PCH)へと移行した。そのためグラフィックス統合チップはラインナップされないが、GPU統合CPU向けにはI/O機能を持つ専用チップが用意される。Peak(アイベックスピーク)の開発コードネームが与えられた。この変更で、これまでインテルCPU向けグラフィックス統合チップを揃えていた、SiS、VIA、NVIDIAが、インテル向けチップセットを開発するメリットを失うなど、チップベンダーへの影響も少なくない。Expressとそれ以外ではメモリチャネルやCPUソケットが異なり、ハイエンド製品とパフォーマンス以下の製品群との互換性は完全に無くなった。チップセット3シリーズにおけるX38や4シリーズにおけるX48と同じく、シリーズ最初の製品として販売が開始されたハイエンド製品である。i7をホスト可能で、SLIと3Way-SLIをNVIDIA製以外のチップセットで初めてサポートする。ホストするCPUからFSBの概念が無くなり、メモリコントローラはCPU側に内蔵される。Expressの上限は36レーンとなった。これのみICH10またはICH10R[3]をサウスブリッジとし、従来どおりCPUを含めた3チップ構成となる。i5に対応するパフォーマンス製品。このシリーズ以降ではサウスブリッジの機能が提供され、名称としての(ICH)は廃止された(チップセット自体の機能としてはICH+αである)。Express2.0(x8/x8モード、最大16レーン。x1ポート(但し速度は2.5GT/sのため、実質的には1.1と同じ)などをサポートする。EHCI2が受け持つが、同じグループにUSB1.1フルスピードの同期転送機器(オーディオ機器など)と非同期転送機器(マウス・キーボードなど)を同時に接続すると、データ干渉により、同期転送機器側にノイズが発生したり、データが転送されない(例えばUSBオーディオインターフェースにて音が出ない)場合があることが発表された。全数(B1、B2ステップ)がこれに該当するため、LGA1156用のマザーボードやPCを生産するすべてのベンダーに影響が及んだ。別グループへ振り分けることで回避が可能であり、深刻なものではないとの判断で、エラッタを公表し、そのまま生産・出荷が続けられた。その後2010年第1四半期に出荷されたB3ステッピングから改善されている[4]。チップセットメインストリーム向け。500番台の統合GPUをサポート。700番台も動作するが、別途グラフィックスボードが必要。2.0x16スロットとは排他使用となる。チップセットバリュー向け。GPU統合CPUをサポート。ラピッドストレージテクノロジー、リモートPCアシストフォーコンシューマなどのサポートを省いたもの。x16が1スロット、USB2.0が12ポートと、他の機能も削減されている。チップセットエンタープライズ向け。Bridgeマイクロアーキテクチャ世代で使用される。6シリーズチップセットのB2ステッピングに設計ミス(SATA2.0ポートの通信品質低下)があると発表された。当該製品の出荷は直ちに停止され、これらのチップセットが組み込まれた製品(PC、マザーボード)については、全数を回収し、正常品と交換する措置がとられた。のちに修正したチップセットが提供された[5]。Gbit/s(リビジョン3,0)に対応。Z68などに限られる。Expressポートが、速度も含めて正式にリビジョン2.0対応となった。B65等の一部のチップセットだけとなった。チップセットパフォーマンス向け。倍率ロックが解除されたKモデルに対応している。x8*2に分割可能で、マルチGPU技術のSLIとCrossFireをサポートする。チップセットメインストリーム向け。2000/3000をサポート。チップセットエントリー向け。6Gbpsポートをサポートしない。チップセットパフォーマンス向け。Technology(英語版)をサポートする。チップセット企業向け。Series[編集]X79を除き、Intel製チップセットとしては初のUSB3.0対応。3.0にも対応する[6]。X79は2011年11月14日、Z77,Z75,H77,B75は2012年4月8日に発表。B75等の一部のチップセットだけである。チップセットX58の後継。Bridge-Eをホスト可能。14ポートを実装可能。チップセットマザーのソケット形状はLGA11557シリーズチップセットの主力。x8*2または、x8*1+x4*2に分割可能。Technologyに対応。10ポートを実装可能。Boostの倍率変更に対応。10ポートを実装可能。x16のレーン分割はできない。Technologyに対応。10ポートを実装可能。チップセット廉価版マザーボード向けとして多く使用された。実質的に、H61の後継チップセット。x16のレーン分割はできない。Series[編集]Haswell対応のチップセット、マザーのソケット形状はLGA1150。CPUクーラーは、LGA1155対応のものを使用可能。全てのチップセットからPCIバスのサポートがされなくなった。引続き多くのミドルレンジマザーボードにはPCIスロットが搭載されているが、PCIブリッジチップを使用したものである。32nmプロセスルールで製造されており、これまでの65nmより微細化ならびに省電力化を達成している[7]。チップセット8シリーズチップセットの主力。x8*2または、x8*1+x4*2に分割可能。Technologyに対応。最大6ポートを実装可能。x16のレーン分割はできない。Technologyに対応。最大6ポートを実装可能。x16のレーン分割はできない。チップセットローエンド向け。x16のレーン分割はできない。