製造ラインからApple新作情報が大量リーク!新型iPhoneのサイズはさらに大きくなる!7と7Plusの中間程度の大きさか【画像あり】iPhone8の図面が続々とリーク。Touchが原因に?!【簡単】今すぐできるビットコインの買い方を解説。8に防水機能強化の噂が浮上。世界7市場でiPhoneがシェア拡大。8はステンレスフレームとガラスディスプレイに?ベストオブCES2017:Apple関連商品最新情報!iPhone7/7+にジェットホワイトモデルが登場?投稿動画が話題にEnergousが2017年中のワイヤレス充電機能の商品化を発表。世界的にもiPhoneのシェアが増加。9は折りたたみ可能に?2018年中発表の可能性も。PC/タブレットサムスンは記憶媒体分野のリーディングカンパニーの1つですが、DRAM製品でも世界初の製品を作りました。このいわゆるHBM2モジュールはデータを256GBps(Bが大文字なのがポイント)のレートで扱うことができ、現在市場にある最速のDDR5チップの7倍の速度を実現します。一部半導体メーカーも視野この製品は20ナノメートル級プロセスで製造され、サムスンはサーバーメーカーの一部を主なターゲットとしていると話しています。一方でNVIDIAやAMDなどの半導体メーカーのグラフィックカードにも採用される予定です。年内には8GB製品をリリースの予定サムスンは現在8ギガビットコアを4層重ねた4GBモジュールを製造していますが、今年の終わりまでには8枚重ねた8GB製品を導入することを計画しています。DRAMに比べて95%以上の省スペース化を実現できる」としています。ここでいう省スペースとは、おそらくメモリ関連の基盤面積の事だろうと思われます。8GB製品が実用化されればNVIDIAやAMD製品のグラフィックボードは今までよりも速く、しかも熱を出さず小型化されることになります。サムスンが現在製造している4GBチップは次世代コンシューマーカードに使われると見られており、一方の8GBモジュールはNVIDIAの「Kepler」やAMDの「FIrePro」といったハイエンドのワークステーションで使われると思われ、用途別に使い分けがなされることが予想されます。医薬論文、ガジェット系記事などの翻訳やライティングをしております。執筆を続ける中で、私自身気づかされることや再発見することも多々あります。