住友三井オートサービス)の提供する、オートリース業界初のAIを活用したドライブレコーダ動画の自動解析サービスに採用されたことを発表します。住友三井オートサービスの本件に関する発表は、以下をご参照ください。厚、以下豊通エレクトロニクス)と共同で開発したことをお知らせします。IPSLは、従来、専用LSI(ASIC)等を活用して実現していた画像処理を、汎用マイコンのGPUで高速に処理させるミドルウエアライブラリです。鶴丸哲哉)のOA機器向けLSIに採用されたことを発表します。DMPのSMAPH®-Fは、グラフィックスAPIの仕様策定を行うKhronosTMグループが規格化した2Dベクターグラフィックス「OpenVGTM1.1」をサポートしたIPコアです。モバイル用途向け次世代画像処理LSIに採用されたことを発表します。GPUコア「ant200」が車載機器向け製品に採用されたことを発表します。DMPの「ant200」は、ベクターグラフィックス対応のGPUコアです。DMPは、ベクターグラフィックス対応のGPUコアとしては「SMAPH®-F」という製品名で、デジタルカメラ、プリンター等の多くの民生用組込機器に採用されています。任天堂株式会社の「Newニンテンドー3DSTM」に、当社独自技術「MAESTROTM」をベースとしたGPUコアが採用されていることを発表致します。これまで、当社は「ニンテンドー3DSTM」と「ニンテンドー2DSTM」向けに、3Dグラフィックス対応のGPUコアを提供して参りました。パートナーのメンバーに認定されたことを発表します。DMPのSoCインターコネクトIPコア「Loputoインターコネクト」を採用したことを発表いたします。DMPのLoputoインターコネクトは、スマートアービターを実装したユニークなスイッチングマトリックスアーキテクチャを採用したSoCインターコネクトIPコアです。E-M1」にDMPのハイブリッド・グラフィックスIPコア「SMAPH®-H」が採用されたと発表しました。ES2.0/1.1およびOpenVGTM1.1に対応した高性能なハイブリッド・グラフィックスIPコアです。E-M1」にDMPのハイブリッド・グラフィックスIPコア「SMAPH®-H」が採用されたと発表しました。SoCにDMPの3DグラフィックスIPコア「SMAPH®-S」が採用されたことを発表しました。デジタルカメラにDMPのグラフィックスIPコア「SMAPH®-H」が採用されていることをご案内します。GPUを搭載頂いております製品は、X100S、X20、F900EXR、F820EXR、Z2000EXR、HS50EXR、の6製品となります。Lite」が採用されたと発表しました。Foundationに参画。Foundation(以下、HSA)への参画を発表しました。HSAはCPU、およびGPUのコンピューティング環境の共通化のための標準的なアーキテクチャとインターフェイス構築を推進し、次世代コンピューティングプラットフォームにおいて効率的なハードウェアによる性能向上および消費電力低減を目指しています。Lite」が採用されたと発表しました。組込み用スケーラブルフォント「DigiTypeフォント」を利用した組込み機器向けベクターグラフィックスUIソリューションが3社共同で開発されたと発表しました。採用されたことを発表しました。検証プラットフォームに組み込まれて検証可能となったと発表しました。検証するために必要とされるリソースは大幅に増加する一方です。Lite」が採用されたと発表しました。3DSTMにDMPの3DグラフィックスIPコア「PICA®200」が採用されたことを発表しました。」が搭載されています。エレクトロニクス(株)に、コンシューマー製品用SoC向けとして、DMPの最新ベクターグラフィックスIP「SMAPH®-F」をライセンスしたことを発表しました。SMAPH®-FをSoCに搭載することにより、高性能かつ高品位なユーザーインターフェース・アプリケーションを低消費電力かつ低コストで実現することができます。1.1へ準拠しています。エレクトロニクス(株)に、コンシューマー製品用SoC向けとして、DMPの最新ベクターグラフィックスIP「SMAPH®-F」をライセンスしたことを発表しました。SMAPH®-FをSoCに搭載することにより、高性能かつ高品位なユーザーインターフェース・アプリケーションを低消費電力かつ低コストで実現することができます。1.1へ準拠しています。テクノロジーの新製品「NV7」に搭載されたと発表しました。テクノロジーより発表されました。NV7を搭載したシステムは今年度中に量産化される見通しです。NV7搭載機のデモンストレーションは5月14日から16日まで開催されるESECの会場でご紹介する予定です。