パッケージ検査装置GATS-6310半導体パッケージ検査装置GATS-6310ソーシャルボタン・メール・印刷機能を利用するにはJavascriptの実行を有効にしてください。ファインピッチかつ極薄のFC-CSP基板の検査に最適な高速高精度対応の次世代型検査装置です。・最大ワークサイズW250mm×D150mm(検査エリア:W240mm×D140mm)この製品に関するお問い合せについて1.お問い合せにつきましては社内の各担当部門が迅速にお答えするよう努めますが、ご質問の内容によりお答えが出来ない、もしくはお時間を頂く場合がございます。頂いたお問い合わせにつきましては翌営業日以降の回答とさせていただきます旨、ご了承ください。3.弊社からお客様に回答致します内容はお客様個人に宛てたものですので、回答の一部または全部を転用したり、二次利用することはご遠慮下さい。4.お客様にご記入頂きました個人情報につきましては弊社で責任を持って管理し、お客様への回答のみに使用致します。お客様の承諾なしに第三者への開示や他の目的には使用致しません。