82G45この記事ではインテルによる、(PC互換機用)チップセットについて述べる。本来はパーソナルコンピュータが備える各種の機能に必要な、それぞれの大規模(LSI)集積回路(IC)チップの集成(セット)という意味である。PCでは以下のような個別のICが使われていたが、大量の需要によりカスタムのASICを設計して生産するほうが安上がりになった。規格に対応したチップセット。規格に対応したチップセット。82424ZX、サウスブリッジ82378ZBPentium対応製品[編集]P5マイクロアーキテクチャに対応した製品。x2・82371FB数の多かった構成チップを2種に統合し、I/Oも高速化された。EDOメモリに初めて対応したチップセット。x2・82371SB(PIIX3)SDRAM(DIMM)に対応。従来のFP/EDO(SIMM)メモリにも対応し、両方実装したマザーボードもある。HX(トライトンHX)82439HX・82371SB(PIIX3)・82039AAECCやデュアルCPUに対応したハイエンド向け。初期のものはECCやUSBが動作しない欠陥があった[1]。ノースブリッジがBGAパッケージになった。最大メモリ512MB。対応メモリはFP/EDO(SIMM)のみ。TX(トライトンTX)82439TX(MTXC)・82371AB(PIIX4)・82380FBチップセットがすべてBGAパッケージになった。最大メモリ256MBだが、64MBより上は2次キャッシュからのキャッシングが効かない。SDRAM/FP/EDOメモリに対応。ACPIに対応しており、ATXマザーボードの製品もある。x2・82371MX(MPIIX)Pentium系のモバイル向けチップセット。III対応製品[編集]P6マイクロアーキテクチャに対応した製品。Proのクライアント向けチップセットとして開発された。FP/EDO(SIMM)メモリのみサポートのため、高速なP6バスの足を引っ張る形となっていた。set82443LX(PAC)・82371AB(PIIX4)・82093AA(IOAPIC)SDRAMを採用し、AGPバスを実装した。安定性に優れ、非常に息の長いチップセットとなった。Xeon(Slot2)用のチップセット。set82443ZX(PAC)・82371EB(PIIX4E)440BXの廉価版。メモリスロットが2つに制限されている。モバイル用としても利用された。set82443ZX-66(PAC)・82371EB(PIIX4E)FSB66MHz固定とした440ZXの廉価版。set82443ZX66M(PAC)440ZX66のモバイル向け製品。Proのサーバー向けチップセットとして開発された。FP/EDO(SIMM)メモリのみサポート。メモリを4枚単位(128bit幅)でアクセスする。ホストPCIバスを2つ持ち、サウスブリッジを2セット分接続可能。Proのワークステーション向けチップセットとして開発された。FP/EDO(SIMM)メモリのみサポート。搭載チップセットが最小構成でも7チップ必要だった。後に440シリーズに取って代わられる形となった。アーキテクチャを採用したチップセットを開発した。これにより、型番は800番台となった。810」を参照ローエンドを受け持つチップセットとして登場した。結果的に多数の製品が出荷されることとなった。SDRAMと外部AGPへの対応を行った製品。820」を参照800ファミリのメインストリーム向けとして投入されたチップセット。従来のSDRAMより広帯域なRDRAMへの対応を特徴としていたが、製品の回収など様々なトラブルが相次ぎ普及に失敗し、810/815に取って代わられた。インテル製品の失敗例として知られる。IIIに対応するチップセットとして設計された。4が不得意とするモバイル向けは発売されたが、デスクトップ向けは発売されなかった。ファミリ[編集]RDRAMを採用した。Xeon用のチップセット。440GXの後継にあたる。開発コードネームはCarmel(カーメル)。16ビット幅のRDRAMを2枚単位でアクセスするデュアルチャネルのメモリバスを採用している。850で採用したRDRAMの商業的失敗により、急遽発売されたチップセット。開発コードネームはBrookdale(ブルックデール)。SDRAMをサポートする製品が発売された。4と同時に発表された専用のチップセット。メインメモリにRDRAMを採用する。RDRAMの商業的失敗により、その後の計画は打ち切られたも同然だった。ローエンド向けとして、開発コード名Tulloch(タラク)という製品も計画されていた。855GM第一世代のCentrino用として開発されたモバイル向けチップセット。開発コード名は、SPPがOdem(オーデム)、IGPがMontara(モンタラ)。M搭載ノートPCに大量に採用されている。SDRAMメモリインターフェース採用。チップセットグラフィックスチップをチップセットとは別に搭載するノートPC向けチップセット。メモリクロックはDDR333まで対応している。チップセットグラフィックス機能を内蔵。i830MGの後継にあたる。M搭載のノートPCの大部分が855GM/GMEか、後述の915G系のグラフィックス内蔵チップセットを搭載している。855GMはDDR266まで、855GMEはDDR333までのメモリクロックに対応している。ファミリ[編集]RDRAMを採用したXeon用のチップセット。ファミリ[編集]開発コード名Springdale(スプリングデール)。478時代を代表するチップセット。FSBは新たに800MHzに対応。SDRAMを2枚単位でアクセスできるデュアルチャネルアクセスを採用しているが、メモリが1枚の時やペアの容量が異なる時ではシングルチャネルアクセスモードとして動作する。Architecture(CSA)がノースブリッジに設けられた。Expressに対応する次世代製品までの暫定措置。サウスブリッジには、シリアルATAコントローラや、8ポートのUSB2.0コントローラを搭載したICH5ファミリを採用した。Quadでは、FSBが一番低い製品でも1066MHzのため、対応製品ではチップセットをオーバークロックしての動作になる[2]。i865以降は初期のPentium4であるWillametteコアには対応していない。865P/PE/848Pグラフィックス機能のない865チップセット。865PはDDR333まで、865PEはDDR400に対応。848Pは廉価版で、DDR400対応だが、デュアルチャネルアクセスが省かれている。865G/GVグラフィックス機能を統合した865チップセット。2によりグラフィックス機能が強化された。865GVは廉価版で、AGPコネクタからDVIなどの出力を引き出す機能(DVO)を省略している。ファミリ[編集]ハイエンドデスクトップ向けの第一世代の製品。普及製品にはない差別化が加えられ、1ファミリで1製品のみの製品化された。865と差別化している。開発コード名Canterwood(キャンターウッド)。875Pハイエンドデスクトップ市場向けの製品。IGPはSPPより性能が劣ることが明白であることから、SPPの875Pのみが発売された。Expressを実装した。Interfaceと命名された。CrossFire、CrossFireXに対応している。ファミリ[編集]開発コードネームは、デスクトップ向けがGrantsdale(グランツデール)、モバイル向けがAlviso(アルビソ)である。メモリインターフェイスは新たにDDR2に対応し、デスクトップ用はDDR/DDR2の両方に対応している。排他使用であり、通常はどちらかのメモリスロットが実装されているが、マザーボードによっては両方のメモリスロットを実装しているものもある。Aeroの動作要件を満たしていない。Quadなど)は動作しない。チップセットグラフィックス機能のない915チップセット。CrossFireに対応したマザーボードがある。チップセット915Pの廉価版。メモリの上限も2GBに抑えられている。900(GMA900)により、内蔵グラフィックス性能が大幅に向上した。チップセットグラフィックス機能のないモバイル向けチップセット。チップセットデスクトップ版と同じくGMA900を搭載した。チップセットGMの低電圧版、シングルチャネル専用。x16はサポート無し。向けチップセット、GMA900搭載。ファミリ[編集]開発コードネームはAlderwood(オルダウッド)。MHz、DDR2-533/400をサポート。最大メモリ容量は4GB。ECCメモリにも対応。MHz、DDR2-533/400をサポート。最大メモリ容量は4GB。ECCメモリにも対応。