AFMは深さのみならず側壁の形状が測定可能です。Roughness)といった様々なパラメータを取得できます。最新設計のハードウェアと測定アルゴリズムにより32nm以下の狭い線幅にも対応可能です。AFMは深さのみならず側壁の形状が測定可能です。Roughness)といった様々なパラメータを取得できます。最新設計のハードウェアと測定アルゴリズムにより32nm以下の狭い線幅にも対応可能です。レーザーを照射しないためレジストを非破壊で測定可能で、かつNISTトレーサブルなCD/Depthスタンダードを採用していますのでTEMに変わる新しい標準器としてもご使用いただけます。従来にない画期的な半導体用AFMシステムです。3D-DRシステムは、欠陥レビューのための世界で最も高度な自動化された3D-DRツールです。3D-DRは、Brukerの豊富なインラインファクトメトロロジーでの経験を活用し、PeakForceTapping®と組み合わせることで、7nm以下のノードをイメージングし、1時間あたり100イメージを超える高速スキャンを可能にします。Tappingの瞬間的な力制御は、長いプローブ寿命と低い所有コストを組み合わせた強化されたイメージングを提供し、プローブの交換と再較正のためのダウンタイムを短縮します。FinFETプロセス制御は、3D-DRの重要なアプリケーションの1つであり、TEMや非破壊方法よりも高速で、インダイのFinFET計測と3D欠陥検出を可能にします。AFPはCMPやEtchプロセス評価用の全自動AFMです。最長25mmまでのプロファイリング機能に加え、AFMならではのラフネス測定、通常のAFMでは困難だった65nm以下の狭い線幅での正確な深さ測定にも対応可能です。ホストとの通信機能も装備できるため、製造ラインの自動化にフルに対応いたします。JVX7300シリーズJVX7300シリーズは最先端XRD/XRR/XRF技術を用いて微細パターン中の合金薄膜やバンプの膜厚と組成管理に最適な装置です。非常に薄い膜や非常に厚い膜や積層膜に対しても高速に測定が可能です。インラインのプロセスモニターを行えますJVX7300HRはSiGe薄膜のインラインHR-XRDエピタキシャル薄膜測定に最適です。JVX7300RF-Tはパターン上の微小領域において組成及び膜厚分析が行えます。高輝度光学系により10nmを下回る極薄膜の分析に最適です。JVX7300F-Cは全反射蛍光X線(TXRF)による汚染金属元素の高感度モニターが行えます。JVX7300F-WはバンプやUBMのインライン組成膜厚の管理が行えます。JVSensusはシリコン基板及びパターン済みウェーハのクラックや結晶欠陥の検査に最適です。Veloxは試料水平置きと高速ゴニオメータを採用し、高度に自動化が可能な品質管理用のX線回折装置です。TTはX線回折イメージングにより、SIC基板中の欠陥モニターが行えます。生産管理専用に設計されたハードウエアとソフトウエアにより研究用XRDをはるかに上回る測定スピードが得られます。複数枚試料乗せホルダや自動ロボット搬送と業界最高性能のJV-RADソフトウエアによる自動解析を組み合わせることにより生産に関わるエンジニアの省力化に寄与します。BPD欠陥密度モニターをX線回折イメージングにより非破壊で高速に処理可能です。