リンク当サイトでは、JavaScriptを使用しております。ご覧になる際はブラウザの設定よりJavaScriptを有効にしてください。微粘着はく離と紫外線照射はく離。すぐれた特性でウエハ製造のバックグラインド工程をサポート。皮膚に直接貼ると、発疹を起こすおそれがありますので、皮膚へは、貼り付けないでください。廃棄は許可された専門処理業者に依頼してください。(焼却すると、有毒なガスが発生したり、臭気により気分が悪くなるおそれがあります。バックグラインドテープ(開発検討品)半導体ウエハの研削後の熱処理プロセスに使用できる耐熱性のバックグラインドテープ。NWS-TS322F脆弱なウエハの加工に対応。reserved.ページトップへ戻る。