2」として、使いたいパッケージを使うための対応策を検討します。2最初に確認のため、前回の損失の計算および計算結果、そして、その条件での熱計算結果を示します。→Tjmax=150°Cを超えてNGここまでが前回のサマリで、実際は検討するまでもなく、Tjmax=150°Cに対して275.9°CとまったくのNGでした。今回は、この結果を踏まえて、上記のもう一方の基板条件2において計算を行います。→Tjmax=150°C以下でok条件2では、4層基板の放熱効果により熱抵抗が189.4°C/Wから40.3°C/Wと1/5近くにまで減少したため、Ta=85°Cでも、Tjmaxに約24°Cのマージンをもった条件になりました。これは、上にある許容損失グラフの赤で示した1.008WのラインとTa=85°Cのラインの交点が、条件2の許容損失曲線の内側にあることでも確認できます。これで、使用したかったHTSOP-8が使えることになりますが、基板は4層基板を使うことになるという判断ができました。極端な例でしたが、このような計算と経験によって、おおよその必要条件はすぐに見当がつくようになります。結論を出すには、きちんと損失電力を算出して熱計算をすることを疎かにしないでください。キーポイント・損失を求めたのは熱設計を行うため。・Tjが絶対最大定格を超えないように放熱対策をとる。Co.,Ltd.Tweet。