2019年8月号を発行致しました。チップ面積は半導体メーカーの実力を映す鏡」です。ライバルか、ハイパースケーラーの存在感」などを掲載しています。統合電子版は無償でのご提供となりますが、アイティメディアIDへの登録が必要となります。統合電子版内の記事は、基本的に記事掲載時点の情報で記述されています。そのため一部時制や固有名詞などが現状にそぐわない可能性がございますので、ご了承ください。2019年7月号を発行致しました。不都合な真実」などを掲載しています。2019年6月号を発行致しました。Storyは、電撃的な“AppleとQualcommの和解”から見えてきた「5G用通信半導体がボトルネックになる時代」です。他にも、長期化が予測される米中貿易摩擦の中で打撃を受ける『中国のAI開発』などについて取り上げています。2019年5月号を発行致しました。Storyは、「正体不明の異物がある」とされた最新サーバのチップを分解。世界が悲しみに包まれたフランス・パリのノートルダム大聖堂の火災を取り上げ、大聖堂の再建に必要なエレクトロニクス技術を提案する記事を、会員限定コンテンツとして先行公開します。電子版は【無料】でダウンロードできますので、ぜひご覧ください。2019年4月号を発行致しました。2019」の現地レポートをお届けします。その他、お掃除ロボットの分解記事やサーミスタに関する解説記事などを掲載しています。電子版は【無料】でダウンロードできますので、ぜひご覧ください。2019年3月号を発行致しました。Storyでは、立ち上げが遅れているIntelの10nmプロセスの原因を探る「10nmで苦戦するIntel、問題はCo配線とRuバリアメタルか」です。その他、注目を集める「RISC-V」に関する記事やハンダを抜くためのアイデア工具を紹介する記事などを掲載しています。電子版は【無料】でダウンロードできますので、ぜひご覧ください。2019年2月号を発行致しました。Storyでは、市況見通しが悪い2019年において、経営者が考慮すべき点は何かを紹介しています。その他、インタビューでは、アナリストに聞く半導体業界の予測や、注目度が高まっているサブスクリプションモデルを取り上げています。電子版は【無料】でダウンロードできますので、ぜひご覧ください。LLC.ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。