5月リジッドフレキ基板6さて試作した結果は・・・結果からいうと失敗でした。多層化に加え、インピーダンスコントロールの為に層間厚を厚くし過ぎた為、屈曲性が損なわれるほど板厚が厚くなっていました。曲がるのですが、弾性が高くバネのように戻ってしまったのです。極薄多層板といえど、限度がありました。十分な屈曲性が得られ満足のいく製品となりました。基板設計だけでなく製造・実装さらには基材に関する知識の重要性に改めて気付かされました。興味があれば是非お問い合わせください。@kitaoka2017年5月31日リジッドフレキ基板5採用に至った基材「MCF-5000I」ですが、メリット・デメリットを簡単にまとめます。・比誘電率/誘電正接ともに低く、高周波特性に優れている・多層化できることから、インピーダンスの不連続も防止できるデメリット・薄い為にV-Cutによる基板加工が出来ない・屈曲部が有る為、実装しにくい・通常のリジッド基板と比べコストが高いなどです。デメリット部については実装工場と連携し、外形加工方法を工夫することで、実装時の問題点を回避しました。コストについてはメリットが大きいことから了承頂きました。2017年5月24日リジッドフレキ基板4また、新たな問題点のひとつとして、本基板ではインピーダンス制御が必要な信号を多用しておりました。一般的なリジッドフレキ基板は、リジッド部にガラスエポキシ材を、フレキ部には両面のポリイミド材を使用します。熱膨張係数の異なる基材であることからスルーホールの信頼性が劣ることに加え、インピーダンスの不連続も考えられます。フレキ部については、一般的に片面をGNDのメッシュ構造とすることで屈曲性を保ったままインピーダンスコントロールも可能ですが、今回の基板では高速伝送の信号に加え、電源を複数配線する必要もあり、4層以上の配線層確保が必要となりました。多層化することで通常フレキ材の場合は屈曲性が損なわれるというデメリットがあり、こういった懸念事項をあげたところ、基板メーカーサイドから基材の提案がありました。それが「MCF-5000I」という基材です。共に低く、高周波特性も満足できるものであり採用の方向となりました。コスト面では量産性に向いてない為、試作品限定といった感じかと。2017年5月17日リジッドフレキ基板3この記事の基板設計テーマは「超小型化」でした。製品サイズは既にfixされ、条件緩和は無く、回路ボリュームもサイズ感から、見るからにオーバースペックです。リジッド基板では、基板を複数に分割しコネクタを利用してスタックする必要があります。容積の問題とスタック用コネクタ配置スペースの確保自体が難しい為、リジッドフレキ基板を採用することになりました。コネクタレス(コネクタ+ケーブル)を有効活用しました。