R5は非光沢になっている。R4のほうが数ミリほど高くなっている。上面はどちらも標準状態では密閉構造である事には変わらないが、先にも述べた「ModuVent」が新しく導入されたことにより密閉の方法が変わっている。それに伴い左側パネルの密閉方法も変わっている。メッシュが内側になったことで見た目も良くなったと言える。R5ではツールフリーでの取り外しが可能になっている。手軽に変更が可能になったことで利便性は上がっている。メッシュ化出来る範囲が前方まで広がった。加えて5インチベイが取り外せるようになったことで480mmのラジエータが取り付けできるようになり高い冷却性を追求することができるようになった。ModuVent導入に伴いサイドパネルの通気口の密閉方法も変わった。メッシュが内側に隠れているほうがデザインとしても良いように見える。ModuVentの取り外しにドライバー類の工具は一切不要。メッシュもかなり広くなった。