テクノロジーズのIGBTハイパワーモジュール(IHM)は、将来的には、これまで以上に長期間の使用が可能となります。一の使用条件下による前モデルとの比較では、平均製品寿命が10倍以上になります。ここでの大きな優位性として、必要となる変更内容を加味しても、モジュールの電気的、機械的な特性は変わりません。定の必要な範囲も、最小限に抑えられます。そのため、顧客は、「IHM」製品ファミリーの持つ堅牢性、信頼性の向上のメリットを享受しつつ、開発作業の負担、費用を極めて低水準に抑えることが可能です。品が大幅に進化しているにも関わらず、販売価格は、同水準を維持しています。Enhanced」モジュールは、2014年8月の量産開始を予定しています。Enhanced」の熱伝導性は、アルミニウムケイ素炭化物(AlSiC)ベースプレートと窒化アルミニウム(AlN)の回路基板を組み合わせることで、向上しています。用するトポロジによって異なりますが、熱抵抗性は、16~18%低くなっています。Enhanced」)まで削減されることになります。影響を受けやすい部品を中心に、負担が軽減されます。Schubart)(IGBTハイパワーモジュール担当)は、次のように述べています。Enhanced』モジュールを通じ、当社は現在、新たな製造技術と新たな基板物質を導入しています。成果が実証されています。好のポジションを今後も拡大していきます。Enhanced」モジュールは、シングルスイッチ、チョッパー、逆ダイオード付きチョッパー、デュアルダイオードのトポロジで提供されます。700V電圧クラスのモジュールが、まず800A~3,600Aの範囲にアップグレードされます。今回の移行は、2014年8月までに完了する予定です。www.infineon.com/IHM-Bをご覧ください。よび同ファミリーのその他のデバイスの展示を行います。www.infineon.com/PCIM2014をご覧ください。セキュリティという現代社会が抱える3つの大きな課題に対応する半導体およびシステムソリューションを提供しています。月決算)の売上高は38億4000万ユーロ、従業員は世界全体で約2万6,700人です。インフィニオンについての情報は次のURLをご参照ください。