1月バックドリルについて1今回のブログは、弊社で行った基板設計の技術内容について紹介させて頂きます。皆さんは「バックドリル工法(バックドリル加工)」についてご存知でしょうか。バックドリル工法とは、プリント基板の表層から内層信号部までのビアスタブをドリル加工により削り取る工法です。ビアスタブは、伝送損失・インピーダンスの低下が起こりまたスタブ長が長くなるとアンテナとなる周波数帯が下がるという問題があり高速信号をプリント基板で伝送するようになった昨今、ビアスタブが無視できなくなっていますこの問題を解決させるための工法として、バックドリル工法という技術が世の中にあらわれ弊社でも次世代インターフェイス評価用としてこの工法を取り入れた基板設計を行いました。新年明けましておめでとうございます。本日より仕事初めです。今年は弊社事業の過渡期終盤でもあり、これをどう乗り越えて新しい自分をみつけるかは、その事業内容に見合った目標を持つことが必要です。誤った目標では何の意味もありません。その見合った目標を見つけるには、やはり全方位へのコミュニケーションだと私は考えます。目配り気配りを行うことでコミュニケーション能力を向上させ、成果ある一年にしたいと思います。本年もどうぞよろしくお願いします。#元旦に初日の出を拝みに行き、素晴らしい光景でしたので思わず写真に収めました。