分析・評価装置を備えて、本校の研究を支え、企業の方の依頼分析等に応える施設です。ICP、XPS、TEM、SEM、XRDほか多くの機器類を共同で運営しており、利用していただくことができます。学内保有の各種機器についても、教育・研究に支障のない限り利用していただくことができます。Reader」が必要です。左のボタンよりダウンロードして下さい。ほか各学科が保有する研究設備も多数あり、使用状況等によりお貸しすることが可能です。近年の材料技術の高度化に伴い、産業界および教育研究におけるナノメートルオーダーでの表面観察や元素分析のニーズを受けて導入された設備で、EDS(エネルギー分散形X線分析、日本電子JED-2300)付きです。光学顕微鏡と比べて焦点深度が深く、材料表面の形状を高分解能で観察できます。対物レンズ上方に二次電子検出器を備え、ジェントルビームとの組み合わせで低加速電圧での分解能が大幅に向上し、従来のSEMと比較して最表面構造の観察能力が高いといった特徴もあります。最先端の材料分野・ナノ分野における研究や、機械・エレクロトニクス・情報・化学・バイオなどの幅広い産業分野。化学や生物の研究分野で用いる分子に赤外光を照射し、透過光または反射光を観測することにより分子構造の決定を行う汎用性の高い装置です。分子から透過または反射した赤外光は照射した赤外光よりも、分子の運動の状態遷移に使われたエネルギー分だけ弱くなるため、この差を検出し、照射した赤外光の波数を横軸に、吸光度を縦軸にとることで赤外吸収スペクトル(IRスペクトル)を得ます。5mm以下の試料が装填可能。X線をエネルギー源として半導体薄膜などを分析させたいサンプルに入射させ、その表面から真空中に放出される光電子の結合エネルギーを分析するものである.原理上,材料表面における化学結合状態を極めて精密に測定できる。加えて、アルゴンイオンによりサンプル表面をエッチングしながら深さ方向にも分析することができ、電子レベルで極めて詳細かつ有用な情報を得ることができる。システム、分光システム、データ処理システムから構成される。高周波誘導コイルによりアルゴンプラズマを得る。チャンバーを通して導入されたサンプルはプラズマにより気化、原子化、さらにはイオン化により励起状態となり、脱励起する際に発光する。分光システムにより、発光を順に集光、結像、分光し、分光されたそれぞれの元素の波長を複数の検出素子を用いて同時に検出する。数百μg/mL(ppm)からng/mL(ppb)範囲で、さまざまな試料に含まれる主成分元素や少量元素を測定可能である。試料表面を走査型プローブ顕微鏡で観察しながら、ナノインデンテーション(超微小荷重域の硬度測定)やナノスクラッチ(超微小荷重域の摩擦係数測定)測定ができる。通常のSPMと比べて分解能は低いが、広い走査範囲に対し、表面観察と粗さや断面形状(凹凸)の正確な測定が可能。電子線をあて、それを透過してきた電子を結像して観察を行う。観察したい試料に対して電子ビームを照射して、電子は試料と相互作用(散乱、回折など)を及ぼすために、非常に薄い試料を用いる必要がある。観測された電子線回折パターンには結晶構造や結晶方位などの情報が含まれ試料内部構造を主に観察することから、試料の形状や表面構造に加え、試料内部の情報である凝集度合い、結晶パターン、格子欠陥の存在及び結晶の配向方位などについて知ることができる。LB薄膜、鉱物などの回折パターン及び反射率を測定して、その組成分析や結晶性などを評価する装置です。粉末X線回折測定を行って複雑な結晶構造を持つ材料の定性分析及び定量分析を行うことができます。算出を行うことができます。多目的測定アタッチメントにより極点測定(反射法)が可能です。さ、密度を解析することが可能です。化学や生物の研究分野で用いる分子の核スピンを観測し、分子構造の決定を行う汎用性の高い非破壊検査法です。分子構造の繋がりを決定できます。通常は試料を重溶媒に溶解して測定を行いますが、溶解が困難な場合、固体プローブを用いて固体試料として核種の測定が可能です。使いやすいインターフェイスにより、分光器の制御と得られた信号の後処理、オートメーション測定を簡単に行うことができます。紙,フィルム,金属箔やフレキシブルプリント配線板(FCL,FPC)等の耐折性を評価する装置で,耐折度試験機としてはもっともポピュラーな装置のひとつです。反復折り曲げに対する疲労試験に対応しています。8115)に使用しています。樹脂/軽金属の加工が可能。力を加える加工と異なり、高硬度な物質にも対応でき、精密で歪の少ない加工が可能です。パワーや加工スピードを調節することで、彫刻、切断、マーキングといった処理が可能です。ロータリーアタッチメントを取り付けると、円形状の材料の加工が可能になります。造形方式は、紫外線(UV)硬化樹脂を吐出し、ランプで硬化・積層するインクジェット方式です。サポート材が水溶性で除去が簡単で、薄肉部の破損や複雑な形状でのとり残しもありません。スキャン出来るもの:表面が滑らかなものは適していますが、布地やけば立ったものはスキャン出来ません。スキャンしにくいもの:ガラスなど光を通すもの。黒/青/緑などの暗い色の物。金属や鏡など反射の強いもの。上記のものは、白地のサーフェイサーを塗布すると、スキャン出来る事があります。注意点:レーザー(水平照射)と平行な面はスキャン出来ません。レーザー光の当たる角度が浅い部分(20度以下)はスキャン出来ません。以上の場合は、スキャン対象を傾けて設置する/複数のデータを合成する/修正ソフトで面を貼る、等により対応します。PLYスキャン方式:距離センサで形状を、カメラでテクスチャを取得するので、カラーデータを得ることができます。特徴:・スキャナ(バッテリ付き)とノートPCという構成なので、屋外でも使用できます。・複数回に分けてスキャンし、ソフトで合成するので、大きな物のスキャンも可能です。・色や形状に特徴の無い物(単色の平面、髪の毛等)はスキャンしにくいので、目印をつけるなど工夫が必要です。特徴:・輪郭加工、ドリル加工、外形加工の3種類の加工を行い、基板を製作する機械。・コンパクトな自動ツール交換タイプの加工機。・カメラモニタを標準装備し、仕上がりの確認・正確な位置合わせが可能。TEL:0778-62-1111FAX:0778-62-2597。