アマダ本社でアマダイノベーションフェア「新素材加工ソリューションDAY」を開催。加工事業者を中心に約100人が参加した。加工相談を受けることが急に増えた。アマダサンワダイヤが自社開発で蓄積してきたマシン、ブレード、加工油の技術と当社の技術・サービスを融合させることで、ユーザーが求める高付加価値な加工を支援したい」と話した。ファインセラミックス部材は日本が約4割の世界生産シェア(今年度は約3兆円の見込み)を握ることのほか、半導体市場の拡大、EV化や自動運転化による車載部品増大を追い風に世界市場も約7%増で成長を続ける予測などを紹介した。同日発売したダイヤモンドバンドソー「DBSAW−500」の除幕式も行った。高剛性の同機は幅3m弱とコンパクトながら、500角の材料を切断可能。テーブルが下からせり上がり、ダイヤモンドチップを備えたブレードが金属切断の約10倍の鋸速で、研磨するように切断する。実演ではφ300ミリの石英ガラスを厚さ1ミリで平行に切断し、5回連続カットしても加工面を高品位に保てることや機内のドレッシング機能でブレードの切断力を保ち続けられることを説明した。アマダサンワダイヤの松田雄策社長は「技術は業界ナンバーワンの自信があるが、アマダマシンツールの傘下に入ることで販売やサービス面の力が備わった。5年後までに月産10台を目指し、海外市場への展開にも挑む」とした。同社の小林太取締役は「加工受託サービスも展開してきたが、量産増大で内製化の流れがある。マシンとブレードの販売でもユーザーのご期待に応えたい」と話した。