接合するハンダ付け機能を付与する表面処理で、近年では高価な金めっき代替として利用される。通信制御に内蔵される電子チップ部品(チップ抵抗器、チップコンデンサ、チップインダクタ)へのハンダ実装を目的とした表面処理である。・電子チップ部品に電流を流し、銀端子または銅端子上にニッケル皮膜、さらにそのニッケル上層に錫皮膜を形成させ、はんだ付け性を付与する2層めっき処理である。・セラミック表面やフィルヤー内部へのめっき液アタックが極めて少なく、耐薬品性に乏しい部品に最適で電子部品の電気特性をしっかり保持する。