帯および無線通信を対象とした、最先端の半導体製品とソリューションの充実した最新のポートフォリオを展示します。「今年の展示会では、超低コストプラットフォームからエントリー・ソリューション、モデム・ソリューションまで、包括的なモバイル通信ポートフォリオをご覧いただきます。モバイル通信市場の成長トレンドに対応するために十分な準備をしており、真のモノリシック集積において類を見ない優位性を発揮しています。場で最も集積度の高いソリューションであり、エネルギー効率と価格の面で大半の製品がクラス最高レベルとなっています。A-GPSシングルチップで、次世代のGPS技術の開発に成功しました。XPOSYSTM」のサンプルは、会場内のインフィニオンのブースで展示されています。フォーマンスの向上と、最高で-165dBmという類を見ない感度を実現します。消費電力が50%削減されることで、搭載製品のバッテリ寿命を延長させることができます。販されている最小のGPSチップ・ソリューションと比べても、25%削減することができます。3Gネットワーク接続によりモバイルインターネット機能を兼ね備えた最新の低コスト・プラットフォーム・ソリューションも展示します。HSDPAの高速データ通信によって、モバイル・インターネット体験を普及させるための、新たな標準を確立します。ストの最適化された3Gソリューションが実現します。613」を採用しています。SDPAなどの強力なモデム機能をマスマーケットに投入するための次の一歩となります。110」を展示します。帯電話メーカーのシステムコスト(BOM)を既存のソリューションから20%以上抑えることで、インフィニオンは今回もまた、携帯電話業界の標準を確立します。101」の後継製品です。ンフィニオンのチップセットを搭載した超低コスト携帯電話の全世界での販売台数は、1億台を突破しています。その圧倒的な低価格によって、システムコストを30%以上削減できることが、成功の主な要因です。Industry」の大企業部門で最優秀技術革新賞を受賞しました。LTEトランシーバであり、リーディングカンパニーとして、将来のモバイル通信市場に向けて高集積かつ高度なソリューションを提供します。RFトランシーバであり、最大150Mbpsという最速のLTEデータ転送速度を実現するように設計されています。ドミニク・ビロは、最後に次のように述べています。バイル製品における最高の集積技術を中心に披露します。インフィニオンがモノリシックICの分野で極めて優位なポジションを確立していることは明らかです。65nm技術製品の展示をご覧になっているでしょう。コストと集積度の点では、インフィニオンのソリューションが最も先進的で高い競争力を持つものと自負しています。帯電話事業者と携帯電話メーカーのニーズに完璧に応えます。キュリティという現代社会が抱える3つの大きな課題に対応する半導体およびシステムソリューションを提供しています。業員は世界全体で約2万9,100人でした。日本では東京の各子会社を拠点として活動しています。インフィニオンは、フランクフルトとニューヨークの証券取引所に株式上場されています。インフィニオンについての情報は次のURLをご参照ください。