ディスプレイスマートフォンを薄く軽く,液晶とタッチ・パネルの一体化技術が登場ディスプレイ液晶パネルとタッチ・パネルを一体化してモジュールの厚さを抑えたり軽くしたりできる技術が,2010年後半から登場する。大手携帯電話機メーカーが採用する見込みだ。現在外付けしているタッチ・パネルは,厚さ約1mmである。これは,代表的なスマートフォンの厚さの約7%に相当する。一体化により,この分の薄型化・軽量化が可能になる。「読者特価」でご購入の際、日経IDに未ログインの場合は途中で通常価格が表示されることがあります。ご購入画面をそのまま進んでいただき、「次へ(お客様情報の入力へ)」のボタン押下後に表示されるログイン画面で日経IDをご入力ください。特価適用IDであれば、表示が特価に変わります。