当社では機械研削研磨/バックグラインド(BG)から最終平坦化のCMPまでの研磨が可能です。ステンレス・鋼板の電解研磨も可能です。鏡面加工が可能バックグラインド(BG)薄型パッケージ製品や積層パッケージ製品の開発や製造に欠かす事の出来ない技術がバックグラインドです。対応サイズ:小片~300mm100μm以下のバックグラインドが可能バンプ付ウェーハも承ります。右:ストレスリリーフ加工BG研削により起こるソリや、強度不足の原因である砥石による破砕層をポリッシャーによりストレスリリーフ致します。研磨とは違い、化学的な研磨の為、残留応力が発生しない。物理的研磨が困難な部分も研磨可能。外形サイズダウン及びべべリングΦ6インチからΦ4インチにサイズダウンベア、パターン付きウエーハのサイズダウン及びべべリングが可能です。サイズはご相談ください。