22A以及22B上设置的段部22a以及22b上,使布线层21A以及21B和引线框22A以及22B电连接。23的第3玻璃板加热处理,将引线框22A以及22B密封为一体。24A、24B、25A以及25B的陶瓷基片21,布线层24A和25A以及布线层24B和25B由通孔26电连接。另夕卜,经由Au凸片12A以及12B,使倒装片型(IXlmm)的LED元件11和布线层24A、24B电连接。能得到波长变换部19和布线层24A以及24B优良的粘接性。