製品記事リスト(システムメモリ)閉じるお知らせお知らせトピックスプレスリリースイベント・セミナーピックアップコンテンツ閉じるホーム当社へのお問い合わせよくあるご質問(FAQ)fdda-common-3.0.csscontact.cssよくあるご質問(FAQ)お客様からよくいただくご質問と回答を掲載しております。製品全般よくあるご質問で、一般的なもの(購入,型格についてなど)を掲載しております。FRAMよくあるご質問で、LSI製品FRAMに関するものを掲載しております。ReRAMよくあるご質問で、LSI製品ReRAMに関するものを掲載しております。電子デバイス・半導体に関するよくあるご質問(FAQ)製品名(型格)の後ろについているアルファベットの意味が知りたい。開くシステムメモリ製品(FRAM、ReRAM)のフル型格を明記のうえ、お問い合わせフォームからお問い合わせください。FRAM製品のお問い合わせフォームReRAM製品のお問い合わせフォーム上記以外の製品につきましては、他社製品となりますので以下のサイトから問い合わせをお願いします。カスタムSoC(ASIC)、ASSP(特定用途向けIC)Socionextサイトへマイコン、アナログ製品Cypressサイトへ電子デバイス製品に関して、終息(生産中止)品かどうかを確認したい開くシステムメモリ製品(FRAM、ReRAM)のフル型格を明記のうえ、お問い合わせフォームからお問い合わせください。FRAM製品のお問い合わせフォームReRAM製品のお問い合わせフォーム上記以外の製品につきましては、他社製品となりますので以下のサイトから問い合わせをお願いします。カスタムSoC(ASIC)、ASSP(特定用途向けIC)Socionextサイトへマイコン、アナログ製品CypressサイトへICの製造年月が知りたい。開くICの捺印から調べることができます。詳細についてお知りになりたい場合は、お問い合わせフォームからお問い合わせください。FRAM製品のお問い合わせフォームReRAM製品のお問い合わせフォーム上記以外の製品につきましては、他社製品となりますので以下のサイトから問い合わせをお願いします。カスタムSoC(ASIC)、ASSP(特定用途向けIC)Socionextサイトへマイコン、アナログ製品Cypressサイトへ貴社の鉛フリーパッケージについての取り組みを知りたい開く当社では、半導体製品に関して、2000年10月より、鉛フリーパッケージ対応製品の生産を開始しています。現在、全体の80%を越える製品について鉛フリーパッケージを適用済みです。鉛フリーパッケージ対応製品かどうか知りたい開くお問い合わせフォームより型格を明記のうえ、お問い合わせください。FRAM製品のお問い合わせフォームReRAM製品のお問い合わせフォーム上記以外の製品につきましては、他社製品となりますので以下のサイトから問い合わせをお願いします。カスタムSoC(ASIC)、ASSP(特定用途向けIC)Socionextサイトへマイコン、アナログ製品Cypressサイトへ鉛フリーパッケージ対応の製品について、型格の違いはありますか?開く鉛フリーパッケージ対応製品については、従来製品の型格の末尾に「E1」を付与することで識別しています。基本的に、梱包仕様や捺印仕様にも“E1”の2文字を付けていますので、現品(お手元にある製品)をみて鉛フリーパッケージ対応製品か否かを識別することができます。*捺印スペースが不足する一部パッケージでは対応が異なります。