密封树脂8是混合了发光体9的硅树脂,通过罐封注入杯部4密封LED元件6。图14是LED元件6的层构成图。;ρ型GaN包覆层65、MQW64以及η型GaN包覆层63的一部分,在露出的η型GaN包覆层63上形成的η侧电极69。形成具有引线2以及3的引线框。另外,在引线框形成时,在引线3上形成杯部4。接着,将LED元件6的垫片电极68和引线2以及η侧电极69和引线3用电线7电连接。9的硅树脂来密封LED元件6。LED元件6的引线2以及3。接着,将引线2以及3和引线框切断。接着,对发光装置I的动作进行说明。在LED元件6的MQW64中发光。通过使基于MQW64的发光的光向LED兀件6的外部福射,向发光体9照射。发光体9辐射由LED元件6辐射的光(以下,称为“辐射光”。