狭ピッチBGAの基板設計3(まとめ)パッドオン貫通VIA(樹脂埋め)とパッドオンレーザーVIA(ビルドアップ)の基板設計例をご紹介します。1列目から3列目までの引き出し例です。(L/S)が0.1mmを下回り、特にインピーダンスコントロールが必要な高速信号は層数層構成にもよりますが、内層70μm程度と微細になる場合もあり設計・製造の難易度が上がります。基板製造出来ないデータを作成してしまうことになります。基板工場との連携が不可欠です。