Technologies社がAMD開発のバス接続技術“HyperTransport”を採用したICを製造する企業に対して、IC設計を支援する統合サービスの提供を開始したと発表した。同サービスは、HyperTransport技術を採用した企業に対してHyperTransportモジュールの設計図面などのIP(知的所有権)を提供することで、企業の設計コストの削減や開発期間の短縮を図るというもの。Technologiesは、HyperTransport技術をベースにした設計/検証済みのモジュールを提供するため、同社の顧客企業は、既存技術との相互運用性を確保しながら、データ転送のボルトネックを解消する広帯域ICの設計を行なえるとしている。Cosortiumが管理/ライセンスしている。同技術を用いたIC間は、最大102.4Gbpsでバス接続できるという。スマホお気に入り一覧マイページ。