0024殊に光学的異方性ピッチ、即ちメソフェーズピッチが好ましい。これらは、1種を単独で用いても、2種以上を適宜組み合わせて用いてもよいが、メソフェーズピッチを単独で用いることが黒鉛化処理において黒鉛化率を高めることができるため、結果的に炭素繊維の熱伝導性を向上でき、好ましい態様となる。0025原料ピッチの軟化点はメトラー法により求めることができ、230°C以上340°C以下の範囲のものが好ましい。軟化点が230°Cより低いと、不融化の際に繊維同士の融着や大きな熱収縮が発生する。340°Cより高いものでは、紡糸工程において、ピッチの熱分解が生じ紡糸成形が困難になる傾向がある。高温度の紡糸条件では、ガス成分が発生し、紡出繊維内部に気泡が発生し強度劣化を招くほか断糸も起き易い。ミリング、篩い分け、黒鉛化の諸工程によって繊維長の比較的短く、フィラーとして最適なピッチ系黒鉛化炭素繊維となる。関する諸工程について説明する。0028まず紡糸ノズルの形状については特に制約はないが、ノズル孔の長さと孔径の比が3よりも小さいものが好ましく用いられ、更に好ましくは1.5程度のものが用いられる。0029紡糸時のノズルの温度についても特に制約はなく、安定した紡糸状態が維持できる温度であれば問題がない。原料ピッチの粘度が適切な範囲であれば、紡糸状態が安定する、即ち、紡糸時のピッチ粘度が0.1〜20Pa・S、好ましくは8〜16Pa・Sに、さらに好ましくは10〜14Pa・Sなる温度であればよい。0030ノズル孔から出糸されたピッチ繊維は、100〜370°Cに加温された毎分100〜10000mの線速度のガスを細化点近傍に吹き付けることによって短繊維化される。吹き付けるガスとしては空気、窒素、アルゴン等々を用いることができるが、コストパフォーマンスの点から空気が望ましい。0031ピッチ繊維は、金網ベルト上に捕集され、連続的なマット状になり、さらにクロスラップされることで所定の目付(単位面積あたりの重量)のウェブとなる。0032このようにして得られたピッチ繊維よりなるウェブは、繊維同士が交絡することで3次元的なランダム性を有している。これらウェブは公知の方法で不融化できる。ヨウ素若しくは臭素を空気に添加した混合ガスを用いて、例えば200〜300°C前後の温度において一定時間の熱処理を付与することで達成される。安全性、利便性を考慮すると空気中で実施することが望ましい。0034不融化したピッチ繊維は、次いで真空中又は窒素、アルゴン、クリプトン等の不活性ガス中において、700〜900°Cの温度範囲で焼成される。通常、焼成は常圧において、コストの安い窒素を用いて実施される。0035不融化・焼成されたピッチ繊維よりなるウェブは、さらに短繊維化を進め、所定の繊維長にするために、ミリング、篩分けを実施する。ミリングには、ビクトリーミル、ジェットミル、高速回転ミル等の粉砕機又は切断機等が使用される。ミリングを効率よく行うためには、ブレードを取付けたロータを高速に回転させることにより、繊維軸に対して直角方向に繊維を寸断する方法が適切である。0036ミリングによって生じる繊維の平均繊維長は、ロータの回転数、ブレードの角度等を調整することにより制御され、さらに篩を通し、篩の目の粗さの組み合わせにより分級できる。0037上記のミリング処理、篩分けを終えた繊維を2300〜3500°Cに加熱して黒鉛化し、最終的なピッチ系炭素短繊維とする。黒鉛化は、アチソン炉等にて非酸化性雰囲気下で実施される。フィラー端面の形状を観察して、グラフェンシートが閉じた構造になっている事が好ましい。フィラーの端面がグラフェンシートとして閉じている場合には、余分な官能基の発生や、形状に起因する電子の局在化が起こらないので、水のような不純物の濃度を低減することができる。0039なお、グラフェンシートが閉じているとは、炭素繊維を構成するグラフェンシートそのものの端部が炭素繊維端部に露出することなく、グラファイト層が略U字上に湾曲し、湾曲部分が炭素繊維端部に露出している状態である。0040また、本発明に供するピッチ系黒鉛化炭素繊維フィラーは走査型電子顕微鏡での観察表面が実質的に平坦である。ここで、実質的に平坦であるとは、フィブリル構造のような激しい凹凸を表面に有しないことを云い、フィラーの表面に激しい凹凸が存在する場合には、マトリクス樹脂との混練に際して表面積の増大に伴う粘度の増大を惹起し、成形性を低下させることから、表面凹凸はできるだけ小さい状態が望ましい。0041上述のピッチ系炭素繊維フィラーは、ミリングを行った後に黒鉛化処理を実施することによって、容易に得ることができる。0042こうして得られるピッチ系黒鉛化炭素繊維の繊維径は、光学顕微鏡で観測した平均繊維径(D1)として1〜30μmであり、より望ましくは3〜20μm、更に好ましくは5〜15μmである。繊維径が30μmより大きい場合は、不融化工程で近接する繊維同士の融着が起きやすく、1μm未満の場合は、ピッチ系炭素繊維フィラーの重量当たりの表面積が増大し、繊維表面が実質的に平坦であっても、表面に凹凸を有する繊維と同様に成形性を低下させてしまい、実際面で不適切となる場合がある。光学顕微鏡で観測した平均繊維径(D1)に対する繊維径の分散である繊維径分散(S1)の百分率は5〜18%の範囲が好ましい。好ましくは5〜15%の範囲である。0043尚、これまでに述べたメルトブロー紡糸法を用いたピッチ系黒鉛化炭素繊維の他にも、本発明に利用できるピッチ系黒鉛化炭素繊維としては溶融紡糸法によるピッチ系黒鉛化炭素繊維が挙げられる。ピッチ系黒鉛化炭素繊維の生産性や品質(表面性、外観等)においてはメルトブロー紡糸法がより優れている事から、本法によるピッチ系黒鉛化炭素繊維を用いる事がより好ましい。0044さて一方、これまでに述べたピッチ系黒鉛化炭素繊維よりも、繊維径が更に小さく微細なピッチ系黒鉛化炭素繊維として、例えば国際公開第04/031461号パンフレット等に、芯材として炭素材料、マトリクス材としてオレフィン系材料等を用いたブレンド紡糸法(もしくはコンジュゲート紡糸法)により複合繊維を作成し、後処理としてマトリクス材を溶解除去する事により、最終的に0.1〜1μm前後の繊維径を有する微細な黒鉛化ピッチ系炭素繊維を高い生産性で得る手法が開示されており、これらも好適に用いる事ができる。0045これらの事を総合して、本発明で好ましく用いられるピッチ系黒鉛化炭素繊維の平均繊維径としては、およそ0.1〜30μmの範囲である。0046また平均繊維長/平均繊維径の比で表わされるアスペクト比はおよそ2〜100の範囲にある事が好ましい。アスペクト比が2未満であると、繊維形状の特徴を活かしにくくなり、100を超えると嵩密度が下がり、高密度充填が困難になるからである。0047尚、アスペクト比はより好ましくは2〜60の範囲、更に好ましくは3〜30の範囲、最も好ましくは3〜15の範囲である。0048一方、ピッチ系黒鉛化炭素繊維の平均繊維長は1000μm以下である事が好ましい。1000μmを超えた場合には、嵩密度が大きく低下し、バインダ樹脂中への分散割合を高める事が困難になる。下限としてはおよそ0.2μmである。0049さて本発明においては、これらピッチ系黒鉛化炭素繊維の少なくとも側面を含む表面に高い光反射性を有する層(以下、光反射層と記す)を形成する事が大きな特徴である。フィラーを得る方法も用いる事ができるが、本発明においては特に、短繊維状の炭素繊維に対して、光反射層を形成する方法が好ましく用いられ、この場合には炭素繊維の側面のみならず、端面部分にも光反射層が形成できる。このように炭素繊維の端面を含む全表面に光反射層が積層される事は炭素繊維の光反射率をより高める観点において非常に好ましいと言える。0051光反射層の厚みはおよそ0.01〜10μmである事が好ましい。厚み0.01μm未満では光反射性が不十分であり、10μmを超えると炭素繊維への密着性が低下したり、熱抵抗成分として熱伝導の妨げになる場合があり、好ましくない。光反射層の厚みは、より好ましくは0.03〜5μmであり、更に好ましくは0.05〜3μmである。0052光反射層は例えば、金属およびまたはセラミクスの皮膜、およびまたは金属およびまたはセラミクスの微粒子からなる層である事が好ましい。クロム等の金属やそれらの合金および2種以上の複合微粒子(例えば銀コート銅粉等)が好ましく用いられ、その中でも特に銀が好ましく用いられる。0054またセラミクスとしては、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化窒化アルミニウム、酸化ケイ素、チタン酸バリウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素等のセラミクスそれらの混合組成からなるセラミクスが用いる事ができ、その中でも特に酸化チタン、チタン酸バリウム、酸化アルミニウムが好ましく用いられる。微粒子としては、後述のメカノケミカル法等による炭素繊維への複合化を効率的に行う観点において、できるだけ球状に近いものを用いる事が好ましい。粒径としてはおよそ0.01〜10μm程度のものが好ましく、より好ましくは0.3〜3μmである。同様の観点から、これら金属やセラミクスの微粒子が高割合(およそ70重量%以上)で分散された樹脂材料を微粒子化したものもほぼ同義に用いる事ができる。オミニテックス」)を用いた手法等が挙げられ、これらの中でも流動場を用いた湿式めっき、メカニケミカル法等の方法が特に好ましく用いられる。0056流動場を用いた湿式めっき方法の代表例はバレルめっき法である。バレルめっき法は、例えば、回転可能な多角形の筒状の容器(バレル)内にめっき液および被処理材料を入れ、バレル内に設けた電極と被処理材料がバレルの回転に伴い接触した際に被処理材料にめっき皮膜が形成されるようにする方法であり、微粒子のめっき処理では比較的一般に用いられている。微粒子への電解めっきに適する液体流動場の形成については、前記のバレルの回転による方法のみならず、他の方法でも実現が可能であり、例えば特殊な高速攪拌機等を用いた強制乱流発生等の手法も利用可能である。ヨウ化銀、メタンスルフォン酸銀等を用い、これらは必要に応じ、希薄な酸溶液等に溶解した後、PH値を適当な範囲に調整したものを用いる。皮膜の表面光沢を高める目的の表面調整剤として、ポリエチレングリコール、ポリオキシアルキルエーテル、ポリオキシエチレン等を添加しても良い。0058さて光反射層の積層に当たっては、炭素繊維表面との密着性向上等の目的で、必要に応じ、炭素繊維表面に表面処理を施しても良い。導入による表面不活性化、エッチングによる表面粗度のコントロール等が可能になる。少なくとも光反射性熱伝導性フィラーと樹脂バインダを含んで構成され、さらに組成物の全固形成分中に光反射性熱伝導性フィラーを5〜80重量%の範囲で混合してなるものである。混合割合が5重量%未満であると、熱伝導性を高める効果が不十分であり、80重量%以上では分散性や組成物としての流動性に問題を生じる場合があり、好ましくない。混合割合はより好ましくは10〜60重量%、更に好ましくは15〜40重量%である。0061樹脂バインダとしては、熱可塑性樹脂でも硬化性樹脂でも使用可能である。用途に応じて、粘着性(接着性)を有する樹脂材料も用いる事ができる。0062具体的には、アクリル樹脂(メタクリレート、アクリレート)、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂(不飽和ポリエステルを含む)、ポリエステルアクリレート樹脂、シリコーンポリイミド樹脂、エポキシシリコーン樹脂、アクリルゴム微粒子分散エポキシ樹脂等が好適に挙げられるが、特に大きな限定はない。よって樹脂の架橋、硬化が可能である。0064他種のフィラーとしては、前記例示の金属やセラミクスの微粒子が好ましく挙げられ、必要に応じ2種以上を混合してもよい。後で剥離可能な基体上、もしくは2つの基体間に挟み込む形でコーティングを行い、層を為した後に、基体を剥離する事によって、自立性の光反射性熱伝導シートとして作成する事もできる。した自立性の光反射性熱伝導シートは、粘着性を有するシートであるような場合等、必要に応じ、基体を剥離しない状態で製造を行い、実際の使用の際に基体を剥離する等の方法も好ましく用いられる。0066コーティングは公知の諸手法によって可能であり、例えばグラビヤコーティング、ナイフコーティング、ダイコーティング、スリットダイコーティング、バーコーティング、スクリーン印刷、インクジェット法等の手法が挙げられる。スクリーン印刷やインクジェット等の手法によれば、基体上の必要箇所のみにパターン形成する事もできる。表面平滑性を高める目的でのシリコーンオイルその他のレベリング剤、界面活性剤等の添加を行っても良い。厚みはおよそ5〜1000μmである事が好ましい。5μm未満では熱伝導樹脂層の熱の輸送能力が不十分となる場合が多く、また1000μmを超えると層の均一形成や密着性が低下したり、層のフレキシビリティ、柔軟性が低下したりする場合が多くなるので好ましくない。0069尚、樹脂層の厚みは、より好ましくは20〜700μm、更に好ましくは30〜500μm、最も好ましくは40〜300μmである。光反射率の値は高い程好ましいが、本発明においては、400〜700nmの可視領域における平均反射率として、少なくとも20%以上である事が好ましい。光反射率は、より好ましくは50%以上、更に好ましくは65%以上、最も好ましくは80%以上である。熱伝導率の値は高いほど好ましいが、本発明においては、少なくとも1W/(m・K)以上である事が好ましい。熱伝導率は、より好ましくは2W/(m・K)以上、更に好ましくは3W/(m・K)以上、最も好ましくは5W/(m・K)以上である。0072さて、これら本発明の光反射性熱伝導層は適当な基体上に積層形成する事により、基体上に熱伝導経路(放熱パス)を形成するとともに、形成した部分の光反射性を高める事ができる。0073例えば、液晶ディスプレイの直下型バックライトユニットの光反射フィルムの冷陰極管と相対する面と反対側の面にコーティング、積層する事により、冷陰極管の発熱に伴い光反射フィルム内に溜まった熱を効率的に放散する事が可能になる。前記光反射フィルムとしては現在、多孔性フィルム、すなわち内部に多数の空孔を有し、それら空孔部での光散乱に基づいて高い光反射性を呈するプラスチックフィルムが多く用いられている。具体的には、ポリエステル系(ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等)やオレフィン系(ポリエチレン、ポリプロピレン等)の多孔質フィルムが好ましく用いられ、本発明においてもこれらのフィルムを基板として用いる事が特に好ましい。0074また前記光反射フィルムと光反射性熱伝導層との密着性を向上する目的で、光反射フィルムの表面処理も好ましく行われる。これら表面処理としては、プラズマ処理、オゾン処理、各種カップリング剤処理、エポキシ系樹脂等の各種樹脂材料の薄葉コーティング等が例示される。粘着テープ、接着テープ等の形状で作成する事により、バックライトユニットで光反射フィルムの背面側に配置されるフレーム(金属製もしくは樹脂製)と光反射フィルムとの粘着、接着固定を兼ねさせる事もできる。この場合には、光反射フィルムとフレームとの間に空気層が介在しなくなり、更に効率的な放熱パスを形成する事ができる。光反射フィルムの全面に一様に積層しても良いが、例えば冷陰極管の直下に相当し、高温になる部分のみにパターン状に積層形成されても良い。したパターン状に積層形成する方法としては例えば、所定のパターンに基づいてスクリーン印刷を行う方法、光感応型のレジスト樹脂をバインダ樹脂として用い、層形成後に光照射パターンに応じたエッチングを行う方法、前記の粘着テープ、接着テープ等の形状に作成して、所定の部分に局所的に貼り付ける等の方法が挙げられる。0077さて本発明の光反射性熱伝導層は、例えば電子実装基板、特にLED、レーザーダイオード等の発光素子用の実装基板において、デバイス実装面の金属配線パターン上に電気絶縁層を介して積層する事により、デバイス実装面内にデバイスの発熱を効率的に放熱する放熱パス(熱拡散、熱輸送)を形成し、また同時にヒートシンク(気相への熱放出機構)としても機能させる事もできる。実装基板表面の光反射性を高める事ができるので、発光素子の出射光をより効率的に外部空間に取り出す事が可能になる。0078電気絶縁層は、必要レベルの電気絶縁性(例えば体積抵抗として10E9Ω・m以上、より好ましくは10E12Ω・m以上、更に好ましくは10E15Ω・m以上)を有する事が好ましい。0079こうした電気絶縁層としては、各種のソルダーレジスト、各種エポキシ樹脂、ポリエステル系樹脂等による電気絶縁性樹脂、およびそれらによる接着層、および電気絶縁性のプラスチックフィルム等が好ましく用いられる。0080尚、より好ましくは電気絶縁層は熱伝導率が高い層である事が好ましく、熱伝導性を高める目的で、酸化アルミニウム、酸化珪素その他のセラミクス等からなる電気絶縁性のフィラーを添加する事も好ましく行われる。0081電気絶縁層の薄葉性、すなわち厚みについては、およそ1〜100μmの範囲にある事が好ましい。1μm未満では電気絶縁性の確保が難しくなり、100μmを超えると熱抵抗が大きくなり、放熱性を阻害するので好ましくない。電気絶縁層の厚みは、より好ましくは2〜40μm、更に好ましくは2〜20μm、最も好ましくは2〜10μmである。0082尚、電気絶縁層にプラスチックフィルムを用いる場合には、前記の要求特性に加え、例えば数μmの薄葉フィルムでも十分な剛性や強度が確保できるものが好ましく、例えばポリパラフェニレンテレフタルアミド(PPTA)からなるフィルムが好ましく用いられる。このフィルムではわずか数μmの厚みでも、十分な電気絶縁性と機械的剛性が得られるので、本発明に用いる電気絶縁層として非常に好ましい。0083さて光反射性熱伝導層を電子実装基板上に積層する方法については、例えば電子実装基板上に所定のパターンで積層されたソルダーレジスト層やカバーレイ層の上に、スクリーン印刷その他の手法によりパターン印刷する方法が挙げられる。形成パターンはソルダーレジスト層もしくはカバーレイ層と同一であっても良いし、更に細かいパターンで形成しても良い。0084またこの他の方法として、例えば光反射性熱伝導層として自立シート状のものを用い、シートの片面に電気絶縁性の接着層をコーティング積層した後に、必要に応じ、所定の形状パターンに切り取ったり、打ち抜いたりした後に、実装基板上に積層し、接着固定を行う方法が利用できる。0085またプラスチックフィルムを用いる場合には、フィルムの片面に光反射性熱伝導層を積層し、他方の面に電気絶縁性の接着層を形成したものをあらかじめ作成しておき、これを前記同様に実装基板上に積層し、接着固定を行う方法が好ましく用いられる。0086電子実装基板としては公知のものを用いる事ができ、例えば、銅等の配線が為されたガラス繊維/エポキシ複合材料によるリジッドな配線基板、ポリイミド等の耐熱フィルムを用いたフレキシブル配線基板、金属層と樹脂層を交互に積層してなる複合基板(メタルコア基板等)が例示される。0087以下に実施例を示すが、本発明はこれら技術に制限されるものではない。(1)ピッチ系黒鉛化炭素繊維の平均繊維径:黒鉛化を経たピッチ系炭素繊維を光学顕微鏡下400倍において任意の10視野を写真撮影し拡大写真像から寸法を求めた。(2)ピッチ系黒鉛化炭素繊維の平均繊維長:黒鉛化を経たピッチ系炭素繊維を光学顕微鏡下で任意の10視野撮影し求めた。倍率は繊維長に応じて適宜調整した。(3)ピッチ系黒鉛化炭素繊維の真密度:比重法を用いて求めた。(4)結晶サイズ:X線回折にて求め、六角網面の厚み方向の結晶サイズは(002)面からの回折線を用いて求め、六角網面の成長方向の結晶サイズは(110)面からの回折線を用いて求めた。求め方は学振法に準拠して実施した。(5)ピッチ系黒鉛化炭素繊維の熱伝導率:粉砕工程以外を同じ条件で作製した黒鉛化処理後の繊維の抵抗率を測定し、特開平11−117143号公報に開示されている熱伝導率と電気比抵抗との関係を表す下記式(1)より求めた。(1)ここで、Cは黒鉛化後の繊維の熱伝導率(W/m・K)、ERは同じ繊維の電気比抵抗μΩmを表す。QTM−500」を用いてプローブ法で測定を行った。組成物についてはリファレンスプレート上に約300μmの厚みにコーティングし、所定条件で乾燥もしくは固化を行ったものをサンプルとした。フィルムの光反射率:積分球を取り付けた分光光度計(島津製作所製UV−3101PC)を用いて、400〜700nmの波長範囲での平均反射率を求めた。反射率の測定は5nmの波長間隔で行い、標準BaSO4白板の反射率を100%とした場合の値を用いた。組成物については100μm厚みのポリカーボネートフィルム上に約300μmの厚みにコーティングし、所定条件で乾燥もしくは固化を行ったものをサンプルとした。100%、軟化点が283°Cであった。直径0.2mmの孔径の紡糸口金を使用し、スリットから加熱空気を毎分5000mの線速度で噴出させて、溶融ピッチを牽引して平均繊維径が15μmのピッチ系炭素繊維を製糸した。紡出された繊維をベルト上に捕集してマットとし、さらにクロスラッピングにより目付320g/m2のピッチ系炭素繊維からなるウェブとした。0088このウェブを空気中で175°Cから280°Cまで平均昇温速度7°C/分で昇温して不融化を行った。不融化したウェブを窒素雰囲気中800°Cで焼成した後、ミリング等を行って、平均繊維長が約50μmの繊維(以下、炭素繊維Aとする)、平均繊維長が約200μmの繊維(以下、炭素繊維Bとする)に篩い分けを行った。した電気炉にて3000°Cで熱処理して黒鉛化した。平均繊維径は9.7μmであった。繊維径分散の平均繊維径に対する百分率は14%であった。真密度は2.18g/ccであった。0089透過型電子顕微鏡を用い、100万倍の倍率でこのピッチ系黒鉛化炭素繊維を観察し、400万倍に写真上で拡大した。ピッチ系黒鉛化炭素繊維の端面はグラフェンシートが閉じていることを確認した。4000倍の倍率で観察したピッチ系黒鉛化炭素繊維の表面には、大きな凹凸はなく、平滑であった。0090本ピッチ系黒鉛化炭素繊維の、X線回折法によって求めた黒鉛結晶のc軸方向の結晶子サイズは33nmであった。ab軸方向の結晶子サイズは57nmであった。0091また焼成までを同じ工程で作製し、ミリングを実施しなかったウェブを、非酸化性雰囲気とした電気炉にて3000°Cで熱処理した黒鉛化ウェブより、単糸を抜き取り、電気比抵抗を測定したところ、2.2μΩ・mであった。下記式(1)を用いて求めた熱伝導度は530W/m・Kであった。(1)(ERは電気比抵抗を示し、ここでの単位はμΩ・mである)[実験例2](炭素繊維表面への光反射層形成)実験例1で作成したピッチ系黒鉛化炭素繊維(炭素繊維A、炭素繊維B)の表面にそれぞれ光反射性の層として銀の被覆を行った。銀の被覆には液体流動場を利用した電解めっき法を用いた。オゾン処理装置を用いてオゾンによる表面処理を施した。0093めっき液の組成は、酸化銀3g/L、分子量5000のポリエチレングリコール1g/L等からなるものを用いた。−1型攪拌試験機内に前記めっき液9Lと炭素繊維50gを入れ、カソードとして5枚の銅箔をめっき液中に等間隔で浸せきした。アノードとしては錫板をめっき液を入れた容器内に浸せきし、前記攪拌試験機の振動モーターを駆動させて、カソード周辺に激しい乱流状の流動場を発生させながら、所定の投入電流下の電解めっき法により、炭素繊維A、炭素繊維Bそれぞれの表面に銀の皮膜を形成した。銀の皮膜の厚みは平均して2μm前後であり、皮膜は炭素繊維の端面部分を含む全表面に一様に形成されていた。よる層は粘着性(表面タック性)を有し、粘着層として用いる事も可能であった。よる層は粘着性(表面タック性)を有し、粘着層として用いる事も可能であった。よる層は粘着性(表面タック性)を有し、粘着層として用いる事も可能であった。よる層は、自立性と粘着性(表面タック性)を有し、粘着層もしくは粘着性フィルムとして用いる事が可能であった。よる層は、自立性と粘着性(表面タック性)を有し、粘着層もしくは粘着性フィルムとして用いる事が可能であった。よる層は粘着性(表面タック性)を有し、粘着層として用いる事が可能であった。よる層は粘着性(表面タック性)を有し、粘着層として用いる事が可能であった。よる層は粘着性(表面タック性)を有し、粘着層として用いる事が可能であった。よる層は粘着性(表面タック性)を有し、粘着層として用いる事が可能であった。よる層は120〜150°C程度の温度で硬化を行う事により、高耐熱性の層とする事が可能であった。よる層は120°C前後の温度で硬化を行う事により、高耐熱性の層とする事が可能であった。よる層は紫外線を用いて所定の硬化を行う事により、高耐熱性の層とする事が可能であった。よる層は紫外線を用いて所定の硬化を行う事により、高耐熱性の層とする事が可能であった。97%)の片面に、アミノプロピルトリメトキシシランの加水分解・縮合物を1メトキシ2プロパノールとエタノールの混合溶剤で希釈してなる前駆液を用いてマイヤーバーにより、乾燥厚み約50nmでコーティングを行い、120°Cで3分間乾燥、熱硬化を行った。メチルイソブチルケトンと1メトキシ2プロパノールの混合溶媒で希釈した後、シラン縮合層の形成されたフィルム面にマイヤーバーにより、乾燥厚み50μmでコーティングを行い、120°Cで1分間溶剤乾燥を行った後、積算光量2000mJ/cm2の紫外線を照射して層を硬化させ、白色反射フィルムの片面に光反射性熱伝導層が積層形成された光反射性フィルムを得た。積層された面と反対側のフィルム面の光反射率は97%であり、未積層の白色反射フィルムの光反射率と同等であった。ならびに熱伝導性樹脂層を形成した光反射性フィルムを得た。熱伝導率は1.6W/(m・K)であり、実施例12と大きな相違は無かったが、光反射率については8%と極めて低い値になった。光反射性フィルムの熱伝導樹脂層が積層された面と反対側の表面(冷陰極管に相対する側の面)の光反射率は95%となり、未積層の白色反射フィルムよりも光反射率が2%減少した。カバーレイフィルムを得た。形成した側の表面の光反射率は67%であり、未形成のポリパラフェニレンテレフタルアミドフィルムに比べて、光反射率が58%増加した。電子実装基板としては、白色LEDチップアレー実装用に最表面に銅配線のパターニングが為されたガラス/エポキシ積層基板を用いた。前記の光反射性熱伝導性カバーレイフィルムを、白色LEDチップおよびその他部品の実装パターンに対応した形で打ち抜き加工を行い、フィルムの接着層形成面が銅配線が為された実装基板表面と相対する向きで、パターン合わせを行った上で積層を行い、120°C2時間のプレス圧着加工を行い、目的とする電子実装基板を得た。ならびに熱伝導性樹脂層を形成した熱伝導性カバーレイフィルムを得た。熱伝導率は5.2W/(m・K)と実施例13と大きな相違はなかったが、光反射率は11%と極めて低い値であった。光反射性熱伝導層は、液晶ディスプレイのバックライトユニットで用いられる光反射フィルムの放熱対策や、発光素子等を実装した電子実装基板表面の放熱パス形成等、高度な放熱対策が必要とされる用途に広く利用する事ができる。ページトップへこの技術を出願した法人この情報を共有FacebookTwitterGoogle+LinkedInこの技術を発明した人物この情報を共有FacebookTwitterGoogle+LinkedInページトップへ関連する挑戦したい社会課題この情報を共有FacebookTwitterGoogle+LinkedIn環境にやさしいエネルギーを実現する環境にやさしいエネルギーの実現は、経済成長と環境や健康面への配慮を両立させる社会につながります。発電やエネルギー創出時の環境への影響は、大気汚染などの健康被害にもつながり、また人命にかかわる気...最終更新日:2018/06/13放射性廃棄物のない社会を実現する放射性廃棄物のない社会を実現することで、安心・安全な地球環境を実現しながらリスクの少ない電力創出が可能になると考えられています。ベースの皮膚処置のための装置は、毛又は皮膚組織のレーザ誘起光学破壊により皮膚を処置するためのパルス入射光ビームを提供するためのレーザ光源を有する。