各パス毎目標エッジドロップ設定装置31によって、目標エッジドロップ量En′が設定される。図30030各パス毎目標エッジドロップ設定装置31の詳細を説明する。図5に示すように各パス毎目標エッジドロップ設定装置31は目標エッジドロップ量データベース311及びデータベース検索装置312によりなる。格納されている)を作成し、目標エッジドロップ量データとして予め記憶しておく。)を得ることができる。図50031例えば、製品Aに対しては、製品A用目標エッジドロップ量設定テーブル333が選ばれ、1パス目−5パス目までの目標値が選ばれる。0032次に、各パス毎目標エッジドロップ量補正装置32を説明する。0033先に述べたように、エッジドロップ制御は被圧延材の板厚が厚く軟らかい方が効果が有るので、1パス,2パスでエッジドロップする場合を考える。被圧延材が各パス毎目標エッジドロップ設定装置31と同じような各パスのエッジドロプ量となれば図3の様になって、最終目標エッジドロップ量が得られる。板端部が予想より軟らかい場合は、大きなエッジドロップ量となり、最終目標エッジドロップ量とならない。被圧延材の材質や作業ロールの状態が原因であるが、次に同じ製品種別の材料を圧延する場合にも同様となる可能性が有るため、このような場合は各パスの目標エッジドロップ量を修正する必要が有る。修正する値として、目標エッジドロップ量修正量ΔE1′nを得る。図30034図5に示すように、各パス毎目標エッジドロップ修正装置32は、目標エッジドロップ修正量演算装置321及びデータベース検索装置322より成る。修正するエッジドロップ量修正量ΔE1′nを演算する。値に書き替えられる)。0036図6に、各パス毎目標エッジドロップ量の修正の例を示す。エッジドロップ制御は1パス目,2パス目のみ実施している事から、最終目標エッジドロップ量と実績エッジドロップ量の偏差分を1パス目と2パス目の目標エッジドロップ量に加算する。3パス目,4パス目はエッジドロップ制御無なので自然減衰分を考慮して目標エッジドロップ量を修正する。1パス目と2パス目で修正後の目標エッジドロップ量となるようにエッジドロップ制御を実施することにより、5パス目では最終目標エッジドロップ量にする事が可能となる。図60037次に、目標エッジドロップ量補正装置33を説明する。エッジドロップ補正の概念を説明し、その後、具体的な構成を説明する。0038これまで、エッジドロップ制御は1パス目と2パス目のみとしていた。板厚が厚く軟らかい方が制御しやすいためであるが、3パス〜5パス目についても制御効果は小さくなるがロールシフトによる制御効果を得ることはできる。表面品質として問題となるのは、板端部で磨耗した作業ロール部分が被圧延材の板幅内に入ってきた場合であるから、作業ロールは常に外側にシフトすると規制して、3パス目以降に作業ロールをシフトするエッジドロップ制御を実施することで、表面品質上の問題を回避する。0039目標エッジドロップ量補正装置33は、3パス目以降でも作業ロールの外側シフトは可能と言う制約条件下でエッジドロップ制御するように機能する。外側へ作業ロールをシフトすることによってエッジドロップ量は大きくなることから、小さなエッジドロップ量を大きくすることは可能である。したがって、目標エッジドロップ量を小さめに設定しおけば、被圧延材のコイル毎の材料特性のばらつき等でエッジドロップ量が大き目となった場合でも対応が可能となる。0040そこで、目標エッジドロップ補正装置33においては、図7(a)に示すように、1パス目および2パス目の目標エッジドロップ量について小さめ(板厚厚め)に設定する。図70041すなわち、エッジドロップ補正量ΔE2′1及びΔE2′2を負の値に設定する。0042なお、エッジドロップ補正量ΔE2′nは被圧延材の材質に応じて演算される。0043被圧延材が予想に反して硬く、エッジ部板厚が厚め(エッジドロップ量小)となった場合は、図7(b)に示すように、エッジドロップ補正量ΔE2′3,ΔE2′4を大きくすることで、作業ロールを外側にシフトするエッジドロップ制御を行い、板厚を薄く(エッジドロップ量を大きく)する。エッジドロップ制御は、エッジドロップ制御装置30にて実施する。エッジドロップ制御装置30においては、左エッジドロップ検出装置4および右エッジドロップ検出装置5で測定したエッジドロップ量実績を用いて作業ロールシフト指令を出力する。右テンションリール3から左テンションリール2へ向かって圧延している場合は、圧延機で圧延された結果は左エッジドロップ検出装置4で測定できるので、左エッジドロップ検出装置4でのエッジドロップ量実績を用いてエッジドロップ制御する。エッジドロップ制御装置30からの作業ロールシフト指令は、シフト規制装置34によって規制されて作業ロールシフト装置20に出力され、作業ロールシフトが行われる。シフト規制装置34においては、エッジドロップ制御装置30よりの外側シフトのみ実施し、表面品質の悪化する内側シフトは禁止する。図70044逆にエッジ部板厚が薄め(エッジドロップ量大)となった場合は、図7(c)のように、エッジドロップ補正量を零に設定することで、エッジドロップ制御を行わず、自然減衰に任せる。この様に、目標エッジドロップ量を補正することにより、ある程度エッジドロップ量実績が予測に反して各パス毎目標エッジドロッブ量からはずれても表面品質を維持しつつ修正が可能である。図70045以上、本実施例においては、一台の圧延機で被圧延材を右テンションリール3から左テンションリール2へ圧延し、次に左テンションリール2から右テンションリール3へ圧延するシングルリパース圧延機について説明したが、例えば左テンションリール2から右テンションリール3への圧延を繰り返すワンウェイ式の圧延機で複数回の圧延を実施する場合に於いても同様に適用可能である。0046また、右テンションリール3から左テンションリール2へ圧延中に左エッジドロップ検出装置4でのエッジドロップ量実績を用いて行うフィードバック制御の他、右エッジドロップ検出装置5でのエッジドロップ量実績を用いて行うフィードフォワード制御も可能である。0047また、エッジドロップ検出装置4,5が右側または左側にしかない場合でも本方式は適用可能である。0048また、本方式は、一台の圧延機だけでなく、複数台の圧延機を直列に並べたタンデム圧延機に於いても、一つの製品となる被圧延材をその圧延機で複数回圧延する場合に適用可能である。図面の簡単な説明0049エッジドロップ制御装置のブロック図。エッジドロップの定義とロールシフトを用いた制御の説明図。各パス毎の実績エッジドロップ量と目標エッジドロップ量との関係図。各パス毎目標エッジドロップ量の説明図。各パス毎目標エッジドロップ量修正の動作図。目標エッジドロップ量補正の動作図。符号の説明005020...作業ロールシフト装置、30...エッジドロップ制御装置、31...右パス毎目標エッジドロップ量設定装置、32...各パス目標エッジドロップ量修正装置、33...目標エッジドロップ量補正装置、34...シフト規制装置。