×この技術を簡単クリック査定この機能をご利用いただくには、会員登録(無料)が必要です。出願した特許の牽制数、引用された数などを知る事ができます。気になる技術や特許をブックマークしておけば、いつでも後から読むことができます。後で印刷するために、公報をPDFでダウンロードできます。会員登録してastamuseを使えば、もっと簡単に便利にお使いいただけます。会員登録(無料)「astamuse」は世界中の挑戦したい社会課題に挑戦し、未来を創る人のプラットフォームです。※この項目の情報は公開日時点(2008年7月24日)のものです。光反射性と熱伝導性の双方に優れる層を実現し、従来は困難であった光反射性フィルムや電子実装基板等での放熱対策の高度な要求に応えること。なる光反射性熱伝導層を光反射性フィルムや電子実装基板の表面に形成する。昨今の液晶ディスプレイの大型化等に伴い、バックライトの輝度向上のニーズが高まっているが、これに伴いバックライト部分で従来よりも多くの熱が発生するようになってきており、この放熱対策が急務になっている。直下型バックライトの背面側に設けられる光反射フィルムとしては、内部に多数の空孔を有するプラスチックフィルム(例えば参考文献1)が多く用いられているが、冷陰極管の直下の当る部分では特に大きな温度上昇が観られ、この放熱対策が重要になりつつある。LED、レーザーダイオード等の発光素子を実装する配線基板においても、発光素子で発生する熱を効果的に放熱できるパスの形成が必要になっている。フィラー表面への機能複合化技術に関しては、例えばバレルめっき装置を用いた電解めっき法により、微粒子表面にめっき層を形成する技術が提案されている。(例えば参考文献2)前記光反射フィルムの放熱対策に関しては、例えばフィルムの光源に相対する面と反対側の面に熱伝導率の高い層(以下、熱伝導層と記す)を積層する事によって、フィルム内部に溜まった熱を熱伝導層に移動させ、更に熱伝導層の面内もしくは厚み方向に輸送する事によって実現する事ができると考えられる。熱伝導層は、輸送熱量確保の点から少なくとも数μm以上の厚みで積層する事が好ましく、高熱伝導率の金属箔を粘着層を介して積層する方法や、高熱伝導率のフィラーを分散した高熱伝導性の樹脂層を積層する方法が好ましく挙げられる。金属箔を積層する方法では光反射フィルムの熱膨張率との相違による反りの発生や粘着層を介する事による熱伝導阻害等の問題があり、また熱伝導性の樹脂層を積層する方法では層の光反射率が十分高い値を有していない場合には、光反射フィルムの光源と相対する側の面の光反射率が著しく低下してしまうとの問題点があった。配線基板表面に熱伝導パスとして機能する熱伝導樹脂層をパターン積層する方法が考えられる。これら配線基板では光利用効率向上の観点から、発光素子が実装される側の基板表面の光反射性を高める必要が生ずる場合が多く、熱伝導樹脂層の積層と高い光反射率の実現を両立する事が困難であった。熱伝導性の双方に優れる層を実現し、従来は困難であった光反射性フィルムや電子実装基板等での放熱対策の高度な要求に応えること。なる光反射性熱伝導層を光反射性フィルムや電子実装基板の表面に形成する。請求項1平均繊維径0.1〜30μm、アスペクト比2〜100、平均繊維長0.2〜1000μm、真密度2.0〜2.5g/ccのピッチ系黒鉛化炭素繊維フィラーの少なくとも側面表面が、厚み0.01〜10μmの光反射性の層で被覆されている事を特徴とする光反射性熱伝導性フィラー。請求項2光反射性の層は、金属皮膜およびまたはセラミクスによる皮膜、およびまたは、金属微粒子およびまたはセラミクス微粒子からなる層である事を特徴とする請求項1に記載の光反射性熱伝導性フィラー。積層形成してなる光反射性フィルム。積層し、他方の面に電気絶縁性の接着層を積層してなる光反射性熱伝導性カバーレイフィルム。技術分野0001本発明は、高い光反射性と熱伝導性を有し、各種基板へのコーティングにも適する機能複合フィラーとその樹脂組成物に関し、例えば液晶ディスプレイのバックライトに用いられる光反射フィルムや、LED、レーザーダイオード等が実装される実装基板の用途等に好適に応用される。背景技術0002昨今の液晶ディスプレイの大型化等に伴い、バックライトの輝度向上のニーズが高まっているが、これに伴いバックライト部分で従来よりも多くの熱が発生するようになってきており、この放熱対策が急務になっている。直下型バックライトの背面側に設けられる光反射フィルムとしては、内部に多数の空孔を有するプラスチックフィルム(例えば参考文献1)が多く用いられているが、冷陰極管の直下の当る部分では特に大きな温度上昇が観られ、この放熱対策が重要になりつつある。0003またLED、レーザーダイオード等の発光素子を実装する配線基板においても、発光素子で発生する熱を効果的に放熱できるパスの形成が必要になっている。0004一方、フィラー表面への機能複合化技術に関しては、例えばバレルめっき装置を用いた電解めっき法により、微粒子表面にめっき層を形成する技術が提案されている。(例えば参考文献2)前記光反射フィルムの放熱対策に関しては、例えばフィルムの光源に相対する面と反対側の面に熱伝導率の高い層(以下、熱伝導層と記す)を積層する事によって、フィルム内部に溜まった熱を熱伝導層に移動させ、更に熱伝導層の面内もしくは厚み方向に輸送する事によって実現する事ができると考えられる。0005熱伝導層は、輸送熱量確保の点から少なくとも数μm以上の厚みで積層する事が好ましく、高熱伝導率の金属箔を粘着層を介して積層する方法や、高熱伝導率のフィラーを分散した高熱伝導性の樹脂層を積層する方法が好ましく挙げられる。0006しかしながら、金属箔を積層する方法では光反射フィルムの熱膨張率との相違による反りの発生や粘着層を介する事による熱伝導阻害等の問題があり、また熱伝導性の樹脂層を積層する方法では層の光反射率が十分高い値を有していない場合には、光反射フィルムの光源と相対する側の面の光反射率が著しく低下してしまうとの問題点があった。配線基板表面に熱伝導パスとして機能する熱伝導樹脂層をパターン積層する方法が考えられる。これら配線基板では光利用効率向上の観点から、発光素子が実装される側の基板表面の光反射性を高める必要が生ずる場合が多く、熱伝導樹脂層の積層と高い光反射率の実現を両立する事が困難であった。発明が解決しようとする課題0008本発明の目的は上記従来技術が有していた問題点を解消し、高い光反射性と熱伝導性を有し、各種基板へのコーティングにも適する機能複合フィラーおよびそれよりなる樹脂組成物を提供することにある。課題を解決するための手段0009本発明は以下の通りである。1.平均繊維径0.1〜30μm、アスペクト比2〜100、平均繊維長0.2〜1000μm、真密度2.0〜2.5g/ccのピッチ系黒鉛化炭素繊維フィラーの少なくとも側面を含む表面が、厚み0.01〜10μmの光反射性の層で被覆されている事を特徴とする光反射性熱伝導性フィラー。2.光反射性の層は、金属皮膜およびまたはセラミクスによる皮膜、およびまたは、金属微粒子およびまたはセラミクス微粒子からなる層である前記1の光反射性熱伝導性フィラー。積層形成してなる光反射性フィルム。電気絶縁層およびまたは電気絶縁性接着層を介して、電子実装基板の配線パターン上に積層してなる電子実装基板。積層し、他方の面に電気絶縁性の接着層を積層してなる光反射性熱伝導性カバーレイフィルム。8.電気絶縁性のプラスチックフィルムが、ポリパラフェニレンテレフタルアミド(PPTA)による厚み2〜20μmのフィルムである事を特徴とする前記7の光反射性熱伝導性カバーレイフィルム。発明を実施するための最良の形態0010次に、本発明の実施の形態について詳しく説明する。0011本発明に用いる光反射性熱伝導性フィラーは、非常に高い熱伝導率を有するピッチ系黒鉛性炭素繊維の表面に光反射性の層を積層したものである。非常に高温の黒鉛化処理等を経た上で、黒鉛化炭素繊維としての諸性能が発現する。有し、またセラミック並みの低熱膨張率を有する。0013黒鉛結晶の熱伝導性はダイアモンドほどではないが、銀や銅の如き金属よりも優れるものである。六方晶形であるため異方性を持ち、特に黒鉛結晶の六角網面方向には600W/m・Kを超える値を発現する事ができる。0015本発明に用いるピッチ系黒鉛化炭素繊維は、その繊維軸方向の熱伝導率として、少なくとも200W/(m・K)以上である事が好ましく、より好ましくは300W/(m・K)以上、更に好ましくは400W/(m・K)以上、最も好ましくは500W/(m・K)以上である。0016このような高い熱伝導率を炭素繊維に発現させる上では、炭素繊維中の黒鉛結晶の含有率(以下、黒鉛化率と記す)が高い事が好ましく、また結晶子のサイズが大きい事が高熱伝導実現に好ましい。これは炭素繊維における熱伝導が主にフォノンの伝導によって担われている事に起因する。0017黒鉛化率に関しては、その反映値としてピッチ系黒鉛化炭素繊維の真密度が2.0〜2.5g/ccの範囲にあることが好ましい。0018また結晶子サイズに関しては、炭素材料中の黒鉛結晶(六角網面)のc軸方向の結晶子サイズ(Lc)が20〜100nmの範囲にある事が好ましい。0019また更に好ましくは、炭素材料中の黒鉛結晶(六角網面)のab軸方向の結晶子サイズ(La)はが30〜200nmの範囲にある事が好ましい。これらの結晶子サイズは、X線回折法で求めることができ、解析手法としては学振法を用い、黒鉛結晶の(002)面、(110)面からの回折線を用いて求める事ができる。0020このように黒鉛化率が非常に高い炭素材料を得る上では、前述のように、PAN、レイヨン等の原料はあまり好ましくなく、縮合され複素環を有する環状炭化水素、すなわちピッチ系の原料を用いた方が好ましく、更にそれらの中でも特に液晶性メソフェーズピッチを用いる事が好ましい。0021また炭素材料の形態に関しては、球状もしくは不定形のものも利用可能であるが、特にメソフェーズピッチを用いた場合に黒鉛結晶の成長面がほぼ一方向に配向して極めて高い熱伝導性を得る事が可能となる繊維状の形状である事がより好ましい。0022これらの事から、本発明で用いる炭素材料としては前記ピッチを原料としたピッチ系黒鉛化炭素繊維が最適である。