ユニバーサル基板やラグ板を使うやりかたもある。真空管の時代は回路の電圧や電流も大きかったので、特にベーク板の基板など熱に弱く問題があったろうが、トランジスタ、IC(古いねどうも)であれば、基板の方が効率が良いと思われる。なんというか、カスタマイズされたひとつのユニットとしてのまとまりを感じさせるのが、基板であった。生基板を買ってきて、インスタント・レタリングやフレキシブル・テープを貼り付けて回路の配線をパターンとしていく。部品の大きさのベースはインチであり、0.1inch=2.54mmの方眼紙を使ってパターンを作っていくのだった。完成したら、エッチング液というものに浸し、基板の不要な銅箔を溶かしてしまう。このとき、エッチング液を温めておくとよいのだが、匂いが出る。好きな匂いではないが、今となってはなんだか懐かしい。概ね溶けてしまったら基板を水洗いし、レタリングやテープをはがす。したものが貼ってある場所はエッチング液によって溶けることなく、基板に残るという寸法だ。これはユニバーサル基板というもの。エッチングが済んだら、部品を取り付けるための穴を開けていく。基板には抵抗、コンデンサ、トランジスタやオペアンプなど、いろいろなものを取り付けるのだが、部品のリード線の太さがマチマチで、ドリルの歯を交換しながら作業を進めていくのだ。ハンダ部品を挿したあとは、ハンダ付けをする。そのための部分をランドと呼ぶのだが、ドリルの穴は丸いランドの真ん中にピタッと決まると清々しい。プリント基板はその時々の回路専用の土台となり、基板に部品を配置していくことはなにやらとてもシステマチックである。カッチョヨク無いですが...。シンセドラムを自作したときの試作品の数々です。コンデンサ抵抗ボリュームの類コネクタの類その後、レタリングやテープを使ったやり方から、ネガ/ポジ基板という感光式のものを使うようにもなり、仕事で設計を行うようになると、前述したCADを使って透明度の高い厚手のトレーシングペーパーにプロッタでパターンを書き出したもので感光して作るようになった。パターンのラインも細くなり、ICや抵抗、コンデンサなどはみなチップになり、2層や3層の基板になっていったりしていった。高価なガラスエポキシ(だったっけ?)基板を使ったときはなにやら感慨深かったが、その頃には設計だけして、あとは業者がやってくれるようになった。スルーホールの処理が自前では無理だったからだ。あぁそういえば、プロッタの精度があがらなくて、ちょうどアップルがレーザープリンタを出し始めたころだったけれど、CADの代わりにイラストレータを使ってみたり、プロッタのデータをガーバーフォーマットで書き出してレーザープリンタでプリントさせるという目標を抱えたまま、結局は会社員をやめてドラムの世界に移ってしまった。それ以降は、なにかを作ったりすることはあったけれど、基板を作るのは一度もやっていないように思う。