×この技術を簡単クリック査定この機能をご利用いただくには、会員登録(無料)が必要です。出願した特許の牽制数、引用された数などを知る事ができます。気になる技術や特許をブックマークしておけば、いつでも後から読むことができます。後で印刷するために、公報をPDFでダウンロードできます。会員登録してastamuseを使えば、もっと簡単に便利にお使いいただけます。会員登録(無料)「astamuse」は世界中の挑戦したい社会課題に挑戦し、未来を創る人のプラットフォームです。※この項目の情報は公開日時点(2013年4月4日)のものです。絶縁性微粒子であって、該コア層がビニル重合体を含み、該シェル層がアミノ樹脂を含み、該コア部の直径をDnm、該シェル部の厚みをdnmとしたときに、0.10<d/D<2.0である。高密度実装化に伴い、電子回路の電極が微細化し、実装するICチップのバンプ(突起状電極)サイズもより狭小化する流れがある。異方性導電ペースト、異方性導電インク、異方性導電フィルム、異方性導電シート等が広く知られている。使用して、微細化、狭小化する電極間の安定した導通性を確保するためには、電極が捕捉する導電性微粒子の個数を増やす必要がある。その場合、隣接する導電性微粒子が接触すると電極間で短絡を起こすという問題があり、導通性とあわせて、さらなる絶縁信頼性の確保が課題となっている。して電極間に配置させた場合、該電極間に圧力または熱および圧力を作用させることで、電極間を結ぶ方向に導電性を生じさせる。おいては、該微粒子間には必ず絶縁層が存在するので、目的としない横方向の導通の発生に起因する横方向の短絡を効果的に抑制することができる。提案されている(特許文献1、特に、図2参照)。する形態が知られている。このような形態で用いられる絶縁性微粒子としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリオレフィン樹脂、アクリル樹脂、スチレン樹脂等を材質とする絶縁性微粒子(特許文献8、特に、実施例では架橋アクリル樹脂を使用)、水酸基を表面に有する無機酸化物微粒子(特許文献9、特に、実施例ではシリカ微粒子を使用)、無機酸化物(特許文献10、特に実施例ではシリカ微粒子)、アミノ樹脂微粒子(特許文献11)が報告されている。作製する際に、絶縁性微粒子が導電性微粒子表面から脱落しやすいという問題がある。そのため、最終的に異方性導電成形体として使用した場合に、導通性は問題ないものの、絶縁信頼性に劣るという問題がある。このようなことから、圧縮変形時における導電性微粒子表面からの絶縁性微粒子の脱落による導電性微粒子の接触を回避するため、従来よりも高いレベルの導電性微粒子と絶縁性微粒子間の密着性が求められている。隣接しても、該絶縁性微粒子が十分な弾性を有し、塑性変形しないため、優れた導通性と絶縁性を発揮できるような、絶縁性微粒子を提供する。絶縁性微粒子であって、該コア層がビニル重合体を含み、該シェル層がアミノ樹脂を含み、該コア部の直径をDnm、該シェル部の厚みをdnmとしたときに、0.10<d/D<2.0である。0001本発明は、絶縁性微粒子に関する。詳細には、本発明は、導電性微粒子を被覆する用途に好適な絶縁性微粒子に関する。