まで国内工場にてワンストップでサポートしています。弊社が開発・製造した親指サイズの小型カメラやSiCパワーモジュールを中心に、各種センサー等を展示しています。見どころ◇半導体のベアチップ実装、基板間接合により回路実装基板の小型・薄型化をサポート。回路実装基板の小型・薄型化により、「製品の小型・薄型化による商品力の向上」「開発コスト・部材コストの削減」「配線ロス等による性能劣化の減少」といったメリットをご提供します。◇モジュール開発から試作、中規模量産に至るまで国内工場にて一貫生産。ダイシングから評価まで、幅広い技術力と柔軟な対応力が自慢です。◇小型カメラモジュールや高耐熱SiCパワーモジュールを開発しています。ご要望にあわせたカスタマイズも対応していますので、お気軽にご相談ください。展示会事務局までお問い合わせください。マリンメッセへのアクセス方法モノづくりフェアに関するご質問などはお電話またはメールにてお承りしております。お気軽にお問い合わせください。九州・山口の強みや多様な魅力を骨太に発信するため、これまで単独で開催していた展示会・商談会等を一体で行うものです。SHIMBUN,LTD.。