chip-to-chipリンク技術を使用するためライセンス供与したことを発表しました。Chord(TM)信号アーキテクチャをベースにして、非常に低消費電力で高帯域信号転送を提供するため、パッケージ内外の短いリンクに最適です。Glasswingは、1ワット未満で1Tbpsの帯域幅を提供可能な世界初のシリコン実績のあるSerDesで、携帯電話からエンタプライズおよび高性能コンピューティングプラットフォームのデバイスの領域で、低消費電力化の根本的なアーキテクチャシフトへの道を開きます。「Marvellは、さまざまな世界クラスの消費者とエンタプライズシリコンソリューションを提供しており、弊社のChord信号技術の機能を実現するため、協業に期待しています。Shokrollahiは述べました。「低消費電力の複雑なSoC(system-on-chip)設計アーキテクチャ分野でのMarvellのリーダーシップと、システムレベルでの専門知識はよく知られています。MarvellとKandouはビジョンを共有し、パフォーマンス、電力、シグナルインテグリティ、およびコストの最適において、これまでにない柔軟性をシステムアーキテクトに提供しています。「今回の協業を非常に誇りに思うとともに、Kandouとの作業で弊社のチップ設計におけるリーダーシップがさらに発揮されると考えています。「Glasswingは、非常に低い消費電力で高速相互接続を提供しますので、弊社製品に最適です。Glasswingの技術は、ひとつのパッケージまたは複数のパッケージ内に複数のチップの組み合わせを可能にし、異なるプロセスノード内に最適化されたチップの組み合わせを提供するように設計されていますので、シリコンフォトニックの新たな時代を拓くのに役立ちます。」Glasswingに採用されているChord信号のバージョンは、CNRZ-5コーディングと呼ばれ、コリレーションされたワイヤ6本を介して5ビット、チャネル当たり125Gbpsの総帯域幅を提供します。TSMCの16nmFFファウンドリプロセスに組み込まれたGlasswingのリンク消費電力合計は、約700フェムトジュール/ビットとなります。このリンクは、25GBaudのターゲットデータ転送率で、10-15未満またはさらに優れたBERを達成します。S.A.について次世代リンクの帯域幅と電力の課題については、OIF、IEEE、JEDECなど業界をリードする規格開発組織が対応を行っていますが、Kandouは、業界規格の推奨活動を行い、組織のメンバー企業および理事としての立場からその技術に貢献しサポートを行っています。Busは、業界トップクラスのchip-to-chipリンクソリューションの発明、設計、ライセンスおよび実装を専門とする革新的なインターフェース技術企業です。