3500mWというレーザー彫刻機を入手しました。自作PCB基板作成のワークフローをいろいろ模索しています。Masterの組み合わせでなんとか問題点をクリアしたと思ってます。そこで、これらのワークフローをまとめて実際にエッチングまでやってみようかと思います。KiCadのリンクから製品のガーバーデータをダウンロードして使います。http://kicad-pcb.org/made-with-kicad/0.5mmピッチのQFP64パッケージを使った回路がありました。このレベルの精度が出せれば、自分の場合申し分ないしです。30mmぐらいの大きさでテストにはちょうどいいです。KiCADからDXFファイルを生成することも可能だが、ガーバーデータからFlatCAMでGeometry作成したほうがスピードも速かったのでこのフローとする。パスを1つのファイルにマージするもう少しオーバーラップさせてパスにしたほうが良いかもしれないLaserWebにDXFファイルを取り込むFlatCAMで作成したDXFファイルを取り込んだ後、適宜位置を調整する。Masterで設定できる最速スピードG-Codeの生成G-code欄のGenerateボタンを押すだけではあるが、注意点としてこの工程ものすごく時間がかかるので、パラメータを調整しておいたほうが良い。Bridge)で30分以上。THREADSは最大の5、円近似は0.4程度(最適かどうかは不明だが、デフォルトの0.1はパフォーマンスが悪化する)あとはGenerateボタンを押して、Gコードが生成できたらRunで彫刻を開始する。彫刻が終わったら、燃えカスを除去する。クレンザーと歯ブラシでゴシゴシと縦横に磨くだけ。そんなに強くやる必要はない。適量を基板につけて、歯ブラシでゴシゴシ同じ回路を彫刻した結果。