最新のプロセッサ製品は機能別に分割した複数の異種チップとメモリをSiインタポーザやSiPに集積する”チップレット”構造を採用し始め、モジュール性能向上へ拡張する半導体パッケージの役割の変化が顕在化しています。パネルレベルパッケージプロセスは既存のパッケージ基板、PCB、LCDパネルの業態の変化を促し、新たなエコシステムを構築しつつあります。本セミナーでは、半導体デバイス集積化の基幹技術であるMicro-Bump、再配線、TSV、FOWLP、三次元デバイス積層のプロセスの基礎を再訪し、再配線の微細化、FOWLP/PLPの三次元化の課題を整理しながら、異種デバイスの三次元集積化を見据えた今後の市場動向と技術動向を展望します。