2015(TIF)」を開催します。Type-C、パワー・インテグリティ、GaNパワーデバイスなど、技術者注目のテーマにフォーカスし、その最新技術動向やソリューション、活用事例を紹介します。ミニ・セッションやソリューション、最新計測器の展示/デモンストレーション・コーナ、計測コンシェルジェのコーナも設置します。ミニ・セッションでは、超広帯域と低ノイズを両立させたた革新のATI特許技術も解説します。※プログラムの詳細はTIF2015公式ページをご覧ください。紹介しながら説明します。高速デジタル回路設計に関わるエンジニアにはSI、PI、EMIの要素を学ぶことが必要です。今回はPI(パワー・インティグリティ)技術を詳解します。LSI自身の持つスイッチング特性をデバイスモデルとして、電源網のモデル、デカップリングキャパシタなどのシステム全体をネットモデルとしたPDN解析について考察します。様これまでのセルラー技術の変遷やプレーヤー(オペレータやベンダー)を振り返ると同時に、5Gにおいてそのトラヒックを効率よくハンドルして、マネタイズの最大化を図るために必要とされる要件や、5Gのスペクトルやシステムデザイン、検討されている要素技術について紹介します。様GaNパワーデバイスをスイッチング回路へ応用するにはデバイス単体の性能の評価に加えて回路動作を考慮した評価が必要となります。ここではGaNパワーデバイスの等価回路モデリング、GaNデバイススイッチング回路から発生する放射電磁波の測定なども加えたGaNパワーデバイスの評価についてご紹介します。仁USB規格はこの数年の間に通信速度は10Gbpsと2倍に高速化され、給電能力が最大100Wまで引き上げられ、ホストへの逆給電も可能となりました。PDの概要と当社の測定ソリューションをご紹介します。電気自動車の非接触充電やモバイル機器のQi規格(チー規格)準拠の非接触充電技術の研究と実用化が進んでいます。厳しいノイズ環境下における電力や伝送効率を再現性良く、高確度で測定することが課題となっています。本セッションでは、非接触充電の伝送効率などの評価方法について解説します。■展示/デモンストレーション・エリアナノ・ボルトからGHzまで、パートナ企業も含め全28ステーションの展示、デモンストレーションを予定しています。最新の製品、ソリューションを含め多数の計測器を用意し、セッション内容に即した実測デモを行います。計測コンシェルジェ・コーナーでは、シリアル規格のテスト手法からプローブの選択方法など、計測/テストに関するお客様の相談に専門家がその場で回答します。けに計測ソリューションを提供しています。ならびに管理をより良く行えるよう支援しています。米国オレゴン州ビーバートンに本社を置くテクトロニクスは、現在世界22カ国で事業を展開し、優れたサービスとサポートを提供しています。詳しくはウェブ・サイト(jp.tektronix.com)をご覧ください。Inc.の登録商標です。本文に記載されているその他すべての商標名および製品名は各社のサービスマーク、商標、登録商標です。関連情報http://digitalpr.jp/r/11503本プレスリリースは発表元企業よりご投稿いただいた情報を掲載しております。お問い合わせにつきましては発表元企業までお願いいたします。Japan企業情報センターサービスへのお申し込みをいただく必要がございます。詳しくは以下のページをご覧ください。JapanTetsudo.com当サイトは最新ブラウザでの閲覧を推奨します。広告について当サイトは最新ブラウザでの閲覧を推奨します。permission.このサイトでは、利用状況の把握や広告配信などのために、Cookieなどを使用してアクセスデータを取得・利用しています。これ以降ページを遷移した場合、Cookieなどの設定や使用に同意したことになります。Cookieなどの設定や使用の詳細、オプトアウトについては詳細をご覧ください。