});富士通マイクロエレクトロニクスは6月16日、携帯端末に搭載するモバイルWiMAX小型モジュールに最適化したチップセットを開発し、8月に全世界でサンプル出荷を開始すると発表した。LSI「MB86K52」、電源LSI「MB39C316」で構成される。チップセットおよび必要部品を加えたWiMAXモジュール全体で12ミリ角のサイズが実現できる。WiMAXモジュール全体でのスタンバイ電流を0.5ミリアンペアにおさえており、モバイルWiMAX端末の小型化と長時間駆動に貢献する。同チップセットを適用することで、端末メーカーは小型で低消費電力の製品を短い開発期間で開発することが可能になるという。同チップセットの評価用キットは順次出荷する予定だ。MB86K22、MB86K52、MB39C316のサンプル価格は合計8000円。記事はトピックや連載ごとにアーカイブされ、必要なときにまとめてチェックできます。利用規約ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。