基板間接続MIDは、基板上の実装スペースを三次元的(二階建て構造)に広げる接続デバイスです。実装スペースでお悩みの際には是非当社へご相談ください。メイン基板上に容易に三次元実装キャビティー構造を形成できます。実装幅0.5mm〜、実装高さ0.3mm〜とコネクターでは不可能な小スペース実装が可能です。外周全周にシールドパターンを形成することにより、単体でEMI、EMC対応接続構造となります。有し、携帯・ウェアラブル商品にも活用いただけます。各種モジュールの接続部品として容易に3D実装構造をご提供いたします。【基板上のスペースを有効に活用いただけます。※基板間接続MIDの基本仕様です。具体的にはご相談ください。MIDのご相談は、三共化成へご連絡ください。