05:00)東芝は自動車向けを中心とした需要増をにらみ、パワー半導体事業で増産体制を整える。2017年度中にシリコン(Si)パワー半導体の生産能力を現在比20%引き上げる。次世代の炭化ケイ素(SiC)パワー半導体では大口径化を進め、生産能力を同5倍に高める。同事業で売上高ベースで年率5%の成長を目指す。半導体メモリー事業売却後の半導体部門の中核となるパワー半導体事業の拡大は、同社の成長戦略に必須となる。東芝のパワー半導体事業の16年度売上高は、900億円前後とみられる。メモリーを除く半導体事業の16年度の売上高は3417億円。同事業は19年度に売上高を4400億円に、16年度売上高利益率(ROS)3%を19年度には7%にする目標を掲げる。パワー半導体は安定的な市場が見込める。今後は電気自動車(EV)などを中心に、車載向け市場の成長が期待できる。05:00)※このニュースの記事本文は、会員登録(無料・有料)することでご覧いただけます。月11本まで閲覧できるなど、一部機能をご利用いただけます。外部評価を受けたい調査・分析をしてほしい掲載記事の無断転載を禁じます。SHIMBUN,LTD.マイクリップ機能は会員限定サービスです。有料購読会員は最大300件、無料登録会員は最大30件の記事を保存することができます。会員登録/ログインこのサイトでは、アクセス状況の把握や広告配信などのためにクッキー(Cookie)を使用してしています。このバナーを閉じるか閲覧を継続した場合、クッキーの使用に同意したこととさせていただきます。クッキーの設定や使用の詳細についてはプライバシーポリシーページをご覧ください。