MID製品紹介SKW−レーザープロセスは、三共化成が開発した一回成形MID製造プロセスです。成形品表面をエッチング(表面粗化)することにより、めっき密着力の高い射出成形基板タイプMIDを実現しました。レーザーパターンニングにより、三次元段差にもパターン形成が可能です。二回成形MID製造プロセスより微細ピッチ配線が可能です。集合体(射出成形基板)での量産製造により、微細製品で更に価格メリットを発揮します。●めっき密着力が強く、実装信頼性に優れます。(表面粗化による強固なめっき密着力)●試作・量産品の短納期対応が可能です。(容易なパターン変更と当社自慢の金型製作立上げスピードの早さ)●用途に合わせた樹脂(めっき可能)を選択していただけます。H型構造センサーPKG●チップアンテナ※当社では、携帯電話メインアンテナへのSKW−MIDレーザープロセス応用を検討中です。Deviceの略称です。MID(レーザープロセス)のご相談は、三共化成へご連絡ください。