後継のVT8251をQ2末に計画VIAの次期サウスブリッジチップ、VT8239と、その後継にあたるVT8251の情報。内部文書として伝えられているところによると、2004年初めごろの投入とされていたVT8239サウスブリッジはわずかに後退し、最初のサンプルが2月中盤、量産は3月末からになるという。ATAのサポートに関し、これは既存のVT8237でも提供されているSATAliteインターフェースによるサポートに留まる可能性が出てきたと言われている。SATAliteは外部に物理層チップを接続することでSATAポートを追加できるオプションだが、IDEチャネルを消費する。VT8239は他にギガビットイーサネットをサポートする見通し。CEステップチップの量産出荷が予定されているようだ。x1をサポートすると伝えられている。Audio"仕様に対応するとも見られているようだ。VT8251は現時点で、サンプルが3月末、量産はQ2末ごろに計画されている。Septor.net。