多様化する産業用多品種少量ダイ・ボンディングが増えています。本システムは、このような少量ロット生産をサポートする小型かつ低コストのマイクロチップアセンブリシステムです。従来のダイ・ボンダーは定型チップをアセンブリしますが、異型チップの小型モジュールへの搭載等、対応が難しい場合があります。本システムは高剛性フレームに、低荷重マニピュレータヘッド(チップへの荷重:5g〜10g)を搭載しており、1μm以下の繰返精度で、□1μm〜□2mmのチップを自在な位置に搭載・融着します。・PCサイズのマニピュレータは、究極の剛性を有し、石定盤や除振台無しで安定動作するため、作業机1台分のスペースで、ダイボンディングが可能になります。・ダイボンディングの繰り返し精度1μmが可能です。・チップサイズ□100μm〜□2mmに対応します。・マニピュレータ上の動作範囲φ150mmの中で、チップ供給及びダイボンディングが可能です。・金錫融着、銀ペイ融着、ハンダ融着、UV接着等をサポートします。・LDチップ、PDチップ、レンズ、フィルター、等の搭載・組付を1μm精度で行います。・吸着コレットではなく、ハンドでデバイスを搭載する為、高倍率の顕微鏡画像で搭載状況を確認する事ができます。よる影響を限りなく抑えることができます。●ソリューション■融着ソリューション1)金錫融着パルスヒート加熱方式及び高周波加熱方式により、チップを10秒間で300°C以上に加熱し、約1秒で金錫融着を行います。よる影響を殆ど受けず1μm精度の融着を可能にします。�@パルスヒート加熱方式パルスヒートヘッドを10秒間で300°C以上に加熱。マウント基板のパターン部分を下から高速加熱して、金錫融着を行います。コイルを10秒間で100°C以上に加熱する事により、加熱・加重ピンを10秒間で300°C以上に加熱。加熱・加重ピンにより、チップ上面を加熱して金錫融着を行います。2)銀ペースト及びハンダ融着セラミックヒート加熱方式により1μm精度の銀ペースト及びハンダ融着を行ないます。■UV接着ソリューションプレサイスゲージは独自のノウハウにより、UV照射が引き起こす熱収縮による、搭載精度の劣化を無くし、1μm以下の精度のUV接着を可能にします。FAX:053-430-5024。