>ハロゲンフリー高濡れソルダペーストの開発ハロゲンフリー高濡れソルダペーストの開発2015.8.18はんだ材料のハロゲンフリー化の動き電子業界において、環境負荷低減の観点からハロゲンフリー(HF)化が求められている。電子業界におけるハロゲン化合物は、古くよりプリント配線板の難燃剤を中心として使用されたが、廃棄・燃焼の際に環境負荷物質であるダイオキシン類を発生させるという問題があった。そこで、2007年のIPC/JEDECの塩素・臭素化合物の基板中の規制を皮切りとして、業界全体としてのHF化が加速して行くこととなった。(IPC)についてもはんだ用フラックスの要求事項「J-STD-004B」に改訂するなど、世界的にもHF化の流れが拡大している。<続きをお読みになりたい方は、下記フォームよりお問い合わせください。