TABの量産に成功しており、様々な電子機器に採用されております。基板の表裏両面に配線を形成することにより、部品搭載面積を広くすることや構造上の理由によって配線を交差させることなどが可能ですが、近年の電子回路の高速駆動化によるインピーダンス制御やノイズ対策、放熱対策などの目的にも利用されております。配線パターンの高密度化に伴いビア径及びそのキャプチャーパッドの小径化要求が高まっております。FLEXCEEDでは従来コンフォーマルビアのビア径50%削減に成功、ビア径40μm、キャプチャーパッド径120μmとし、更にビア内部に銅を埋め込むフィルドビア構造を量産可能な技術として開発致しました。これにより、例えばBGA用基板のはんだボールパッド内にビアを形成することによる配線自由度の大幅向上などを実現致しました。TABも製作可能です。あり、一方ポリイミドの14%程度の極めて低い吸湿率を示します。この特性によりGHz帯でも空気中水分による伝送損失の影響を受けにくく、安定的な高速伝送が可能となります。FLEXCEEDでは業界をリードし続ける微細配線加工技術と長尺加工技術を生かし、ファインピッチやフライングリード構造などの特殊な製品も作製可能であり、多種多様化するニーズに確かな技術力と総合力で対応致します。Reserved.プライバシーポリシー|サイトポリシ。