関西スマートビルディングEXPO出展のお知らせ日本最大級の次世代ビル開発の専門展「スマートビルディングEXPO」に出展します。モジュール「サンジュール」を紹介します。■株式会社テルミック:http://www2.telmic.co.jp/■ヘイリオインターナショナル社:https://halioglass.jp/<製品>■Glassiled:https://www.agc-gk.com/bldg/products/glassiled/■Halio:https://halioglass.jp■サンジュール:https://www.agc-gk.com/bldg/products/sunjoule/「ZEB」「ビル向けIoT」「ビルリノベーション」など、次世代ビル開発とビル管理に必要なあらゆる技術が一堂に出展します。